「electrically」に関連した英語例文の一覧と使い方(524ページ目) - Weblio英語例文検索

The device includes a connector plug 4 with a first electrode 1 fitted, a connector adapter 5 to which the connector plug 4 is connected, a second electrode 2 fitted to the connector adapter 5 and electrically connected with the first electrode 1 with the connector plug 4 and the connector adapter 5 in a connected state, and a signal control detection functioning part 3 detecting detection signals in the first electrode 1 or the second electrode 2.例文帳に追加

本発明は、第１の電極１が設けられたコネクタプラグ４と、コネクタプラグ４が接続されるコネクタアダプタ５と、コネクタアダプタ５に設けられ、コネクタプラグ４とコネクタアダプタ５の接続状態で第１の電極１と電気的に接続される第２の電極２と、第１の電極１もしくは第２の電極２における検知信号を検出する信号制御検出機能部３とを具備することを特徴とするものである。 - 特許庁

The camera module includes: a lens holder having at least one lens; an image sensor having an image region where light passed through the lens is imaged; a board having the image sensor mounted at one side assembled to a lower end of the lens holder; and a ground dummy board disposed on an outer surface of the board to electrically connect to ground via holes exposed to the outer surface of the board.例文帳に追加

本発明は、少なくとも一つのレンズを有するレンズ収容部と、前記レンズを通過した光が結像されるイメージ結像領域を具備するイメージセンサーと、前記レンズ収容部の下部端に組み立てられる一端部に前記イメージセンサーを搭載した基板と、前記基板の外部面に具備され前記基板の外部面に露出される接地用ビアホールと電気的に連結される接地用ダミー基板と、を含む。 - 特許庁

The active matrix substrate comprises; a substrate 10; a scanning line 11 formed on the substrate 10; a signal line 12 which crosses the scanning line 11; a switching element 13 formed on the substrate 10, which operates in response to a signal applied to a corresponding scanning line 11; and a pixel electrode 14 which is electrically connected to the corresponding signal line 12 via the switching element 13.例文帳に追加

本発明によるアクティブマトリクス基板は、基板１０と、基板１０上に形成された走査配線１１と、走査配線１１に交差する信号配線１２と、基板１０上に形成され、対応する走査配線１１に印加される信号に応答して動作するスイッチング素子１３と、スイッチング素子１３を介して、対応する信号配線１２に電気的に接続され得る画素電極１４とを備えている。 - 特許庁

The determination device comprises a single acceleration sensor 21 to detect the acceleration of a vehicle, and a determination circuit 202 having a plastic deformation pulse detection unit 202c which is electrically connected to the acceleration sensor 21 to separate and detect the plastic deformation pulse from the detected acceleration waveform, and a severity determination unit 202d to determine the severity of the collision from the separated and detected plastic deformation pulse.例文帳に追加

判定装置は、車両の加速度を検出する単一の加速度センサ２１と、加速度センサ２１に電気的に接続され、検出された加速度波形から塑性変形パルスを分離検出する塑性変形パルス検出部２０２ｃと、分離検出された塑性変形パルスから衝突のシビアリティを判定するシビアリティ判定部２０２ｄと、を持つ判定回路２０２と、を備えてなることを特徴とする。 - 特許庁

The access port has at least one material altering its form, and chosen from a group consisting of a shape memory polymer, a shape memory metal, a shape memory alloy, and an electrically active polymer, and a combination of them so as to form a shaft surrounding a central work passage and extending in a longitudinal axial direction and anchoring member on at least a part of the access port.例文帳に追加

アクセスポートであって：中央作業通路を取り囲む、長手軸方向に延びるシャフト；および該アクセスポートの少なくとも一部分上に定着部材を形成するために、その形態を変化させ得る少なくとも１つの材料であって、形状記憶ポリマー、形状記憶金属、形状記憶合金、電気活性ポリマー、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される材料を備える、アクセスポート。 - 特許庁

The electronic appliance includes an operation processing part 12 for receiving input of detection signals from the angular velocity sensor 11 and a text data storage part 13 electrically connected to the operation processing part 12, wherein two or more pieces of text data are stored in the text data storage part 13, and the operation processing part 12 selects and outputs the text data determined as being closest to the detection signals.例文帳に追加

