「electrically」に関連した英語例文の一覧と使い方(519ページ目) - Weblio英語例文検索

The terminal device of a motor comprises a terminal stage, from which a plurality of electrical connection terminals are protruded, and detachably attached to a stator core, a printed wiring board which covers one side of the stator core to electrically connect a part of the connection terminal of the terminal stage to a pin terminal provided on the bobbin winding coil, and an end bracket to cover the printed wiring board.例文帳に追加

本発明のモータの端子装置は、固定子鉄芯に着脱自在に取り付けられる、複数の電気的接続端子を突設せしめた端子台と、この端子台の接続端子の一部とボビン巻きコイルに設けたピン端子間を電気的に接続するよう上記固定子鉄芯の一側に被せるプリント配線基板と、このプリント配線基板をカバーするエンドブラケットとより成る。 - 特許庁

The image display device is provided with a plurality of phosphor films arranged two-dimensionally on a substrate, lattice-like barrier ribs formed on the substrate for partitioning the phosphor films, a plurality of metal-backs each of which covers at least one phosphor film, and a resistance wiring which electrically connects a plurality of metal-backs and has higher sheet resistance than the metal-back.例文帳に追加

画像表示装置が、基板上に二次元的に配置された複数の蛍光体膜と、蛍光体膜の間を仕切るために基板上に形成された格子状の隔壁と、各々が少なくとも１つの蛍光体膜を覆う複数のメタルバックと、複数のメタルバック同士を電気的に接続する、メタルバックよりも高いシート抵抗を有する抵抗配線と、を備える。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises an island 10 having an upper surface S1 and a lower surface S2 which oppose each other, semiconductor chips 22 and 24 mounted to the upper surface S1 of the island 10, a lead terminal 30 connected electrically with the semiconductor chips 22 and 24 by a bonding wire 58, and a plurality of relay terminals 40 provided between the island 10 and the lead terminal 30.例文帳に追加

半導体装置１は、互いに反対の面である上面Ｓ１および下面Ｓ２を有するアイランド１０と、アイランド１０の上面Ｓ１上に載置された半導体チップ２２，２４と、ボンディングワイヤ５８により半導体チップ２２，２４と電気的に接続されたリード端子３０と、アイランド１０とリード端子３０との間に設けられた複数の中継端子４０と、を備えている。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus designed so that a control section is capable of reading information from a storage element by surely electrically connecting first, second, and third terminals without obstructing the firm contact of a developer carrier with a photoreceptor by means of a simple structure, and to provide a photoreceptor unit incorporated in the image forming apparatus, and a developing cartridge incorporated in the photoreceptor unit.例文帳に追加

簡易な構成により、現像剤担持体の感光体に対する圧接を阻害することなく、第１端子、第２端子および第３端子を確実に電気的に接続して、記憶素子からの情報を制御部によって読み取ることのできる、画像形成装置、その画像形成装置に装備される感光体ユニット、および、その感光体ユニットに装備される現像カートリッジを提供すること。 - 特許庁

Noncontact data carrier members 2 arranged at a predetermined pitch are carried on a carrying passage, the objects of mounting 1 arranged at a predetermined pitch are carried on another carrying passage so as to be timed nicely with the noncontact data carrier member 2, and the noncontact data carrier members 2 on the former carrying passage are adhered to and electrically continued to the objects of mounting 1 on the latter carrying passage.例文帳に追加

所定ピッチで並んだ非接触データキャリア部材（２）を搬送路上で搬送し、所定ピッチで並んだ被搭載体（１）を上記非接触データキャリア部材（２）とタイミングが合うように他の搬送路上で搬送し、前者の搬送路上の非接触データキャリア部材（２）を後者の搬送路上の被搭載体（１）に付着させると同時に電気的に導通させる。 - 特許庁

