「electrically」に関連した英語例文の一覧と使い方(529ページ目) - Weblio英語例文検索

In constitution wherein a part between connection electrodes 16, 17 of the wiring board 12 having flexibility and light transmissiveness and an electrode 15 of the corresponding electric component 14 is electrically connected by using anisotropic conductive material 18, in order to observe the state of connection between the electrodes, at least one out of the connection electrodes is made a transparent electrode, thereby enabling connection status observation from the wiring board side having light transmissiveness.例文帳に追加

可撓性及び光透過性を有する配線基板１２の接続電極１６、１７と対応する電気部品１４の電極１５との間を異方性導電材１８により電気的に接続する構成において、電極間の接続状態を観察するために、前記接続電極の少なくとも一つを透明電極にすることにより光透過性を有する配線基板側からの接続状態観察を可能とする。 - 特許庁

The monolayer type electrophotographic photoreceptor has a monolayer type photosensitive layer containing a charge generating agent and a charge transfer agent in a resin binder on an electrically conductive substrate.例文帳に追加

バインダー樹脂中に電荷発生剤と電荷輸送剤とを含有する単層型の感光層を導電性基体上に備え、バインダー樹脂が、一般式１の構造単位と一般式２の構造単位よりなるポリカーボネート樹脂を含有し、一般式１の構造単位と一般式２の構造単位の重量含有比が４０：６０〜１０：９０、且つ、バインダー樹脂総量に対して、一般式１の構造単位と一般式２の構造単位の和が６０ｗｔ％以上である単層型電子写真感光体。 - 特許庁

The method for producing a fiber assembly comprises (1) a process for supplying a polymer, (2) an irradiation process for irradiating the supplied polymer with laser to make the polymer in a deformable state, (3) a fiberization process for electrically pulling the deformable polymer, reducing the diameter, drawing and fiberizing the polymer and (4) a fiber assembly formation process for integrating the fiber to form a fiber assembly.例文帳に追加

本発明の繊維集合体の製造方法は、（１）ポリマーを供給する供給工程、（２）前記供給したポリマーに対してレーザーを照射してポリマーが変形可能な状態にする照射工程、（３）前記変形可能なポリマーを電気的に牽引し、細径化するとともに引き伸ばして繊維化する繊維化工程、及び（４）前記繊維を集積して繊維集合体を形成する繊維集合体形成工程、とを備えている。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a first wire formed on a semiconductor substrate by laminating a P-type polysilicon film 124 and a first silicide film 125, a second wire formed on the semiconductor substrate connected to the first wire by laminating a N-type polysilicon film 104 and a second silicide film 105, and a connecting wire 112 formed in the boundary area of the first and second wires and electrically connecting the two wires.例文帳に追加

半導体基板上に形成され、Ｐ型ポリシリコン膜１２４と第１のシリサイド膜１２５とが積層された第１の配線と、前記半導体基板上に第１の配線に接続して形成され、Ｎ型ポリシリコン膜１０４と第２のシリサイド膜１０５とが積層された第２の配線と、第１の配線と第２の配線との境界領域に形成され、二つの配線を電気的に接続する接続配線１１２とを具備してなる。 - 特許庁

An electronic component-incorporating substrate incorporating a passive component in a resin substrate having a plurality of layers of wiring wherein the passive component is arranged in an insulating layer existing between a first wiring layer which is electrically connected with the passive component and a second wiring layer which is proximate to the first wiring layer, and the second wiring layer has an opening larger than the mounting area of the passive component.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記受動部品と電気的に接続される第１配線層と前記第１配線層に近接する第２配線層との間に存在する絶縁層内に配置され、前記第２配線層は少なくとも前記受動部品の実装面積より大きな開口部を有する電子部品内蔵基板である。 - 特許庁

The nonvolatile semiconductor memory device has a memory cell array in which electrically re-writable nonvolatile memory cells are arranged, a first register group 9-1 holding control data used for operation control, an adjusting data storing region storing adjusting data for finely adjusting the control data set in the memory cell array, and a second register group 9-2 holding the adjusting data read from the adjusting data storage region.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置は、電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、動作制御に用いられる制御データを保持する第１のレジスタ群９−１と、前記メモリセルアレイ内に設定された、前記制御データを微調整するための調整データを記憶する調整データ記憶領域と、前記調整データ記憶領域から読み出された調整データを保持する第２のレジスタ群９−２と、を有する。 - 特許庁

