「electrically」に関連した英語例文の一覧と使い方(525ページ目) - Weblio英語例文検索

These are electro-absorption modulators provided with a semiconductor layer having electrically controllable absorptivity, and the material composition of the semiconductor layer is selected so that the semiconductor layer substantially transmits the light traveling in the semiconductor layer when substantially zero or reverse-bias voltage is applied to the whole semiconductor layer at an operation temperature of the electro-absorption modulator substantially higher than 25°C.例文帳に追加

電気的に制御可能な吸収性を有する半導体層を備えた電気吸収変調器であって、半導体層の材料組成は、２５℃よりも実質的に高い電気吸収変調器の動作温度で、実質的にゼロまたは逆バイアスの電圧が半導体層全体に印加されるときに、該半導体層が該半導体層を伝播する光を実質的に透過するように選択される。 - 特許庁

This system comprises an impedance network connected electrically to a first and second power conductors and having an output terminal for supplying a first voltage signal to a reference electric potential, and an amplifier circuit generating an amplification signal showing presence of the unnecessary cable way when a difference between the first voltage signal and reference voltage exceeds a prescribed value in response to the first voltage signal and the reference voltage.例文帳に追加

このシステムは、第１及び第２の電力導体に電気的に結合するとともに、基準電位に対する第１の電圧信号を提供する出力端子を有するインピーダンスネットワーク、及び、第１の電圧信号と基準電圧とに応答して、第１の電圧信号と基準電圧間の差が所定値を超えるとき不要な電路の存在を示す増幅信号を発生する増幅器回路を含む。 - 特許庁

In this method which electrically interconnects microstrip lines 9a and 9b by overlapping a minute electrode on the conductors of the microstrip lines 9a and 9b and pressing the minute electrode with an electrode support 6 made from dielectric, the effect of positional deviation of the minute electrode is reduced by using a rhombic minute electrode 8 instead of a rectangular minute electrode 7 as a minute electrode used for interconnection.例文帳に追加

マイクロストリップ線路９ａ、９ｂの導体上に微小電極を重ねて、該微小電極を誘電体からなる電極支え６により押し付けることで、マイクロストリップ線路９ａ、９ｂを電気的に相互接続する方法において、相互接続に用いる微小電極として、長方形の微小電極７ではなく、菱形の微小電極８を用いることにより、微小電極の位置ずれの影響を小さくする。 - 特許庁

Dielectric boards each formed with a ground conductor are multi-layered by sandwiching dielectric boards each formed with a conductor line in a way of forming hollow cavities, a nonconductive adhesive layer is interposed between the layered dielectric boards which are joined, conductor throughholes penetrated through each dielectric board and each joining layer are provided to electrically connect the ground conductors of the dielectric boards.例文帳に追加

導体線路の形成された誘電体基板を挟んで中空の空洞を形成するように、接地導体が形成された誘電体基板を多層積層し、積層した各誘電体基板の間に非導電性の接着層を介在させて接合するとともに、各誘電体基板と各接着層とを共に貫通する導体スルーホールを設けることによって、上記各誘電体基板の接地導体を電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a supporting structure of a piezoelectric vibration element capable of improving shock resistance and adhesive strength while preventing short circuit between conductive adhesives, in which a single piezoelectric vibration element is electrically and mechanically joined using the conductive adhesive applied to each of the two closely arranged electrode pads, and to provide a surface mounting type piezoelectric vibrator and a surface mounting type piezoelectric oscillator.例文帳に追加

近接配置された２つの電極パッド上に夫々塗布した導電性接着剤を用いて単一の圧電振動素子を電気的機械的に接合するようにした圧電振動素子の支持構造において、導電性接着剤間の短絡を防止しつつ、耐衝撃性、接着強度を高めるようにした圧電振動素子の支持構造、表面実装型圧電振動子、及び表面実装型圧電発振器を提供する。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit comprises a semiconductor substrate where semiconductor elements are integrated on one main surface, an insulating layer provided on the substrate, one or more semiconductor elements provided on the insulating layer, and a wiring which electrically connects, through a window formed at the insulating layer, the semiconductor elements integrated on the semiconductor substrate to at least one semiconductor element provided on the insulating layer.例文帳に追加

