「electrically」に関連した英語例文の一覧と使い方(526ページ目) - Weblio英語例文検索

The multilayer interconnection structure 18 is so structure as to electrically interconnect the semiconductor chip 12 to a circuit-shaped board (e.g., circuit board) 100 through other solder connection members and provided with a thermally conductive layer 22 of a material which has a prescribed thickness and thermal expansion coefficient, so as to nearly prevent obstruction of solder connections between the first conductive members and the semiconductor chip 12.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、他の複数のハンダ接続部材により半導体チップ１２を回路化基板（例えば、回路基板）１００に電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップ１２との間のハンダ接続部材の障害をほぼ防止するように、選択された厚さと熱膨張率とを有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

The biosensor chip includes a sensing section for detecting any target substance through mutual reaction between the above target substance and a sensed substance, a substrate circuit electrically-connected with the above sensing section, a channel section for providing a solution-like matter containing the above target substance to the above sensing section, and a cover combined with the above substrate circuit to cover both the above channel section and sensing section.例文帳に追加

本発明は、バイオセンサチップに関し、ターゲット物質と感知物質との間の相互反応によって、前記ターゲット物質を検出するセンシング部と、前記センシング部と電気的に接続された基板回路部と、前記ターゲット物質を含む溶液性物質を前記センシング部に提供するチャンネル部と、前記基板回路部と結合して前記チャンネル部及びセンシング部を覆うカバーと、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The high frequency semiconductor device is provided with the semiconductor chip on which circuits for processing high frequency signals are formed and function elements for generating magnetic fields and terminals are formed on its outer peripheral part and a lead frame to be electrically connected to the terminals through bumps and the lead frame is arranged on the outer peripheral part so as to transmit magnetic flux generated from the function elements without covering the function elements.例文帳に追加

本発明の高周波半導体装置は、高周波信号を処理する回路が形成され、磁界を発生する機能素子と端子とが外周部に形成された半導体チップと；前記端子とバンプにより電気的に接続されるリードフレームとを具備し：このリードフレームは前記機能素子から生じる磁束を透過させるよう前記機能素子を覆うことのなく前記外周部上に配置されたことを特徴とする。 - 特許庁

The printed circuit board includes round solder bumps, having a plurality of vertically-disposed circuit layers 530; insulating layers 600 interposed in between the circuit layers 530; lower connecting pads 515 formed on the lowest of the plurality of circuit layers 530; and solder bumps 300 each being electrically connecting to the lower connecting pad 515, while having the round-formed pad connecting face and the other flat face.例文帳に追加

上下に配列された複数の回路層５３０と、前記回路層５３０の間に介在された絶縁層６００と、前記複数の回路層５３０のうち最下部回路層に形成された下部接続パッド５１５と、前記下部接続パッド５１５に電気的に接続し、パッド接続面がラウンド形状で、その他面が平坦な形状である半田バンプ３００とを含んでなる、ラウンド型半田バンプを有するプリント基板を提供する。 - 特許庁

The inspection apparatus for the connection conditions of an electrically connected connecting part comprises two probes, which are brought into contact with two points sandwiching the connection part and apply mechanical stress to the connection location, a means of detecting a predetermined potential difference generated between the two points by applying mechanical stress, and a means of informing the generation of the potential difference.例文帳に追加

電気的に接続されている接続部位の電気的接続状態を検出する検査装置であって、上記接続部位を挟んだ２点間にそれぞれ接触するとともに該接続部位に機械的応力を印加できる２つのプローブと、上記機械的応力を印加することにより上記２点間に発生する所定の電位差を検出する手段と、上記電位差発生を報知する手段とを備えてなる。 - 特許庁

In the vibration damping member for a pipe arrangement including the vibration damping layer, the vibration damping member is adhered to an outer circumference of the pipe arrangement, the vibration damping layer is obtained by forming a resin composition, comprised by dispersing electrically conductive material and/or filler in polyester resin comprised of dicarboxylic acid component units and diol component units, like a sheet, and the polyester resin satisfies a particular formula.例文帳に追加

制振層を含む配管用制振部材であって該制振層は配管の外周に密着させて固定されており、該制振層はジカルボン酸成分構成単位とジオール成分構成単位からなるポリエステル樹脂に導電性材料および／またはフィラーを分散させてなる樹脂組成物をシート状に成形して得たものであり、該ポリエステル樹脂が特定の式を満足することを特徴とする配管用制振部材。 - 特許庁