An insertion guide for the FFC attached to near the end of FFC, fitting and connecting the FFC to the FFC connector electrically comprises a positioning means for positioning the FFC, a primary and a secondary guide members attached around all peripheral side of the FFC and the primary guide member has a latching means which engages with a locking member of the connector.例文帳に追加

ＦＦＣの先端近傍に取付けられ、ＦＦＣ用コネクタと嵌合してＦＦＣをＦＦＣ用コネクタに電気的に接続するＦＦＣ用挿入ガイドであって、ＦＦＣを位置決めする位置決め手段を備え、相互に結合して、ＦＦＣの全周面に亘って取付けられる第１及び第２ガイド部材を有し、第１ガイド部材はＦＦＣ用コネクタのロック部材と係合して、ＦＦＣ用挿入ガイドとＦＦＣ用コネクタとをロックする抜止め手段を備える。 - 特許庁

To provide a solar cell module 1 in which the longitudinal direction of elongated solar cells 2 is coincident with the longitudinal direction of the module unit, solar cells 2 are provided in parallel and in the direction of orthogonally crossing the longitudinal direction, adjacent solar cells 2 are electrically connected with each other, and which can reduce an output degradation caused by a shadow of steps in the case of overlapping.例文帳に追加

複数の細長く形成された太陽電池セル２の長手方向とモジュール本体の長手方向とを一致させ、複数の太陽電池セル２をその長手方向と直交する方向に並列配置し、隣接する太陽電池セル２同士を電気的に直列接続してなる横長の太陽電池モジュール１であって、段重ねした場合の段部の影によって出力が低下するのを軽減可能な太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

A high-frequency circuit module includes: a wiring board, a circuit component mounted on the wiring board; a conductive member mounted on the wiring board and connected electrically to the circuit component by the wiring board; an insulating member covering the upper sides of the circuit component and the conductive member; and a conductive film, formed on the insulating member and containing an electrode AC-connected with the conductive member.例文帳に追加

配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を具備した高周波回路モジュール。 - 特許庁

When a photosensitive layer and a surface protective layer are successively laminated on an electrically conductive substrate to obtain an electrophotographic photoreceptor, the surface protective layer is formed of a layer containing a siloxane resin having structural units having electric charge transferring performance and also having a crosslinked structure and an adhesive layer comprising a resin containing hydrolyzable groups or hydroxyl groups is disposed between the photosensitive layer and the surface protective layer.例文帳に追加

導電性支持体上に感光層、表面保護層を順次積層してなる電子写真感光体において、前記表面保護層が電荷輸送性能を有する構造単位を有し、且つ架橋構造を有するシロキサン系樹脂を含有する層からなり、前記感光層と表面保護層との間に加水分解性基若しくは水酸基を含有する樹脂からなる接着層を設けたことを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

The current collection structure of the fuel battery cell stack with a plurality of fuel battery cells arrayed in a row includes a rigid spacer inserted between the fuel battery cells so as to regulate an interval between adjacent fuel battery cells constant, and a collector inserted in an elastically pressed state on both fuel battery cells between the fuel battery cells with the rigid spacer inserted and electrically connecting the fuel battery cells.例文帳に追加

複数の燃料電池セルを一列に配列させた燃料電池セルスタックにおける集電構造において、隣接する燃料電池セル間を一定間隔に規定するべく該燃料電池セル間に挿入された剛体スペーサと、前記剛体スペーサを挿入された前記燃料電池セル間にて双方の燃料電池セルに対し弾性的押圧状態にて挿入されかつ該燃料電池セル同士を電気的に接続する集電体とを有する。 - 特許庁

This manufacturing method of the semiconductor device comprises the steps of depositing an oxide film 3 on Cu wiring 2, forming a via hole H reaching the Cu wiring 2 by dry-etching the oxide film 3, supplying DIW into the via hole H, supplying ammonium phosphate into the via hole H after supplying the DIW, and filling the via hole H with an electrically conductive material 5 after supplying the ammonium phosphate.例文帳に追加