半導体集積回路は、半導体素子が一方の主面上に集積化された半導体基板と、この基板上に配置された絶縁層と、絶縁層上に配置された一つ以上の半導体素子と、絶縁層に形成された窓を通り、半導体基板上に集積化された半導体素子と絶縁層上に配置された一つ以上の半導体素子とを電気的に接続する配線を有する。 - 特許庁

This thermal actuator comprises a cantilevered element extending from a base element and normally residing at a first position before activation, a first layer constructed of an electrically resistive material such as titanium aluminide, a coupling device that conducts electrical current serially between first and second resistor segments, and second layer constructed of a dielectric material having a low coefficient of thermal expansion and attached to the first layer.例文帳に追加

サーマルアクチュエータは、基部要素から延在し活性以前に第一位置に通常存在しているカンチレバー型要素を含み、アルミニウム化チタンなどの電気的に伝導性の物質から構成される第一層と、間に電気的な流れが連続的に伝導するカップリング装置と、並びに低係数の熱膨張を有し、前記第一層に付加された誘電体物質から構成される第二層とを含む。 - 特許庁

Further, connectors 8b and 20a are installed to the power unit 8 and the controller 20 respectively, the connector 8b of the power unit 8 and the connector 20a of the controller 20 are directly fitted and both are electrically bonded.例文帳に追加

前記スロットマシン１において、電源装置８を外枠２の背板２ｈ上部に設置すると共に図柄変動装置５自体か又は図柄変動装置５を含む引出枠２ｘに前記制御装置２０を取着し、さらに電源装置８と制御装置２０の夫々にコネクタ８ｂ，２０ａを設置すると共に電源装置８のコネクタ８ｂと制御装置２０のコネクタ２０ａを直に嵌め合わせて両者を電気的に接合するようにした。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor substrate 10 having an electrode 14; a resin projection 20 including a plurality of first portions 22 provided on the semiconductor device 10 and a second portion 24 arranged between adjacent two first portions 22; and a wiring 30 electrically connected to the electrode 14, and formed so as to wired over any one of the first portions 22 of the resin projection 20.例文帳に追加

半導体装置は、電極１４を有する半導体基板１０と、半導体基板１０上に設けられた、複数の第１の部分２２と、隣り合う２つの第１の部分２２の間に配置された第２の部分２４とを含む樹脂突起２０と、電極１４と電気的に接続されてなり、樹脂突起２０のいずれかの第１の部分２２上を通るように形成された配線３０とを含む。 - 特許庁

This connector used for connecting the cellular phone and the peripheral apparatus together comprises an insertion part 11, which has a plurality of electrodes used for electrically connecting the cellular phone and the peripheral apparatus together and a member 11a supporting an insertion part against the connector arranged in the cellular phone by using resilient force, and a holding part 12 holding the insertion part.例文帳に追加

携帯電話機と周辺機器とを接続する際に用いられるコネクタであって、該携帯電話機と周辺機器とを電気的に接続するために用いられる複数の電極が配置された差込み部１１であって、携帯電話機に設けられたコネクタに対して、弾性力を用いて差込み部を支持する部材１１ａが設けられた差込み部１１と、該差込み部を保持する保持部１２とを含む。 - 特許庁

The device packaging structure where the wiring 510 of a flexible substrate 501 mounting a device is connected electrically with the wiring 80 of a base substrate 10 comprises an anisotropic conductive material 515 for electric connection arranged between the flexible substrate 501 and the base substrate 10, and an insulating film 517 for enhancing adhesion between the flexible substrate 501 and the anisotropic conductive material 515.例文帳に追加

デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、フレキシブル基板５０１上に設けられ、フレキシブル基板５０１と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５１７と、を有する。 - 特許庁

The organophotoreceptor having a photosensitive layer on an electrically conductive support, is characterized in that the photosensitive layer contains charge generating materials and charge transport materials, at least one of the charge transport materials is a mixture of stereoisomers of a bis(arylethenylphenyl)aniline compound and the content of the greatest isomer component in the mixture is 40-90 mass%.例文帳に追加

