「electrically」に関連した英語例文の一覧と使い方(520ページ目) - Weblio英語例文検索

In electrolytic ion water 232 in which weakly acidic water or air is dissolved, the surface of the substrate 142 made of the compound semiconductor containing one of Ga, Al and In, and the surface of a polishing pad 242 having an electrically conductive member 264 in at least the portion of the surface contacting the substrate 142 are relatively moved in contact with each other to polish the surface of the substrate 142.例文帳に追加

弱酸性の水または空気が溶解した水、または電解イオン水２３２の中で、Ｇａ，Ａｌ及びＩｎのいずれかを含有する化合物半導体の基板１４２の表面と、表面の少なくとも基板１４２と接触する部位に導電性部材２６４を有する研磨パッド２４２の該表面とを互いに接触させつつ相対運動させて、基板１４２の表面を研磨する。 - 特許庁

A polyester film 11 is superposed on a glass substrate 15 via an adhesive layer 17 to electrically connect an electromagnetic wave shielding mesh layer 12 disposed on one surface of the polyester film 11 with the conductor layer 16 annularly disposed on one surface of the glass substrate 15 and to bring the electromagnetic wave shielding mesh layer 12 disposed on one surface of the polyester film 11 into contact with one surface of the glass substrate 15.例文帳に追加

ポリエステルフィルム１１の一方の面に設けられた電磁波シールドメッシュ層１２とガラス基板１５の一方の面に環状に設けられた導電体層１６とが電気的接続されるように、かつポリエステルフィルム１１の一方の面に設けられた電磁波シールドメッシュ層１２とガラス基板１５の一方の面が接触するように、粘着剤層１７を介在させてポリエステルフィルム１１とガラス基板１５を重ねる。 - 特許庁

The anisotropic conductive film 21 for electrically connecting a first electronic component 11 having a terminal 10 formed thereon to a second electronic component 13 having a terminal 12 formed thereon includes: a conductive particle-containing layer 22 containing a radical hardener, an acrylic resin, an epoxy resin and conductive particles 20; and an insulating adhesive layer 23 containing a cationic hardener, an epoxy resin, an acrylic resin, and a radical hardener.例文帳に追加

端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 - 特許庁

A structure includes a solder element 102 for electrically coupling a substrate 104 of an integrated circuit (IC) chip package 106 and a printed circuit board (PCB) 108; and a first electrical property altering, substantially planar member 130C, 130P positioned between the solder element 102 and at least one of a landing pad 120C of the substrate 104 and a landing pad of the PCB 108.例文帳に追加

構造は、集積回路（ＩＣ）チップ・パッケージ１０６の基板１０４とプリント回路基板（ＰＣＢ）１０８を電気的に結合するための半田要素１０２と、基板１０４のランディング・パッド１２０ＣおよびＰＣＢ１０８のランディング・パッド１２０Ｐのうちの少なくとも１つと半田要素１０２の間に位置決めされた第１の電気特性変更用実質平面部材１３０Ｃ，１３０Ｐとを含む。 - 特許庁

Using a semiconductor element connecting socket 24 which connects mutually corresponding electrodes 8 and 10 of a first and a second semiconductor elements 2a and 2b, both sides of the socket 24 receive the semiconductor elements 2a and 2b, mutually corresponding ones of electrodes 8 and 10 of semiconductor elements 2a and 2b are electrically connected to measure electrical characteristics of an electronic device comprising the semiconductor elements 2a and 2b.例文帳に追加

第１と第２の半導体素子２ａ、２ｂの互いに対応する電極８・１０間同士を接続する半導体素子間接続ソケット２４を用い、このソケット２４の両面にてそれ等半導体素子２ａ、２ｂを受け、両半導体素子２ａ、２ｂの電極８・１０の互いに対応するもの同士を電気的に接続した状態にして半導体素子２ａ、２ｂからなる電子装置の電気的特性の測定を行う。 - 特許庁

