「curing stress」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an anchoring material for a PC steel material having elasticity even after a curing, smoothly transmitting stress and following the expansion and contraction of the PC steel material.例文帳に追加

硬化後においても弾力性を有し、応力をスムーズに伝達することが可能であって、ＰＣ鋼材の伸縮に追随可能なＰＣ鋼材用定着材を提供すること。 - 特許庁

In addition, since the stress reduction required at the time of curing filler is not required, this printed board with moisture-proofing structure can be manufactured in a short lead time as compared with the conventional example.例文帳に追加

更に、充填剤の硬化時におけるストレス低減を図る必要もないので、従来に比べて短いリードタイムにて防湿構造付プリント基板を作製することができる。 - 特許庁

The sealing epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin (B) containing a latent curing agent, and a stress relaxing agent (C).例文帳に追加

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin and the oxetane resin are increasingly smaller in a curing shrinkage rate than an acryl resin when they are cured, and consequently a tensile stress hardly remains in the inside of the clad 40 which is a formed cured product.例文帳に追加

エポキシ樹脂とオキセタン樹脂は硬化の際の硬化収縮率が、アクリル樹脂よりも格段に小さいので、形成した硬化物であるクラッド４０内部に引っ張り応力がほとんど残らない。 - 特許庁

To cut an edge of a substrate of a liquid crystal display (LCD) panel prior to UV curing, without adding an excess stress on a liquid crystal substrate before a polymer alignment processing.例文帳に追加

ＬＣＤパネルＵＶ硬化前基板のエッジカット加工に際し、ポリマー配向処理前の液晶基板に余分なストレスをかけることなく加工できるようにする。 - 特許庁

Since flexure of the circuit board 3 decreases as bonding resin shrinks when curing or cooling and a bending stress being applied to the circuit board 3 or the like through shrinkage is offset, warp of the semiconductor device is reduced.例文帳に追加

硬化及び冷却時の接着用樹脂の収縮にともない回路基板３の撓みは減少して、収縮により生ずる回路基板３等への曲げ応力を相殺するので、半導体装置の反りが小さい。 - 特許庁

With uniform progress of photo-polymerization of the sealing material, an unevenness of curing is reduced, making it possible to prevent occurrence of the stress strain of the sealed portion and deterioration of adhesive strength of a substrate.例文帳に追加

シール材の光重合が均一に進むことで、硬化むらの発生が低減し、シール部分の応力歪や基板の接着力の低下などを防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a reinforcing sheet for a construction member imparting a restoring force resisting an external stress in a construction member such as a concrete column or a concrete beam and further, provide a reinforcing sheet capable of securely curing in a short time.例文帳に追加

コンクリート柱やコンクリート梁等の建設用部材に対して、外部からの応力に対する復元力を与える補強シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a hollow fiber membrane module capable of preventing leakage and high in durability without concentrating the stress of the curing/ shrinkage of a potting material to the hollow fiber membrane placed at the outmost periphery of a hollow fiber bundle.例文帳に追加

中空糸束の最外周に位置する中空糸膜にポッティング材の硬化収縮の応力が集中することがなく、リークを防止できる耐久性能の高い中空糸膜モジュール。 - 特許庁

After the first sealing material (underfill resin 18) is filled into the clearance between the semiconductor device and the package substrate is cured, the second sealing material (stress relief resin 24) is applied near an end section 22 of the sealing material for curing.例文帳に追加

半導体装置と実装基板との間隙に充填された第１の封止材（アンダーフィル樹脂１８）が硬化した後、前記封止材の端部２２付近に第２の封止材（応力緩和樹脂２４）を塗布し、硬化させる。 - 特許庁

When a glass transition temperature of the resin composition after curing measured with a thermal stress-strain measuring device is set at ≥110°C, a resistance element and an element embedded substrate having excellent heat resistance can be produced.例文帳に追加

また、樹脂組成物硬化後の熱応力歪測定装置での測定におけるガラス転移点が、１１０℃以上とすると耐熱性に優れた抵抗素子及び素子内蔵基板を製造できる。 - 特許庁

To provide a method for relaxation, capable of effectively removing stress and fatigue of a patient and obtaining a deep and stable relaxation in aesthetic curing.例文帳に追加

エステティック施術において、被施術者のストレスや疲労を効率的に取り除き、深く安定したディープリラクゼーションが得られるリラクゼーション方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