A semiconductor substrate 410 on which many surface segments TFT 200 are provided is constituted so that scanning lines 3 and data lines 6 are arranged by crossing with each other on a substrate 60 and respective end parts of the scanning lines 3 and the data lines 6 are electrically connected to a semiconductor pattern 203 which is arranged at the periphery of a display area through contact holes 204, 205, 206.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板２００を複数多面取りできる多面付き半導体基板４１０は、基板６０上に、走査線３及びデータ線６が互いに交差して配置され、走査線３、データ線６の各端部は表示領域の周辺に配置される半導体パターン２０３に、コンタクトホール２０４、２０５、２０６を介して電気的に接続されて構成される。 - 特許庁

The respective wiring circuits formed on both sides are electrically connected through a via hole 2a where a solder conductor 9 diffused with metallic power 3 is packed, and an alloy formed of metal configuring the wiring circuits and metal configuring the solder conductor 9 having a melting temperature higher than a component mounting temperature is formed in the via hole 2.例文帳に追加

前記両面にそれぞれ形成された各配線回路は、金属粉末３を分散した半田製導電体９が充填されたビアホール２ａによって電気的に接続されており、ビアホール２ａ内には、前記配線回路を構成する金属と、半田製導電体９を構成する金属とからなり、部品実装温度よりも高い溶融温度を有する合金が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The far infrared composite material comprises far infrared material and composite material covering the far infrared material, and the vehicular power improvement system includes at least one oxygen content increase member fixed in a vehicle engine intake pipe, at least one first reducing member fixed at an outside of a vehicle engine oil supply pipe, and a regulator electrically connecting a vehicle battery and a generator.例文帳に追加

遠赤外線複合材料は、遠赤外線物質及び該遠赤外線物質を覆う複合物質から構成され、該車両用動力向上システムは、車両エンジン吸気パイプ内に固定される少なくとも１つの酸素含量向上部材と、車両エンジン給油パイプ外側に固定される少なくとも１つの第１還元部材と、車両バッテリと発電機に電気接続するレギュレータを含む。 - 特許庁

The antitheft device comprises signal output means for outputting an existence signal showing the existence of a movable commodity during mounting thereon and alarming means for outputting an alarm signal when the existence signal cannot be received from the signal output means electrically or optically connected thereto via a fixed-length solid transfer medium installed apart from the signal output means.例文帳に追加

盗難防止装置は、可動物品に取り付けられている間は存在を示す存在信号を出力する信号出力手段と、信号出力手段から離れた位置に設置されて固定長の固体伝達媒体を介して電気的又は光学的に接続された信号出力手段からの存在信号が受信不能となった場合に警報信号を出力する警報手段とからなる。 - 特許庁

The flat cable 1 and the receptacle 30 are electrically connected as the flat cable 1, with the locking part 10 mounted being inserted in the receptacle 30.例文帳に追加

スリットおよびロック用係止部１５が形成された一対の側枠体１１と、前記一対の側枠体の先端部間を連結する前枠体１２とを有し前記フラットケーブルの端部に対し着脱自在な略凹字状のロック体１０と、前記ロック用係止部１５が係合される被係合部を有するレセプタクル３０とを備え、ロック体１０が装填されたフラットケーブル１をレセプタクル３０に挿入することで、フラットケーブル１とレセプタクル３０とを電気的に接続する。 - 特許庁

The solid-state imaging apparatus includes: a semiconductor substrate; a plurality of pixels formed on the semiconductor substrate and each including first and second photoelectric conversion elements which are electrically isolated; and a light shield film having one opening above each pixel, and the saturation exposure amount of the first photoelectric conversion element differs from that of the second photoelectric conversion element.例文帳に追加

固体撮像装置は、半導体基板と、前記半導体基板に形成された複数の画素であって、各画素が電気的に分離された第１の光電変換素子と第２の光電変換素子とを含む複数の画素と、前記半導体基板上方に形成され、各画素の上方に１つの開口を有する遮光膜と、を有し、第１の光電変換素子と第２の光電変換素子とは飽和露光量が異なる。 - 特許庁

The injection pen also includes a doseable quantity identifier that uses a rotational matrix and a sensor for electrically sensing the arrangement of the dose setting mechanism of the pen, which identifier is part of a therapeutic dose indicating system that utilizes a cartridge recognizer to recognize a concentration of medication so as to allow an automatic determination of a therapeutic dose.例文帳に追加