The solar cell module includes a wiring sheet 10, a back electrode type solar cell 20, and a curing resin 17 which is provided between the wiring sheet 10 and the back electrode type solar cell 20, and changed from a semi-cured state to a completely cured state through a softening state, thereby joining the wiring sheet 10 and the back electrode type solar cell 20 to electrically connect the wiring and the electrode.例文帳に追加

配線シート１０と、裏面電極型太陽電池セル２０と，配線シート１０と裏面電極型太陽電池セル２０との間に配置され、半硬化状態から軟化状態を経て本硬化状態に至ることにより、配線と電極とが電気的に接続されるように、配線シート１０と裏面電極型太陽電池セル２０とを接合している硬化樹脂１７を備えている。 - 特許庁

An electronic apparatus 1 has: a semiconductor chip 10 having a function region 10a at a desired position; a wiring board 30 bonded with the semiconductor chip 10 mechanically and electrically in a form of lamination layer; at least one first junction member 50 that bonds the semiconductor chip 10 and the wiring board 30; and a second junction member 70 that bonds the semiconductor chip 10 and the wiring board 30.例文帳に追加

電子装置１は、所望する位置に機能領域１０ａを有する半導体チップ１０と、半導体チップ１０と機械的且つ電気的に積層状に接合する配線基板３０と、半導体チップ１０と配線基板３０とを接合する少なくとも１つの第１の接合部材５０と、半導体チップ１０と配線基板３０とを接合する第２の接合部材７０と、を具備する。 - 特許庁

A conductive layer is formed by obliquely depositing third conductive material on the second electrode layer so that the first electrode layer or auxiliary electrode layer formed on one region, out of the regions, in which electricity is generated by light, and the second electrode layer formed in other one region, in which the electricity is generated by light, are electrically connected inside the trenches.例文帳に追加

さらに前記領域のうち光によって電気が生成される一つの領域に形成された前記第１電極層または、前記補助電極層と、光によって電気が生成される他の一つの領域に形成された前記第２電極層が前記トレンチ内部で電気的に連結されるように第３導電性物質を前記第２電極層上に斜めに蒸着して導電層を形成する。 - 特許庁

The secondary battery includes an electrode assembly comprising a first electrode plate, a second electrode plate, and a separator located between the first and second electrode plates; a case housing the electrode assembly; and at least one short circuit inducing member electrically coupled to the first electrode plate or the second electrode plate of the electrode assembly and adapted to induce a short circuit inside the case.例文帳に追加

第１電極板、第２電極板、及び前記第１電極板と前記第２電極板との間に介在されるセパレータを具備する電極組立体と、前記電極組立体を収容するケースと、前記電極組立体の前記第１電極板または前記第２電極板と電気的に連結され、前記ケース内で短絡を誘導する少なくとも１つの短絡誘導部材と、を具備する二次電池。 - 特許庁

The pixel circuit 11D includes a first memory element 11Da storing the supplied grayscale signal and a selection circuit 11Db selecting one of the plurality of voltage lines 41 to 44 in accordance with the stored grayscale signal in the first memory element 11Da and electrically connecting the selected voltage line 41 to 44 to the pixel electrodes 11B of the pair of electrodes.例文帳に追加

上記画素回路１１Ｄは、供給された階調信号を記憶する第１の記憶素子１１Ｄａと、上記第１の記憶素子１１Ｄａに記憶されている階調信号に応じて上記複数の電圧線４１〜４４の一つを選択して、上記一対の電極の画素電極１１Ｂに対し上記選択した電圧線４１〜４４を電気的に接続する選択回路１１Ｄｂと、を備える。 - 特許庁

In this die bond film for sticking, onto a semiconductor element electrically connected to an adherend with a bonding wire, another semiconductor element, at least a first adhesive layer that allows a portion of the bonding wire to pass through the inside thereof by burying the portion upon press-bonding, and a second adhesive layer that prevents the other semiconductor element from contacting the bonding wire are laminated.例文帳に追加

本発明のダイボンドフィルムは、ボンディングワイヤーにより被着体と電気的に接続された半導体素子上に、他の半導体素子を接着させるためのダイボンドフィルムであって、圧着の際に前記ボンディングワイヤーの一部を埋没させて内部に通過させることを可能にする第一接着剤層と、前記他の半導体素子がボンディングワイヤーと接触するのを防止する第二接着剤層とが少なくとも積層されたものである。 - 特許庁