Ｃｕ配線２上に酸化膜３を堆積する工程と、前記酸化膜３をドライエッチングして、前記Ｃｕ配線２に通達するビアホールＨを形成する工程と、前記ビアホールＨ内にＤＩＷを供給する工程と、前記ＤＩＷを供給した後に、前記ビアホールＨ内に燐酸アンモニウムを供給する工程と、前記燐酸アンモニウムを供給した後に、前記ビアホールＨ内に導電材料５を埋め込む工程とを含む。 - 特許庁

The organic EL element comprises a transparent substrate 1, a transparent electrode 3 provided on the substrate, an organic light emitting layer 4 provided on the transparent electrode, a back electrode 5 provided on the organic light emitting layer, and a terminal electrode 6 provided on the substrate, wherein the terminal electrode has an oxidation protective layer 7 formed by plasma treatment and electrically contacts with the back electrode via the oxidation protective layer.例文帳に追加

透明基板１と、該基板の上に設けられた透明電極３と、該透明電極の上に設けられた有機発光層４と、該有機発光層の上に設けられた背面電極５と、該基板の上に設けられた端子電極６であって、プラズマ処理により設けられた酸化保護層７を有し、該酸化保護層を介して該背面電極と電気的に接触している、端子電極とを有する有機ＥＬ素子が提供される。 - 特許庁

In the flat display device including a display region disposed between the substrate and a sealing substrate that are coupled together by a sealing member, the electrical element that is electrically coupled with the display region, it is characterized by including at least one rigid member that is provided to at least one part of the outside of the electrical element and increases the rigidity of a region where the member is located.例文帳に追加

密封材によって相互接合される基板及び密封基板の間に配置及び密封されるディスプレイ領域と、前記ディスプレイ領域と電気的に疎通される電気要素とを具備する平板ディスプレイ装置において、前記電気要素の外側の少なくとも一部に具備され、配置される領域の剛性を周りの剛性より増大させる少なくとも一つの剛性部材を含むことを特徴とする平板ディスプレイ装置である。 - 特許庁

Metal wiring (conductor) 205, which is electrically connected to an electrode pad 202, is formed on a cushioning member 204, and a solder resist (insulating member) 206 is formed on the metal wiring (conductor) 205 formed on the cushioning member 204 so that partial regions on the metal wiring (conductive member) 205, from the electrode pad 202 to the cushioning member 204, are opened.例文帳に追加

電極パッド２０２と電気的に接続され、延在された金属配線（導電部材）２０５が、衝撃緩衝用部材２０４上に形成され、衝撃緩衝用部材２０４上に形成された金属配線（導電部材）２０５上と、電極パッド２０２から衝撃緩衝用部材２０４上に至るまでの金属配線（導電部材）２０５上の一部の領域を開口するようにソルダーレジスト（絶縁材）２０６が形成されている。 - 特許庁

The thermoelectric element comprises a first substrate applied with an electrode, a second substrate, and columnar P type and N type thermoelectric materials electrically bonded alternately wherein the electrode patterned on the substrate has a recess.例文帳に追加

本発明では電極が施されている第1の基板と、第2の基板と、これらに挟まれるように、電気的に交互に接合された柱状のP型熱電材料及びN型熱電材料と、から構成されている熱電素子において、基板にパターンニングされた電極が凹部を有していることによって、熱電材料を所定の位置に正確かつ容易に位置あわせできるだけでなく、設置後接合前の段階における振動、衝撃によってずれを生じてしまう不安定な状態を解消することができる。 - 特許庁

The processor for electronic endoscopes has an image processing means for generating a first digital signal by processing the image signal transmitted from the electronic endoscope electrically and optically connected to the processor, a signal converting means for converting the analogue signal output from at least one outside device to a second digital signal, and a digital signal output means for outputting at least one of the first and second digital signals to the outside.例文帳に追加

電子内視鏡用プロセッサは、電気的かつ光学的に接続された電子内視鏡から送信された画像信号に画像処理を施すことにより第一のデジタル信号を生成する画像処理手段と、少なくとも一つの外部装置から出力されたアナログ信号を第二のデジタル信号に変換する信号変換手段と、第一デジタル信号と第二デジタル信号の少なくとも一方を外部に出力するデジタル信号出力手段と、を有する構成にした。 - 特許庁

Also, the gap between the vessels 15b, 15c is made to communicate with each other by an insulating tube 21b, and primary-side lead wires 51, 55 electrically connected to primary-side terminals of the instrument transformers 6d, 7e are routed from the vessel 15b to 15c through the insulating tube 21b.例文帳に追加