この注射ペンは、また、服用可能量確認器を備えており、この確認器は、ペンの服用量セッテイング機構の配置を電気的に検知するための、回転マトリックスとセンサーとを使用し、その確認器は治療上服用量表示システムの一部であり、このシステムは薬物の濃度を認識するためのカートリッジ認識器を使用し、これよって治療上服用量の自動的決定を可能にしている。 - 特許庁

The image sensor according to an embodiment includes a first substrate where a lower interconnection 110 and the circuitry are formed, a crystalline semiconductor layer bonded to the first substrate 100 in contact with the lower interconnection 110, the photodiode formed in the crystalline semiconductor layer to be electrically coupled to the lower interconnection, and a light shield layer formed in the photodiode.例文帳に追加

実施の形態によるイメージセンサは、下部配線と回路（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）が形成された第１基板と、前記下部配線と接触するとともに前記第１基板とボンディングされた結晶半導体層（ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｌａｙｅｒ）と、前記結晶半導体層内に前記下部配線と電気的に連結されるように形成されたフォトダイオードと、前記フォトダイオード内に形成された光遮断層と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises an interlayer insulating film formed on a semiconductor substrate, a dummy electrode 6 formed as an electrode on the interlayer insulating film, a measuring electrode 8 provided as an electrode to measure electrical characteristics of a circuit formed on the semiconductor substrate, and a first wiring line 26 for electrically connecting the dummy electrode 6 and the measuring electrode 8.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板の上に形成される層間絶縁膜と、層間絶縁膜の上に形成され、電極であるダミー電極６と、層間絶縁膜の上に形成され、半導体基板に形成された回路の電気的特性を測定するために設けられた電極である測定用電極８と、ダミー電極６と測定用電極８とを電気的に接続する第１配線２６とを備える。 - 特許庁

A thermistor device 10 is equipped with an insulating substrate 11 of alumina, a thermistor layer 12 of thermistor material formed on the substrate 11, and electrodes 13 electrically connected to the thermistor layer 12 where the substrate 11 is at least covered with an electric insulating member 14 of SiO^2 or the like having a smaller linear expansion coefficient than alumina.例文帳に追加

電気絶縁性を有するアルミナよりなる基板１１と、この基板１１に形成されたサーミスタ材料よりなるサーミスタ層１２と、基板１１に形成されサーミスタ層１２に電気的に接続された電極１３とを備えるサーミスタ素子１０において、基板１１を、少なくともサーミスタ層１２を覆うようにアルミナよりも線膨張係数の小さいＳｉＯ_2等よりなる電気絶縁部材１４にて被覆する。 - 特許庁

To provide a photoresist stripper capable of easily removing a photoresist layer formed on an inorganic substrate, photoresist residue and dust generated in etching in a process for manufacturing various liquid crystal displays or semiconductor devices without corroding various semiconductor layer materials, electrically conductive materials or insulating film materials and to provide a method for stripping a photoresist.例文帳に追加

各種液晶表示素子や半導体素子の製造工程において、無機質基体上に形成されたフォトレジスト層、フォトレジスト残渣物およびエッチング時に発生するダスト等を容易に剥離することができ、しかもその際に、使用される各種半導体層材料、導電性材料あるいは絶縁膜材料等を腐食する恐れのないフォトレジスト剥離剤およびフォトレジスト剥離方法を提供すること。 - 特許庁

This display device 20 with a touch panel in which the touch panel 1 is arranged on the display surface of a liquid crystal display device 10 is configured by installing a TFT substrate side electrode 6 installed at the liquid crystal display device 10, a touch panel side electrode 2 installed in the touch panel 1 and conductive paste 7 electrically connecting the TFT substrate side electrode 6 and the touch panel side electrode 2.例文帳に追加

本発明に係るタッチパネル付き表示装置２０は液晶ディスプレイ装置１０の表示面上にタッチパネル１が配置されるタッチパネル付き表示装置２０であって、液晶ディスプレイ装置１０に設けられるＴＦＴ基板側電極６、タッチパネル１に設けられるタッチパネル側電極２、ＴＦＴ基板側電極６とタッチパネル側電極２を電気的に接続する導電性ペースト７を備えて構成される。 - 特許庁