そして、この目的を達成するために本発明は、角速度センサ１１からの検知信号が入力される演算処理部１２と、この演算処理部１２に電気的に接続されたテキストデータ格納部１３とを備え、テキストデータ格納部１３には複数のテキストデータが格納されており、演算処理部１２が前記検知信号に最も近いと判断したテキストデータを選択して出力する電子機器としたものである。 - 特許庁

A final composite linear body is made by heating prepreg yarn by electrifying a heater wire and hardening it after temporarily setting a composite at a necessary point by manufacturing the composite in a state of inserting the prepreg yarn of low thermal expansion fiber in a half hardened state and the heater wire in an electrically conductive linear body having a positive coefficient of thermal expansion in the permanent arranging method of the low thermal expansion linear body.例文帳に追加

低熱膨張線状体の恒久的配設方法において、半硬化状態の低熱膨張繊維のプリプレグヤーンとヒーター線とを正の熱膨張係数を有する導電性線状体に挿入した状態の複合体を製作し、その複合体を必要箇所に仮に設置後、前記ヒーター線に通電して前記プリプレグヤーンを加熱し、硬化させることにより、最終的な複合線状体とする。 - 特許庁

This portable telephone 1 includes an operation part side case 2 having a connection part 100 for connecting the outside with the inside, a circuit 70 disposed in the operation part side case 2, a reference potential part 75 disposed in the operation part side case 2, and a conductive antenna element 60 disposed opposite to the connection part 100 and electrically connected to the reference potential part 75.例文帳に追加

本発明の携帯電話機１は、外部と内部とを連通させる連通部１００を備えた操作部側筐体２と、操作部側筐体２の内部に配置される回路部７０と、操作部側筐体２の内部に配置される基準電位部７５と、連通部１００に対向して配置されるとともに、基準電位部７５に電気的に接続される導電性のアンテナエレメント６０と、を備える。 - 特許庁

Tungsten is adopted as the material of the heating element layer 3, aluminum is adopted as the material of the pads 4, and a pair of conductive contacts 5 thermally bonded and electrically connected with the respective pads 4 are provided as a heat radiation means for radiating the heat of the respective pads 4 to the outside of the pressure wave generation element chip on the one surface side of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

発熱体層３の材料としてタングステンを採用するとともに、パッド４，４の材料としてアルミニウムを採用し、半導体基板１の上記一表面側に、各パッド４，４それぞれの熱を圧力波発生素子チップの外部へ放熱させる放熱手段として各パッド４，４それぞれに熱的に結合され且つ電気的に接続された一対の導電性コンタクト５，５を備えている。 - 特許庁

The plug A has: a ground hole and a plurality of arc-like holes mounted through its bottom; an intermediate ground assembly and two intermediate electric conduction clip assemblies mounted to the plug A and corresponding to the ground hole and the arc-like holes; and a ground pin and two electric conduction pins electrically coupled with the intermediate ground assembly and the intermediate electric conduction clip assemblies and mounted to their tops.例文帳に追加

プラグＡは、その底部を通じて取付けられる接地孔および複数の弧状の孔と、プラグＡに取付けられ、接地孔および弧状の孔にそれぞれ対応する中間の接地アセンブリおよび２つの中間の導通クリップアセンブリと、それぞれ電気的に中間の接地アセンブリおよび中間の導通クリップアセンブリと連結されるその上部に取付けられる接地ピンおよび２つの通電ピンと、を有する。 - 特許庁

In the multiple chip part, a plurality of units composed of external electrodes, electrically connected to an element where a plurality of ceramic layers and a plurality of internal electrodes are laminated are put side by side in ceramic sintered compacts and are then surface-mounted in the external electrode, wherein void portions where the ceramic layers are not provided are formed substantially vertically on surface to be surface mounted between the units.例文帳に追加

複数のセラミック層と複数の内部電極とが積層された素子と該素子に電気的に接続された外部電極とからなるユニットがセラミック焼結体に複数併設され、前記外部電極で表面実装される多連チップ部品であって、前記ユニットの間に前記セラミック層のない空隙部が表面実装される面に略垂直に形成されていることを特徴とする多連チップ部品である。 - 特許庁

