「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

In this metal pattern forming method, a plating layer with a thickness of 1 μm or smaller is formed on the surface of the silver thin film pattern formed on a support using a neutral or basic copper plating bath and electroplating for a thickness increase is further applied to the surface of the plating layer.例文帳に追加

支持体上に形成された銀薄膜パタン上に中性、あるいは塩基性の銅めっき浴により厚さ１μｍ以下のめっき層を形成した後、さらに厚付のための電解めっきすることを特徴とする金属パタンの形成方法。 - 特許庁

In the removing step, one end side of the wiring pattern 104 is removed so that a shortest distance from one end of the wiring pattern 104 to an end surface of the metal substrate 102 through a surface of the insulating layer 103 becomes longer than a thickness of the insulating layer 103.例文帳に追加

除去工程では、配線パターン１０４の一端から絶縁層１０３の表面を経て金属基板１０２の端面に到達するまでの最短距離が、絶縁層１０３の厚みよりも長くなるように、配線パターン１０４の一端側を除去する。 - 特許庁

As the colored pattern layer 2 formed of the permeating sublimable dye is so amply thick as to correspond with the permeation depth of the sublimable dye, the carving of the molded form to the depth beyond the colored pattern layer 2 is not necessarily excessive, when the molded form is casually carved somewhat deeply to some extent.例文帳に追加

昇華性染料を浸透させて形成した色付き模様層２が昇華性染料の浸透深さに対応する大きい厚みを有するので、彫刻の際に多少深く削っても、色付き模様層２を越えて下側まで深く削り過ぎることはない。 - 特許庁

The printed-circuit board comprises at least one signal transmission layer, a wiring pattern for signal transmission formed to at least the one signal transmission layer, and an electrode part of the wiring pattern for signal transmission exposing on an inner circumferential surface of the through-hole.例文帳に追加

当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。 - 特許庁

A magnetic pattern constituted by changes of a magnetic pole in a predetermined pattern is recorded in a magnetic recording layer formed on the conveyance belt and the history of operation of the conveyance belt, for example, the content of recording constituted by rotational number is recorded in a part of the magnetic recording layer by a magnetic recording head.例文帳に追加

磁気記録ヘッドによって、搬送ベルトに形成された磁気記録層に所定のパターンの磁極の変化からなる磁気パターンを記録すると共にその一部分に搬送ベルトの動作履歴、例えば回転回数からなる記録内容を記録する。 - 特許庁

The transparent antenna 10 has the antenna pattern 2 formed on a transparent base 1, and the antenna pattern includes a conductor part 3a as a formation part of an opaque conductor layer and a meshed conductor mesh layer 3 having many openings 3b as non-formation parts.例文帳に追加

透明アンテナ１０は、透明基材１上にアンテナパターン２が形成され、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部３ａと非形成部としての多数の開口部３ｂとによるメッシュ状の導電体メッシュ層３によって形成する。 - 特許庁

To provide a method of patterning a lower layer film by which the film reduction of a resist pattern in the upper layer is suppressed and a pattern having sidewalls perpendicular to the film and a good square cross-sectional form can be formed with high resolution and high dimensional accuracy.例文帳に追加

下層膜をパターニングする方法において、その上層のレジストパターンの膜減りを抑制するとともに、垂直な側壁を有し、断面が矩形の良好な形状を有するパターンを高い解像度、かつ高い寸法精度で形成する方法を提供する。 - 特許庁

An electrodeposition resist layer 107 is formed by electro-depositing an electrodeposition resist on the surface of the metallic film 106, the electrodeposition resist layer 107 is patterned by a photolithography, thus an electrodeposition resist pattern 171 is formed in the region facing the metallic pattern 141 of a mirror part 131.例文帳に追加

金属膜１０６の表面に電着レジストを電着することで、電着レジスト層１０７を形成し、電着レジスト層１０７をフォトリソグラフィーによりパターニングし、ミラー部１３１の金属パターン１４１と対向する領域に、電着レジストパターン１７１を形成する。 - 特許庁