This angular velocity sensor includes the tuning fork oscillator comprising a base section 10, at least two arm sections 12 extending from the base section 10, first driving electrodes 28 and first detecting electrodes 30 formed on respective surfaces of two arm sections 12, and second driving electrodes 32 that are formed from a side surface to the back surface of each of two arm sections 12 and electrically connected to each other.例文帳に追加

本発明は、ベース部１０と、ベース部１０から延びる少なくとも２本のアーム部１２と、２本のアーム部１２それぞれの表面にそれぞれ形成された第１駆動電極２８及び第１検出電極３０と、２本のアーム部１２それぞれの側面から裏面にかけて形成され、互いに電気的に接続された第２駆動電極３２と、を有する音叉型振動子を具備することを特徴とする角速度センサ。 - 特許庁

A photocatalyst unit 16 comprising the ultraviolet lamp and a photocatalyst filter is freely detachably arranged by electrically connecting a high voltage electrode and GND electrode of the ultraviolet lamp 16C with a power source of an equipment body case 10 via high voltage contact plates 10B, 16E and GND contact plates 10C, 16F.例文帳に追加

紫外線ランプと、光触媒フィルタとからなる光触媒ユニット１６を、この紫外線ランプ１６Ｃの高圧電極およびＧＮＤ電極と、本体ケース１０側の電源とを、本体ケース１０側および光触媒ユニット１６側にそれぞれ設けた高圧接点板１０Ｂ、１６ＥおよびＧＮＤ接点板１０Ｃ、１６Ｆを介して電気的に接続することにより、着脱自在に設けるようにした。 - 特許庁

In another aspect, the electroconductive polymer actuator can be driven by alternately laminating the first electroconductive polymer electrodes and the second electroconductive polymer electrodes through the ion conductive material into several layers, electrically connecting the first electroconductive polymer electrodes to each other and the second electroconductive polymer electrodes to each other, and applying the voltage between the electrodes to elongate and shrink the electrodes respectively.例文帳に追加

また、第１導電性高分子電極と第２導電性高分子電極とをイオン伝導性物質を介して交互に複数回積層した後、第１導電性高分子電極同士及び第２導電性高分子電極同士を電気的に接続し、該電極間に電圧を印加することによって、両電極が伸縮され、作動されることを特徴とする導電性高分子アクチュエータ。 - 特許庁

To prevent bubbles, etc. from entering openings for vertical continuity which is formed in a base plate when forming a lower-layer interconnection by electrolytic plating, in a semiconductor apparatus wherein a semiconductor structure having a columnar electrode is mounted face down on the base plate and the lower-layer interconnection is formed below the base plate in such a state that it is electrically connected to the columnar electrode of the semiconductor structure.例文帳に追加

ベース板上に柱状電極を有する半導体構成体がフェイスダウンとされた状態で設けられ、ベース板下に下層配線が半導体構成体の柱状電極に電気的に接続されて設けられた半導体装置において、下層配線を電解メッキにより形成するとき、ベース板に形成された上下導通用の開口部内に気泡などが全く入り込まないようにする。 - 特許庁

The power conversion apparatus includes: a semiconductor module for constituting a part of a power converter circuit; a main circuit part 10 including a cooler for cooling the semiconductor module; a control circuit substrate part 2 electrically connected to a signal terminal of the semiconductor module and controlling the semiconductor module; and a power wiring part 3 connected to a main electrode terminal of the semiconductor module and inputting/outputting current to/from the semiconductor module.例文帳に追加

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと，該半導体モジュールを冷却する冷却装置とを含む主回路部１０と，半導体モジュールの信号端子に電気的に接続され，半導体モジュールを制御する制御回路を有する制御回路基板部２と，半導体モジュールの主電極端子に接続され，半導体モジュールに対して電流を入出させるパワー配線部３とを有してなる。 - 特許庁