The organic light emitting display device includes a lower substrate 100 which includes an organic light-emitting diode 116 with a cathode 116c formed of a transparent material, and is formed entirely over pixels 110, and an upper substrate 200 including a mesh type auxiliary electrode 210 electrically connected to the cathode 116c, which is formed so as to correspond to a non-emission area 120 between the pixels 110.例文帳に追加

本発明の有機電界発光表示装置は、有機発光ダイオード１１６のカソード電極１１６ｃが透明性物質で画素１１０の上部に全面的に形成された下部基板１００と、画素１１０の間の非発光領域１２０に対応するようにカソード電極１１６ｃと電気的に連結されるメッシュタイプの補助電極２１０が形成された上部基板２００とを含んでいることを特徴とする。 - 特許庁

The light emitting device has a thin film transistor comprising a semiconductor layer having a source, drain and channel regions and a gate electrode, an insulating film disposed on the gate electrode, and a light emitting element on the insulating film, wherein the thin film transistor and a current supply line are electrically connected by a connection wire disposed on the insulating film and made of the same material as a first electrode.例文帳に追加

ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタと、ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上の発光素子とを有する発光装置であって、絶縁膜上に設けられた、第１の電極と同一材料でなる接続配線によって、薄膜トランジスタと電流供給線との電気的な接続をとることを特徴とする。 - 特許庁

By electrically connecting the pair of power supply lines at a location farther than the pressure sensitive switch located farthest, the whole apparatus can be miniaturized, and by disposing the break detecting resistor 14 at the location different from the seating surface, the stress by seating of an occupant is hardly applied to the break detecting resistor 14 which can reduce the possibility of occurrence of a failure in the break detecting resistor 14.例文帳に追加

最も遠い位置にある感圧スイッチよりも遠い位置にて一対の電源線の間を電気的に接続することで、装置全体を小型化できると共に、その断線検出用抵抗１４を着座面以外の部位に配置することで乗員の着座による応力が断線検出用抵抗１４に加わり難くなって断線検出用抵抗１４に不具合が発生するおそれを少なくできる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device comprising a semiconductor element 1, a lead frame 2 performing electrical connection with the outside while mounting the semiconductor element 1, and a member 3 for connecting the semiconductor element 1 and the lead frame 2 electrically in which the lead frame 2 is resin sealed and a groove 22 is made around the electrical connection area 21 being connected with the electrical connection member 3 of the lead frame 2.例文帳に追加

半導体素子１と、この半導体素子１を載置して外部と電気的な接続を行うリードフレーム２と、半導体素子１とリードフレーム２とを電気的に接続する電気的接続部材３とを有し、リードフレーム２を樹脂封止して形成される半導体装置であって、リードフレーム２の電気的接続部材３が接続される電気的接続領域２１の周囲に溝２２が形成されている。 - 特許庁

The light-emitting device further comprises an insulator formed between the n electrode in a first portion of the non-light-emitting region and the n-type semiconductor layer and defining at least one ohmic contact such that the n electrode in the first portion of the non-light-emitting region is electrically connected to the n-type semiconductor layer via the at least one ohmic contact.例文帳に追加

更に、前記発光装置は、前記非発光領域の第１の部分中の前記ｎ電極と前記ｎ型半導体層との間に形成され、少なくとも１つのオーム性接触を画定する絶縁体も備えて、前記非発光領域の前記第１の部分中の前記ｎ電極が、前記少なくとも１つのオーム性接触を介して、前記ｎ型半導体層に電気的に結合されるようにする。 - 特許庁

A bag hole, dug toward substrate front surface from the embedding conductor as a starting point on the insulating ceramic substrate in which the conductor, is embedded, and the above mentioned conductor and the pin for the external terminal connection are electrically connected via a conductive wax material, filled in the bag hole, in such a manner that the pin for the external terminal connection is inserted in this hole.例文帳に追加

内部に導電体が埋設された絶縁性セラミック基板に、その埋設導電体を基点として基板表面に向けて穿設された袋孔が設けられていると共に、この袋孔内に外部端子接続用ピンを嵌め入れることにより、前記導電体と該外部端子接続用ピンとがこの袋孔内においてその中に充填した導電性のろう材を介して電気的に接続されているセラミック基板。 - 特許庁

