「laser-processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

The diamond 10 is obtained by cutting the crown forming side of a gemstone in a semicircular shape by a laser, executing a grinding processing to the worked crown forming side of the gemstone by using abrasive powder, forming the table 15 including a curved surface, executing the grinding processing on the pavilion side of the gemstone and forming the pavilion 12.例文帳に追加

このダイアモンド１０は、原石のクラウン形成側をレーザにより半円状に切断し、加工後の原石のクラウン形成側に対して研磨粉を用いて研磨処理して湾曲面を含むテーブル１５を形成し、原石のパビリオン側を研磨処理してパビリオン１２を形成することにより得られる。 - 特許庁

After a thin film 2 is formed of an organic material on a substrate 1 and a portion of the thin film to be removed is irradiated with laser light to perform pattern processing by thermal abrasion, the entire surface on which the lasers abrasion is carried out is subjected to ashing processing 8 to form a pattern from which even a remaining film 7 is also efficiently removed.例文帳に追加

基板１上に有機材料からなる薄膜２を形成し、その薄膜のうち除去すべき部分にレーザー光４を照射して熱アブレーションによるパターン加工を行った後、レーザーアブレーションが施された表面全面にアッシング処理８を施すことにより、残膜７も効率的に除去されたパターンを形成する。 - 特許庁

The surface processing method of a glass material includes, upon forming a silica glass formed article 2 by grinding, a surface processing step of fusing the surface of the silica glass formed article 2 by irradiating the article with a laser beam 21 having a linear width and a predetermined acute inclination angle θ with respect to the surface of the glass formed article 2.例文帳に追加

ガラス材の表面加工方法は、研削加工によりシリカガラス成形体２を成形する際に、ガラス成形体２の表面に対して予め定められた鋭角な傾斜角度θ及びライン状の幅を有するレーザ２１の照射によりシリカガラス成形体２の表面を溶融する表面加工工程を含んでいる。 - 特許庁

A surface mounting apparatus 100 (substrate processing apparatus) includes a substrate transfer part 10 transferring a printed substrate 110, a laser length measuring device 25 detecting the state of an arrangement regarding the printed substrate 110 in the substrate transfer part 10, and an operation processing part 71 determining whether or not the arrangement is conducted correctly.例文帳に追加

この表面実装機１００（基板処理装置）は、プリント基板１１０を搬送する基板搬送部１０と、運転を開始する際に、基板搬送部１０におけるプリント基板１１０に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器２５と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部７１とを備えている。 - 特許庁

This light signal analyzer has a laser 10 for emitting excitation light, a microscope part 30 for acquiring light from the sample S, a fluorescence extracting part 20 for extracting fluorescence from the light acquired by the microscope part 30, and a processing part 40 for processing the fluorescence extracted by the fluorescence extracting part 20.例文帳に追加

光信号分析装置は、励起光を発するレーザー１０と、試料Ｓからの光を取得する顕微鏡部３０と、顕微鏡部３０で取得した光から蛍光を抽出する蛍光抽出部２０と、蛍光抽出部２０で抽出された蛍光を処理する処理部４０とを有している。 - 特許庁

A surface layer made of a thermoplastic resin composition such as polyethylene containing wood powders of a raw material molded article is irradiated with a laser so as to set a resin-rich state where an exposure area of the wood powders in a part processed during post-processing is equal to or less than 30%, and an uneven surface is formed during the post-processing to obtain a resin molded product A.例文帳に追加

原料成形品の木粉を含むポリエチレン等の熱可塑性樹脂組成物からなる表層に、後加工時に加工された部分における木粉の露出面積が３０％以下の樹脂リッチな状態になるようにレーザー照射して凹凸面を後加工で形成することで樹脂成形品Ａを得るようにした。 - 特許庁

In the manufacturing method of a printed wiring board wherein a solder mask is formed by coating the surface of a base material having formed circuits and through holes with a liquid solder resist and by subjecting the solder resist to its exposure processing and its development processing, the solder resist remaining in each through hole after the formation of the solder mask is sublimated and removed by a laser.例文帳に追加