Since the flexure of the circuit board 3 decreases as a bonding resin shrinks at the time of curing or cooling and bending stress applied to the circuit board 3 or the like through shrinkage is offset, thereby reducing the warpage of the semiconductor device.例文帳に追加

硬化及び冷却時の接着用樹脂の収縮にともない回路基板３の撓みは減少して、収縮により生ずる回路基板３等への曲げ応力を相殺するので、半導体装置の反りが小さい。 - 特許庁

To obtain a thermally reactive adhesive and to prepare a thermally reactive adhesive film capable of optionally controlling crosslinking and curing rate and having excellent heat resistance, adhesion and stress relaxing properties.例文帳に追加

架橋及び硬化速度を任意に制御でき、かつ、優れた耐熱性、接着性、応力緩和性を有する熱反応性接着剤および熱反応性接着フィルムを提供すること。 - 特許庁

The electron-beam cure resin 16 does not produce a residual stress after it is cured and the resin 16 between the semiconductor chip 10 and the wiring substrate 12 is also cured, that is, so-called underfill resin curing can be realized.例文帳に追加

硬化後の残留応力がなく、また、半導体チップ１０と配線基板１２との間の樹脂をも硬化させる、いわゆるアンダーフィル樹脂硬化が可能である。 - 特許庁

To provide a reflective liquid crystal display having a structure wherein generation of stress generated by contraction due to curing of an adhesive used when a reflective liquid crystal display cell is fixed is eliminated, heat radiation of the reflective liquid crystal display cell is satisfactorily performed and generation of thermal stress between the reflective liquid crystal display cell and a heat radiation member can be suppressed.例文帳に追加

反射型液晶表示セルを固定する際の接着剤の硬化に伴う収縮により生ずる応力の発生をなくし、且つ反射型液晶表示セルの放熱が充分に行えると共に反射型液晶表示セルと放熱部材間の熱応力の発生を抑制できる構造を持った反射型液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is prevented from the decrease in bond strength, warps little, and has an excellent solder resistance by decreasing the stress caused during the temperature fall after molding and after post-curing and the stress caused by vapor pressure when subjected to a heating step at 200°C or higher.例文帳に追加

成形後及び後硬化後の降温の際に発生する応力及び２００℃以上の加熱工程にさらされた際の蒸気圧により発生する応力を小さくすることによって密着強度の低下を防ぎ、反りが小さく、優れた耐半田特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a resin mold coil having enhanced crack resistance against a crack occurring when the amount of resin shrinkage increases in a resin layer due to curing of resin or operation of a transformer and exceeds an allowable stress, and to provide a mold transformer exhibiting excellent dielectric strength and productivity.例文帳に追加

樹脂硬化時や変圧器運転時に樹脂層で樹脂収縮量が大きくなり、許容応力を超えると生じるクラックに対する耐クラック性を向上した樹脂モールドコイル、絶縁耐力や生産性に優れたモールド変圧器を提供する。 - 特許庁

To provide a plastic molding capacitor which does not cause a misregistration between a connection terminal and an attachment means even if stress caused by shrinkage on curing in a charging resin is applied to each member, and maintains the high position dimensional precision, in the plastic molding capacitor having the attachment means to a mounting body.例文帳に追加

被装着体への取付手段を有する樹脂封止型コンデンサにおいて、各部材が充填樹脂の硬化収縮による応力を受けても、接続端子と取付手段の間の位置ずれが起こることのない、高い位置寸法精度を維持した樹脂封止型コンデンサを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is excellent in heat conductivity, thermal bondability and storage stability, is excellent in rapid curing ability at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress performance and a low water absorption rate and does not generate void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste.例文帳に追加

熱伝導性、熱時接着性、保存安定性に優れ、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力性を示し、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability even at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress, is excellent in solder crack resistance, has a low water absorption rate and does not generate a void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste.例文帳に追加

熱時接着性が高く、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力であり、耐半田クラック性に優れており、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of being coated to be a high thickness membrane and alkali developed, having high resolution and small residual stress after curing and preparing cured products excellent in various characteristics such as solvent resistance, impact resistance, close adhesiveness and the like.例文帳に追加

高膜厚塗布が可能であるとともに、アルカリ現像が可能で、解像性が高く、硬化後の残留応力が小さく、耐溶剤性、熱衝撃性、密着性等の諸特性に優れた硬化物を調製可能な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip sealing medium which has a high glass transition temperature of a cured product and low moisture-absorption, excels in a balance in mechanical strength such as stress relaxation, and has good weatherability and tracking resistance, and furthermore a liquid sealing medium having good storage stability even in the presence of a curing agent.例文帳に追加

