「grain terminal」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This grain information providing server 11 comprises an input and output control means 22 for receiving a retrieval condition related to a grain from a purchaser terminal 12, a control part 21 for retrieving grain characteristic information related to grains stored in a master database 24 by producers, and a means for transmitting retrieved grain characteristic information to the purchaser terminal 12.例文帳に追加

穀物情報提供サーバ１１は、購入者端末１２から穀物に関する検索条件を受信する入出力制御手段２２と、受信した検索条件に従って、生産者別マスタデータベース２４に記憶された穀物に関する穀物特徴情報を検索する制御部２１と、検索された穀物特徴情報を購入者端末１２に送信する手段とを有する。 - 特許庁

To provide a grain conveying apparatus for combine harvester, so designed that an elevation spiral is installed in a vertical conveying cylinder stood at the terminal end of a grain unloading spiral, preventing grains spilled off the elevation spiral from being accumulated at the bottom of the relaying part between the grain unloading spiral and the elevation spiral when the revolution of the grain unloading spiral is halted.例文帳に追加

穀粒排出螺旋の終端部に立設させた縦搬送筒に揚上螺旋を内装してなるコンバインの穀粒搬送装置において、穀粒排出螺旋の回転を停止させた時、揚上螺旋から零れ落ちる穀粒が穀粒排出螺旋と揚上螺旋の受継部の下部に滞留することを防止する。 - 特許庁

As a result, the interval B between the terminal edge part of the regulation plate 1 at the upstream side 1b of the conveyance and the tilted face 2a of the grain tank 2 is made wider to allow a large amount of the grain to flow down, and the interval A at the downstream side 1a of the conveyance is made narrower to control the flowing down of the grain.例文帳に追加

それにより搬送上流側１ｂの調整板１の端縁部とグレンタンク２の傾斜面２ａとの間隙Ｂは広く形成され、多くの穀粒が流下し、搬送下流側1ａの間隙Ａは狭く形成され、穀粒の流下が規制される。 - 特許庁

The upper part of polysilicon filled in the via is doped for the formation of a second terminal 36 of the semiconductor device, the polysilicon is annealed into a single-grain polysilicon.例文帳に追加

ビア内のポリシリコンの上側部分にドープし、半導体素子の第２端子（３６）を形成し、ポリシリコンをアニールして、これを単粒子ポリシリコンに変換する。 - 特許庁

The connector terminal is formed by working a copper alloy plate material which has such a crystal orientation as to satisfy the expression of I{420}/I_0{420}>1.0, and has an average crystal grain size of 5 to 60 μm.例文帳に追加

下記（１）式を満たす結晶配向を有し、平均結晶粒径が５〜６０μｍである銅合金板材を加工してなるコネクタ端子。 - 特許庁

A suction device 9 is provided in a terminal end of a flexible suction hose 5, and a suction nozzle 6 for the transported grain is provided in a starting end thereof, and a grain separating and delivering device 8 is connected to an intermediate part of the suction hose 5 through a connector hose 60.例文帳に追加

可撓性吸引ホース５の終端部に吸引装置９を始端部に搬送対象穀粒の吸引ノズル６を設け、吸引ホース５の中間部には接続ホース６０を介して穀粒分離排出装置８を接続する。 - 特許庁

The apparatus is constituted so that the right root-conveying chain 10a may escape at the conveyance-starting terminal side to form a nipping state, and the root-nipping lever may escape to hold the nipping state at the end terminal side of the conveyance when nipping and conveying the grain culms.例文帳に追加

又、穀稈を挟持移送時は、移送始端部側では、右根元移送チェン１０ａが逃げて挟持状態になり、移送終端部側では、根元挟持杆が逃げて挟持状態を保持する構成である。 - 特許庁

A far infrared ray radiator 9 having the starting end side fronting on a burner 12 and the terminal end side disposed opposite to the rear wall surface of a drier is situated at a grain collecting chamber 6.例文帳に追加

始端側をバーナ１２に臨ませ、終端側を乾燥機後壁面に対向するように配設した遠赤外線放射体９を集穀室６に設ける。 - 特許庁

Nanoparticle size metal particle 6 having the average grain size of 50 to 200 nm is provided between the connecting terminal 2 and the connecting electrode 5 to attain electrical connection between the connecting terminal 2 and the connecting electrode 5 by sintering the metal particle 6.例文帳に追加

接続端子２と接続電極５との間に平均粒径が５０ｎｍ〜２００ｎｍのナノ粒径の金属粒子６を介在させ、金属粒子６を焼結させて接続端子２と接続電極５との電気的接続を得る。 - 特許庁