導電性支持体上に感光層を有する有機感光体において、該感光層が電荷発生物質と電荷輸送物質を含有し、該電荷輸送物質の少なくとも１つが、ビス（アリールエテニルフェニル）アニリン系化合物の立体異性体混合物で、且つ該立体異性体混合物中の最大異性体成分の含有率が４０〜９０質量％であることを特徴とする有機感光体。 - 特許庁

A signal processing circuit according to an embodiment comprises: an encoder 16 which encodes an input digital signal to generate an encoded signal; and a memory 17 which is electrically connected to a first input terminal 20 and the encoder 16 and, when voltage supplied via the first input terminal 20 is a predetermined threshold or higher, stores therein information based on the encoded signal output from the encoder 16.例文帳に追加

実施の形態に係る信号処理回路は、入力したデジタル信号をエンコードしてエンコード信号を生成するエンコーダ１６と、第１の入力端子２０およびエンコーダ１６と電気的に接続され、第１の入力端子２０を介して供給された電圧が予め定められたしきい値以上であるとき、エンコーダ１６から出力されたエンコード信号に基づいた情報を格納するメモリ１７と、を備える。 - 特許庁

The surface heating element 2 comprises weft 8 composed of a heating conductive yarn and arranged at predetermined intervals, warp 10 woven and arranged across the weft 8 at predetermined intervals, an electrode wire 6 arranged to electrically connect with both ends of the weft 8, and an insulating cover layer 4 for covering a woven fabric 5 made by the weft 8, the warp 10 and the electrode wire 6.例文帳に追加

発熱用導電性糸で構成してあり、所定間隔で配置される横糸８と、横糸８に交差して所定間隔で編み込まれて配置される縦糸１０と、横糸８の両端部に電気的に接続するようにそれぞれ配置される電極線６と、横糸８、縦糸１０および電極線６で折り込まれた織布５を被覆する絶縁被覆層４と、を有する面状発熱体２である。 - 特許庁

The laminated piezoelectric element comprises a laminate 1 having a plurality of piezoelectric layers 2 laminated in the direction of a prescribed axis A, and internal electrode layers 4, 5 formed between the adjacent piezoelectric layers 2; an underlayer 3 that is provided on the surface of the laminate 1 and is connected to the internal electrode layer 4 electrically; and a conductive reinforcement layer 10 joined to the underlayer 3.例文帳に追加

積層型圧電素子は、所定軸Ａ方向へと向かって積層されている複数の圧電層２と、隣接する圧電層２の間に形成されている内部電極層４、５とを備えている積層体１、この積層体１の表面に設けられており、内部電極層４に対して電気的に接続されている下地層３、およびこの下地層３と接合されている導電性補強層１０を備えている。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor substrate 10 having electrodes 12 formed thereon, resin protrusions 20 formed on a surface 15 where the electrodes 12 of the semiconductor substrate 10 are formed, wirings 30 having electric connection portions 32 disposed on the resin protrusions 20 and electrically connected to the electrodes 12, and resin portions 40 formed on the surface 15 and each having an internal space 42 opened toward a side opposite to the surface 15.例文帳に追加

半導体装置は、電極１２が形成された半導体基板１０と、半導体基板１０の電極１２が形成された面１５に形成された樹脂突起２０と、樹脂突起２０上に配置された電気的接続部３２を有する、電極１２と電気的に接続された配線３０と、面１５に形成された、面１５とは反対側に向かって開口する内部空間４２を有する樹脂部４０と、を含む。 - 特許庁

The semiconductor device comprises: a plurality of output wirings 10 for supplying an output signal amplified by a plurality of output buffer circuits 8 to a plurality of corresponding terminals 3 for the output signal through a plurality of switch circuits 9; and a plurality of test wirings 12 for commonly and electrically connecting a plurality of terminals 3 for output signal arranged adjacently to each other through a plurality of switch circuits 11.例文帳に追加

複数の出力バッファ回路８により増幅された出力信号を対応する複数の出力信号用端子３に複数のスイッチ回路９を介して供給するための複数の出力用配線１０と、互いに隣接して配置された複数の出力信号用端子３間の各々を複数のスイッチ回路１１を介して電気的に共通接続する複数のテスト用配線１２とを有している。 - 特許庁