The seiconductor device comprises an electrode pad 12 formed on a semiconductor substrate 10, an external electrode 16 formed on the pad 12 so as to be electrically connected to the pad 12, a semiconductor element 24 formed on the substrate 10 under the electrode 16 through interlayer insulating films 20, 22, and a gate oxide film 26 of the semiconductor element 24 formed in standing off under an edge of the electrode 16.例文帳に追加

半導体基板１０上に形成された電極パッド１２と、電極パッド１２と電気的に接続されるように、電極パッド１２上に形成された外部電極１６と、外部電極１６の直下の半導体基板１０上に層間絶縁膜２０，２２を介して形成された半導体素子２４と、を含み、半導体素子２４のゲート酸化膜２６は、外部電極１６のエッジの真下を避けるように、形成された。 - 特許庁

By making a metal case separated electrically from a positive and a negative electrode plates contact closely a member composed of an electron conductor of a positive electrode side and/or a negative electrode side contacting a nonaqueous electrolyte in the metal case, and using a metal case potential as a reference electrode, without causing reduction in the battery capacity, this nonaqueous electrolyte battery can embody charge and discharge management with superior precision.例文帳に追加

上記課題を解決するために、本発明の非水電解質電池は、正負極板と電気的に分離された金属ケースと金属ケース内の非水電解質と接触する正極側および／または負極側の電子導電体からなる部材を近接させ構成し、金属ケース電位を参照極として用いることで、電池容量の低下を生じることなく、精度の高い充放電管理を具現化できる。 - 特許庁

The module is provided with a solar cell array formed by connecting a solar cell string consisting of a plurality of solar cells 6 which are electrically connected by interconnectors 5 to bus bars 7, a transparent silicone resin 3 which is formed and laminated to cover whole upper and lower faces of the solar cell array and to include the solar cell array, and a flexible transparent cover board 4 formed just above the transparent silicone resin 3.例文帳に追加

インターコネクタ５によって電気的に接続された複数の太陽電池セル６を含む太陽電池ストリングを、バスバー７に接続して形成された太陽電池アレイと、この太陽電池アレイの上下面全面を覆うとともに、太陽電池アレイを内包するように形成され、かつラミネートされた、透明シリコン樹脂３と、透明シリコン樹脂３の直上に形成された可撓性透明カバー板４とを備える。 - 特許庁

A touch panel (100) comprises a transparent electrode (110) containing conductive polymer and formed on one surface of a transparent substrate, an anisotropic conductive adhesive layer (120) formed at an edge of the transparent electrode (110), and an electrode (130) provided for the anisotropic conductive adhesive layer (120) and electrically connected to the transparent electrode (110) via the anisotropic conductive adhesive layer (120).例文帳に追加

本発明に係るタッチパネル（１００）は、伝導性高分子を含有し、透明基板の一面に形成された透明電極（１１０）と、前記透明電極（１１０）の縁部に形成された異方導電性接着層（１２０）と、前記異方導電性接着層（１２０）に形成され、前記異方導電性接着層（１２０）を介して前記透明電極（１１０）と電気的に接続される電極（１３０）とを含んでなる。 - 特許庁

A resin-sealed semiconductor device is provided with a semiconductor chip (10), a plurality of the conductive paths (12) connected to the semiconductor chip through a conductive line (11) extended from the chip, and the electronic component (13) disposed between the two conductive paths and electrically connected to the respective conductive paths through a conductive adhesive material showing fluidity before hardened and resin-sealed integrally with the semiconductor chip.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ（１０）と、該チップから伸びる導電線（１１）を介して半導体チップに接続された複数の導電路（１２）と、２つの導電路間に架け渡される電子部品であって硬化前に流動性を示す導電性接着剤を介して各導電路に電気的に接続され且つ半導体チップと一体的に樹脂封止される電子部品（１３）とを含む。 - 特許庁

The semiconductor laser diode has a 1st conductivity type semiconductor clad layer, an active layer formed on the 1st conductivity type semiconductor clad layer, a 2nd conductivity type semiconductor clad layer formed on the active layer, an insulating film formed on the 2nd conductivity type semiconductor clad layer, a metal electrode electrically connected to the 2nd conductivity type semiconductor clad layer, and the electric circuit element formed on the insulating film.例文帳に追加