The oxide semiconductor film used for an active layer of the transistor is made purified and made to be electrically i-type (genuineness) by excluding impurities such as hydrogen, water content, hydroxyl group or hydroxide from the oxide semiconductor by thermal treatment, and by supplying oxygen which is a main component material that constitutes the oxide semiconductor and decreases at the same time through the excluding step of impurities.例文帳に追加

また、トランジスタの活性層に用いる酸化物半導体膜は、熱処理によって、水素、水分、水酸基または水素化物などの不純物を酸化物半導体より排除し、かつ不純物の排除工程によって同時に減少してしまう酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素を供給することによって、高純度化及び電気的にｉ型（真性）化されたものである。 - 特許庁

The coated conductor includes the metal substrate 1 and the layer structure including at least one buffer layer; the high-temperature superconductor layer deposited on the topmost buffer layer 2; and the metal protective layer deposited on the high-temperature superconductor layer as an option, wherein at least one conductive path electrically connecting the high-temperature superconductor layer to the metal substrate is provided in the layer structure.例文帳に追加

金属基板１と、少なくとも一つのバッファ層、最上部のバッファ層２上に堆積された高温超伝導体層、及びオプションとして該高温超伝導体層上に堆積された金属保護層からなる層構造と、を含む被覆導体であって、該層構造内に、該層構造の高温超伝導体層を該金属基板に電気的に接続する少なくとも一つの導電性経路が備わる被覆導体。 - 特許庁

To provide a conductive connection material that excellently fills recesses and projections formed by a plurality of terminals etc., on an electronic member and has excellent electric connection between connection terminals and high insulation reliability between adjacent terminals, a connection method of electrically connecting an electronic member, and a method of manufacturing connection terminals on electrodes of the electronic member in an easy way.例文帳に追加

電子部材上の複数の端子等によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができ、且つ、接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

A drain region of the N-type MOS transistor for protection against ESD is electrically connected to a drain contact region formed of an impurity diffusion region identical in conductivity with the drain region via a drain extension region formed of an impurity diffusion region identical in conductivity with the drain region disposed on a side face and a lower face of a trench isolation region.例文帳に追加

ＥＳＤ保護用のＮ型ＭＯＳトランジスタのドレイン領域は、トレンチ分離領域の側面および下面に設置されたドレイン領域と同一の導電型の不純物拡散領域によって形成されたドレイン延設領域を介して、ドレイン領域と同一の導電型の不純物拡散領域によって形成されたドレインコンタクト領域と電気的に接続している半導体装置とした。 - 特許庁

The light-emitting element includes a body a first electrode formed in the body; a second electrode disposed at a predetermined distance apart from the first electrode; a light-emitting chip which is mounted on either one of the first electrode and the second electrode, and electrically connected to the first electrode and the second electrode, and a protection cap extended to between the first electrode and the second electrode.例文帳に追加

本発明に従う発光素子は、胴体と、上記胴体に設けられた第１電極及び上記第１電極と離隔している第２電極と、上記第１電極及び第２電極のうちのいずれか１つの上に形成され、上記第１電極及び第２電極に電気的に連結される発光チップと、上記第１電極及び第２電極の間に突出された保護キャップと、を含む。 - 特許庁

The secondary battery 100 includes an electrode assembly 110 including a first electrode 111, a second electrode 112, and a separator 113 interposed between the first electrode 111 and the second electrode 112, a case 120 for housing the electrode assembly 110, a cover plate 150 combined with the case 120, and a short circuit induction member 160 electrically connected with the first electrode 111 and wound around the electrode assembly 110.例文帳に追加

第１電極１１１、第２電極１１２および第１電極１１１と第２電極１１２の間のセパレーター１１３を含む電極組立体１１０と、電極組立体１１０を収容するケース１２０と、ケース１２０に結合された蓋板１５０と、第１電極１１１に電気的に連結され、電極組立体１１０に巻回された短絡回路誘導部材１６０とを含む。 - 特許庁