A carrier having a mounting area for a laser diode chip or laser diode bar and at least one holding-device disposed on the carrier are provided, the holding-device has at least one penetrated section, an electrically connecting conductor is held inside the penetrated section, the holding-device has a metal material and/or a ceramic material, and the package is configured for surface mounting.例文帳に追加

表側にレーザダイオードチップまたはレーザダイオードバーのための実装領域を有する担体と、該担体上に配置された少なくとも１つの保持装置とが設けられており、該保持装置が少なくとも１つの貫通部を有しており、該貫通部内に電気的な接続導体が保持されており、保持装置が金属材料および／またはセラミック材料を有しており、パッケージが表面実装のために構成されているようにした。 - 特許庁

An array antenna 10 having a plurality of radiation elements 20 arrayed in a vertical plane at predetermined intervals is characterized in that the radiation elements 20 are grouped by predetermined numbers of adjacent radiation elements to perform control for electrically varying tilt angles of main beams by phase shifters 11 provided by the groups and control for mechanically tilting the radiation elements of the respective groups in group units by a mechanical tilt BOX 30.例文帳に追加

複数の放射素子２０を所定の間隔で垂直面内に配列したアレーアンテナ１０において、放射素子２０は隣接する所定数の放射素子ごとにグループ化されており、各グループ毎に設けられた位相器１１によって主ビームのビームチルト角を電気的に変える制御が行われるとともに、機械チルトBOX３０によって各グループの放射素子をグループ単位に機械的に傾斜させる制御が行われる。 - 特許庁

This display apparatus comprises a thin film transistor formed on a substrate material; a picture element electrode connected electrically with the thin film transistor and having a first maximum roughness; a buffer layer formed on the picture element electrode and having a second maximum roughness less than the first maximum roughness; and an organic light emitting layer formed on the buffer layer.例文帳に追加

本発明による表示装置は、基板素材の上に形成されている薄膜トランジスタと；前記薄膜トランジスタと電気的に接続されており、第１最大粗度を有する画素電極と；前記画素電極の上に形成されており、前記第１最大粗度より小さい第２最大粗度を有するバッファー層と；前記バッファー層の上に形成されている有機発光層とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The electrolyte membrane 2 includes an inner electrocatalyst layer 20 containing an electrolyte component having proton conductivity, conductive particles to carry a catalyst metal, and a conductive filler, a cathode side electrolyte membrane 21 which is installed between the inner electrocatalyst layer 20 and cathode catalyst metal layer 3 and in which the inner electrocatalyst layer 20 and the cathode catalyst metal layer 3 are electrically connected, and an anode side electrolyte membrane 25.例文帳に追加

電解質膜２は、プロトン伝導性をもつ電解質成分と、触媒金属を担持する導電性微粒子と、導電性フィラーとを含む内部電極触媒層２０と、内部電極触媒層２０とカソード触媒金属層３との間に設けられ内部電極層２０とカソード触媒金属層３とを電気的に繋ぐカソード側電解質膜２１と、アノード側電解質膜２５とを備えている。 - 特許庁

The battery control unit includes a battery circuit wherein a plurality of batteries are connected in parallel; a plurality of switches which electrically disconnects each of the batteries connected in parallel from the battery circuit; and a switch control unit which controls the switches so as to preferentially use a less deteriorated battery among the batteries by disconnecting the more deteriorated batteries from the battery circuit.例文帳に追加

複数の電池が並列に接続された電池回路と、並列に接続された前記複数の電池のそれぞれを、前記電池回路から電気的に切り離す複数のスイッチと、前記スイッチを制御して、劣化がより大きい前記電池を前記電池回路から切り離すことで、劣化がより小さい前記電池を劣化がより大きい前記電池より優先的に使用させるスイッチ制御部とを備える。 - 特許庁

The fuel cell system includes the stack, to serially connect a plurality of electricity generating parts generating electrical energy by electrochemical reaction of hydrogen and oxygen, a fuel-supplying source to supply the electricity generating parts with fuel-containing hydrogen, an oxygen-supplying source to supply the electricity-generating parts with oxygen, and at least one diverging part electrically connected to at least one electricity-generating part.例文帳に追加