回路及びスルーホールを形成した基材の表面に、液状のソルダーレジストを塗布し、露光処理、現像処理をすることによってソルダーマスクを形成するプリント配線板の製造方法において、ソルダーマスクの形成後、スルーホール内に残存したソルダーレジストをレーザーにより昇華除去するものとした。 - 特許庁

A laser beam LB2 for detection (light for detecting reflection intensity) is irradiated along a scheduled dividing line 2 to detect a boundary 4 of a first reflection region 5 and a second reflection region 6 on the scheduled dividing line 2, and the boundary 4 is memorized as a switching coordinate value to switch the output condition of a laser beam LB1 for processing.例文帳に追加

分割予定ライン２に沿って検出用レーザービーム（反射強度検出用の光）ＬＢ２を照射して分割予定ライン２上の第１の反射領域５と第２の反射領域６との境界部４を検出し、境界部４を、加工用レーザービームＬＢ１の出力条件を切り替える切り替え座標値として記憶する。 - 特許庁

To make obtainable a high power density and energy by an inexpensive method, make flexibly and acurately controllable a beam shape, and make controllable accurately beam positioning, and further make correctly controllable a beam output even when a laser output is high by improving a laser irradiation source material working device for processing a material, and an operation method of the material working device.例文帳に追加

材料加工のためのレーザ照射源材料加工装置および該材料加工装置の運転法を改良して、低廉な方式で高いパワー密度とエネルギーが得られ、ビーム形状をフレキシブルにまた精度及びビーム位置決めを正確に制御でき、またレーザ出力が高い場合であってもビーム出力を正確に制御できるようにすること。 - 特許庁

The optical analyzer comprises; a first laser diode 207 for analyzing and a second laser diode 209 for acquiring address information and tracing on the disc, whose wavelengths are different from each other; a first photodetector 206 and a second photodetector 200 which respectively receive transmitted light and reflected light; and signal processing circuits 201, 208 which process reception signals from these detectors.例文帳に追加

波長の異なる分析用の第１のレーザダイオード２０７と、ディスク上のアドレス情報取得及びトレースを行うための第２のレーザダイオード２０９、透過光と反射光をそれぞれ受光する第１のフォトディテクタ２０６，第２のフォトディテクタ２００と、これらのディテクタからの受光信号を処理する信号処理回路２０１，２０８とを備える。 - 特許庁

An elevation drive mechanism 430 and an advancing and retreating drive mechanism 440 are controlled, to bring a vertical irradiation position of a laser beam 458 onto a reflecting plate 470, by photomultiplier idling start control processing, and the laser beam 458 is emitted to photodetectors 460a, 460b of the photomultiplier via the reflecting plate 470 in idling time.例文帳に追加

光電子増倍管アイドリング開始制御処理によりレーザビーム４５８の垂直照射位置が反射板４７０上となるように昇降駆動機構４３０、進退駆動機構４４０を制御し、アイドリング時に、レーザビーム４５８を反射板４７０を介して光電子増倍管である光検出器４６０ａ、４６０ｂに照射する。 - 特許庁

In a manufacturing method of a multilayer wiring substrate which is formed by laminating an insulation layer formed of a resin insulation film and a wiring layer alternately formed of a conductor film, after a hole part for via hole formation is formed from a wiring layer side of a multilayer wiring substrate by means of laser drill processing, dross generated in a hole part opening end is removed by using the laser drill.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板の製造方法において、多層配線基板の配線層側からビヤホール形成のための孔部をレーザードリル加工を用いて形成後に、前記レーザードリルを用いて孔部開口端に発生するドロスを除去する。 - 特許庁

The processing method comprises the step (i) of irradiating glass (a glass sheet 12) with a pulsed laser 12 at a wavelength λ after condensation with a lens to form a degenerated part 13 on that part of the glass which is irradiated with the pulsed laser 12 and the step (ii) of etching the regenerated part 13 with an etchant having a larger etching rate to the regenerated part 13 than to the glass.例文帳に追加