第１導電型半導体クラッド層と、第１導電型半導体クラッド層上に形成された活性層と、活性層上に形成された第２導電型半導体クラッド層と、第２導電型半導体クラッド層上に形成された絶縁膜と、第２導電型半導体クラッド層と電気的に接続された金属電極と、絶縁膜上に形成された電気回路素子とを有する。 - 特許庁

A cover 14 can be locked to a housing body 12 after being turned to the housing body 12 and then moved parallel to the housing body 12, and a switching contact portion 26 is positioned within the cover 14 and is configured such that it is electrically actuated only when a chip card 20 is inserted and the cover 14 is locked by the housing body 12.例文帳に追加

前記ハウジング本体１２へと回動され、続いて前記ハウジング本体１２に対して平行に移動した後に、前記カバー１４が前記ハウジング本体にロック可能とされ、切換接触部２６が前記カバー１４内に配置され、かつチップカード２０が挿入されかつカバー１４が前記ハウジング本体１２にてロックされた場合にのみ電気的に作動するように、前記切換接触部が配置構成されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the laminated substrate having a core layer which functions as a printed circuit board, and a build up layer having an edge and a wiring and electrically connected to the core layer includes a step of establishing the modulus of longitudinal elasticity of each layer, thickness of each layer and the modulus of longitudinal elasticity of each layer to make the modulus of the thermal expansion of the laminated substrate into predetermined value.例文帳に追加

プリント基板として機能するコア層と、絶縁部と配線部を有し、前記コア層に電気的に接続されるビルドアップ層とを有する積層基板の製造方法であって、前記積層基板の熱膨張率を所定の値にするために各層の熱膨張率、各層の厚さ及び各層の縦弾性係数を設定するステップを有することを特徴とする製造方法を提供する。 - 特許庁

In a ceiling surface mounted luminaire installing device being installed on hooking sealing 2 and detachably installing/supporting a luminaire main body 5, the ceiling surface mounted luminaire installing device has a remote control unit main body 7 having a remote control function separately from a device base and the light receiving sensor part 2 electrically connected to this, and has the light receiving sensor part 8 arranged on the under surface of the device base.例文帳に追加

引掛シーリングに対して取り付けると共に照明器具本体を着脱可能に取り付けて支持する天井直付け照明器具取付装置において、装置ベースとは別にリモートコントロール機能を備えたリモコンユニット本体と、これに電気的に接続された受光センサ部とを備え、前記受光センサ部を前記装置ベースの下面に配設したことを特徴とする天井直付け照明器具取付装置。 - 特許庁

In the liquid crystal apparatus 10, the duty ratio and the bias ratio are determined in such a manner that the effective voltage to be applied on the liquid crystal present on the intersection part of each routed conductor 57 and the common electrode 21 except for the common electrode 21 electrically connected to the routed conductors 57 is lower than the effective voltage to be applied on the pixel to render the pixel into an off state.例文帳に追加

この液晶装置１０においては、各引廻し配線５７と、複数のコモン電極２１のうち当該引廻し配線５７と導通するコモン電極２１以外のコモン電極２１との交差部分に位置する液晶に印加される電圧実効値が、画素をオフ状態とするために当該画素に印加される電圧実効値よりも低くなるように、デューティ比およびバイアス比が設定されている。 - 特許庁

In a power semiconductor device 1, a first metal insulating film semiconductor type field effect transistor 22 and a second metal insulating film semiconductor type field effect transistor 23, connected serially in a plurality of numbers, are provided between a negative electrode terminal 11 and the source region of a power semiconductor switching element 21 of a cascode element 20, with a high-speed diode 30 electrically provided in parallel with the cascode element 20.例文帳に追加

電力用半導体装置１において、カスコード素子２０の電力用半導体スイッチング素子２１のソース領域と負極端子１１との間に複数直列接続された第１の金属絶縁膜半導体型電界効果トランジスタ２２及び第２の金属絶縁膜半導体型電界効果トランジスタ２３を備え、カスコード素子２０に対して電気的に並列に高速ダイオード３０を備える。 - 特許庁

A liquid crystal display device comprises: a protection electrode 3 provided on an outer surface of an upper transparent substrate 1 constituting a liquid crystal panel; and terminal electrodes provided on a lower transparent substrate 2 for electrically connecting an external circuit with a plurality of wires 8 for providing a signal to pixel electrodes, a first discharge wire 5 and a second discharge wire 6 formed in outer sides than both side wires of the plurality of wires.例文帳に追加