硬化物のガラス転移点が高く、低吸湿性で、応力緩和等の機械的強度のバランスにも優れ、耐候性、耐トラッキング性の良好な半導体チップ用の封止材料、さらには硬化剤共存下においても保存安定性が良好な液状封止材料を提供すること。 - 特許庁

Since the groove 4 is filled with silicon resin 8 having a low modules of elasticity, concentration of stress is released on curing a sealing resin 7 at the circumferential fringe on the lower surface of the semiconductor chip 6 and occurrence of cracking of a semiconductor chip 1 can be suppressed.例文帳に追加

溝４に弾性率の小さいシリコーン樹脂８などの樹脂で封止樹脂７の硬化硬化時に半導体チップ６の下面周縁部に発生する応力集中が緩和され、半導体チップ１に発生するクラックは抑制される。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition forming an excellent relief pattern with low residual stress at a low curing temperature using an alkali developable photosensitive relief pattern forming material, a method for producing a cured relief pattern using the composition, and a semiconductor device having the cured relief pattern.例文帳に追加

アルカリ現像性の感光性レリーフパターン形成材料を用いて、低キュア温度で残留応力が低く、優れたレリーフパターンを形成する、感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Further, the optical transparent material is integrally formed in the opening hole 5 to be able to form the light transmission part 7 after the microwave circuit board 6 is formed, so that a forming pressure and a stress of curing contraction caused when the microwave circuit board 6 is formed do not act on the light transmission part 7.例文帳に追加

また、立体回路基板６を成形した後に開口穴５内に光透過性材料を一体成形して透光部７を形成することができ、立体回路基板６を成形する際の成形圧や硬化収縮の応力が透光部７に作用することがなくなる。 - 特許庁

The four corners of the base plate 1 are positioned and fixed with the accuracy in micron units with the adhesive 3, and the outside of the adhesive 3 is sealed by the adhesive 4 so as to prevent the infiltration of water and reduce internal stress caused by the curing contraction or the thermal distortion of the adhesive.例文帳に追加

高弾性接着剤３はガラス基板１の４隅をミクロン単位の精度で位置決め固定し、低弾性接着剤４は高弾性接着剤３の外側を封止して水分の侵入を防ぎ、かつ、接着剤の硬化収縮や熱歪による内部応力を低減する。 - 特許庁

In the stator of the linear motor, salient poles having an approximately same shape are arranged, on the surface opposed to the mover and the back surface on the opposite side, respectively, so that the thermal stress is loaded uniformly on both sides, even if a temperature is raised at the time of adhering and curing the magnetic steel sheets.例文帳に追加

リニアモータの固定子は、電磁鋼板の接着硬化時に温度を上げても、熱応力が両面で均一にかかるように、可動子の対向する面と、反対側の裏面とにそれぞれ略同じ形状の突極が配置されている。 - 特許庁

The optical element 52 is made of UV-curing resin of acrylic base, the irradiation intensity of UV light is adjusted within the range of 500-1,500 mJ/cm^2 so that the breaking point stress of the optical element 52 is ≤20.0 MPa, and the optical element 52 is formed by irradiation at the adjusted irradiation intensity.例文帳に追加

光学素子５２は、アクリル系のＵＶ硬化型樹脂からなり、光学素子５２の破断点応力が２０．０ＭＰａ以下となるようにＵＶ光の照射強度を５００〜１５００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内で調節し、その調節した照射強度で照射して形成されている。 - 特許庁

To provide an optical fiber array wherein the extreme tensile stress does not remain even if curing contraction arises to the resin, and the adhesion is not destructed between a resin layer and a plate member, and between the resin layer and the optical fibers in an environment at high temperature and high humidity, and to provide a resin material for the optical fiber array and its manufacturing method.例文帳に追加

樹脂に硬化収縮が生じても強度の引っ張り応力が残存せず、高温環境、高湿環境で樹脂層と板部材、樹脂層と光ファイバの間の接着が破壊しない光ファイバアレイ、光ファイバアレイ用樹脂材料及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a concrete protective material preventing cracking of a coated film and occurrence of peeling, etc., caused by an inner stress with curing shrinkage during application and with thermal shocks such as a change in atmospheric temperature after the application and having excellent durability such as alkali resistance, and to provide a method for producing the concrete protective layer and surface-treated concrete.例文帳に追加