（ｉ）波長λのレーザパルス１２をレンズで集光してガラス（ガラス板１２）に照射することによって、ガラスのうちレーザパルス１２が照射された部分に変質部１３を形成する工程と、（ii）ガラスに対するエッチングレートよりも変質部１３に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて変質部１３をエッチングする工程とを含む。 - 特許庁

To provide a positive lithographic printing plate precursor for infrared laser excellent in development latitude, solution discriminability, and printing durability and that suppresses the reduction in developability after a time lapse from imagewise exposure to development processing; and a manufacturing method of a lithographic printing plate using the positive lithographic printing plate precursor for infrared laser.例文帳に追加

現像ラチチュード、溶解識別性及び耐刷性に優れ、且つ、像様露光後、現像処理に至るまでに経時した場合でも現像性の低下が抑制された赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版原版、並びに、前記赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版原版を使用した平版印刷版の製版方法を提供する。 - 特許庁

In other words, by applying a required arithmetic processing to the XY coordinate of a mounting stand 82a obtained using laser interferometers 83d and 83e and the Z coordinate of the stylus 11 obtained using a laser interferometer 91b while they are associated with each other by a controller 99, the three-dimensional surface shape of the optical surface of the optical element OE can be measured.例文帳に追加

つまり、レーザ干渉計８３ｄ，８３ｅを利用して得た載置台８２ａのＸＹ座標と、レーザ干渉計９１ｂを利用して得た触針１１のＺ座標とを、制御装置９９で対応付けつつ必要な演算処理を行うことにより、光学素子ＯＥの光学面の３次元的な表面形状を測定することができる。 - 特許庁

On the basis of the intensity of the Mie scattered laser light from the atmospheric boundary layer among the Mie scattered laser light received by the receiving optical system 21, the angle of the direction adjustment prism 14 is adjusted to the direction in which the intensity is at the maximum, by the biaxial gimbals mount 17 and the signal processing part 31, and the optical axis direction of the transmission optical system 11 is adjusted.例文帳に追加

２軸ジンバルマウント１７及び信号処理部３１により、受光光学系２１にて受光したミー散乱レーザ光のうち大気境界層からのミー散乱レーザ光の強度に基づいて、当該強度が最大となる方向に方向調整プリズム１４の角度が調整されて、送光光学系１１の光軸方向が調整される。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing equipment is equipped with a chamber provided with a slit-like window for processing a substrate on which a semiconductor film is formed, a moving means which moves the substrate in a certain direction, a means for introducing gas which introduces gas containing dopant into the chamber, and a laser beam irradiating means which irradiates laser rays.例文帳に追加

半導体装置の製造装置は、半導体膜が設けられた基板を処理するためのスリット状の窓が開けられたチャンバーと、前記基板を一方向に移動させる移動手段と、前記チャンバーにドーパントを含んだガスを導入するためのガス導入手段と、レーザー光を照射するレーザー光照射手段とを備えている。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a magnetic domain wall moving type magneto-optical recording medium capable of shortening the entire processing time and also capable of improving the reliability of inspection by simultaneously performing laser annealing treatment and defective inspection.例文帳に追加

レーザアニール処理法を用いて光磁気記録媒体を製造する場合、媒体上に形成する非記録トラック全周に渡ってレーザアニール処理を１トラックずつ行わなければならないため、多くの処理時間を必要とする。 - 特許庁

Subsequently, a slit smaller in depth than the thickness of the resin sheet is formed by laser processing around the base end of the key top shape, then bonding to the plate-shaped rubber is performed and the unwanted resin sheet is removed by being separated at the slit portion.例文帳に追加

その後、キートップ形状の基端部の周囲に、樹脂シートの厚みより浅いスリットをレーザ加工によって形成し、それを板状のラバーに接着すると共に、スリット部分で不要な樹脂シートを分離して除去する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-optical fiber laser device of a new form capable of simultaneously oscillating plural wavelengths at a very high speed to be used as a light source for a very high speed optical signal processing and the light source for optical communication.例文帳に追加