The oxide semiconductor film used as an active layer of the transistor is made of an oxide semiconductor from which impurities such as hydrogen, moisture, hydroxyl group, and hydride are removed by heat treatment and is highly purified and electrically made to be i-type (made to be intrinsic) by providing oxygen which is a main component of the oxide semiconductor but is reduced in a process of removing the impurities.例文帳に追加

また、トランジスタの活性層に用いる酸化物半導体膜は、熱処理によって、水素、水分、水酸基または水素化物などの不純物を酸化物半導体より排除し、かつ不純物の排除工程によって同時に減少してしまう酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素を供給することによって、高純度化および電気的にｉ型（真性）化されたものである。 - 特許庁

An optical transmission module 10 includes: a VCSEL 20 formed by an element section 20A containing a pillar-shaped semiconductor layer to transmit an optical signal and a support section 20B containing a pillar-shaped conductive semiconductor layer; a slab waveguide 30, which is located oppositely to the element section and the support section, optically mating with the element section; and an electrically-conductive adhesive 40 located on the support section and contacted with the slab waveguide.例文帳に追加

光伝送モジュール１０は、光信号を送信する柱状の半導体層を含む素子部２０Ａおよび柱状の導電性の半導体層を含む支持部２０Ｂが形成されたＶＣＳＥＬ２０と、素子部および支持部と対向するように配され、素子部と光学的に結合するスラブ導波路３０と、支持部上に設けられ、スラブ導波路に接触される導電性接着剤４０とを有する。 - 特許庁

The semiconductor device 10 is principally equipped with an island 11 whose rear surface is exposed to outside, a semiconductor element 17 mounted on the upper surface of the island 11, a lead 12 whose one end is arranged near the island 11 so as to be electrically connected to the semiconductor element 17, and sealing resin 19 which covers the semiconductor element 17 and the like under a state that the lower surface of the island 11 is exposed to the outside.例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、裏面が外部に露出するアイランド１１と、アイランド１１の上面に実装された半導体素子１７と、一端がアイランド１１に接近して配置されて半導体素子１７と電気的に接続されるリード１２と、アイランド１１の下面が外部に露出した状態で半導体素子１７等を被覆する封止樹脂１９とを主要に具備する。 - 特許庁

The electronic control module includes: a package disposed on the ceramic substrate and having a semiconductor element covered with a resin; a lead frame expanded in a single direction or an opposite direction outside the package; and a conductor pattern formed on a surface of the ceramic substrate; wherein the lead frame is electrically mounted on the ceramic substrate via solder and only a space portion from an upper surface of the lead frame to the ceramic substrate is sealed with a resin.例文帳に追加

当該電子制御モジュールは、セラミック基板上に配置され半導体素子を樹脂で覆ったパッケージと、パッケージの外側の単一方向、もしくは、対向方向に伸展したリードフレームと、セラミック基板の表面に形成された導体パターンと、を備え、リードフレームは、セラミック基板とはんだを介して電気的に装着され、リードフレームの上面から、セラミック基板までの空間部のみが樹脂で封止される。 - 特許庁

The chip coating type LED package includes a light-emitting chip including a chip die attached to a sub-mount, and a resin layer that uniformly covers its outer surface; at least one bump ball provided at the chip die so as to be exposed to the outside through the top surface of the resin layer; an electrode electrically coupled via a metal wire; and a package body comprising the electrode and to which the light-emitting chip is mounted.例文帳に追加

本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。 - 特許庁

In the light source unit 50 equipped with a plurality of LED substrates 401, each LED substrate 401 of the plurality of the LED substrate 401 includes a coupling site 402 physically coupled with another LED substrate 401, a non-coupling site 403 other than the coupling site 402, and a connector 10 for electrically connecting with other LED substrates 401 and installed at the non-coupling site 403.例文帳に追加