施工時の硬化収縮による内部応力及び施工後の気温の変化など熱衝撃による塗膜のひび割れ、はがれ等の発生を防止し、かつ耐アルカリ性などの耐久性に優れたコンクリ−ト保護材料、コンクリ−ト保護層の製造法及び表面処理されたコンクリ−トを提供する。 - 特許庁

Since the spacer 12 reaches the same Young's modulus as that of the adhesive 2 after curing the adhesive 2, and when the adhesive 2 is contracted by a temperature change, stress received from the spacer 12 to the sensor chip 3 can be reduced and the temperature characteristics of the sensor chip 3 can be improved.例文帳に追加

これによると、接着剤２の硬化後においては、スペーサ１２は接着剤２と同じヤング率となるので、温度変化による接着剤の収縮時にセンサチップ３がスペーサから受ける応力を低減でき、センサチップ３の温度特性を改善できる。 - 特許庁

The stress caused by shrinkage is relaxed by the adhesive 35 even if a semiconductor element 20 expanded by heating shrinks after finishing the heating because the adhesive has proper flexibility after curing when the glass substrate 10 and the semiconductor element 20 are stuck by thermo compression bonding.例文帳に追加

本発明の接着剤は硬化した場合に適度な柔軟性を有するので、ガラス基板１０と半導体素子２０とを熱圧着によって接続する場合、加熱によって伸張した半導体素子２０が加熱終了後に収縮しても、収縮による応力は接着剤３５によって緩和される。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition excellent in heat resistance, HAST (highly accelerated temperature and humidity stress test) durability and crack resistance after curing while maintaining good storage stability, photosensitivity and alkali developability, and to provide a photosensitive element, a solder resist and a printed wiring board using the composition.例文帳に追加

良好な保存安定性、光感度及びアルカリ現像性を維持しつつ、硬化後の耐熱性、ＨＡＳＴ耐性及び耐クラック性に優れる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線版を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric resonator that can effectively suppress production of an undesired ripple component between a resonance frequency and an anti-resonance frequency even on the occurrence of a stress applied to a piezoelectric substrate due to contraction of a resin outer package by curing or due to packaging and that can be furthermore downsized.例文帳に追加

圧電板に、樹脂外装の硬化収縮あるいはパッケージングに際して応力が加わった場合においても、共振周波数と反共振周波数との間の所望でないリップルの発生を効果的に抑圧することができ、より一層の小型化を図り得る圧電共振子を提供する。 - 特許庁

In the curing process of a liquid cast material packed in the cavity 3, the O-rings 7, 7 are deformed by a force generated by contraction of the cast material and the position of the filler metal 24 is changed within the range of the space to prevent a stress from being generated near the filler metal 24.例文帳に追加

キャビティ３内に満たされた液状の注型物の硬化過程において、注型物の収縮によって発生する力によりＯリング７，７が変形し、埋金２４の位置が前記空間の範囲内で変化し、埋金２４近傍の応力発生を防止する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a defective semiconductor chip caused in an overlapping TCP semiconductor device due to the break of a passivation film or oxidized film, by reducing the stress in the curing stage of a potting resin and applied to the main surface of the chip.例文帳に追加

オーバーラップ型ＴＣＰ半導体装置において、ポッティング樹脂のキュアの段階で発生する半導体チップ主面への応力を低減し、これによってパッシベーション膜や酸化膜が破壊されることによるチップの不良を防止する。 - 特許庁

To provide a positive photosensitive relief pattern forming material for which an alkali developer can be used in a development process as a material for a surface protective film or an interlayer insulation film of a semiconductor device, and which ensures a low residual stress because of a low curing temperature and exhibits excellent heat resistance and mechanical characteristics.例文帳に追加

半導体装置の表面保護膜または層間絶縁膜材料用途として、現像工程でアルカリ現像液が使用でき、低いキュア温度により、残留応力が低く、優れた耐熱性、機械特性等を発現するポジ型感光性レリーフパターン形成材料を提供する。 - 特許庁

This simulation method is constituted of a process for repeatedly deformation of the metal layer in a predetermined amplitude and acquiring actually measured data, showing a stress-strain curve at the time of saturation, the process for forming a uniaxial increase curve on the basis of the actually measured data, and a process for forming a material constant introduced into a curing rule on the basis of the formed uniaxial increase curve.例文帳に追加