超高速光信号処理用光源や光通信用光源として使用されるための複数波長を超高速で同時に発振させることができる新形態の半導体−光ファイバレーザ装置を提供する。 - 特許庁

Both of the laser output and the wafer rotational speed are determined based on the resist sensitivity, and the periphery portion exposure processing proceeds according to them, so that this device can flexibly respond the sensitivity of the resist in use.例文帳に追加

レジストの感度に基づいて、レーザ出力およびウェハ回転速度の双方が決定され、それらに従って周縁部露光処理が進行することとなるため、使用するレジストの感度に柔軟に対応することができる。 - 特許庁

During the time when the transition from the land to the groove or when the transition from the groove to the land, the boost amount of an equalizer at an RF signal processing part 22 is temporarily increased, or the recording power of radiated laser beam is temporarily increased.例文帳に追加

ランドからグルーブへの遷移時、あるいはグルーブからランドへの遷移時にはＲＦ信号処理部２２でのイコライザのブースト量を一時的に増大させ、あるいは照射レーザ光の記録パワーを一時的に増大させる。 - 特許庁

A coating film 11 made of a thermoplastic resin or the like is formed on the surface of a base material 10 having a plate shape of MDF or the like, and a recess section corresponding to a specified pattern is formed by laser processing the surface internal section of the coating film 11.例文帳に追加

ＭＤＦ等の板状をなすベース材１０の表面に、熱可塑性樹脂等からなる塗膜１１を形成し、当該塗膜１１の面内部分をレーザー加工して所定の柄に対応する凹部が形成される。 - 特許庁

Thereafter, a part of the sheet 2 on which a through-hole 12c of ink permeating parts 5a, 5b and 5c exists is stepwise removed by processing with a laser light 6 to change the hole as shown by 12a, 12b and 12c, to obtain a printing plate 1a for forming the conductive circuit.例文帳に追加

その後インキ透過部５ａ，５ｂ，５ｃの透孔１２ｃが存在するシート２の一部をレーザー光６の加工により１２ａ，１２ｂ，１２ｃとなるように段階的除去し導体回路形成用の印刷用版１ａを得る。 - 特許庁

To provide an on-ground object shape and three-dimensional map preparation processing system for automatically preparing a three-dimensional map by classifying on-ground object shapes and a ground surface on the basis of a high density elevation model at an on-ground position obtained by airplane laser measurement.例文帳に追加

航空機レーザー測量で得た地上位置の高密度標高モデルに基づいて、地物形状と地表面を分類して３次元地図を自動的に作成する地物形状と３次元地図作成処理システムを提供する。 - 特許庁

The measuring part 12 measures the area of a plurality of beam spots s1 to s5 formed on the imaging surface 1A by condensing the laser beams LB1 to LB5 by the image processing of output from an imaging device 1.例文帳に追加

ビームスポット面積計測部１２は、平行光レーザビームＬＢ１〜ＬＢ５の集光によって撮像面１Ａ上に形成された複数のビームスポットｓ１〜ｓ５の面積を撮像素子１の出力を画像処理することによって計測する。 - 特許庁

In the semiconductor substrate 3, a plurality of first modified regions 60a are formed by focusing a condensing point F at a prescribed position between a backside 3b and the signal processing circuit section 9 and applying laser beams La.例文帳に追加

半導体基板３には、裏面３ｂと信号処理回路部９との間の所定位置に集光点Ｆを合わせてレーザ光Ｌａを照射することによって第１の改質領域６０ａが複数形成されている。 - 特許庁

To provide a silver halide color photographic sensitive material suitable for rapid processing, ensuring rapid progress of development even in digital exposure such as laser scanning exposure and providing a high contrast tone and to provide an image forming method using the same.例文帳に追加