また、本発明は、容器１５ａ，１５ｂ間を絶縁管２１ａによって連通して計器用変圧器６ａ，７ａの一次側端子に電気的に接続された一次側リード線４９，５３を容器１５ｂから絶縁管２１ａを介して容器１５ａに引廻し、容器１５ｂ，１５ｃ間を絶縁管２１ｂによって連通して計器用変圧器６ｄ，７ｅの一次側端子に電気的に接続された一次側リード線５１，５５を容器１５ｂから絶縁管２１ｂを介して容器１５ｃに引廻している。 - 特許庁

A data line driving circuit 101 which is disposed on one side and supplies image signals to the plurality of pixel parts through data lines per data line and N image signal terminals 102v1 to 102v6 which are electrically connected to N image signal lines respectively and to which image signals are input from an external circuit are provided on the side opposite to the pixel area with respect to N image signal lines.例文帳に追加

更に、Ｎ本の画像信号線に対して画素領域とは反対側に、一辺に沿って配置されると共に、Ｎ本のデータ線毎にデータ線を介して複数の画素部に画像信号を供給するためのデータ線駆動回路１０１と、一辺と交わる方向に沿って配列され、且つ、Ｎ本の画像信号線に夫々電気的に接続されると共に外部回路から画像信号が入力されるＮ個の画像信号端子１０２ｖ１〜１０２ｖ６とを備える。 - 特許庁

In the electrophotographic photoreceptor having a photosensitive payer on an electrically conductive substrate by way of a middle layer, the middle layer contains a binder resin and n-type semiconductive fine particles subjected to a plurality of surface treatments including the final surface treatment with a reactive organosilicon compound and the surface layer of the photosensitive layer contains a resin having a polycarbonate component, a siloxane condensate component and an electric charge transporting structure component.例文帳に追加

導電性支持体上に、中間層を介して感光層を有する電子写真感光体において、該中間層が複数回の表面処理を施し、且つ最後の表面処理が反応性有機ケイ素化合物を用いて行われたＮ型半導性微粒子とバインダー樹脂を含有しており、該感光層の表面層が、ポリカーボネート成分、シロキサン縮合体成分及び電荷輸送構造成分を有する樹脂を含有することを特徴とする電子写真感光体。 - 特許庁

The light emitting diode package includes a package mold having a first cavity and a second cavity smaller than the first cavity, a first electrode pad and second electrode pad arranged on bottom surfaces of the first cavity and second cavity, an LED chip mounted on the first electrode pad, a wire for electrically connecting the LED chip and the second electrode pad, and a molding material filled in the first cavity and second cavity.例文帳に追加

第１キャビティ及び上記第１キャビティより小さい第２キャビティが備えられたパッケージモールドと、上記第１キャビティ及び上記第２キャビティの底面に備えられた第１電極パッド及び第２電極パッドと、上記第１電極パッド上に実装されたＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップと上記第２電極パッドを電気的に連結するためのワイヤと、上記第１キャビティ及び上記第２キャビティに充填されたモールディング材とを含む発光ダイオードパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board which can effectively prevent deformation such as warpage and waviness at both ends of the flexible printed wiring board at the time of and after thermocompression by strengthening rigidity of the both ends of the flexible printed wiring board, a connection structure in which the flexible printed wiring board is electrically connected to other printed wiring boards with a plurality of electrode terminals via an anisotropic conductive material, and an electronic apparatus having such a connection structure.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell module includes a cell preparation process of preparing a solar cell 1 having electrode wiring, a wiring board preparation process of preparing a wiring board having a base 20 and a wiring pattern provided over the base 20, a mounting process of electrically connecting the wiring pattern and electrode wiring to each other and mounting the solar cell 1 on the wiring board, and an exposure process of removing the base 20 to expose the wiring pattern.例文帳に追加

本発明に係る太陽電池モジュールの製造方法は、電極配線を有する太陽電池セル１を準備するセル準備工程と、基材２０と、基材２０の上方に設けられる配線パターンとを有する配線基板を準備する配線基板準備工程と、配線パターンと電極配線とを電気的に接続させ、配線基板に太陽電池セル１を搭載する搭載工程と、基材２０を除去し、配線パターンを露出させる露出工程とを備える。 - 特許庁