An intermediate wiring body 42 for electrically connecting the corresponding ones between the pixel electrode driving transistor TFT and the pixel electrode 68 is interposed between the substrate 40 having the circuit including the plurality of pixel electrode driving transistors TFT on the surface part thereof and the display part 60 having at least the pixel electrodes 68 corresponding to the pixel electrode driving transistors TFT.例文帳に追加

複数の画素電極駆動用トランジスタＴＦＴを含む回路を表面部に形成した基板４０と、画素電極駆動用トランジスタＴＦＴに対応する画素電極６８を少なくとも有する表示部４２との間に、少なくとも画素電極駆動用トランジスタＴＦＴと画素電極６８との対応するもの同士の間を電気的に接続する中間配線体４２を介在させる。 - 特許庁

The method locally controls the electrical potential of a semiconductor structure or a device, and thereby locally controls lateral and/or vertical photoelectrochemical (PEC) etching rates by the appropriate placement of electrically resistive layers or layers that impede electron flows in the semiconductor structure, and/or by disposing a cathode in contact with a specific layer of the semiconductor structure during PEC etching.例文帳に追加

上記方法は、電気的抵抗層または半導体構造の中の電子のフローを妨げる層の適切な配置によって、および／またはＰＥＣエッチングの間に、半導体構造の特定の層と接触するカソードを配置することによって、半導体構造または半導体デバイスの電気的ポテンシャルを局部的に制御し、水平方向および／または垂直方向の光電気化学（ＰＥＣ）的エッチング速度を局部的に制御する。 - 特許庁

This electrophotographic photoreceptor has a photosensitive layer on an electrically conductive substrate, and the surface layer of the photoreceptor contains a modified polycarbonate copolymer resin containing repeating units represented by formula I, repeating units represented by formula II and repeating units of a siloxane structure and fine silica particles having 0.005 to 0.05 μm volume average particle diameter.例文帳に追加

導電性支持体上に、少なくとも感光層を有する電子写真感光体において、該感光体の表面層が、下記一般式（１）で表される繰り返し単位と、下記一般式（２）で表される繰り返し単位と、シロキサン構造の繰り返し単位とを含む変性ポリカーボネート共重合樹脂を含有し、かつ、体積平均粒径が０．００５μｍ以上０．０５μｍ未満であるシリカ微粒子を含有することを特徴とする電子写真感光体である。 - 特許庁

In the fuel cell separator 20 in which a conductive anticorrosion coating film 25 is formed on both faces 24 of a metal substrate 23 having a recessed groove 22 in order to supply a reaction gas to an electrode via a gas diffusion layer 21, the metal substrate 23 and the gas diffusion layer 21 are laminated firmly via the conductive anticorrosion coating film 25 and electrically connected.例文帳に追加

反応ガスをガス拡散層２１を経て電極に供給するための凹状溝２２を有する金属基板２３の両面２４上に、導電性耐食皮膜２５が形成された燃料電池用セパレータ２０において、金属基板２３とガス拡散層２１とが導電性耐食皮膜２５を介して強固に積層されるとともに電気的に接続されていることを特徴とする燃料電池用セパレータ２０により課題を解決できる。 - 特許庁

The blank 20 having an additional film forming region 22 where a transparent electrically conductive thin film is additionally formed by sputtering or vapor deposition in the region where no film is formed of the photomask blank by using a substrate holder 10 for additional film forming is formed.例文帳に追加

成膜用基板ホルダーに透明基板をセットし、スパッター又は蒸着にて透明基板上にクロムまたは酸化クロム膜を下方から成膜して成膜部及び非成膜部を有する従来のフォトマスク用ブランクスを作製し、追加成膜用基板ホルダーを用いて上記従来のフォトマスク用ブランクスの非成膜部にスパッター又は蒸着にて透明導電性薄膜を追加成膜して追加成膜部２２を有する本発明のフォトマスク用ブランクス２０を作製する。 - 特許庁

In a superconducting member electrically connected between a power supply source and the power demand side and melted by an overcurrent larger than rated to cut off the current, the superconducting member is provided on an insulating substrate 33 having a fixed thickness and electrical insulation properties, and made up of a superconducting thin film 34 melted by an overcurrent flowing therethrough.例文帳に追加