迅速処理に適し、レーザー走査露光のようなデジタル露光においても現像進行性が早く、硬調な階調が得られるハロゲン化銀カラー写真感光材料およびそれを用いた画像形成方法を提供すること - 特許庁

To provide a silver halide color photographic sensitive material suitable for rapid processing, ensuring rapid progress of development even in digital exposure such as laser scanning exposure and providing a high contrast tone and to provide an image forming method using the same.例文帳に追加

迅速処理に適し、レーザー走査露光のようなデジタル露光においても現像進行性が早く、硬調な階調が得られるハロゲン化銀カラー写真感光材料およびそれを用いた画像形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser processing method for wafer for forming a reformed layer to the desired location within the wafer corresponding to fluctuation in thickness of the wafer, even when a warp is generated in the external circumference of the wafer held with attraction to a chuck table.例文帳に追加

チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの外周部に反りが発生しても、ウエーハの厚さのバラツキに対応してウエーハの内部の所望位置に変質層を形成すことができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

The laser processing apparatus 100 includes: a seed LD 2 that emits a seed beam; an excitation LD 3 that emits an excitation beam; and optical fibers 1, 8 configured such that the seed beam is amplified by injecting the seed beam and the excitation beam.例文帳に追加

レーザ加工装置１００は、シード光を発するシードＬＤ２と、励起光を発する励起ＬＤ３と、シード光および励起光が入射されることによってシード光を増幅するように構成された光ファイバ１，８とを備える。 - 特許庁

To provide a photosensitive planographic printing plate suitable for exposure with laser light of 700-1,200 nm and excellent in printing durability, recoverability from scumming, and linearity, and to provide a processing method for the same and an image forming method for a photosensitive planographic printing plate.例文帳に追加

７００〜１，２００ｎｍのレーザー光での露光に適し、耐刷力、汚れ回復性及びリニアリティに優れる感光性平版印刷版及びその処理方法ならびに感光性平版印刷版の画像形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a color image forming method which comprises exposure and processing of a silver halide color photosensitive material with a laser or a light emitting diode on the basis of digitized image information and ensures superior productivity and good image quality.例文帳に追加

デジタル化された画像情報に基づいてハロゲン化銀カラー感光材料をレーザーや発光ダイオードを用いて露光し、処理することからなる、生産性にすぐれた、画像品質の良好なカラー画像形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser beam machining apparatus capable of efficiently collecting machining residues occurring when performing the removal processing of a surface of a flat workpiece having a large area such as an integrated type thin film solar cell at a high speed with low noise and at low cost.例文帳に追加

集積型薄膜太陽電池など大面積かつ平坦な被加工物表面を高速で除去加工する際に発生する加工残渣を、低騒音かつ低コストで効率良く回収可能なレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

This data processing method obtains data about the distance between a forward vehicle and a following vehicle on the basis of the reflected wave of a laser beam emitted toward the rear of the forward vehicle from an emitter provided on the following vehicle performing follow-up travel, and subjects the distance data to filtering process.例文帳に追加

追従走行を行う後続車に設けられた発光器から、前走車の後部に向けて発せられるレーザ光の反射波に基づいて前走車と後続車間の距離データを得、この距離データをフィルタリング処理する。 - 特許庁

The height α in the vertical direction of the first laser processing surface 10C_1 is 25% or more and 40% or less of the sum of a thickness β_1 in the vertical direction of the growth substrate 10 and a thickness β_2 in the vertical direction of an element body 20.例文帳に追加

垂直方向における第１レーザー加工面１０C_１の高さαは、垂直方向における成長基板１０の厚みβ_１と素子本体２０の厚みβ_２との和の２５％以上４０％以下である。 - 特許庁

To provide a laser beam machining apparatus capable of excellently machining an object by a simple processing based on machining information inputted on a surface image of the object, and to provide its setting method and setting program.例文帳に追加

簡単な処理により、対象物の表面画像上で入力した加工情報に基づいて良好に加工を行うことができるレーザ加工装置並びにその設定方法及び設定プログラムを提供することを目的とする。 - 特許庁