複数のＬＥＤ基板４０１を備える光源ユニット５０において、複数のＬＥＤ基板４０１の各ＬＥＤ基板４０１は、他のＬＥＤ基板４０１と物理的に連結される連結部位４０２と、連結部位４０２以外の非連結部位４０３と、他のＬＥＤ基板４０１と電気的に接続するためのコネクタ１０であって、非連結部位４０３に設置されるコネクタ１０とを備える。 - 特許庁

The electrooptical device includes: transistors (30) provided for respective pixels; pixel electrodes (9) provided corresponding to the transistors; and a storage capacitance (70) electrically connected to the pixel electrodes and made of a first capacitance electrode (2), a second capacitance electrode (5) disposed opposite to the first capacitance electrode from an upper layer side and the capacitance insulating film (7) formed between the first and second capacitance electrodes.例文帳に追加

電気光学装置は、画素毎に設けられたトランジスタ（３０）と、トランジスタに対応して設けられた画素電極（９）と、画素電極に電気的に接続されており、第１容量電極（２）、第１容量電極に上層側から対向配置された第２容量電極（５）、及び第１容量電極及び第２容量電極間に形成された容量絶縁膜（７）からなる蓄積容量（７０）とを備える。 - 特許庁

In the honeycomb structure 10, a plurality of through-holes are arranged side by side in a longitudinal direction and also four honeycomb units 11 containing a conductive ceramic are stuck through an adhesive layer 12, and a pair of belt-shaped electrodes 13 are formed at an outer peripheral surface of the honeycomb units 11 and a pair of a conductive member 14 electrically connected to four pair belt-shaped electrodes 13 are installed.例文帳に追加

ハニカム構造体１０は、複数の貫通孔が長手方向に並設されていると共に、導電性セラミックスを含むハニカムユニット１１が接着層１２を介して４個接着されており、ハニカムユニット１１の外周面には、一対の帯状電極１３が形成されており、４個の一対の帯状電極１３と電気的に接続されている一対の導電部材１４が設置されている。 - 特許庁

The optical semiconductor device includes a semiconductor film including an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, and a light emitting layer provided between the n-type semiconductor layer and p-type semiconductor layer, the conductive support provided to the side of the p-type semiconductor layer of the semiconductor film and using electrons as a carrier, and a base electrically and thermally connected to the semiconductor film via the conductive support.例文帳に追加

本発明の光半導体装置は、ｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と、ｎ型半導体層とｐ型半導体層の間に設けられた発光層と、を含む半導体膜と、半導体膜のｐ型半導体層の側に設けられた電子をキャリアとする導電性支持体と、導電性支持体を介して半導体膜と電気的および熱的に接続された基台と、を含む。 - 特許庁

The electrochromic element (1) includes a first electrode (2), a second electrode (3) for which voltage is applied between the first electrode (2) and it, an electrochromic layer (4) made of electrochromic material electrically connected to the first electrode (2), and an ion conductive layer (6) that is arranged between the second electrode (3) and the electrochromic layer (4) and is constituted by ion conductive solid.例文帳に追加

第１の電極（２）と、前記第１の電極（２）との間で電圧が印加される第２の電極（３）と、前記第１の電極（２）に電気的に接続されたエレクトロクロミック材料製のエレクトロクロミック層（４）と、前記第２の電極（３）と前記エレクトロクロミック層（４）との間に配置されたイオン伝導性の固体により構成されたイオン伝導層（６）と、を備えたことを特徴とするエレクトロクロミック素子（１）。 - 特許庁

With respect to an LCD television 10 that is equipped with LED modules 40 for backlighting, the disposition of first to eighth LEDs 31 to 38 to be electrically connected in series on the LED module 40 is so arranged that an apparent disposition order is not in agreement with a disposition order at electrical connection, and amplitudes of voltage fluctuation between the respective LED modules 40 are averaged when the LED modules 40 are viewed as a whole.例文帳に追加

バックライトにＬＥＤモジュール４０を備えるＬＣＤテレビ１０において、電気的に直列に接続される第１〜第８のＬＥＤ３１〜３８のＬＥＤモジュール４０上の配置が、外観上の配置の順番と電気的な接続配置の順番とを一致させず、ＬＥＤモジュール４０全体として見たときに、各ＬＥＤモジュール４０間の電圧変動の大きさを平均化させるようになっている。 - 特許庁