電力供給源と電力需要側との間を超電導部材により電気的に接続して定格以上の過電流によりこの超電導部材が溶断して電流を遮断するものにおいて、前記超電導部材は、所定の厚さを有し、かつ、電気的な絶縁性を有する絶縁基板３３上に設けられると共に、前記過電流が流れることにより溶断される超電導薄膜３４により構成されている。 - 特許庁

The semiconductor package 100 comprises: a package substrate 110; at least one semiconductor chip 120 stacked on the package substrate 110; at least one wire 140 electrically connecting at least one semiconductor chip 120 and the package substrate 110; and a plurality of insulating beads 145 disposed on the at least one wire 140 so as to surround the cross sectional portion of the at least one wire 140.例文帳に追加

半導体パッケージ１００は、パッケージ基板１１０と、パッケージ基板１１０上に積層された少なくとも一つの半導体チップ１２０と、少なくとも一つの半導体チップ１２０とパッケージ基板１１０とを電気的に連結する少なくとも一本のワイヤ１４０と、少なくとも一本のワイヤ１４０上に少なくとも一本のワイヤ１４０の断面部分を覆い包むように配された複数の絶縁性ビード１４５と、を備える。 - 特許庁

The laminated optoelectric converter includes a laminate of a plurality of silicon-based optoelectric conversion layers having a pin structure wherein at least a pair of adjoining optoelectric conversion layers sandwiches an intermediate layer composed of silicon nitride, the pair of optoelectric conversion layers is interconnected electrically, and a p-type silicon based semiconductor layer which is a part of the optoelectric conversion layer and is in contact with the intermediate layer contains nitrogen atoms.例文帳に追加

本発明の積層型光電変換装置は、ｐｉｎ構造を有する複数のシリコン系光電変換層を重ねて備え、隣接する少なくとも一対の前記光電変換層は、窒化シリコンからなる中間層を挟持し、前記一対の前記光電変換層は、互いに電気的に接続されており、前記光電変換層の一部であり前記中間層と接するｐ型シリコン系半導体層は窒素原子を含有する。 - 特許庁

This lighting system is provided with a light emitting part 1 using a light emitting diode LED as a light source, a base 2 attachable to a socket 3 for mounting an ordinary AC bulb and electrically connected to the light emitting diode LED, and a power supplying part 5 applying DC voltage generated when AC voltage is applied to the light emitting diode LED via the socket for a bulb 3 and the base 2.例文帳に追加

上記照明装置は、発光ダイオードＬＥＤを光源とする発光部１と、交流電圧用の一般的な電球が装着される電球用ソケット３に装着可能で発光ダイオードＬＥＤと電気的に接続された口金２と、交流電圧が供給された場合に生成した直流電圧を電球用ソケット３及び口金２を介して発光ダイオードＬＥＤに印加する電源部５とを備えることである。 - 特許庁

In the actuator provided with an actuator main body 15 including ions, and opposing electrodes 16a, 16b formed on opposing surfaces of the actuator main body 15, and generating deformation on the actuator main body 15 by applying voltage on the opposing electrodes 16a, 16b, a detection means electrically detecting deformation of the actuator main body 15 generated by applying voltage between the opposing electrodes 16a, 16b is included.例文帳に追加

イオンを含むアクチュエータ本体１５と、このアクチュエータ本体１５の対向する面に形成された対向電極１６ａ、１６ｂとを備え、前記対向電極間１６ａ、１６ｂに電圧を印加して、前記アクチュエータ本体１５に変形を生じさせるアクチュエータにおいて、前記対向電極間１６ａ、１６ｂに電圧を印加して生じた前記アクチュエータ本体１５の変形を電気的に検出する検出手段を有する。 - 特許庁

The inspection pattern 501 is provided with multiple lower wirings 502, multiple upper wirings 503, an insulating layer 504 disposed between the lower wring 502 and upper wiring 503 and multiple contact units 505 with electrically connect upper wiring 503 and lower wiring 502, so that a contact chain where upper wirings 503 and lower wirings 502 are mutually connected in series and a pair of electrode terminals 506 and 507.例文帳に追加

検査パターン５０１は、複数の下層配線５０２と、複数の上層配線５０３と、下層配線５０２と上層配線５０３との間に備えられた絶縁層５０４と、上層配線５０３と下層配線５０２とが交互に直列に接続されたコンタクトチェーンを構成するように上層配線５０３と下層配線５０２とを電気的に接続する複数のコンタクトユニット５０５と、１対の電極端子５０６，５０７とを有する。 - 特許庁