A small square dummy pattern in a lower layer and a small square dummy pattern Ds2 in the higher layer are disposed over a wide region of space between patterns serving as elements in a product region PR and a scribe region SR (active region L1, L2, L3, gate electrode 17 and the like).例文帳に追加

また、製品領域ＰＲおよびスクライブ領域ＳＲの素子として機能するパターン（活性領域Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３、ゲート電極１７等）のパターン間スペースが広い領域に下層の小面積ダミーパターンと上層の小面積ダミーパターンＤｓ２を配置する。 - 特許庁

Consequently, the thickness of an insulating layer 4 in the wiring pattern (T) 6 for measurement can be made to coincide with the thickness of the insulating layer 4 of the signal wiring pattern (S) 1 of the measuring object, so that measurement error of characteristic impedance due to difference of thickness of the insulating layers can be reduced.例文帳に追加

これにより、測定用配線パターン（Ｔ）６における絶縁層４の厚みを、測定対象信号配線パターン（Ｓ）１の絶縁層４の厚みに合わせることが可能となり、絶縁層の厚みの違いによる特性インピーダンスの測定誤差を低減できる。 - 特許庁

Furthermore, in the image recording body having the printing pattern layer including the information carrier comprising the format printing and the flake-like pigment on the support, the total areal percentage of the printing pattern layer including the flake-like pigment on the image recording body is set to be 20% or more.例文帳に追加

また、基材上に、フォーマット印刷からなる情報坦持体、鱗片顔料を含む印刷パターン層を有する画像記録体において、前記画像記録体上の前記鱗片顔料を含む印刷パターン層の総面積率が２０％以上である。 - 特許庁

In this case, first, first erasure is carried out for the magnetic recording layer in the recessed and projected parts of the recessed and projected pattern 2a, and second erasure is carried out for the magnetic recording layer in only the projected part of the recessed and projected pattern 2a.例文帳に追加

この際、先ず、凹凸パターン２ａの凹部および凸部における磁気記録層に対して第１消去を行い、次いで凹凸パターン２ａの凸部のみにおける磁気記録層に対して第１消去と逆向きの着磁方向での第２消去を行う。 - 特許庁

The decorated molded article 10 is constituted by laying on an injection-molded resin piece 1 a lustrous layer 2, a transparent resin sheet 4 having an embossed pattern 3 formed on the back side, a printed pattern layer 6 and a transparent protective coating film 7, in the sequence from the injection-molded resin piece side.例文帳に追加

加飾成形品１０は、射出樹脂成形品１上に、射出樹脂成形品側から順に、光輝性層２、エンボス凹凸模様３が裏側に形成されて成る透明樹脂シート４、印刷絵柄層６、透明保護塗膜７を積層する。 - 特許庁

In the substrate penetration etching method, a buffer layer 62 and a metal layer 64 are formed on a first surface of the substrate 50, an etching mask pattern is formed on a second surface of the substrate facing the first surface, and the substrate 50 is subjected to the penetration etching with the pattern as the etching mask.例文帳に追加

基板貫通エッチング方法は、基板５０の第1面上にバッファ層６２と金属層６４を形成し、前記第1面と反対となる前記基板の第2面上にエッチングマスクパターンを形成した後、これをエッチングマスクとして前記基板５０を貫通エッチングする。 - 特許庁

Therefore, the recess 16 is formed into the shape of a conductor pattern, so that a prescribed conductor pattern 10 composed of the base layer 18 inside the recess 16 and a conductor layer 20 or a conductor film 11 formed thereon is formed on the surface 12 of the board 14.例文帳に追加

そのため、その凹所１６は導体パターン形状に形成されていることから、その凹所１６内の下地層１８およびその上に形成される導体層２０すなわち導体膜１１によって所定の導体パターン１０が表面１２に形成される。 - 特許庁

This stencil mask is provided with: a support formed with an opening; an etching stopper layer pattern-formed on the support; and a thin film formed with a transfer penetration pattern on the etching stopper layer wherein the surface or the whole surface of the support part and the thin film is oxidized.例文帳に追加