The pressure measuring device includes an anisotropic conductive sheet 3 elastically deformed by an applied pressure and for changing electrical characteristicss in response to an amount of elastic deformation, a lower electrode 21b and upper electrodes 11a-11d for sandwiching the anisotropic conductive sheet 3 and measuring the electrical characteristicss, and an instrument body electrically connected to each of the lower electrode and the upper electrodes and for converting a change amount of the electrical characteristicss into a pressure value.例文帳に追加

圧力測定装置は、加えられる圧力によって弾性変形し、かつ弾性変形の量に応じて電気特性が変化する異方性導電シート３と、異方性導電シート３を挟み、かつ電気特性を測定するための下部電極２１ｂおよび上部電極１１ａ〜１１ｄと、下部電極および上部電極の各々と電気的に接続され、かつ電気特性の変化量を圧力値に変換するための装置本体とを備えている。 - 特許庁

To provide a double-sided flexible printed wiring board having an electrode terminal which is connected electrically with other electrode terminal via an anisotropic conductive material in which stabilized thermocompression is ensured by applying a uniform load to the electrode terminals when thermocompression is performed and high electrical and mechanical connection reliability can be obtained, and to provide a connection structure of the flexible printed wiring board, and an electronic apparatus having the connection structure.例文帳に追加

電極端子を備え、該電極端子が異方性導電材を介して他の電極端子と電気接続されるようにした両面フレキシブルプリント配線板において、熱圧着を行う際、電極端子に均一な荷重をかけることができることで、安定した熱圧着が行え、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる両面フレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線の接続構造及びその接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

The electromechanical converter is an electromechanical converter in which there are formed plural elements each having one or more cells with a first electrode and a second electrode provided with a gap between the first electrode and the second electrode, wherein the first electrode and the second electrode are electrically separated in units of elements respectively, and there is provided a DC voltage impression means for independently impressing a DC voltage to the first electrode in element units.例文帳に追加

本発明の電気機械変換装置は、第１の電極と、前記第１の電極との間に間隙を挟んで設けられた第２の電極と、を備えるセルを1つ以上有する素子が複数形成された電気機械変換装置であって、前記第１の電極及び前記第２の電極は夫々、前記素子毎に電気的に分離され、前記第１の電極に前記素子毎に独立して直流電圧を印加する直流電圧印加手段を有している。 - 特許庁

The method includes the steps of: (a) combining carbon particles and one or more surfactants in a typically aqueous vehicle to manufacture a preliminary composition, typically by high shear mixing; (b) adding one or more highly fluorinated polymers to the preliminary composition by low shear mixing to manufacture a coating composition; and (c) applying the coating composition to an electrically conductive porous substrate, typically by a low shear coating method.例文帳に追加

ａ）典型的には水性ビヒクル中のカーボン粒子および１種もしくはそれ以上の界面活性剤を混合して、典型的には高剪断混合により予備的組成物を製造するステップと、ｂ）低剪断力混合により、１種もしくはそれ以上の高度フッ素化ポリマーを前記予備的組成物に加え、被覆組成物を製造するステップと、ｃ）典型的には低剪断力被覆法により、被覆組成物を導電性多孔性の基板に塗布するステップと、を含んでなる。 - 特許庁

A plasma processing device has a sealable chamber in which reactive gas is introduced, a discharging unit that has a cathode electrode and an anode electrode disposed so as to face each other in the chamber and generates plasma discharge between the cathode electrode and the anode electrode, a power source for supplying power to the cathode electrode, a conductor for electrically connecting the power source and the cathode electrode, and an air cooling means for cooling the conductor.例文帳に追加

反応性ガスが導入される密封可能なチャンバーと、前記チャンバー内に対向状に配置されたカソード電極およびアノード電極を有し前記カソード電極と前記アノード電極の間でプラズマ放電を発生する放電部と、前記カソード電極に電力を供給する電源と、前記電源と前記カソード電極とを電気的に接続する導電体と、前記導電体を冷却する空冷手段とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 特許庁

The semiconductor laser element includes a semiconductor lamination part having at least an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer, a first insulating part provided on either the n-type semiconductor layer and/or the p-type semiconductor layer and has a first opening, and a contact electrode provided continuously on the first insulating part and the semiconductor layer in the first opening and connected electrically with the semiconductor layer in the first opening.例文帳に追加