In a laminated dielectric resonator 10, in which a ground electrode 16 is formed on the surface of a dielectric substrate 12 constituted by laminating plural dielectric layers, in which plural strip line conductors 14a and 14b are disposed, via holes 30a and 30b are provided for respectively electrically connecting the respective strip line conductors 14a and 14b and the ground electrode 16 on the lower surface, for example.例文帳に追加

複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板１２内に複数のストリップライン導体１４ａ及び１４ｂを有し、誘電体基板１２の表面に接地電極１６が形成された積層型誘電体共振器１０において、各ストリップライン導体１４ａ及び１４ｂと例えば下面の接地電極１６とをそれぞれ電気的に接続するビアホール３０ａ及び３０ｂを設けて構成する。 - 特許庁

This liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel body 1, a printed wiring board 2, and the TAB tape 4 that is disposed between them so as to be hung between them and electrically connected to them, and a flexible support plate 5 disposed in parallel with the TAB tape 4 so as to be hung between the liquid crystal display panel body 1 and the printed wiring board 2.例文帳に追加

本発明の液晶表示装置は、液晶表示パネル本体１と、プリント配線板２と、それら両者の間に掛け渡すように設けられてそれら両者に電気的に接続されたＴＡＢテープ４とを含んだ液晶表示装置であって、前記ＴＡＢテープ４と並行して、前記液晶表示パネル本体１と前記プリント配線板２との間に掛け渡すように設けられた可撓性の支持板５を備えている。 - 特許庁

A gasket 31(conductive elastic member) formed by covering a core material which is non-conductive and has elasticity with a conductive covering member, is interposed between a liquid crystal television X and a disc drive unit 21 so that a conductive shield case 12 connected to the ground of the liquid crystal television X is electrically connected to a conductive drive chassis connected to the ground of the disc drive unit 21.例文帳に追加

非導電性及び弾性を有する芯材が導電性を有する被覆部材で被覆されることによって形成されたガスケット３１（導電性弾性部材）が，液晶テレビＸ及びディスクドライブユニット２１の間に介在して，該液晶テレビＸのグランドに接続された導電性を有するシールドケース１２と前記ディスクドライブユニット２１のグランドに接続された導電性を有するドライブシャーシとを電気的に接続するよう構成されている。 - 特許庁

The solar cell module includes a back electrode, a photoelectric conversion portion formed on the back electrode, a surface electrode formed on the photoelectric conversion portion and having a first mesh pattern, and a shield electrode which is formed on the surface electrode, is electrically insulated from the surface electrode and grounded, and has a second mesh pattern which is at least partially overlapped with the first mesh pattern of the surface electrode in plan view.例文帳に追加

裏面電極と、前記裏面電極の上に形成される光電変換部と、前記光電変換部の上に形成され、第１メッシュパターンを有する表面電極と、前記表面電極上に形成され、前記表面電極とは電気的に絶縁されるとともに接地され、平面視において前記表面電極の第１メッシュパターンと少なくとも一部が重複する第２メッシュパターンを有するシールド電極と を含む、太陽電池モジュール。 - 特許庁

The battery module 10 comprising the plurality of unit cells 11 contains the plurality of unit cells 11 and a housing 12 in which the plurality of unit cells 11 are housed and electrically connected and inside which a cooling medium for temperature control flows, and the unit cells 11 are inclined at some angle in the cooling medium flow direction, so that the cooling efficiency can be maximized.例文帳に追加

本発明は複数個の単位電池１１で構成された電池モジュール１０において，冷却効率を極大化することができるように，複数の単位電池１１と，単位電池１１が内蔵されて相互電気的に連結され，内部に温度制御用冷却媒体が流通されるハウジング１２とを含む電池モジュールであって，単位電池１１が冷却媒体の流入方向に対して角度をおいて傾いて配置された２次電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The prediction method of a remaining life of the electronic control apparatus provided with the power semiconductor device and the wiring board electrically connected with the power semiconductor device includes the steps of heating the heating layer provided on the wiring board, and measuring a temperature change of the sensing layer provided on the wiring board.例文帳に追加