This snap button device includes: a first snap button member; a second snap button member coupled to the first button member to be freely engaged and disengaged; and a circuit actuating mechanism, which is provided on at least one of the two button members, electrically built in a circuit to control the on/off state of the circuit by engagement and disengagement of the two button members.例文帳に追加

本発明のスナップボタン装置は、第１ボタン部材と、前記第１ボタン部材と係脱自在に結合されることができるように構成されている第２ボタン部材と、前記２つのボタン部材の少なくとも１つに設けられ、回路に電気的に組み入れられて前記２つのボタン部材の間の係脱により前記回路のオン/オフ状態を制御することができるように構成されている回路作動機構とを備えている。 - 特許庁

The playback apparatus includes a storing module for storing data to be played back, an input module for inputting control parameters of playback acceleration for the data to be played back stored in the storing module, and a control module electrically connected to the storing module and the input module for playing back the data stored in the storing module with the playback acceleration according to the control parameters of the playback acceleration received by the input module.例文帳に追加

再生装置は、再生データを保存する保存モジュールと、保存モジュールに保存される再生データの再生加速度の制御パラメーターを入力するための入力モジュールと、保存モジュールと入力モジュールと電気的に接続され、入力モジュールに受信された再生加速度の制御パラメーターによって再生加速度で保存モジュールに保存される再生データを再生するための制御モジュールとを含む。 - 特許庁

The semiconductor device with a bonding pad 130 on a semiconductor substrate 10 includes an upper Cu layer 100 formed on a lower surface of the bonding pad 130 via a barrier metal and having a larger Cu area ratio than a layer on which circuit wiring is formed, and a lower Cu layer 200 electrically insulated from the upper Cu layer 100 and formed on the side of the semiconductor substrate 10 from the upper Cu layer 100.例文帳に追加

半導体基板１０上にボンディングパッド１３０を有する半導体装置であって、ボンディングパッド１３０の下面にバリアメタルを介して形成され、回路配線が形成される層よりもＣｕ面積率が大きな上部Ｃｕ層１００と、上部Ｃｕ層１００と電気的に絶縁され、上部Ｃｕ層１００よりも半導体基板１０側に形成された下部Ｃｕ層２００とを有する。 - 特許庁

The 3D power module package includes: a power converting unit packaged to include a heat radiating substrate, a power device connected to the heat radiating substrate, and a lead frame; a controlling unit packaged to include a controlling unit substrate and IC and controlling devices mounted on an upper portion of the controlling unit substrate; and an electrical connecting unit electrically connecting the packaged power converting unit and the packaged controlling unit.例文帳に追加

本発明の３Ｄパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたＩＣ及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。 - 特許庁

The branching filter is provided with an input electrode, an output electrode and a ground electrode which are disposed on one main surface; a planar electrode which is disposed on an interface between substrates, includes an omission region corresponding to the output electrode, and is electrically connected to the ground electrode; and a filter circuit for transmitting a high-frequency signal higher than a predetermined frequency inputted from the input electrode to the output electrode.例文帳に追加

分波器が、一主面上に配置される、入力電極、出力電極、および接地電極と、基板間界面に配置され、出力電極に対応する欠落領域を含み、かつ接地電極に電気的に接続される平板電極と、入力電極から入力された所定の周波数より高い高周波信号を出力電極に伝達するフィルタ回路と、を備える。 - 特許庁

The imaging apparatus 1 for imaging a subject includes: a casing 10; a connector substrate 200 disposed inside the casing 10; a connector 201 mounted on the connector substrate 200 and including a ground terminal; an electrode pad 210 formed on the connector substrate 200 and electrically connected with the ground terminal; and an elastic member 500, having conductivity, provided between the casing 10 and the electrode pad 210.例文帳に追加

被写体を撮像する撮像装置１であって、筐体１０と、筐体１０の内部に配置されたコネクタ基板２００と、コネクタ基板２００に搭載され、接地端子を有するコネクタ２０１と、コネクタ基板２００上に形成され、接地端子と電気的に接続される電極パッド２１０と、筐体１０と電極パッド２１０との間に設けられた、導電性を有する弾性部材５００と、を備えた。 - 特許庁