本発明の一形態に係る半導体レーザ素子は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とを有する半導体積層部と、ｎ型半導体層とｐ型半導体層の少なくとも一方の半導体層上に設けられ第１開口部を有する第１絶縁部と、第１絶縁部上と第１開口部における半導体層上とに連続して設けられ第１開口部において半導体層と電気的に接続されたコンタクト電極と、を備える。 - 特許庁

For example, by receiving a signal amplified and latched by the first latch circuit by the second latch circuit, and then electrically disconnecting the first and second latch circuits by use of the transmission control section 4905, it becomes possible to amplify and latch a signal received by the second latch circuit in the second latch circuit and utilize the output signal, simultaneously with regulating body potentials by applying a step waveform voltage 5003 to MOS transistors 4901 constituting the first latch circuit.例文帳に追加

例えば、第１のラッチ回路によって増幅・ラッチされた信号を第２のラッチ回路で受けて、その後に伝達制御部４９０５を用いて、第１、第２のラッチ回路を電気的に切り離すことで、第１のラッチ回路を構成するＭＯＳ型トランジスタ４９０１にステップ波形電圧５００３を印加してボディ電位を整えると同時に、第２のラッチ回路受けた信号を、第２のラッチ回路で増幅・ラッチ動作させ、その出力信号を利用することが可能となる。 - 特許庁

On a TFT substrate which is an active matrix substrate having a common electrode line formed parallel to a scan signal line, in order to eliminate non-uniformity of the level shift of the pixel potential generated at the scan signal fall, each pixel circuit is formed so that the capacity Cdg between the scan signal line and the pixel electrode becomes greater as electrically going farther from the scan signal line drive circuit and going farther from the common electrode line drive circuit.例文帳に追加

走査信号線に平行に共通電極線が形成されるアクティブマトリクス基板であるＴＦＴ基板において走査信号の立ち下がりの際に生じる画素電位のレベルシフトの不均一性を解消すべく、走査信号線駆動回路から電気的に遠ざかるにしたがって、また、共通電極線駆動回路から電気的に遠ざかるにしたがって、走査信号線−画素電極間容量Ｃｇｄが大きくなるように、各画素回路を形成する。 - 特許庁

An information recording disk 1 having a recording disk 4 for recording contents information and a case 2 for protecting the recording disk 4 has a semiconductor chip 14, having a function recording index information ID of contents recorded in the information recording disk 1, and an antenna coil 1 which is connected electrically to the semiconductor chip 14 and transmits a high-frequency signal, including index information as an electromagnetic wave.例文帳に追加

コンテンツ情報を記録するための記録ディスク４と、記録ディスク４を保護するためのケース２とを有する情報記録ディスク１において、ケース２に取り付けられており、情報記録ディスク１に記録されているコンテンツのインデックス情報ＩＤを記録する機能を有する半導体チップ１４と、半導体チップ１４に電気的に接続されており、インデックス情報ＩＤを含んだ高周波信号を電磁波として伝送するためのアンテナコイル１３とを有する。 - 特許庁

The blood testing apparatus comprises a casing 22 having the puncture part 25; a laser unit 26 disposed inside the casing 22 to face the puncture part 25; the lens 26g mounted in the laser unit 26; and an electric circuit part 27 electrically connected to a sensor 23 mounted in the puncture part 25.例文帳に追加

穿刺部２５を有する筐体２２と、この筐体２２内に設けられるとともに穿刺部２５に対向して設けられたレーザユニット２６と、このレーザユニット２６に装着されたレンズ２６ｇと、穿刺部２５に装着されるセンサ２３と電気的に接続された電気回路部２７とを備え、レンズ２６ｇと穿刺部２５との間にセンサ２３が積層収納されたセンサカートリッジ２４が挿入されるとともに、レーザユニット２６から放射されたレーザ光２６ｈがセンサカートリッジ２４を貫通して皮膚を穿刺するものである。 - 特許庁

The process for forming a fluorine added carbon film on a substrate to be processed comprises a first step for performing surface treatment of the substrate to be processed with rare gas subjected to plasma excitation by a substrate processing equipment, and a second step for forming a fluorine added carbon film on the substrate to be processed wherein the substrate processing equipment has a microwave antenna electrically connected with a microwave power supply.例文帳に追加