また、他の観点における本発明は、電力用半導体素子と、前記電子用半導体素子と電気的に接続された配線基板とを備える電子式制御装置を備える電子式制御装置の余寿命予測方法であって、前記配線基板に設けられた発熱層を加熱し、前記配線基板に設けられた感熱層の温度変化を計測することを特徴とする電子式制御装置の余寿命予測方法を提供する。 - 特許庁

The immunological sensor for measuring antigen-antibody reaction, by using an aggregate including a plurality of label substances and having the antibody arranged on the surface thereof is equipped with a working electrode for capturing the aggregate and a counter electrode for applying electric field to the working electrode and a lattice-like electrode layer provided with the antibody for capturing the aggregate is electrically connected to the surface of the working electrode.例文帳に追加

複数の標識物質を内包してその表面に抗体が配置された集合体を用いて抗原抗体反応を測定するための免疫センサにおいて、前記集合体を捕捉するための作用電極と前記作用電極に電界を与えるための対電極とを備え、前記作用電極表面に前記集合体を捕捉するための抗体を設けた格子状の電極層を電気的に接続した免疫センサ。 - 特許庁

The secondary battery has: an electrode assembly with a positive electrode, a negative electrode, and a separator interposed between the positive and negative electrodes; a case to house the electrode assembly; a cap assembly connected to the case and having a terminal electrically connected to the electrode assembly through a lead tap; and a spacer connected to the lead tap and having a part located in between the lead tap and the case.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係る二次電池は、正極、負極、および前記正極と前記負極との間に介在したセパレータを含む電極組立体と、前記電極組立体を収容するケースと、前記ケースに結合し、リードタップを介して前記電極組立体に電気的に連結する端子を含むキャップ組立体と、前記リードタップに連結し、前記リードタップと前記ケースとの間に位置する部分を有するスペーサとを含む。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a first wiring layer 10; a second wiring layer 20 provided to include overlapping parts 15, 25 planarly overlapping the first wiring layer 10 in an upper layer than the first wiring layer 10; and the fuse element 30 formed of polysilicon and formed in a shape of a contact hole electrically connecting the first wiring layer 10 and the second wiring layer 20 to the overlapping parts 15, 25.例文帳に追加

第１の配線層１０と、 該第１の配線層１０よりも上層に、該第１の配線層１０と平面的に重なり合う重複部分１５、２５を含むように設けられた第２の配線層２０と、 ポリシリコンで構成され、前記重複部分１５、２５に、前記第１の配線層１０と前記第２の配線層２０とを電気的に接続するコンタクトホール状に形成されたヒューズ素子３０と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first transistor which includes a first channel formation region including a first semiconductor material, and a first gate electrode; and a second transistor which includes one of a second source electrode and a second drain electrode combined with the first gate electrode, and a second channel forming region, including a second semiconductor material and electrically connected to the second source electrode and the second drain electrode.例文帳に追加

第１の半導体材料が用いられた第１のチャネル形成領域と、第１のゲート電極と、を含む第１のトランジスタと、第１のゲート電極と一体に設けられた第２のソース電極および第２のドレイン電極の一方と、第２の半導体材料が用いられ、第２のソース電極および第２のドレイン電極と電気的に接続された第２のチャネル形成領域と、を含む第２のトランジスタと、を備えた半導体装置である。 - 特許庁

To provide a connection structure of a flexible printed wiring board for connecting electrode terminals electrically via an anisotropic conductive material in which thermocompression can be carried out stably even if misalignment occurs between electrode terminals facing each other during thermocompression, and thereby high electrical and mechanical connection reliability can be ensured, and to provide an electronic apparatus with the connection structure of a flexible printed wiring board.例文帳に追加

電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

A method of manufacturing the semiconductor structure includes steps of: forming the trench surrounding the active region of the semiconductor structure; forming the equipotential electric field modulation section in the trench and letting the equipotential electric field modulation section extend over a portion of the active region; and electrically coupling the equipotential electric field modulation section to the terminal of the group III-V power device formed in the active region.例文帳に追加

半導体構造体を製造する方法は、半導体構造体の能動領域を囲む溝を形成するステップと、等電位の電界変調部を前記溝内に形成するとともに、この等電位の電界変調部を前記能動領域の一部の上に延在させるステップと、前記能動領域内に形成されたIII-Ｖ族電力装置の端子に前記等電位の電界変調部を電気的に結合させるステップとを具える。 - 特許庁