The package for solving the problem to be solved is a package for the electronic device having the external terminal other than the external terminal 26 for mounting; and arranges an internal terminal 18e electrically connected to the external terminal other than the external terminal 26, and an internal terminal 18d connected to an external terminal 26d for ground connection selectively connected to the internal terminal 18e in a package 10.例文帳に追加

上記課題を解決するためのパッケージは、実装用の外部端子２６以外に外部端子を備える電子デバイス用パッケージであって、前記外部端子２６以外の外部端子と電気的に接続された内部端子１８ｅと、前記内部端子１８ｅと選択的に接続されるグランド接続用の外部端子２６ｄに接続された内部端子１８ｄとをパッケージ１０内に配設したことを特徴とする。 - 特許庁

Relating to a cable reel, power transmission line 12 and optical signal transmission line 13 thereof being reeled and comprising a slip ring 6, which electrically connects outside power transmission wiring with the power transmission line 12, and an optical rotary joint 7, which optically connects outside light signal transmission wiring with the light signal transmission line 13, the optical rotary joint 7 is accommodated in a heatproof box 9.例文帳に追加

電力伝送線路１２及び光信号伝送線路１３が巻回されると共に、外部電力伝送配線と電力伝送線路１２とを電気接続するスリップリング６及び外部光信号伝送配線と光信号伝送線路１３とを光接続する光ロータリージョイント７を備えたケーブルリールにおいて、光ロータリージョイント７を耐熱函９内に収納した耐熱性ケーブルリール。 - 特許庁

A sub-mount includes a plurality of metal bodies with a plurality of light-emitting diodes, respectively attached thereto and an oxidized wall interposed between the adjacent metal bodies so that the adjacent metal bodies are supported by each other and are electrically separated from one another, and its metal bodies are oxidized selectively to form the sub-mount.例文帳に追加

複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントであって、複数の発光ダイオードがそれぞれ取り付けられた複数の金属ボディーと、隣接した金属ボディーが互いに支持され、互いに電気的に分離されるように隣接した金属ボディー間に介在する酸化壁と、を含むサブマウントは、金属を選択的に酸化させ、複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントを形成することを特徴とする。 - 特許庁

The light emitting diode package includes a printed circuit board (PCB), an electrode pad formed on the PCB, a light emitting diode formed on the PCB, a wire that electrically connects the light emitting diode to the electrode pad, a first molding formed on the light emitting diode, and a second molding formed on the first molding.例文帳に追加

本発明に係る発光ダイオードパッケージは、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と、前記ＰＣＢ上に形成された電極パッドと、前記ＰＣＢ上に形成された発光ダイオードと、前記発光ダイオードと前記電極パッドとを電気的に接続するワイヤーと、前記発光ダイオード上に形成された第１モールディングと、前記第１モールディング上に形成された第２モールディングが含まれる。 - 特許庁

The liquid crystal device which has a scanning line 606, a signal line 609, a transistor connected tot the scanning line 606 and signal line 609, and a pixel electrode 608 connected to the transistor has an electrically conductive electrode 616 which is arranged on the scanning line 606 across an insulator 615 and arranged in a gap between the scanning line 606 and pixel electrode 608.例文帳に追加

走査線（６０６）と、信号線（６０９）と、前記走査線（６０６）および信号線（６０９）に接続されたトランジスタと、前記トランジスタに接続された画素電極（６０８）とを有する液晶装置において、前記走査線（６０６）上に絶縁体（６１５）を介して配置されるとともに、前記走査線（６０６）と前記画素電極（６０８）との間隙に配置される導電性電極（６１６）を有する構成をとる。 - 特許庁

An electric circuit includes a capacitor, and includes a circuit board, a dielectric with its lower surface opposed to the circuit board, a first counter electrode formed on an upper surface of a dielectric, a second counter electrode formed on the lower surface of the dielectric, a surface electrode formed on the upper surface of the dielectric, and a connection portion electrically connecting the second counter electrode to the surface electrode.例文帳に追加