The anisotropic conductive substance 28 is arranged between an exposed portion of the electrode layer 24 exposed outside due to being laminated with the piezoelectric substance 22 shifted and any one of exposed portions of the ground electrode 30, signal electrode 32 and other electrode layers 24, and thereby, electrically connects integrally both the even-numbered electrode layers 24-2 and 24-2, and both the odd-numbered electrode layers 24-1 and 24-3.例文帳に追加

異方導電体２８は、圧電体２２をずらして積層することで外部に露出した電極層２４の露出部分と、前記グランド電極３０、シグナル電極３２、他の電極層２４の露出部分のいずれか一つの間に配置されることで、偶数番目の電極層２４−２，２４−２同士および奇数番目の電極層２４−１，２４−３同士を電気的に一つに接続する。 - 特許庁

According to the thermoelectric conversion element in which the films of the thermoelectric powder are electrically connected to one another, since the film is topologically two-dimensional for a conductive carrier moving through the film consisting of the thermoelectric material and also the total thermal conductivity is reduced due to the heat treatment on the thermoelectric powder, a higher performance index ZT can be obtained compared to a thermoelectric conversion element with the conventional structure.例文帳に追加

上記熱電粉体の被膜同士が電気的に接続された本発明の熱電変換素子によれば、熱電材料から成る被膜中を移動する伝導キャリアにとって上記被膜はトポロジー的に２次元的であり、更に熱電粉体が熱処理されて全体の熱伝導度が低くなっているため、従来構造の熱電変換素子と較べ高い性能指数ＺＴを得ることが可能となる。 - 特許庁

The fastening structure of a snap electrode for medical purposes and a wire uses a snap electrode easily attached/detached to/from various monitoring pads attached to a human body to measure electrocardiogram (ECG), electromyogram (EMG), brain wave and nervous system signals, the snap electrode is electrically connected to medical equipment, and further the snap electrode is connected to an electric wire using a pressing method without fixing the electric wire to the snap electrode through welding.例文帳に追加

本発明は心電図、筋電図、脳波及び神経系信号を測定するために人体に貼り付ける各種のモニターリングパッドなどと脱着し易いスナップ電極を用いてこれを医療装備と電気的に連結するが、溶接によりスナップ電極とワイヤーを連結することなく圧着方法によりワイヤーをスナップ電極に連結する医療用スナップ電極とワイヤーの締付構造に関する。 - 特許庁

The organic light-emitting display device includes a thin film transistor and an organic light-emitting element fabricated on the thin film transistor and electrically connected to the thin film transistor, wherein a light-shielding part that blocks the light diffusing from the organic light-emitting element is disposed in at least one side of the thin film transistor to prevent the diffused light from the organic light-emitting element from directly entering the thin film transistor.例文帳に追加

薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタ上に形成され、薄膜トランジスタに電気的に連結された有機発光素子を備え、有機発光素子から発散される光が薄膜トランジスタに直接入射されないように、薄膜トランジスタの少なくとも一側には、有機発光素子から発散される光を遮断する光遮断部が配されることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置である。 - 特許庁

When droplets of electrospray medium are formed sequentially, and potential difference is impressed between the nozzle 52 and a receiving unit 6, in order to provide the droplets with plural electric charges for ionizing the analyte to produce ionized analyte, the nozzle 52 forms a transfer path between a mass spectrometer 2 and the receiving unit 6 so that the electrically-charged droplets are forced to be transferred toward the receiving unit 6, along the transfer path.例文帳に追加

ノズル５２は、エレクトロスプレー媒体の液滴を順次形成し、検体をイオン化してイオン化検体を形成するべく液滴に複数の電荷を付与するためにノズル５２と受け入れユニット６の間に電位差が印加された際に帯電液滴が移動経路に沿って受け入れユニット６に向かって強制的に移動するように、質量分析計２の受け入れユニット６との間に移動経路を形成する。 - 特許庁