本シミュレーション方法は、金属層を所定の振幅で繰り返し変形させ、飽和時の応力−ひずみ曲線を示す実測データを入手する工程と、その実測データに基づいて単軸増加曲線を作成する工程と、作成された単軸増加曲線に基づいて硬化則に導入される材料定数を作成する工程とを備える。 - 特許庁

The solder resistant resin layer 3 is formed by curing a resin composition containing an epoxy resin mixture, thermal stress absorption particles A formed by using elastomer particles not compatible with the epoxy resin mixture as cores and coating the cores with the resin compatible with the epoxy resin mixture as a shell layer and inorganic insulative fillers of 0.1 to 2 μm in average grain size and the Erichsen value thereof is 5 to 15 mm.例文帳に追加

耐半田樹脂層３は、エポキシ樹脂混合物と、このエポキシ樹脂混合物に相溶しないエラストマー粒子をコアとしエポキシ樹脂混合物に相溶する樹脂をシェル層として被覆した熱応力吸収粒子Ａと、平均粒径が0.1〜２μｍの無機絶縁性フィラーとを含有する樹脂組成物を硬化させて成り、エリクセン値が５〜15ｍｍである。 - 特許庁

The method for measuring the dynamic viscoelasticity of the optical fiber ribbon, and a manufacturing method of the optical fiber ribbon including the measurement method are characterized in that stress is applied axially on an optical fiber with a coated optical fiber therein in terms of the dynamic viscoelasticity of the optical fiber ribbon after ultraviolet curing.例文帳に追加

本発明は、紫外線硬化後の光ファイバテープ心線の動的粘弾性において、光ファイバ心線が入った状態で、光ファイバの軸方向に応力をかけることを特徴とする光ファイバテープ心線の動的粘弾性の測定方法および前記測定方法を含む光ファイバテープ心線の製造方法である。 - 特許庁

Thus, the temperature of the silicon resin 18 can be adjusted to be higher than the temperature of the use environment, to preclude the curing or the contraction of the silicon resin 18, and large stress is not applied to the light emitting element 11 coated with the silicon resin 18, thereby not causing the characteristic deterioration or the damage of the light emitting element 11.例文帳に追加

これにより、シリコーン樹脂１８の温度を使用環境の温度よりも高く調節することができ、シリコーン樹脂１８の硬化や収縮が防止され、シリコーン樹脂１８により被覆されている発光素子１８に大きな応力が加わらず、発光素子１８の特性劣化や破損を招くことがない。 - 特許庁

To provide a phenol resin excellent in adhesion to copper and capable of obtaining a cured molded article excellent in moldability, heat resistance, mechanical strength and low stress properties as a material for molding compounds, particularly for electric/electronic parts requiring high performance typified by a semiconductor-sealing material; a method for producing the same; an epoxy resin curing agent using the phenol resin; and an epoxy resin composition.例文帳に追加

成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The sealing material comprises a sealing layer 3 filling the discontinuous part by causing plastic deformation with a small stress and adhering to the discontinuous part by thermal curing and surface layer 2 laminated on upper face of the sealing layer 3 and the layer has no stickiness and not easily causing plastic deformation, wherein the surface layer 2 has excellent coating film adhesion and thermal cycle resistance.例文帳に追加

不連続部をわずかな応力で塑性変形を起こして充填し、且つ熱硬化で不連続部に接着するシール層３と、シール層３の上面に積層され、粘着性が無く、容易に塑性変形を起こさない表層２と、から形成されており、表層２が、良好な塗膜密着性と冷熱サイクル性を有するものである。 - 特許庁

The one-liquid epoxy resin mixes a curing agent with at least one kind of the epoxy resin of a group comprising cresol borax type, phenol borax type, biphenyl type, dicyclopetadiene type and naphthal type epoxy resin, and comprises a material adding at least one or more of a hardening accelerator, a low stress agent, a filler, a flame retarder, a coupling agent, a parting agent and a pigment thereto.例文帳に追加

１液性エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック形、フェノールノボラック形、ビフェニル形、ジシクロペンタジエン形、及びナフタレン形エポキシ樹脂からなるグループの内少なくとも１種類のエポキシ樹脂に硬化剤を配合し、これに硬化促進剤、低応力化剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、顔料の内少なくとも１つ以上を加えた材料からなる。 - 特許庁