開口部が形成された支持部と、支持部上にパターン形成されたエッチングストッパ層と、エッチングストッパ層上に転写貫通パターンが形成された薄膜層と、を備え、支持部及び薄膜層の表面もしくは全面が酸化されたことを特徴とするステンシルマスク。 - 特許庁

In the hologram master plate 10 for duplication which has an interference fringe pattern 3 consisting of a light shielding material on the surface of a transparent substrate and which has a transmittance controlling layer 5 on the interference fringe pattern 3, a metal thin film is used as the transmittance controlling layer 5.例文帳に追加

透明基板１の表面に遮光材料からなる干渉縞パターン３が設けられ、その干渉縞パターン３上に透過率調整層５が設けられた複製用ホログラム原版１０において、透過率調整層５として金属薄膜が用いられている。 - 特許庁

The method of forming the fine pattern includes steps of: preparing a substrate; forming the protection layer on the photoresist pattern according to the above forming method; and etching the substrate using the protection layer and the photoresist patterns as etching masks.例文帳に追加

また、基板を準備する工程と、上記形成方法によりフォトレジストパターン用保護膜を形成する工程と、前記保護膜及び前記フォトレジストパターンをエッチングマスクとして用いて前記基板をエッチングする工程と、を含む微細パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of selectively applying electroless nickel and electroless gold plating on a fine pattern on a printed wiring board by efficiently removing inorganic filler material remaining on a front layer of an insulating layer after roughening, and controlling abnormal deposition outside of the pattern.例文帳に追加

粗化後の絶縁層表層に残存している無機充填材を効率よく除去することにより、プリント配線板の微細パターンの上に、選択的に無電解ニッケル及び無電解金めっきを施し、パターン外の異常析出を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is formed by forming an I/O buffer circuit pattern 2 on a semiconductor substrate 4, forming a through hole 10 for connecting the I/O buffer circuit pattern and the pad to an interlayer insulating film, and forming a first layer pad 8 of a double structure of an n-th metal wiring layer.例文帳に追加

半導体基板４上にＩ／Ｏバッファ回路パターン２を形成し、層間絶縁膜にＩ／Ｏバッファ回路パターンとパッドを接続するためのスルーホール１０を形成し、第ｎ番目の金属配線層にて２重構造の１重目のパッド８を形成する。 - 特許庁

On lamination where the first conductive pattern is formed, the bonding layer of the metal hole having the bonding layer is overlapped so that the bump on the first conductive pattern is inserted into the hole that is filled with the conductive paste, and press and heat treatment are made for achieving lamination integration.例文帳に追加

第１導体パターンが形成された積層上に、接着層付き金属箔の接着層を、第１導体パターン上のバンプが導電ペーストが充填された穴に挿入されるようにして重ね合わせ、加圧、加熱処理して積層一体化する。 - 特許庁

The film type heater 33 includes a heat resistant insulating layer, a heating element 35 formed on one side surface of the heat resistant insulating layer so as to have predetermined pattern shape and generating heat by application of voltage, and a heat transfer layer formed in a surface state on the other side surface of the heat resistant insulating layer.例文帳に追加

フィルム状ヒータ３３は、耐熱絶縁層と、所定のパターン形状を有するように耐熱絶縁層の一側の面に形成されるとともに電圧の印加により発熱する発熱体３５と、前記耐熱絶縁層の他側の面に面状に形成される伝熱層と、を含む。 - 特許庁

Inside a resist pattern formed on a Cu substrate 40, a Cu plating layer 43 is formed using a strong acid plating bath from the lower part, an Au plating layer 44 is formed thereon using a cyanogen-containing acidic plating bath, and further, an Ni plating layer 45 and an Au plating layer 44 are successively stacked.例文帳に追加

Ｃｕ基板４０上に形成されたレジストパターン内に、下からＣｕメッキ層４３を強酸性メッキ浴を用いてメッキ形成し、その上にシアンを含む酸性メッキ浴を用いてＡｕメッキ層４４をメッキ形成し、さらにＮｉメッキ層４５及びＡｕメッキ層４６を順次積層する。 - 特許庁