The battery module includes a plurality of battery units 20 each equipped with an electrode assembly 10 and electrode terminals 21, 22 electrically coupled with the electrode assembly 10, busbars 40 each coupling the electrode terminal of the first battery unit and the electrode terminal of the second battery unit out of the plurality of battery units 20, and a position alignment part structured to maintain a position of each busbar 40 against the electrode terminals of the first and second battery unit.例文帳に追加

それぞれ電極組立体１０、及び電極組立体１０に電気的に連結された電極端子２１，２２を備える複数の電池ユニット２０と、複数の電池ユニット２０のうち、第１電池ユニットの電極端子と第２電池ユニットの電極端子とを連結させるバスバー４０と、第１及び第２電池ユニットの電極端子に対してバスバー４０の位置を維持させるように構成された位置整列部とを備える電池モジュールである。 - 特許庁

The mobile terminal apparatus includes a housing, an antenna 60 provided to the housing and resonating with a predetermined wavelength λ, and an electric conduction part 61 provided to the housing and electrically connected to the antenna 60, and the electric conduction part 61 has a first section 611 formed to a length corresponding to the predetermined wavelength λ and a high-impedance part 612 provided to the end of the first section 611 and having impedance higher than the first section 611.例文帳に追加

携帯端末は、筐体と、筐体に設けられ、所定の波長λに共振するアンテナ６０と、筐体に設けられ、アンテナ６０に電気的に接続された導電部６１と、を有し、導電部６１は、所定の波長λに対応する長さに形成される第１の部分６１１と、第１の部分６１１の端部に設けられ、第１の部分６１１よりも高いインピーダンスを有する高インピーダンス部６１２とを有する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor chip in which an electrode pad is formed on a main surface, an inner connected terminal formed on the electrode pad, an insulating layer formed on the main surface so as to expose part of the inner connected terminal and cover the other, and further cover a side and a backside of the semiconductor chip, and a wiring pattern formed on the insulating layer and electrically connected to an exposed part of the inner connected terminal.例文帳に追加

本半導体装置は、主面に電極パッドが形成された半導体チップと、前記電極パッド上に形成された内部接続端子と、前記主面に、前記内部接続端子の一部を露出し他部を覆うように形成されるとともに、前記半導体チップの側面及び裏面を覆うように形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記内部接続端子の露出部と電気的に接続された配線パターンと、を有する。 - 特許庁

The electric stimulator implanted in a living body includes: a stimulation circuit block having a lumen opened at a proximal end part and formed inside to the vicinity of a distal end part and including a stimulation electrode for stimulating nerves or muscles in the living body and an electronic circuit which is electrically connected to the stimulation electrode and used for applying a stimulation signal to the stimulation electrode; and a support body having a lumen communicated with the lumen of the stimulation circuit block.例文帳に追加

生体内に植え込まれる電気刺激装置であって、基端部に開口して先端部付近まで内部にルーメンが形成され、前記生体内の神経または筋肉を刺激する刺激電極と、前記刺激電極と電気的に接続され、前記刺激電極に刺激信号を印加する電子回路とを含む刺激回路ブロックと、前記刺激回路ブロックのルーメンと連通するルーメンを備える支持体と、を備えるものである。 - 特許庁

The optical connection device 1 includes: a first printed board 10 on which a first optical waveguide 11 is formed; a second printed board 20 on which a second optical waveguide 21 is formed; and an electric connection means 40 for electrically connecting the first printed board 10 and the second printed board 20, wherein the first optical waveguide 11 and the second optical waveguide 21 are optically connected with a flexible optical waveguide 30.例文帳に追加

本発明に係る光接続装置１は、第１光導波路１１が形成された第１のプリント基板１０と、第２光導波路２１が形成された第２のプリント基板２０と、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板２０とを電気的に接続する電気的接続手段４０とを備え、第１光導波路１１と第２光導波路２１は、柔軟性のあるフレキシブル光導波路３０により光学的に接続されている。 - 特許庁

The solar cell module has: a first solar cell provided with a connection electrode for connecting a wiring material to the light incidence side; and a second solar cell provided with a connection electrode for connecting a wiring material to the light incidence side, wherein the first solar cell and the second solar cell are electrically connected by the wiring materials, and each of one end part sides of the connection electrodes has a tapered shape.例文帳に追加