水素と酸素の電気化学的な反応によって電気エネルギーを発生させる複数の電気生成部を直列に連結するスタックと、水素を含有した燃料を前記電気生成部に供給する燃料供給源と、酸素を前記電気生成部に供給する酸素供給源と、少なくとも一つ以上の電気生成部と電気的に連結される少なくとも一つの分岐部とを含む。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a wiring board 2; a first semiconductor chip 6 mounted on the wiring board 2; a second semiconductor chip 9 laminated on the first semiconductor chip 6; a conductor coat chip 21 inserted between the first semiconductor chip 6 and the second semiconductor chip 9; and a wire 23c for electrically connecting the second semiconductor chip 9 with the conductor coat chip 21.例文帳に追加

配線基板２と、前記配線基板２に搭載された第１の半導体チップ６と、前記第１の半導体チップ６に積層された第２の半導体チップ９と、前記第１の半導体チップ６と前記第２の半導体チップ９との間に挿入された導体コートチップ２１と、前記第２の半導体チップ９と、前記導体コートチップ２１とを電気的に接続するワイヤ２３ｃと、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

This device has an electrically erasable and writable nonvolatile memory 18, a central processing unit 12 accessible to the nonvolatile memory, and a mode setting means MC for selectively setting an on-board programming mode for performing the erasing and writing of the nonvolatile memory by the central processing unit and a PROM mode for performing the erasing and writing of the nonvolatile memory by an external PROM writer.例文帳に追加

電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモリ（１８）と、前記不揮発性メモリをアクセス可能な中央処理装置（１２）と、前記中央処理装置により前記不揮発性メモリの消去及び書込みを行うオンボードプログラミングモードと外部のＰＲＯＭライタにより前記不揮発性メモリの消去及び書込みを行うＰＲＯＭモードを選択的に設定可能なモード設定手段（ＭＣ）と有する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor chip 10; a plurality of electrodes 14 formed on the semiconductor chip 10 and arranged along one side 15 of the semiconductor chip 10; a resin protrusion 20 formed on the semiconductor chip 10 and having a shape extending in a direction crossing the side 15; and a plurality of electric connection portions 30 formed on the resin protrusion 20 and electrically connected to the electrodes 14.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップ１０と、半導体チップ１０に形成された、半導体チップ１０の１つの辺１５に沿って配列されてなる複数の電極１４と、半導体チップ１０上に形成された、辺１５と交差する方向に延びる形状をなす樹脂突起２０と、樹脂突起２０上に形成された、電極１４と電気的に接続されてなる複数の電気的接続部３０と、を含む。 - 特許庁

The liquid crystal display element includes a first transparent substrate, a second transparent substrate arranged facedly to the first transparent substrate and having a metal film including a first pattern where a plurality of metal wires are formed in parallel and a second pattern for electrically connecting the first pattern, and a liquid crystal layer gripped between the first transparent substrate and the second transparent substrate.例文帳に追加

第１の透明基板と、第１の透明基板に対向配置された第２の透明基板であって、複数の金属線が平行に形成された第１のパターンと、第１のパターンを電気的に接続する第２のパターンを備える金属膜が配置されている第２の透明基板と、第１の透明基板と第２の透明基板との間に挟持された液晶層とを有する液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

This semiconductor Brgg grating contains an optical waveguide 12, a grating structure 10 formed in the optical waveguide 12, plural first electrodes 16 arranged on the optical waveguide 12, plural second electrodes 20 electrically connected to plural first electrodes 16 through the grating structure 10 and arranged on the optical waveguide 12 and plural wiring 32 connected between plural second electrodes 20 and a source 38.例文帳に追加

光導波路１２と、光導波路内に形成された格子構造１０と、光導波路に配置された複数の第１の電極１６と、格子構造を介して複数の前記第１の電極に電気的に結合された、前記光導波路に配置された複数の第２の電極２０と、複数の前記第２の電極と電源３８との間に結合された複数の導線３２とを含む。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor storage device capable of stably rewriting data to a storage area by preventing power source voltage from decreasing in the nonvolatile semiconductor storage device having the storage area consisting of a plurality of electrically rewritable nonvolatile memory cells and a boosting circuit for boosting the power source voltage to generate voltage required to rewrite the storage area.例文帳に追加