A VCSEL 10 includes: an n-type GaAs substrate 100; an n-type lower DBR 102 formed on the substrate 100; an active region 104; a p-type upper DBR 106 formed on the active region; a p-type current constriction layer 108 formed in the upper DBR 106; a p-side electrode 112 electrically connected to the upper DBR 106; and an n-side electrode 120.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ１０は、ｎ型のＧａＡｓ基板１００と、基板１００上に形成されたｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、活性領域上に形成されたｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、上部ＤＢＲ１０６内に形成されたｐ型の電流狭窄層１０８と、上部ＤＢＲ１０６と電気的に接続されたｐ側電極１１２と、ｎ側電極１２０とを有する。 - 特許庁

The fluid ejection device includes: a circuit layer 100 having a fluid outlet on a lower surface 110; a chamber substrate 10 having a fluid inlet on an upper surface 45; an electrical contact 105 electrically connecting the chamber substrate 10 to the lower surface 110 of the circuit layer 100; and seals 80, 90 forming a fluid connection between the fluid outlet of the circuit layer 100 and the fluid inlet of the chamber substrate.例文帳に追加

流体吐出装置は、下面１１０に流体出口を有する回路層１００と、上面４５に流体入口を有する流体室基板１０と、流体室基板１０を回路層１００の下面１１０に電気的に接続する電気接点１０５と、回路層１００の流体出口と流体室基板の流体入口との間に流体接続を形成するシール８０、９０と、を有する。 - 特許庁

To provide a movable accessory device of a Pachinko game machine, capable of electrically connecting electric devices loaded on a movable accessory and a conductive line on the drive control system side by a rotary connector, connecting first and second members so as to be freely rotated relatively and be immobile in a direction parallel to a rotary axis center by a connecting mechanism and simplifying the structure of the connecting mechanism, thereby reducing a manufacturing cost.例文帳に追加

ロータリコネクタにより可動役物に搭載した電気機器とその駆動制御系側の導電線とを電気的に接続するとともに、連結機構により第１，第２部材を相対的に回転自在に且つ回転軸心と平行方向へ移動不能に連結し、その連結機構の構造を簡単化し製作コストを低減することができる、パチンコ遊技機の可動役物装置を提供する。 - 特許庁

The air conditioning device 100 includes: a control unit 20 for controlling opening of the plurality of electronic expansion valves 4; the driving unit 30 for actually driving the plurality of electronic expansion valves 4 by receiving instructions from the control unit 20; a communication means 5 for electrically connecting the driving unit 30 to the plurality of electronic expansion valves 4; and a block means 6 for blocking at least part of the communication means 5.例文帳に追加

空気調和装置１００は、複数の電子膨張弁４の開度を制御する制御部２０と、制御部２０からの指令を受けて実際に複数の電子膨張弁４を駆動する駆動部３０と、駆動部３０と複数の電子膨張弁４とを電気的に接続する通信手段５と、通信手段５の少なくとも一部を遮断する遮断手段６と、を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a construction, in which a plurality of memory cells each including a first transistor, a second transistor and a capacitor element are arranged as a matrix, and a wiring that is also called a bit line for connecting one of the memory cells with another memory cell, and a source electrode or a drain electrode in the first transistor are electrically connected through the source electrode or a drain electrode in the second transistor.例文帳に追加

第１のトランジスタと第２のトランジスタと容量素子とを各々含む複数のメモリセルをマトリクス状に配置し、メモリセルの一と他のメモリセルとを接続する配線（ビット線とも呼ぶ）と、第１のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、が、第２のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極を介して電気的に接続した構成とした半導体装置を提供する。 - 特許庁

A circuit board includes: a deformable flexible section 130; the rigid section 110 including an insulation base material 111 and an electric circuit formed in the insulation base material 111 and connected to the flexible section 130; and a reinforcement section 141 formed in the insulation base material 111, extended in a thickness direction of the insulation base material 111, having stiffness higher than that of the insulation base material 111, and independent of the electric circuit electrically.例文帳に追加

回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１に形成され、絶縁基材１１１の厚み方向に延びると共に絶縁基材１１１よりも剛性が高く、電気回路から電気的に独立した補強部１４１とを備える。 - 特許庁