液晶パネルを構成する上透明基板１の外表面に設けられた保護用電極３を設け、下透明基板２に、画素電極に信号を供給する複数の配線８と、この複数の配線のうち両端の配線より外形側に形成された放電用第一配線５及び放電用第二配線６と、外部の回路と電気的に接続するための端子電極を設けた。 - 特許庁

With the lithium ion secondary battery which seals an electrode group 1 consisting of a positive electrode and a negative electrode capable of storing and releasing lithium and a separation layer electrically separating the positive electrode and the negative electrode and at the same time capable of conducting lithium ions, inside an exterior material 6 by heat seal, a peeling seal part 8 exists inside a heat seal part 7 having a low peeling strength compared with the heat seal part 7.例文帳に追加

リチウムを吸蔵放出可能な正極及び負極と、前記正極及び前記負極を電気的に隔てると共に、リチウムイオンの導通が可能なセパレート層とを有する電極群１を、外装材６内にヒートシールにより密封したリチウムイオン二次電池において、前記ヒートシール部７の内側に、前記ヒートシール部７に比べて低い剥離強度を有する剥離シール部８が存在することを特徴とする。 - 特許庁

The organic EL display device 1 includes a transparent substrate 10, a first electrode pattern 14 arranged on the transparent substrate 10, an insulating pattern 16, an organic EL layer 20 arranged on the first electrode pattern 14, a second electrode pattern 22 arranged on the organic EL layer 20, and a wiring pattern 12A arranged on the transparent substrate 10 and physically and electrically connected with the second electrode pattern 22.例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置１は、透明基板１０と、透明基板１０上に配置された第１電極パターン１４と、絶縁パターン１６と、第１電極パターン１４上に配置された有機ＥＬ層２０と、有機ＥＬ層２０上に配置された第２電極パターン２２と、透明基板１０上に配置されると共に、第２電極パターン２２と物理的且つ電気的に接続された配線パターン１２Ａとを備える。 - 特許庁

A solenoid part 14s of a solenoid valve 14 is held in removable engagement on a fluid unit cover 15 to serve as a base whereto an electronic control unit 12 is fixed, and an electrode terminal 16 on the solenoid part 14s is abutted in resilient abutting lock to a lead frame 17 of the cover 15, and through the lead frame 17, the control unit 12 is connected electrically with the solenoid part 14s.例文帳に追加

電子制御ユニット１２を固定する基台となる流体ユニットカバー１５に電磁弁１４のソレノイド部１４ｓを係合離脱自在に保持するともに、ソレノイド部１４ｓの電極端子１６を流体ユニットカバー１５のリードフレーム１７に弾性的に当接係止させ、流体ユニットカバー１５のリードフレーム１７を介して電子制御ユニット１２とソレノイド部１４ｓとを電気的に接続する。 - 特許庁

The rotor structure comprises a commutator 1 having a plurality of commutator bars 2 sliding with respect to a brush in the circumferential direction and having a riser 3 connected with the commutator bar and applying electricity to a coil winding, and ring-like varistor 5 and a print resistor 5 connected electrically with the riser and removing electric noise wherein the ring-like varistor and the print resistor are juxtaposed concentrically with respect to the riser.例文帳に追加

ブラシに対して摺動する複数のコミュテータ片２を周方向に持つとともに、該コミュテータ片に接続され、コイル巻き線に通電させるライザ部３を持つコミュテータ１と、ライザ部と電気的に接続されて電気雑音を除去する、リング状のバリスタ５とリング状のプリント抵抗５とを有し、前記リング状のバリスタと前記リング状のプリント抵抗とを、前記ライザ部に対して同心状に並置している。 - 特許庁

The substrate 6 is a printed substrate made of an epoxy resin, an anode mounting portion 4 and a cathode mounting portion 5 made of a copper base material are provided on the mounting surface for the capacitor element laminate 20, and an external anode terminal 7 or an external cathode terminal 8 formed on the mounting surface of the solid electrolytic capacitor 22 is electrically connected through anode vias 2 or cathode vias 3 penetrating through the epoxy resin.例文帳に追加