A ground conductor layer is formed on one surface of a laminate substrate, and resonant pattern conductor layers each having resonant electrode patterns 161a, 161b each of which one end is a short circuit end connected to the conductor layer and the other end is an open end are formed via the dielectric layer so as to oppose the conductor layer.例文帳に追加

積層基板の一方の面側に接地導体層を形成し、一端が接地導体層と接続される短絡端で他端が開放端とされた共振電極パターン１６１a，１６１bを有する共振パターン導体層を、誘電体層を介して接地導体層と対向して設ける。 - 特許庁

The information recording medium is obtained by sequentially stacking a hiding layer (14) and a pattern printed layer (15) on an information recording layer (13) disposed in at least part of one surface of a substrate (12) and further transferring the transfer layer (16) of the transfer sheet.例文帳に追加

それを用いた、少なくとも基材（１２）片面の少なくとも一部に設けられた情報記録層（１３）上に、隠蔽層（１４）、絵柄印刷層（１５）を順次積層し、さらに転写シートの転写層（１６）を転写してなることを特徴とする情報記録媒体である。 - 特許庁

The mating mark for the semiconductor device comprises a recess 38 provided on an insulating layer 80, a conductive layer 32 embedded into the recess 38, and an oxidation barrier layer 42 provided on the conductive layer 32 while the area occupancy of the recess 38 in a plane pattern is not less than 5%.例文帳に追加

本発明の半導体装置の合わせマークは、絶縁層８０に設けられた凹部３８と、凹部３８に埋め込まれた導電層３２と、導電層３２上に設けられた酸化バリア層４２と、を含み、平面パターンにおける凹部３８の面積占有率が５％以上である。 - 特許庁

The method of forming the conductor film pattern comprises a process of forming a first interconnection layer 20 on top of a substrate 10 for separation which is formed with a porous receptive layer 12, and a process of separating the first wiring layer 20 from the substrate 10 for separation by adhering the first wiring layer 20 to a substrate 100.例文帳に追加

多孔性の受容層１２が設けられた分離用基体１０の上に、第１配線層２０を形成する工程と、前記第１配線層２０を基体１００に接着させることにより分離用基体１０から分離する工程と、を含む、導電膜パターンの形成方法。 - 特許庁

Further, a wiring structure including one and more layers of wiring layers 113, 115 is formed on the substrate 100 by performing one and more times a process of forming one layer of a wiring layer 110 on the substrate 100 and a process of processing the one layer of the wiring layer 110 to a wiring pattern.例文帳に追加

さらに、基板１００上に１層の配線層１１０を形成する処理と、１層の配線層１１０を配線パターンに加工する処理を１回以上行うことにより、基板１００上に、１層以上の配線層１１３，１１５を含む配線構造を形成する。 - 特許庁

The flexible wiring board 21 comprises a base layer 24 and a cover layer 25 provided on the opposite sides of a conductor pattern 23 wherein a cut 30 for bending the flexible wiring board 21 is made in at least one of the base layer 24 and the cover layer 25.例文帳に追加

導体パターン２３を挟む両面にベース層２４およびカバー層２５がそれぞれ設けられているフレキシブル配線板２１において、ベース層２４およびカバー層２５の少なくとも一方に、このフレキシブル配線板２１を折り曲げるための切り込み３０を、その厚み方向に形成する。 - 特許庁

A trench pattern 120 is made on the dielectric layer, and the trench is etched through a part of the dielectric layer, and at the step of etching this trench, a part of the via protective layer is removed, and then the section of the via protective layer left is selectively etched, and metal is formed within the trench.例文帳に追加

誘電体層の上に、トレンチパターン１２０を形成し、誘電体層の一部を通ってトレンチをエッチングし、このトレンチのエッチングするステップでビア保護層の一部を除去し、その後ビア保護層の残り部分を選択的にエッチングし、トレンチ内に金属を形成する。 - 特許庁