The power storage device is provided with a power storage structure including a container, electrolyte solution sealed in the container, and a pair of electrodes extracted outside the container, that is, a power storage structure with a conductive member electrically connected to the pair of electrodes arranged in the electrolyte solution, a through-hole formed in the container, and a gas permeation structure covering the through-hole and endowed with gas permeability and a moisture absorbent property.例文帳に追加

容器と、容器の内部に封入された電解液と、容器の外部に取り出された一対の電極を含む蓄電構造であって、一対の電極と電気的に接続された導電部材が電解液内に配置された蓄電構造と、容器に形成された貫通孔と、貫通孔を覆い、ガス透過性及び吸湿性を備えるガス透過構造とを有する蓄電装置を提供する。 - 特許庁

Provided is a light emitting device 60 including a resin container 61 having a recessed part 61a, a conductor 70 arranged while it is exposed inside the recessed part 61a, a light emitting element 64 arranged inside the recessed part 61a and electrically connected to the conductor 70, and sealing resin 65 with translucency to light output by the light emitting element 64 for sealing the light emitting element 64 in the recessed part 61a.例文帳に追加

凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部７０と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部７０と電気的に接続される発光素子６４と、発光素子６４から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて発光素子６４を封止する封止樹脂６５とを含む発光装置６０を採用する。 - 特許庁

The endoscope includes an insertion part 2 formed tubular, having a length direction, the imaging element 36 provided inside the insertion part 2, a signal line 51 electrically connected to the imaging element 36 and provided to extend in the length direction of the insertion part 2, and a metal shield 56 provided from an outside surface of the signal line 51 to an outside surface of the imaging element 36 in the length direction of the insertion part 2.例文帳に追加

管状に形成され、長手方向を有する挿入部２と、挿入部２の内部に設けられた撮像素子３６と、撮像素子３６と電気的に接続され、挿入部２の長手方向に延出するように設けられた信号線５１と、挿入部２の長手方向において、信号線５１の外表面から撮像素子３６の外表面にかけて設けられた金属シールド５６とを備える内視鏡を採用する。 - 特許庁

The electronic endoscope has an imaging device and an electronic scope equipped with an amplification section which amplifies image signals outputted from the imaging device and a processor electrically connected with the electronic scope, whose control means controls a section for amplifying image signals so that only the signals of an effective pixel area out of the image signals outputted from the imaging device are controlled.例文帳に追加

撮像素子と、撮像素子から出力される画像信号を増幅する画像信号増幅部とを備える電子スコープと、電子スコープと電気的に接続されるプロセッサと、を有する電子内視鏡装置において、制御手段は撮像素子から出力される画像信号の中で有効画素領域の信号のみが画像信号増幅部から出力されるよう画像信号増幅部を制御する。 - 特許庁

The circuit connecting material 20 is interposed between a pair of circuit electrodes located to face each other, the circuit electrodes are pressed in the facing direction to electrically connect the pair of circuit electrodes, and the material contains an adhesive composition 21 and a filler 22 dispersed into the adhesive composition 21, and the content of the filler 22 is 1 to 25 vol.%.例文帳に追加

本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料２０であって、接着剤組成物２１と接着剤組成物２１中に分散された充填剤２２とを含有し、充填剤２２の含有量が１〜２５体積％である。 - 特許庁

The lithium polymer battery is composed of a polymer electrolyte, a separator and electrode material, and the polymer electrolyte is obtained by crosslinking a solution containing a solvent, an electrolyte salt, and a compound having a radical polymerizing functional group by applying active radiation rays and/or heating, and the separator is composed of a non-conductive porous material and electrically insulating particles.例文帳に追加

ポリマー電解質、セパレーター及び電極材料からなるリチウムポリマー電池であって、前記ポリマー電解質が、溶媒、電解質塩及びラジカル重合性官能基を有する化合物を含む溶液を、活性放射線の照射及び／又は加熱により架橋して得られたポリマー電解質であり、前記セパレーターが非導電性多孔質材料と電気絶縁性の粒子からなるセパレーターであるリチウムポリマー電池。 - 特許庁