その基板６は、エポキシ樹脂からなるプリント基板であり、コンデンサ素子積層体２０の搭載面には銅母材からなる陽極搭載部４及び陰極搭載部５が備えられており、エポキシ樹脂の内部を貫通する陽極ビア２又は陰極ビア３を介して固体電解コンデンサ２２の実装面にある外部陽極端子７又は外部陰極端子８を電気的に接続している。 - 特許庁

In order to erase data of a memory cell array 103 in which a plurality of memory cells where data can be written and erased electrically by a floating gate are arranged, there are provided a temperature detecting circuit 110 for detecting the temperature of a chip, a voltage conversion circuit 104 for varying erasure voltage supplied to the source of the memory cell, and a voltage conversion control circuit 111 for controlling the voltage conversion circuit.例文帳に追加

浮遊ゲートにより電気的にデータの書き込み、消去のできる複数のメモリセルを配列したメモリセルアレイ１０３のデータ消去を行うにあたり、チップの温度を検知する温度検知回路１１０と、メモリセルのソースに供給する消去電圧を変化させる電圧変換回路１０４と、電圧変換回路を制御する電圧変換制御回路１１１を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical module 1 including a VCSEL 20 inside includes: an installation step of installing the VCSEL 20 inside a package 10 having an opening 11; a connection step of electrically connecting an electrode 22 of the VCSEL 20 to a terminal of the package 10 by a wire 2; and a sealing step of deforming the loop of the wire 2 by cover glass 40 and sealing the opening 11.例文帳に追加

ＶＣＳＥＬ２０を内部に含む光モジュール１の製造方法において、開口部１１を有するパッケージ１０の内部にＶＣＳＥＬ２０を設置する設置工程と、ＶＣＳＥＬ２０が有する電極２２とパッケージ１０が有する端子とをワイヤ２で電気接続する接続工程と、カバーガラス４０により、ワイヤ２のループを変形させるとともに、開口部１１を封止する封止工程とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of preventing the damage of a connecting terminal with an external circuit in a conductor when a conduction to a driving device is inspected, and capable of inspecting the conduction to the driving device even when the connecting terminal is cut, in the wiring board electrically connecting the external circuit such as a circuit board and the driving device such as a liquid-crystal display panel.例文帳に追加

回路基板等の外部回路と例えば液晶表示パネル等の駆動装置とを電気的に接続する配線基板であって、駆動装置に対する通電検査の際に、導体における外部回路との接続端子が傷ついてしまうのを防止し、かつ前記接続端子が切断してしまった場合でも、駆動装置に対する通電検査を行うことが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

The wiring 20 has a first section 24 including an electric joint 22 formed on the inside of the chip component mounting area 12 and extended with the width of the electric joint 22, a second section 26 formed on the side opposite to the first section 24 of the flexible board 10, and a through hole 28 penetrating the flexible board 10 to connect the first section 24 electrically with the second section 26.例文帳に追加

配線２０は、チップ部品搭載領域１２の内側に形成された電気的接続部２２を有し、かつ、電気的接続部２２の幅をもって延出された第１の部分２４と、フレキシブル基板１０の第１の部分２４とは反対の面に形成された第２の部分２６と、フレキシブル基板１０を貫通して第１の部分２４と第２の部分２６とを電気的に接続するスルーホール２８と、を有する。 - 特許庁

The socket electrically connected to a BGA unit having a plurality of ball contacts, comprises a housing having a plurality of through-holes each having a diameter greater than that of the ball contact at positions corresponding to the plurality of ball contacts on a surface opposed to the BGA unit; and a plurality of pin contacts provided in the plurality of through-holes and contacting the sides of the corresponding ball contacts.例文帳に追加

複数のボールコンタクトを有するＢＧＡユニットと電気的に接続するソケットであって、ＢＧＡユニットと対向する表面の複数のボールコンタクトに対応する位置に、ボールコンタクトの直径より大きい直径を有する複数の貫通孔が設けられたハウジングと、複数の貫通孔に設けられ、対応するボールコンタクトの側部と接触する複数のピンコンタクトとを備えるソケットを提供する。 - 特許庁

In the surface-mounted piezoelectric device, with which the semiconductor integrated circuit and the piezoelectric vibrator are built in the package formed with a wiring board, the semiconductor integrated circuit is built in a first package, the piezoelectric vibrator is built in a second package, and an electrode formed on a side A of the first package and an electrode formed on a side B of the second package are electrically connected.例文帳に追加