The conveying device 2 present at the front side of a machine frame 59 and for sending the reaped grain culms to a feed chain 21 while transversely feeding the grain culms is linearly installed from the front part of the right or left one side to the rear part of the other side, and is bent to the front and rear direction along the feed chain 21 at the end terminal part in the arrangement structure.例文帳に追加

機体フレーム５９の前側にあって刈り取った穀稈を横送りしながらフィードチェン２１へ送る搬送装置２を左右一側前方から左右他側後方へ直線的に設けてその終端部でフィードチェン２１に沿う前後方向へ屈曲させた配置構成とした。 - 特許庁

A suction nozzle, a suction device for sucking the inside of a suction hose 5, and a grain separation and discharge device 8 are provided in a start end part of the flexible suction hose 5, at its terminal, and in its intermediate part, respectively.例文帳に追加

可撓性吸引ホース５の始端部に吸引ノズルを終端に吸引ホース５内を吸引する吸引装置を中間部には穀粒分離排出装置８を設ける。 - 特許庁

Also, the front end (A) of the rear guide (6b) is laid at a position in front of and beneath the terminal end (Z) of the front guide (6a), and a grain culm root takeover part (7) is provided in between the front guide (6a) and the rear guide (6b).例文帳に追加

また、リアガイド（６ｂ）の始端部分（Ａ）をフロントガイド（６ａ）の終端部分（Ｚ）に対して前方側で且つ低い位置に配置し、該フロントガイド（６ａ）とリアガイド（６ｂ）との間に株元引継部（７）を形成する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a three-dimensional semiconductor circuit, a conductive layer possessing a doped polysilicon layer at its upper part is formed, patterned, and annealed for the formation of the first single grain polysilicon terminal 16 of a semiconductor device.例文帳に追加

三次元半導体回路の製造方法は、ドープ・ポリシリコンを上側に有する導電層（１３）を設け、パターニングし、アニールすることによって、半導体素子の第１単粒子ポリシリコン端子（１６）を形成する。 - 特許庁

A flexible printed circuit board 16 is adhered to a reinforced portion 10c with an adhesive in which a spacer 30 having a nearly equal grain size is mixed, and a flying lead 15a and a bonding terminal 16a are bonded by ultrasonic bonding that applies ultrasonic vibration while the flying lead 15a is pressed against the bonding terminal 16a.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１６は、ほぼ同一の粒径のスペーサ３０が混入された接着剤により、補強部１０ｃに接着され、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとは、フライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されている。 - 特許庁

Furthermore, the cover part 15 and a cover part 16, that covers an anode terminal 5 and a gate terminal 8 on a support 11, are formed from a second silicon-containing curable composition, in which alumina fine particles having a grain size of 20 μm are blended as insulated ceramics in the first silicon-containing curable composition at a volume filling factor of 50%.例文帳に追加

また、被覆部１５および支持体１１上のアノード端子５,ゲート端子８を覆う被覆部１６が、上記第１の珪素含有硬化性組成物に絶縁性セラミックスとして粒径２０μｍのアルミナ微粒子を５０％の体積充填率で配合した第２の珪素含有硬化性組成物で形成されている。 - 特許庁

To provide 70/30 brass (JIS alloy C2600) which has improved strength and bending properties by refining crystal grain sizes, and is mainly fed to a terminal and a connector, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

主として端子およびコネクタ用に供される７０／３０黄銅（ＪＩＳ合金 Ｃ２６００）において、結晶粒度を微細化することにより、強度および曲げ特性を向上させた７０／３０黄銅およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The grain lifting wind flows along the circulating dust suction wind paths in the upper part, rear side part and lower part on the outer periphery of the funnel section 33 within the dust suction box 31, flows into a dust discharge cylinder 38 from the terminal of the circulating dust suction wind paths and is discharged outside the machine.例文帳に追加

また、揚穀風は吸塵ボックス３１内の漏斗部３３外周の上側部、後側部、下側部の循環吸塵風路に沿って流れ、循環吸塵風路の終端部から排塵筒３８に流入し機外に排塵される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electro-optical device, reliably positioning conductive particles of a larger grain size than that in the central area at both end sides in the width direction of an external connecting terminal, thereby preventing electric connection of the terminal part of an FPC to the external connecting terminal through the conductive particles at both end parts from being non-connected after connection to improve reliability.例文帳に追加

外部接続端子の幅方向の両端側に、中央領域よりも粒径の大きな導電性粒子を確実に位置させることができることにより、接続後、両端部における導電性粒子を介した外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の電気的な接続が非接続となることを防止して、信頼性を向上させることのできる電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The reduction of the diameter and volume of the glass terminal employs powder glass 8 containing no binder constituent and provided with a small grain size while being miniaturized, thinned and made so as to have the multiple terminals by increasing the number of through holes 2 per unit area of a metal base 1.例文帳に追加