電気的に書き換え可能な不揮発性の複数のメモリセルからなる記憶領域と、電源電圧を昇圧して、前記記憶領域の書き換えに必要な電圧を発生する昇圧回路とを有する不揮発性半導体記憶装置において、装置内部での電源電圧の低下を防止し、安定して記憶領域へのデータの書き換えが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

This substrate processing apparatus comprises a processing chamber; a substrate holder disposed in the chamber for holding a substrate; a high-frequency power source for supplying a high-frequency power to the substrate holder; a matching box, electrically located in between the substrate holder and the high-frequency power source; and a movement mechanism for making g the substrate holder and the matching box move integrally.例文帳に追加

上記課題を解決するため、本願に係わる基板処理装置は、処理チャンバー、前記処理チャンバー内に位置し、基板を保持するための基板ホルダー、前記基板ホルダーに高周波電力を供給するための高周波電源、前記基板ホルダーと前記高周波電源との電気的に間に位置する整合器及び前記基板ホルダーと前記整合器を一体に移動させる移動機構を有する構成とする。 - 特許庁

This electrostatic capacitance type moisture sensor is constituted to join two lines of detecting conductors 2a, 2b having the insulating coating film 3 formed by a chemical change electrically and mechanically to holding conductors 1a, 1b of the respective lines having the insulating coating film formed by the chemical change, and to join the detecting conductors to holding conductors of other lines via the insulating coating film.例文帳に追加

そこで、本発明では、化学変化により形成された絶縁被膜３を有する２系統の検出用導体２ａ，２ｂが、化学変化により形成された絶縁被膜を有する夫々の系統の保持用導体１ａ，１ｂに電気的及び機械的に接合されると共に、他系統の保持用導体に絶縁被膜を介して機械的に接合されている静電容量式水分センサを提案する。 - 特許庁

The semiconductor device 100 having an insulating film 52, a semiconductor 10 fixed on the insulating film 52, a conductive section 20 at least a part of which is embedded in the insulating film 52, a wire 30 that electrically connects an electrode 11 and the conductive section 20 provided in the semiconductor device 10, and a sealing section 40 that seals the semiconductor 10 and the wire 30 is provided.例文帳に追加

上記目的を達成する本発明は、絶縁膜５２と、当該絶縁膜５２上に固定された半導体素子１０と、絶縁膜５２に少なくとも一部が埋め込まれてなる導電部２０と、半導体素子１０に設けられた電極１１と導電部２０とを電気的に接続するワイヤ３０と、半導体素子１０及びワイヤ３０を封止する封止部４０とを備える半導体装置１００を提供する。 - 特許庁

The power supply circuit 100, converting alternating current into a predetermined direct current, comprises: an overvoltage prevention circuit 70 for preventing generation of an overvoltage in a DC transmission line Ldc and an overcurrent protection circuit 30 for electrically cutting off an AC transmission line Lac when the overvoltage prevention circuit 70 detects an overvoltage, and further includes a low pass filter circuit 80 interposed between the DC transmission line Ldc and the overvoltage prevention circuit 70.例文帳に追加

交流を所定の直流に変換する電源回路１００において、直流の伝送ラインＬｄｃにおける過電圧を防止する過電圧防止回路７０と、過電圧防止回路７０が過電圧を検知すると交流の伝送ラインＬａｃを電気的に切断する過電流保護回路３０と、を備え、直流の伝送ラインＬｄｃと過電圧防止回路７０との間にローパスフィルタ回路８０を介挿する。 - 特許庁

After the storage portion having a storage space is formed on the substrate body 110 of the circuit board 100 and the semiconductor package is stored in the storage portion, a connection terminal of the semiconductor package 200 and the conductive pattern 120 of the substrate body 110 are electrically connected to each other using the connection member to stack a plurality of semiconductor packages 200 on the one circuit board without increasing the thickness.例文帳に追加

回路基板１００の基板本体１１０に収納空間を有する収納部を形成し、収納部に半導体パッケージを収納した後、連結部材を利用して半導体パッケージ２００の接続端子及び基板本体１１０の導電パターン１２０を電気的に連結することにより、厚さを増加させることなく、１つの回路基板に複数の半導体パッケージ２００を積層する。 - 特許庁