半導体集積回路と圧電振動子とを配線基板で形成されたパッケージに内蔵した圧電デバイスにおいて、第一のパッケージに半導体集積回路を内蔵し、第二のパッケージに圧電振動子を内蔵し、第一のパッケージのＡ面に形成された電極と、第二のパッケージのＢ面に形成された電極とを電気的に接続したことを特徴とする表面実装タイプの圧電デバイス。 - 特許庁

This ultrasonic probe 10 is provided with an ultrasonic transducer 11 for transmitting/receiving ultrasonic waves, a housing 15 for storing the ultrasonic transducer 11, and an acoustic lens 12 disposed in the ultrasonic wave radiation face side of the ultrasonic transducer 11, wherein electrically insulating liquid 20 having a color different from the external colors of the housing 15 and the acoustic lens 12 is sealed in the inside space of the housing 15.例文帳に追加

超音波の送受波を行う超音波振動子１１と、超音波振動子１１を収容する筐体１５と、超音波振動子１１の超音波放射面側に配置された音響レンズ１２とを有する超音波プローブ１０において、筐体１５の内部空間に筐体１５及び音響レンズ１２の外観色と異なる色を有する電気的に絶縁性の液体２０を封入する。 - 特許庁

In the resin-sealed module device, in which a plurality of circuit elements are mounted on a wiring substrate and the elements are electrically connected to outer leads, at least one of the elements is sealed with a thermosetting resin composition, and the entire wiring substrate, all the elements and the connection side of the outer leads with the substrate are sealed with resin by transfer molding.例文帳に追加

本発明は、配線基板上に複数の回路素子が搭載され、該素子がアウターリードに電気的に接続された樹脂封止型モジュール装置において、前記素子の少なくとも１つが熱硬化性樹脂組成物を用いて封止されており、前記配線基板の全体と素子の全部及び前記アウターリードの前記基板との接続側がトランスファーモールドにて樹脂封止されていることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device is provided with a first semiconductor chip 100 having a debugging basic circuit part 160 verifying operations of a CPU 110 and a program executed by the CPU 110, and a second semiconductor chip 200 held on a principal plane of the first semiconductor chip 100 and having a debugging extended circuit part 210 electrically connected to the CPU 110 and the debugging basic circuit part 160.例文帳に追加

半導体集積回路装置は、ＣＰＵ１１０及び該ＣＰＵ１１０で実行されるプログラムの動作を検証するデバッグ基本回路部１６０を有する第１の半導体チップ１００と、第１の半導体チップ１００の主面上に保持され、ＣＰＵ１１０及びデバッグ基本回路部１６０と電気的に接続されたデバッグ拡張回路部２１０を有する第２の半導体チップ２００とを備えている。 - 特許庁

A slot machine 1 is constituted of a main board 50 for controlling a game and a second sub control board 70 provided separately from the main board 50 and electrically connected with the main board 50 so as to at least unidirectionally transmit information from the main board 50, and the second sub control board 70 calculates the service points corresponding to the information from the main board 50.例文帳に追加

本発明に係るスロットマシン１を、遊技の制御を行う主基板５０と、この主基板５０とは別体に設けられるとともに、主基板５０から少なくとも一方向で情報が送信されるように主基板５０と電気的に接続された第２サブ制御基板７０とから構成し、第２サブ制御基板７０が、主基板５０からの情報に応じてサービスポイントを算出するように構成する。 - 特許庁

The soil resistant/electromagnetic wave shielding laminate is produced by releasing both one kind or a plurality of metallic compounds which have volatility or sublimation properties and form a metallic oxide by chemical reaction, and a metallic compound of a metal which dopes metallic oxide, on the base material and forming the thin film layer in which a metallic oxide having both photocatalytic activity and electrically conductive properties is a main body.例文帳に追加

又、揮発若しくは昇華性を有し、且つ、化学反応により金属酸化物を形成する一種あるいは複数の金属化合物及び該金属酸化物にドーピングする金属の金属化合物を、基材上に放出し、光触媒活性及び導電性を合わせ持つ金属酸化物を主体とする薄膜層を形成させることにより防汚・電磁波シールド積層品が製造される。 - 特許庁