バインダー成分を含まない粒径の小さい粉末ガラス８を使用することで、ガラス端子の小径化及び小体積化を図り、金属ベース１の単位面積当たりの貫通孔２の数を増加させることで、気密端子の小型化、薄型化、多端子化を図るものである。 - 特許庁

To provide a device, a program, and a method that can estimate a significant position of a user by using base station position information that can be acquired by a common carrier facility and has a coarse spatial grain size and an uncertain time interval without activating a positioning function of a portable terminal.例文帳に追加

携帯端末の測位機能を起動させることなく、通信事業者設備によって取得可能な、空間的粒度が粗く且つ時間間隔が一定でない基地局位置情報を用いて、ユーザの有意位置を推定することができる装置、プログラム及び方法を提供する。 - 特許庁

A discharge port 190 is formed downward from the terminal part of the horizontal feed conveyor (discharge conveyor 39), a shutter 95 is openably attached to the discharge port 190 and a sensor 92 for detecting blockage is installed at a vertically intermediate position between the horizontal feed conveyor (discharge conveyor 39) and the shutter 95 in the grain tank 192.例文帳に追加

そして、該グレンタンク１９２内において、該横送りコンベア（排出コンベア３９）の送り方向終端部より下方に向けて排出口１９０を配設し、該排出口１９０にシャッター９５を設けて開閉自在とし、該横送りコンベア（排出コンベア３９）と該シャッター９５との上下中間位置に詰まりセンサ９２を配設した。 - 特許庁

Inside molten solder 3' of a joint area, a diffusible metallic compound layer 9a of Cu and Zn is formed around the metal grain 7 to inhibit the formation of a diffusible metallic compound layer 9b on the joint interface between the copper terminal 2 or the copper bump 5 and the molten solder 3' and then prevent strength reduction, ensuring post-joint reliability.例文帳に追加

接合部の溶融半田３’の内部において金属粒子７の周辺にＣｕとＺｎの拡散性金属化合物層９ａを形成させることにより、銅端子２や銅バンプ５と溶融半田３’の接合界面における拡散性金属化合物層９ｂの形成を抑制し、強度低下を防止して接合後の信頼性を確保することができる。 - 特許庁

To solve the problems that a surface is oxidized easily since the crystal grain size of a metal particle becomes small, and productivity cannot be increased since a film-forming speed is low when forming a plating film for an external terminal electrode by performing, for example copper nonelectrolytic plating onto an end face of a component body with each internal electrode edge exposed.例文帳に追加

内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に、たとえば銅の無電解めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき膜を形成すると、金属粒子の結晶粒径が小さく、表面が酸化されやすい状態となり、また、成膜速度が小さいため、生産性を上げることができない。 - 特許庁

A laminate body with a reinforcing plate 4 laminated via an adhesive layer 3 on one surface of a silicon wafer 2 wherein an integrated circuit and a connection terminal are formed, is subject to dicing at the silicon wafer 2 and the reinforcing plate 4 separately, and diced by using dicing blades 6 and 7 having different thicknesses and/or abrasive grain materials, thus dividing it into individual IC chips 1.例文帳に追加

集積回路及び接続端子が形成されたシリコンウエハ２の片面に接着層３を介して補強板４を貼り合わせた積層体を、シリコンウエハ部分２と補強板部分４でダイシング工程を分け、厚み又は／及び砥粒の材料の異なるダイシングブレード６，７を用いてダイシングすることにより、ＩＣチップ１に個片化する。 - 特許庁

By forming a diffusive metal compound layer 9a of Cu and Zn surrounding the metal grain 7 inside melting solder 3' of the junction, a diffusive metal compound layer 9b in a joint interface of the melted solder 3' with the copper terminal 2 and the copper bump 5 is suppressed; the strength degradation is prevented and the reliability after joining is ensured.例文帳に追加

接合部の溶融半田３’の内部において金属粒子７の周辺にＣｕとＺｎの拡散性金属化合物層９ａを形成させることにより、銅端子２や銅バンプ５と溶融半田３’の接合界面における拡散性金属化合物層９ｂの形成を抑制し、強度低下を防止して接合後の信頼性を確保することができる。 - 特許庁

In the method for producing the metal product finely crystallized to ≤1μm average crystal grain diameter on the surface layer part thereof, the surface of the metal product is hit at ≥0.01 kW working ratio with an oscillating terminal excited with 10-500 frequency.例文帳に追加

金属製品の表層部の平均結晶粒径を１μｍ以下に微細結晶させた金属製品の製造方法であって、前記金属製品の表面を、１０〜５００Hzの周波数にて加振させた振動端子で、０．０１ｋW以上の仕事率にて打撃することを特徴とする表層部を微細結晶化させた金属製品の製造方法。 - 特許庁