コンデンサを含む電気回路であって、回路基板と、下面が回路基板に対向して設けられる誘電体と、誘電体の上面に形成される第１対向電極と、誘電体の下面に形成される第２対向電極と、誘電体の上面に形成される表面電極と、第２対向電極および表面電極を電気的に接続する接続部とを備える電気回路が提供される。 - 特許庁

To prevent conduction noises or radiation noises of an operation display circuit from interfering with another electric apparatus or prevent malfunctions of the operation display circuit due to external noises by electrically insulating it and to preclude the possibility of an electric shock even if the operation display circuit is broken and a user touches the broken circuit.例文帳に追加

交流電源を整流する整流器の出力に接続したインバータ回路を有する電気洗濯機において、操作表示回路を電気的に絶縁された構成とし、輻射ノイズや伝導ノイズにより他の電気機器に障害を与えたり、逆に外来ノイズによる誤動作を防止できるようにし、また、操作表示部分が破壊して使用者が触れた場合などにおいても感電の心配がないようにする。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus capable of continuously performing steady, sufficient image formation over a long term by preventing the occurrence of ghost by effectively recovering residual developer after development where developer having both polarities are electrically mixed to a contact electrifying member once without causing a problem by simple means and constitution different from a conventional means in the image forming apparatus of a cleaner-less process.例文帳に追加

クリーナーレスプロセスの画像形成装置について、従来の手段とは異なる簡易な手段構成にて問題なしに、電気的に両極性の現像剤が混ざっている転写残現像剤を効果的に接触帯電部材に一旦回収できるようにしてゴーストの発生を防止し、長期に渡って安定に良好な画像形成を継続できる画像形成装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The MIM capacitor is composed of a pair of two elements (first element and second element) of substantially equal upper electrode areas 124, 125 and has a structure that one lower electrode 127 or 126 of the capacitor and the other upper electrode 124 or 125 of the capacitor are mutually electrically connected by wiring 129 (for 124 and 127) or 129' (for 125 and 126).例文帳に追加

ＭＩＭキャパシタが２つの実質的に上部電極面積１２４、１２５が等しい一対の素子（第１の素子及び第２の素子）から構成され、一方のキャパシタの下部電極１２７又は１２６ともう一方のキャパシタの上部電極１２４又は１２５とが互いに配線１２９（１２４と１２７とを接続する）又は１２９′（１２５と１２６とを接続する）で電気的に接続された構造を有する。 - 特許庁

The image sensor comprises: the readout circuit 120 formed in a first substrate 100; a first image sensing part 110 formed on one side of the readout circuit 120 of the first substrate 100; an interconnection 150 formed on the first substrate 100 so as to be electrically connected to the readout circuit 120; and a second image sensing part 210 formed on the interconnection 150.例文帳に追加

本発明によるイメージセンサは第１基板１００に形成されたリードアウト回路１２０と、前記第１基板１００の前記リードアウト回路１２０の一側に形成された第１イメージ感知部１１０と、前記リードアウト回路１２０と電気的に接続されるように前記第１基板１００上に形成された配線１５０と、前記配線１５０上に形成された第２イメージ感知部２１０と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Further, the oxide semiconductor film used for an active layer of the transistor is a highly purified and electrically modified to i-type (intrinsic) by performing heat treatment to remove impurities such as hydrogen, moisture, a hydroxyl group or a hydride, and supplying oxygen which is reduced together with the impurity removal step and is a main component material constituting the oxide semiconductor.例文帳に追加

また、トランジスタの活性層に用いる酸化物半導体膜は、熱処理によって、水素、水分、水酸基又は水素化物などの不純物を酸化物半導体より排除し、かつ不純物の排除工程によって同時に減少してしまう酸化物半導体を構成する主成分材料である酸素を供給することによって、高純度化及び電気的にｉ型（真性）化されたものである。 - 特許庁

To provide semiconductor packages which a POP-type semiconductor device laminating two packages has and in which the semiconductor package loaded on an upper side reduces a size of an occurred warpage, and to provide a highly reliable semiconductor device in which the semiconductor package is loaded on the other semiconductor package and occurrence of cracks in a solder bump that electrically connects the semiconductor packages is reduced.例文帳に追加