In the metal layer M4 of fourth layer, a metal region at a site superposed while opposing to the GND pattern G3 of metal layer M3 of the third layer is removed to make an opening, and this opening is filled with glass epoxy resin or the like to form a dielectric region D4.例文帳に追加

第４層の金属層Ｍ4では、第３層の金属層Ｍ3のＧＮＤパターンＧ3と相対向して重合する部位の金属領域が除去されて、開口部とされ、この開口部には、ガラスエポキシ樹脂等が充填されて誘電体領域Ｄ4が形成されている。 - 特許庁

In the method of manufacturing a top contact type field effect transistor 10 of this embodiment, after a protection layer 22 is formed on an active layer 18 formed in a semiconductor layer formation step, a photoresist film is formed on the protection layer 22 and it is exposed to a pattern shape in an exposure step.例文帳に追加

本実施の形態のトップコンタクト型の電界効果型トランジスタ１０の製造方法によれば、半導体層形成工程で形成した活性層１８上に、防護層２２を形成した後に、該防護層２２上にフォトレジスト膜を形成して露光工程においてパターン状に露光する。 - 特許庁

A dielectric constant of the capping layer 21 or absorption layer 30 is adjusted so as to balance an electrostatic charging state near a surface of a line portion 31a of the pattern 31 where the absorption layer 30 remains with that near a surface of a space portion 21a where the capping layer 21 is exposed.例文帳に追加

パターン３１のうち吸収層３０が残存したライン部３１ａの表面近傍とキャッピング層２１が露出したスペース部２１ａの表面近傍の帯電状態のバランスを取るために、キャッピング層２１または吸収層３０の誘電率を調整する。 - 特許庁

In the printed wiring board having a wiring pattern including, on a surface of an insulation base material 10, a base layer 23 and a copper-plated layer 24 formed by a semi-additive method on top of the base layer, the copper-plated layer 24 has a multilayer structure, wherein a twin particle diameter is <5 μm.例文帳に追加

絶縁基材１０の表面に、下地層２３と、この上にセミアディティブ法により形成された銅めっき層２４とを含む配線パターンを有するプリント配線基板であって、前記銅めっき層２４が、多層構造を有し、双晶粒径が５μｍ未満である。 - 特許庁

A decorative sheet S formed of a polyolefin resin and having a concave-convex pattern 4 formed by embossing comprises the lower layer 1 of an olefinic thermoelastomer and the upper layer 2 of a crystalline polyolefin resin and the surface protective layer 3 of a cured product of an ionizing radiation curable resin stacked on the lower layer 1.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂からなりエンボス加工による凹凸模様４を有する化粧シートＳを、オレフィン系熱可塑性エラストマーの下層１上に、結晶性ポリオレフィン系樹脂の上層２、及び、電離放射線硬化性樹脂の硬化物の表面保護層３が積層された構成とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the plasma display panel is provided, where the calcining treatment is carried out after a laminated layer of a non-photosensitive inorganic powder containing resin layer and of a photosensitive inorganic powder containing resin layer is formed on a substrate, and exposure/development processing of the photosensitive inorganic powder resin layer is carried out to form a pattern.例文帳に追加

基板上に非感光性の無機粉体含有樹脂層と感光性の無機粉体含有樹脂層との積層を形成し、感光性の無機粉体樹脂層を露光・現像処理して、パターンを形成したのち、焼成処理を行うプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

A ultraviolet setting epoxy resin composition layer is formed on an underclad layer 2 formed on a substrate 1 and then, after the surface of the ultraviolet setting epoxy resin composition layer is exposed by irradiating it with a ultraviolet ray through a photomask of a prescribed pattern, the ultraviolet setting epoxy resin composition layer is heated.例文帳に追加

基板１面に形成されたアンダークラッド層２上に紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物層を形成し、紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物層面に対して、所定パターンのフォトマスクを介して紫外線を照射して露光した後、紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物層を加熱する。 - 特許庁

The electromagnetic shield material 10 has the conductive ink printed layer 13 of a predetermined pattern on the transparent base 11 across the primer layer 12, and the primer layer has a thickness Ta at the conductive ink printed layer portion larger than a thickness Tb at an opening 14, and the haze factor of the opening is 4 to 10%.例文帳に追加