The laminated semiconductor device has a multilayer substrate, comprising a plurality of substrates layered with insulating layers in between, with at least one semiconductor chip arranged in an insulating layer sandwiched between the substrates constituting the multilayer substrate, and contact pins electrically connecting pads on the semiconductor chip and connecting pads on the substrate facing the connecting pads on the semiconductor chip.例文帳に追加

本発明の積層型の半導体装置は、複数の基板を絶縁層を介在させて積層して成る多層基板と、上記多層基板を構成する複数の基板間に介在する絶縁層内に配された１以上の半導体チップと、上記半導体チップの接続パッドと、当該接続パッドに対向する基板の接続パッドとの間を電気的に接続する接続ピンとを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The thermoelectric power generation element 1 comprises an n-type and a p-type semiconductor 2, 3 electrically connected alternately in series by electrodes 4, 5 at their end parts, and at least either the n-type or the p-type semiconductor 2, 3 is connected to the electrode via a conductive elastic member 6 at least at one of the electrodes 4, 5 of the both end part.例文帳に追加

ｎ型及びｐ型の半導体２，３がそれら端部で電極４，５によって電気的に直列となるよう交互に接続された熱電発電素子１において、ｎ型及びｐ型の半導体２，３の少なくとも一方が両端部の電極４，５の少なくとも一方で導電性の弾性部材６を介して電極に接続されていることを特徴とする熱電発電素子を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device A equipped with the circuit board 5 connected electrically to a semiconductor sensor 4, and having a plurality of trimming resistances Ra-Rf for adjusting the output from the semiconductor sensor 4, the trimming resistances Ra-Rf are disposed in rows on the circuit board 5, and the marginal region 11 for enabling trimming to each trimming resistance on both side is provided between the trimming resistances Ra-Rf.例文帳に追加

半導体式センサ４と電気的に接続され、半導体式センサ４からの出力を調整する複数のトリミング抵抗Ｒａ〜Ｒｆを有する回路基板５を備えた半導体装置Ａにおいて、トリミング抵抗Ｒａ〜Ｒｆを回路基板５に列状に配設するとともに、トリミング抵抗Ｒａ〜Ｒｆ間に、両側の各トリミング抵抗に対しトリミングを可能とする余白領域１１を備える。 - 特許庁

In a conductive resin composition 10 for dispersing metal particles 13 in a fluid medium and electrically connecting a space between electrodes, the fluid medium comprises a first fluid medium 12 having relatively high wetting property with the metal particles 13 and a second fluid medium 11 having relatively low wetting property with the metal particles 13 and the first fluid medium 12 and the second fluid medium 13 are dispersed in mutually uncompatible state.例文帳に追加

流動媒体中に金属粒子13が分散し、電極間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物10であって、金属粒子13との濡れ性が相対的に高い第１の流動媒体12と、金属粒子13との濡れ性が相対的に低い第２の流動媒体11を含み、かつ第１の流動媒体12と第２の流動媒体13は互いに非相溶状態で分散している。 - 特許庁

A cluster of Fe or Co of a diameter of around 10 nm small and uniform in size as compared with a light wavelength is made dispersed in a tin-doped indium oxide (abbreviated as Indium-Tin-Oxide: ITO) showing a degree of transparency of 90% to visible light and an electric conductivity of an order of 10^-4 Ωcm to constitute the transparent, electrically conductive, ferromagnetic complex membrane.例文帳に追加

光の波長に比べて十分小さくサイズの揃った直径約１０ｎｍのＦｅあるいはＣｏクラスターを、可視光に対して９０％以上の透明度を示し、電気伝導度が１０^−４Ωｃｍオーダーを示す錫ドープインジウム酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯと略称する）中に分散させて、透明電気伝導性強磁性複合膜を構成させる。 - 特許庁

In the surface acoustic wave device 200 provided with surface acoustic wave filters 201 and 202 and surface acoustic wave resonators 217 and 218 electrically connected to the surface acoustic wave filters 201 and 202 on a piezoelectric substrate, antiresonance points in the surface acoustic wave resonators 217 and 218 are set more on a high frequency side than the passing band of the surface acoustic wave filters 201 and 202.例文帳に追加