被処理基板上にフッ素添加カーボン膜を形成するフッ素添加カーボン膜の形成方法であって、基板処理装置によって希ガスをプラズマ励起し、プラズマ励起された前記希ガスによって前記被処理基板の表面処理を行う第１の工程と、前記被処理基板上にフッ素添加カーボン膜を形成する第２の工程を含み、前記基板処理装置は、マイクロ波電源が電気的に接続されたマイクロ波アンテナを有することを特徴とするフッ素添加カーボン膜の形成方法。 - 特許庁

The non-shrinkage ceramic substrate includes: a ceramic laminate formed by laminating a plurality of green sheets; an electrode part including a via electrode penetratingly formed at the ceramic laminate and an outer electrode formed on a surface of the ceramic laminate and electrically connected with the via electrode; and an interface part formed between the ceramic laminate and the electrode part to prevent an electrical connection between the electrodes from weakening.例文帳に追加

本発明による無収縮セラミック基板は、複数のグリーンシートを積層して形成されたセラミック積層体と、上記セラミック積層体に貫通形成されるビア電極及び、上記セラミック積層体の表面に形成され上記ビア電極と電気的に連結される外部電極を含む電極部と、及び上記セラミック積層体及び上記電極部の間に形成され上記電極同士に電気的な連結が弱くなることを防ぐための界面部と、を含む。 - 特許庁

This silver halide photographic sensitive material, having at least one antistatic layer containing hydrophilic colloid and an electrically conductive composition prepared by mixing and heat-treating fine particles of a polymer having a functional group and a water-soluble polymer on the substrate and a hydrophilic colloidal layer on the antisatic layer, is processed with a fixing solution which does not substantially contain boron compounds using an automatic processing machines.例文帳に追加

支持体上に、官能基を有するポリマー微粒子と水溶性ポリマーとを混合後、加熱処理して製造した導電性組成物と親水性コロイドを含有する帯電防止層を少なくとも１層有し、該帯電防止層の上に親水性コロイド層を有するハロゲン化銀写真感光材料を、自動現像機を用いて、実質的にホウ素化合物を含有しない定着液で処理することを特徴とするハロゲン化銀写真感光材料の処理方法。 - 特許庁

In the semiconductor device, having a gate-drain overlapped structure composed of a first gate electrode 3 and second gate electrodes 6 arranged via an insulation film 5 on a gate insulation film 2 formed on a p-type semiconductor substrate 1, the first gate electrode 3 and the second gate electrodes 6 are connected electrically through a first titanium silicide film 10 formed for bridging the second gate electrodes 6 from the first gate electrode 1.例文帳に追加

Ｐ型の半導体基板１上に形成されたゲート絶縁膜２上に第１のゲート電極３と第２のゲート電極６とが絶縁膜５を介して並設されて成るゲート・ドレインオーバーラップ型構造を有する半導体装置において、前記第１のゲート電極３と第２のゲート電極６とが、当該第１のゲート電極３から第２のゲート電極６に跨るように形成された第１のチタンシリサイド膜１０により、電気的に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

This sheet processor includes a finisher control part 501 having a function separating SW part for electrically separating the respective units individually and a controller for executing the control for nullifying optional functions of plural ones, and simultaneously executing the control for deleting function register information and interruption of power supply to a deletion unit when the function is separated, and a CPU circuit 150 for executing warning display control for function nullity when the function is nullified.例文帳に追加

各ユニットを個々に電気的に切り離す機能切離ＳＷ部２０１０、複数機能の中の任意の機能を無効にする制御、機能の切り離しが行われた場合は機能の登録情報削除と削除ユニットへの電源供給の遮断を同時に行う制御を実行するコントローラ部２０００を有するフィニッシャ制御部５０１と、機能が無効とされた場合に機能無効の警告表示制御を実行するＣＰＵ回路部１５０とを備える。 - 特許庁

To provide a stacked semiconductor package with a substrate having a semiconductor element mounted thereon, stacked and electrically connected to each other, and to provide an optical signal transmitter equipped with the stacked semiconductor package, capable of coping with high-speed transmission while keeping a high degree of freedom in system design and an easiness in testing abnormality.例文帳に追加