光入射側に配線材を接続するための接続電極を備えた第１太陽電池と光入射側に配線材を接続するための接続電極を備えた第２太陽電池とを有した太陽電池モジュールであって、前記第１太陽電池と前記第２太陽電池とが前記配線材によって互いに電気的に接続され、前記接続電極の一端部側は、テーパー形状を有する太陽電池モジュール。 - 特許庁

The device which generates dust explosion resulting from electrostatic charge of powder comprises: a charging means electrostatically charging to-be-charged powder m; an explosion cylinder 10 storing powder for generating dust explosion; a connection/disconnection means 6 provided between an electrode of the explosion cylinder 10 and the charging means, and electrically connecting/disconnecting them; and an airflow supplying means continuously supplying airflow into the explosion cylinder.例文帳に追加

粉体の帯電に起因する粉じん爆発を発生させる装置であって、被帯電粉体ｍに帯電を生じさせる帯電手段と、粉じん爆発を生じさせる粉体が収容された爆発円筒１０と、爆発円筒１０の電極と帯電手段との間に設けられ、両者の間を電気的に接続遮断しうる接続遮断手段６と、爆発円筒内に連続的に空気流を供給しうる空気流供給手段とを備えている。 - 特許庁

The antenna device includes a ground conductor plate, a rectangular top loading electrode plate arranged to face the ground conductor plate, a monopole antenna electrically connected to the roughly central portion of the top loading electrode plate, and a plurality of short-circuit conductors which are arranged in each roughly central portion of a plurality of sides of the top loading electrode plate and short-circuits between the top loading electrode plate and the ground conductor.例文帳に追加

本発明の一実施の形態に係るアンテナ装置は、接地導体板と、前記接地導体板と対向して配置される矩形状のトップローディング電極板と、前記トップローディング電極板の略中央部に電気的に接続されるモノポールアンテナと、前記トップローディング電極板の複数の辺の各略中央部に配置されて前記トップローディング電極板と前記接地導体板との間を電気的に短絡する複数の短絡導体と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor package 100 may include: a core part having a semiconductor chip 120 mounted within a receiving space therein; an insulation part 114 formed on one surface of the core part; and a via part 116 formed by filling a same hole-processed surface of a passivation layer 140 for protecting an electrode pattern part 130 on the semiconductor chip 120 and the insulation part 114, for electrically connecting with the semiconductor chip 120.例文帳に追加

半導体パッケージ１００は、内側の収容空間に半導体チップ１２０が装着されるコア部と、前記コア部の一面に形成される絶縁部１１４と、前記半導体チップ１２０の電極パターン部１３０を保護するためのパッシベーション層１４０と前記絶縁部１１４の同一のホール加工面に充填されて形成され、前記半導体チップ１２０と電気的に連結するためのビア部１１６と、を含むことができる。 - 特許庁

The connecting unit, which electrically connects the IC socket-loaded performance board with a test equipment for testing an electronic device held in the IC socket, includes a holding substrate prepared opposite to the performance board, and a connecting unit-side connector which is prepared on the holding substrate to change its location on the holding substrate, to be connected with a performance board-side connector provided on the performance board.例文帳に追加

ＩＣソケットが載置されたパフォーマンスボードと、ＩＣソケットに保持される電子デバイスを試験する試験装置とを電気的に接続する接続ユニットであって、パフォーマンスボードと対向して設けられる保持基板と、保持基板上における位置が変更可能に保持基板上に設けられ、パフォーマンスボードが備えるパフォーマンスボード側コネクタと接続されるべき接続ユニット側コネクタとを備えることを特徴とする接続ユニットを提供する。 - 特許庁

In the card edge connector as a female connector in which a plurality of signal wire contacts and a plurality of ground contacts are aligned mutually parallel at least in one row, the signal wire contacts and the ground contacts are aligned so that two signal wire contacts in which high speed signals are reciprocated are sandwiched by two ground contacts, and all of the plurality of ground contacts aligned in one row are electrically connected by common contacts.例文帳に追加

複数の信号線用コンタクト及び複数の接地用コンタクトが、互いに平行に、少なくとも１列に配列される雌コネクタとしてのカードエッジコネクタにおいて、前記信号線コンタクトと前記接地用コンタクトは、高速信号が往復する２つの信号線用コンタクトを２つの接地用コンタクトで挟むように配列されるとともに、１列に配列された前記複数の接地用コンタクトは全て、コモンコンタクトにより電気的に接続されている。 - 特許庁