圧電基板上に、弾性表面波フィルタ２０１、２０２と、前記弾性表面波フィルタ２０１、２０２に電気的に接続された弾性表面波共振子２１７、２１８とを備える弾性表面波装置２００において、前記弾性表面波共振子２１７、２１８における反共振点が前記弾性表面波フィルタ２０１、２０２の通過帯域よりも高周波数側に設定している。 - 特許庁

A resin sealed semiconductor apparatus 10 includes: a circuit board 12 mounted with the control element 18; a lead frame 14 having connection terminals 26 and 28 electrically connected to an external device and a body portion 30 having the circuit board 12 mounted on a surface and also mounted with the power element 32; and a mold resin 16 for sealing the circuit board 12 and body portion 30 in one body.例文帳に追加

本発明の樹脂封止型半導体装置１０は、制御素子１８が実装された回路基板１２と、外部装置と電気的に接続される接続端子２６，２８と、回路基板１２が表面に配置されると共にパワー素子３２が実装された本体部３０とを有するリードフレーム１４と、回路基板１２及び本体部３０を一体に封止するモールド樹脂１６とを備えている。 - 特許庁

The cell assembly is constituted by arranging a plural number of cylindrical cells having air electrodes and fuel electrodes in parallel or in series, connecting the cylindrical cells electrically and connecting current collecting members on both ends and is constituted by having a means to fasten the respective current collecting means at the time of connecting the cell assemblies to each other or collecting the cell assembly and a conductive plate to each other.例文帳に追加

空気極と燃料極を有する複数の筒状セルが並列および／または直列に配列され、筒状セルが電気的に接続され、両端に集電部材が接続されたセル集合体であって、セル集合体同士を接続する際もしくはセル集合体と導電性板を接続する際に、それぞれの前記集電部材同士を締結する手段を有する構成とした。 - 特許庁

An electric connection device for circuitry units for electrically connecting two independent circuitry units having circuit structural parts 10, 11 includes an elastic conductive shaft 1 having an elastic conductor layer 1a and an insulator layer 1b alternately arranged on the surface in the axial direction and a thrusting means for thrusting the circuitry parts 10, 11 of the circuitry units against the elastic conductive shaft 1.例文帳に追加

回路構成部品１０、１１を有する各々独立した２つの回路構成ユニット２、３を電気的に接続する回路構成ユニットの電気的接続装置であって、表面に、弾性導電体層１ａと、絶縁体層１ｂとを軸方向に交互に配置した弾性導電シャフト１と、各々の回路構成ユニット２、３の回路構成部品１０、１１を、弾性導電シャフト１に押圧するための押圧手段を有する。 - 特許庁

The antenna of a mobile communication terminal has a plate-shaped dielectric; a conductor line formed to the dielectric and having a leading end connected to a transceiving section of the mobile communication terminal and a terminal end extendingly formed into a shape curved from the leading end; and an assistance radiator electrically connected to the terminal end of the conductor line and mounted to surround the plate-shaped dielectric.例文帳に追加

本発明に係る移動通信端末のアンテナは、板状誘電体と、前記板状誘電体に形成され、先端部が移動通信端末の送受信部に接続され、末端部が前記先端部から折り曲げられた形態で延びてなる導体ラインと、前記導体ラインの末端部に電気的に接続され、前記板状誘電体を取り囲むようにして取り付けられる補助放射体を備える。 - 特許庁

This semiconductor device comprises an insulating film 11, covering a semiconductor element on a semiconductor substrate 3, and more than one electrode pad 13 formed the surface of the insulating film 11 and connected electrically with the semiconductor element, where a power supply wiring 5 to be connected with at least one electrode pad 13 and GND wiring 7 which is to be connected with other electrode pads 13 are provided on the insulating film 11.例文帳に追加

半導体基板３上の半導体素子を覆う絶縁膜１１と、この絶縁膜１１の表面に形成されて半導体素子と電気的に接続される少なくとも２個以上の電極パッド１３とを備え、絶縁膜１１上に電極パッド１３の少なくとも１つに接続される電源配線５及び他の電極パッド１３に接続されるＧＮＤ配線７とを備える。 - 特許庁