本発明は、半導体素子が基板上に実装された半導体パッケージを積層して電気的に接続してなる積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置に関し、システム設計の自由度の高さや異常検証の容易性を保ちつつ高速伝送に対応した積層型半導体パッケージ、およびこのような積層型半導体パッケージが備えられた光信号伝送装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the production of the electrophotographic photoreceptor with at least a photosensitive layer and a resin layer on the electrically conductive substrate, the resin layer is formed by adding colloidal silica previously dispersed in a dispersion medium selected form water, alcoholic solvents or ketone solvents to a coating solution containing a compound having electric charge transferring performance and a siloxane resin or its monomer and carrying out coating and heat curing.例文帳に追加

導電性支持体上に少なくとも感光層、樹脂層を有する電子写真感光体の製造方法において、該樹脂層を、電荷輸送性能を有する化合物を含み、且つシロキサン系樹脂又はシロキサン系樹脂モノマーを含有する塗布液に、水またはアルコール系溶媒またはケトン系溶媒から選択された分散媒に予め分散したコロイダルシリカを添加し、塗布後加熱硬化により形成させることを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - 特許庁

A semiconductor device having a switching circuit including an FET provided on a semiconductor layer on an insulating layer comprises: a first gate electrode and a second gate electrode provided in juxtaposition in a direction toward a drain region from a source region between the source region and the drain region of the FET; and a control terminal electrically connected to the intermediate region between the first gate electrode and the second gate electrode.例文帳に追加

実施形態に係る半導体装置は、絶縁膜の上の半導体層に設けられたＦＥＴを含むスイッチ回路を有する半導体装置であって、前記ＦＥＴのソース領域とドレイン領域との間に、前記ソース領域から前記ドレイン領域に向かう方向に並んで設けられた第１のゲート電極および第２のゲート電極と、前記第１のゲート電極と前記第２のゲート電極との間の中間領域に電気的に接続された制御端子と、を備える。 - 特許庁

In the thermocompression bonding device of the semiconductor component for thermocompression-bonding a chip 6 with a substrate 4, a thermocompression bonding head 16 is constituted such that the holding tool 12 is detachably mounted on a ceramic heater 23 provided on an electrically grounded conductive liftable block 20 and generating heat by applying AC voltage.例文帳に追加

チップ６を基板４に熱圧着する半導体部品の熱圧着装置において、熱圧着ヘッド１６を、電気的に接地された導電性の昇降ブロック２０に設けられ交流電圧を印加することにより発熱するセラミックヒータ２３に保持ツール１２を着脱自在に装着するとともに、昇降ブロック２０と導電コード２８を介して導通状態にある導電バネ部材２７を保持ツール１２に接触させることにより、保持ツール１２を常に電気的に接地された状態とする。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a semiconductor element 51, an interposer 52A on which the semiconductor element 51 is mounted via a post 54A and in which a solder ball 57 is set, a wire 56 connecting the semiconductor element 51 and the interposer 52A electrically, and sealing resin 53 sealing the semiconductor element 51, the wire 56 and the like.例文帳に追加

半導体素子５１と、この半導体装置５１がポスト５４Ａを介して搭載されると共に半田ボール５７が配設されたインターポーザー５２Ａと、半導体素子５１とインターポーザー５２Ａとを電気的に接続するワイヤ５６と、半導体素子５１及びワイヤ５６等を封止する封止樹脂５３とを有する半導体装置において、インターポーザー５２Ａにワイヤ５６が挿通されるワイヤ挿通部５８Ａを形成すると共に、このワイヤ挿通部５８Ａの両側にインターポーザー５２Ａの変位を規制する補強部６４を設ける。 - 特許庁

The bonding pad 30 formed on the printed circuit board with respective circuit patterns includes a plurality of the copper patterns 23 formed on the printed circuit board and electrically connected to the circuit patterns, a filler 24 filled in a space between the respective copper patterns 23 such that an upper surface of the copper pattern is exposed, and plating layers 25 and 26 applied at the upper surface of the respective copper patterns 23.例文帳に追加

各回路パターンを有する印刷回路基板上に形成されるボンディングパッド30において、前記ボンディングパッド30は、前記印刷回路基板上に形成されて、前記各回路パターンと電気的に連結される複数個の銅パターン23と、前記銅パターン23の上面が露出されるように、前記各銅パターン23間の空間に充填される充填材24と、前記各銅パターン23の上面に適用されるメッキ層２５、２６と、を包含して印刷回路基板のボンディングパッド30を構成する。 - 特許庁