２つのパッケージを積層するＰＯＰタイプの半導体装置が備える、上側に搭載される半導体パッケージにおいて、このものに生じる反りの大きさが低減された半導体パッケージ、および、かかる半導体パッケージが他の半導体パッケージ上に搭載され、これら半導体パッケージ同士を電気的に接続する半田バンプにおけるクラックの発生が低減された信頼性の高い半導体装置を提供すること。 - 特許庁

In the method of manufacturing the junction, a first circuit member and a second circuit member are electrically joined via an anisotropic conductive film, and the first circuit member is a flexible printed board and when jointing it with the second circuit member, the flexible printed board the water content of which is 1.5 to 3.0 mass% is connected to the second circuit board.例文帳に追加

第１の回路部材と第２の回路部材とが、異方性導電フィルムを介して電気的に接合されてなる接合体の製造方法であって、前記第１の回路部材が、フレキシブルプリント基板であり、第２の回路部材との接合時において、基材の含水率が１．５質量％〜３．０質量％である前記フレキシブルプリント基板を前記第２の回路部材に接続する接合体の製造方法。 - 特許庁

A manufacturing method includes the steps of: mounting the device chip 10 on a package body 21 provided with an electrode pad 23; electrically connecting the device chip 10 and electrode pad 23 by a wiring component 26; vapor-depositing parylene 30 in a recess 20a' of the package body 21; and bonding a cover 22 for closing the recess 20a' to the package body 21.例文帳に追加

本発明の製造方法は、電極パッド２３が設けられているパッケージ本体２１に対してデバイスチップ１０を搭載する工程と、デバイスチップ１０および電極パッド２３を配線部品２６によって電気的に接続する工程と、パッケージ本体２１の凹部２０ａ’内にパリレン３０を蒸着させる工程と、凹部２０ａ’を閉じるための蓋体２２およびパッケージ本体２１を接合する工程とを含む。 - 特許庁

Information is written or rewritten to the memory cell by turning on the write transistor and applying a potential to a node where one of a source electrode and drain electrode of the write transistor, one electrode of the capacitor, and a gate electrode of the read transistor are electrically connected to one another, and then turning off the write transistor so that the prescribed amount of charge is held in the node.例文帳に追加

該メモリセルへの情報の書き込み及び書き換えは、書き込み用トランジスタをオン状態とすることにより、書き込み用トランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方と、容量素子の電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給し、その後、書き込み用トランジスタをオフ状態とすることにより、ノードに所定量の電荷を保持させることで行う。 - 特許庁

The electrostatic chuck includes an upper plate 12 having substrate holding electrodes 9a and 9b for holding a substrate S, a lower plate 14 having a plasma electrode for generating plasma, and a thermal fusion sheet 13 composed of a fluorine-containing ethylene polymer having a hydroxyl group and interposed between the upper plate 12 and the lower plate 14 in order to bond them each other while insulating electrically from each other.例文帳に追加

基板Ｓを保持するための基板保持用電極９ａ，９ｂを有する上部板１２と、プラズマを発生させるためのプラズマ用電極を有する下部板１４と、ヒドロキシル基を有する含フッ素エチレン性重合体から構成されると共に上部板１２と下部板１４との間に介在して上部板１２と下部板１４とを互いに電気的に絶縁させた状態で接合する熱融着シート１３とを備える。 - 特許庁

The IC tag 100 includes: a first base 1; a rectangular antenna 2 provided on the first base 1 and having a longitudinally-extending rectangular shape; a loop antenna 3 provided over the rectangular antenna 2 and having a loop shape; an IC chip 4 electrically connected to the loop antenna 3; and an interlayer film 5 formed between the rectangular antenna 2 and the loop antenna 3.例文帳に追加

本発明に係るＩＣタグ１００は、第１の基材１と、この第１の基材１上に設けられ、長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナ２と、この矩形アンテナ２の上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナ３と、このループアンテナ３に電気的に接続されたＩＣチップ４と、該矩形アンテナ２と該ループアンテナ３との間に形成された層間膜５と、を備える。 - 特許庁