A fine unevenness 11 is formed only on a region where the ink receiving layer 40 is formed among the surface of an overcoat layer 20 laminated on the card base 10 by laser processing, and the ink receiving layer 40 is formed on the unevenness 11.例文帳に追加

カード基材１０上に積層されたオーバーコート層２０の表面のうちインク受理層４０が形成される領域のみにレーザ加工により微細な凹凸１１を形成し、凹凸１１上にインク受理層４０を形成する。 - 特許庁

An optical disk recorder/player performs processing that decides focus control contents prior to recording or the like when recording and reproduction is performed by irradiating an area having small reflectance with the laser beam (a step Sa7).例文帳に追加

本発明に係る光ディスク記録再生装置は、反射率の小さい領域に対してレーザ光を照射して記録や再生を行う際、その記録等に先立ち、フォーカス制御内容を決定する処理を行う（ステップＳａ７）。 - 特許庁

The precisely processed electroconductive glass member is obtained by processing electroconductive vanadate glass containing vanadium oxide as main component and having electrical conductivity of ≥1×10^-8 S/cm by irradiating it with an ion beam or a laser beam.例文帳に追加

酸化バナジウムを主成分とする、電気伝導度が少なくとも１×１０^−８Ｓ／ｃｍの導電性バナジン酸塩ガラスにイオンビーム照射又はレーザビーム照射による加工を施して得られる、精密加工された導電性ガラス部材。 - 特許庁

Before forming the contour of the crystal element 1 by processing a crystal wafer 3 by wet etching, an area in which etching residue of the crystal wafer 3 is easily produced is previously irradiated with a laser 14 to be mechanically processed or weakened.例文帳に追加

水晶ウエハ３をウェットエッチングにより加工して水晶片１の外形を形成する前に、予め水晶ウエハ３のエッチング残渣が発生し易い領域にレーザー１４を照射して機械的に加工又は脆弱化しておく。 - 特許庁

Furthermore, the laser sensor processing device 200 calculates travel distances between different times on the basis of a plurality of travel positions represented by the plurality of vehicle models, and calculates a travel speed of the vehicle 190 on the basis of the calculated travel distances.例文帳に追加

さらに、レーザセンサ処理装置２００は、複数の車両モデルが表す複数の走行位置に基づいて異なる時刻間の走行距離を算出し、算出した走行距離に基づいて車両１９０の走行速度を算出する。 - 特許庁

At that time, three-dimensional coordinates of the position where the phosphor on the inner surface of the cathode-ray tube panel 8 should be formed is calculated depending on an output signal from a signal processing part 4 of the laser displacement gauge and a position signal of the measuring head 1.例文帳に追加

このときのレーザー変位計の信号処理部４からの出力信号及び測定ヘッド１の位置信号より、陰極線管パネル８の内面の蛍光体を形成すべき位置の３次元座標値を演算する。 - 特許庁

In the irradiation of laser beam 5, a processing head 3 supported by a robot 3 is moved along the edge portion of the sheet 9, while the overlapped portion of the sheets 7, 9 is pressed by a pressing roller 23 to correct the gap S between the sheets 7, 9.例文帳に追加

レーザ光５の照射は、ロボット３が支持した加工ヘッド３を板材９の端縁部に沿って移動させ、このとき押圧ローラ２３により、板材７，９相互の重ね合わせ部を押圧して板材７，９相互の隙間Ｓを矯正する。 - 特許庁

The exposure unit 20 used for a photographic processing apparatus 10 includes; a light source part 22 having a housing 26 and a laser light source 28; and an exposure carrying part 24 having a housing 36, a cylindrical lens 40 and a pair of rollers 38a and 38b.例文帳に追加

写真処理装置１０に用いられる露光ユニット２０は、筐体２６とレーザ光源２８とを有する光源部２２、および筐体３６とシリンドリカルレンズ４０とローラ対３８ａ，３８ｂとを有する露光搬送部２４を備える。 - 特許庁