The device includes a stimulating electrode pricked in one area and electrically stimulating, a measuring electrode for measuring the evoked potential from one area, a reference electrode for measuring brain activity from the other area different from the measuring site of the evoked potential, and a data analyzing section for analyzing data by taking in measured potentials from the measuring electrode and the reference electrode, while focusing on two areas anatomically having projection relation in the brain.例文帳に追加

本発明は、脳内で解剖学的に投射関係を持つ２領域に着目し、一方の領域に刺入して電気刺激を行う刺激電極と、一方の領域から誘発電位を計測する計測電極、及び該誘発電位の計測部位とは異なる他方の領域からの脳活動を計測する参照電極と、計測電極及び参照電極それぞれからの計測電位を取り込み、データを解析するデータ解析部とを備える。 - 特許庁

To reduce equipment investments for constructing power generation systems for nuclear power generation, thermal power generation, hydraulic power generation, wind turbine generation and solar power generation, all of which are the power generation systems using external energy and electrically converting (generation) the same, and huge costs of power transmission line infrastructure and the like, and further solve various problems such as the emission of carbon dioxide and the treatment of radioactive exhaust emissions.例文帳に追加

原子力発電、火力発電、水力発電、風力発電、太陽光発電、これらの発電システムの全ては、外部エネルギーを利用し電気変換（発生）することにより行われてきた発電システムであるが、本発明は、これらからなる発電システム構築による設備投資、また、送電線設備などの膨大なコストを削減することとし、更に、二酸化炭素の排出量、放射性排気物質処理等の様々な問題を解決するものとする。 - 特許庁

A radiation metal sheet and a ground metal sheet are disposed on top and bottom surfaces of a substrate, respectively, and a metal microstrip line is provided which includes a first and a second metal microstrip line provided in the vicinity of corner regions on the top and bottom surfaces of the substrate and a third metal microstrip line provided on a sidewall of the substrate, the third metal microstrip line electrically connecting the first metal microstrip line and the second metal microstrip line.例文帳に追加

まず、放射金属片及び接地金属片をそれぞれ基板の上、下表面に設け、それぞれ基板の上、下表面の角隅領域近傍に設けられる第１の金属マイクロストリップライン及び第２の金属マイクロストリップラインと、基板の側壁に設けられる、第１の金属マイクロストリップラインと第２の金属マイクロストリップラインとを電気的に接続される第３の金属マイクロストリップラインとを含む金属マイクロストリップラインを設ける。 - 特許庁

This invention provides a method for manufacturing the photovoltaic module including solar cells 10 each including a semiconductor heterojunction made by combining amorphous silicon and crystalline silicon and the tabs 14 for connecting the plurality of solar cells 10 in which the tabs 14 are connected to the solar cells 10 by soldering after a high-temperature heat treatment is applied to the solar cells 10, and the plurality of solar cells 10 are electrically connected to each other with the tabs 14.例文帳に追加

この発明は、非晶質シリコンと結晶系シリコンとを組合せることにより構成されたヘテロ半導体接合を有する太陽電池セル１０と、複数の前記太陽電池セル１０を接続するタブ１４と、を備え、太陽電池セル１０に高温加熱処理を施した後、太陽電池セル１０にタブ１４を半田付けし、複数の太陽電池セル１０をタブ１４により電気的に接続して太陽電池モジュールを製造する。 - 特許庁

One embodiment provides a method of making the MEMS display device comprising depositing the material (23) over at least a portion of a transparent substrate (20), depositing a dielectric layer (24) over the layer of the material, forming a sacificial layer over the dielectric, depositing an electrically conductive layer (14) on the sacificial layer, and forming a cavity (19) by removing at least a portion of the sacificial layer.例文帳に追加

一実施形態は、この物質（２３）を透明基板（２０）の少なくとも一部の上に堆積させる段階と、この物質の層の上に誘電体層（２４）を堆積させる段階と、この誘電体の上に犠牲層を形成する段階と、この犠牲層の上に導電性層（１４）を堆積させる段階と、犠牲層の少なくとも一部を除去することによってキャビティ（１９）を形成する段階とを備えたＭＥＭＳディスプレイ装置の製造方法を提供する。 - 特許庁