電磁波シールド材１０は、透明基材１１上にプライマー層１２を介し所定パターンの導電インキ印刷層１３が形成され、プライマー層は導電インキ印刷層部分の厚さＴａが開口部１４の厚さＴｂよりも大きく、開口部のヘーズを４〜１０％とする。 - 特許庁

In a semiconductor device 10, a semiconductor chip 12 is embedded between a first insulating layer 18 and a second insulating layer 20 which form an insulating layer 14, and a wiring pattern 24 formed on the first insulating layer 18 is directly connected to electrode pads 22 of the semiconductor chip 12.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体チップ１２を絶縁層１４を成す第１絶縁層１８と第２絶縁層２０との間に埋め込むように構成し、半導体チップ１２の電極パッド２２に第１絶縁層１８に形成される配線パターン２４を直接接続するように構成されている。 - 特許庁

A microlens array pattern 56 is formed on the surface of a lens resin layer 52 formed on base glass 51, a sealing resin layer 58 is laminated on the lens resin layer 52, the surface of the layer 58 is made flat and cover glass 59 is put on the flat surface to form a microlens array substrate 61.例文帳に追加

ベースガラス５１の上に形成されたレンズ樹脂層５２の表面にマイクロレンズアレイパターン５６を形成し、レンズ樹脂層５２の上に封止樹脂層５８を積層して表面を平坦化し、その上にカバーガラス５９を積層してマイクロレンズアレイ基板６１を形成する。 - 特許庁

The pattern forming material comprises a support and at least a photosensitive layer on the support, wherein the photosensitive layer contains at least a binder, a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, the sensitivity of the photosensitive layer is ≤20 mJ/cm^2, and the shortest developing time when the photosensitive layer is developed after exposure is 15-50 s.例文帳に追加

支持体と、該支持体上に少なくとも感光層を有してなり、該感光層がバインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を少なくとも含み、該感光層の感度が２０ｍＪ／ｃｍ^２以下、露光後に現像する際の最短現像時間が１５〜５０秒間である。 - 特許庁

A medium for judging authenticity comprises: a pattern layer in which a rotation direction of incident light is reversely turned; an optical selective reflective layer which has light selective reflexibility for reflecting either one of left circularly polarized light or right circularly polarized light among incident light; a hologram forming layer; and a reflective layer in this order.例文帳に追加

入射光の回転方向が反転するパターン層、入射光のうち左円偏光および右円偏光のいずれか一方を反射する光選択反射性を有する光選択反射層、ホログラム形成層ならびに反射層をこの順に有する真偽判定用媒体。 - 特許庁

The upper layer after the pattern formation is used as a mask for the optical ozone ashing of the lower layer and then a peeling process for the upper layer, a conductive film forming process, an electroforming process, a peeling process for an electroformed film (stamper layer 12), and a specific postprocess for the electroformed film are carried out to obtain a desired original disk.例文帳に追加

パターン形成後の上層をマスクとして下層を光オゾンアッシングし、その後、上層の剥離工程、導電膜形成工程、電鋳工程、電鋳膜（スタンパ層１２）の剥離工程および、この電鋳膜に対する所定の後処理工程を経て所望の原盤を得る。 - 特許庁

This decorative sheet is constituted of at least a transfer layer including a crosslinked cured layer 3 formed by a transfer process, on one of the sides of the non-stretched base material sheet 1 with transparency composed of a thermoplastic resin, with at least a printed layer including a pictorial pattern layer 5 formed by printing on the other side.例文帳に追加

熱可塑性樹脂よりなり透明性を有する無延伸基材シート１の一面に、少なくとも架橋硬化層３を含む転写層が転写法によって形成され、他面に少なくとも絵柄層５を含む印刷層が印刷によって形成されている加飾シート。 - 特許庁

A reactive surface relief type hologram film 1a of a first layer is used as a base, and a multiple thin laminated film 2a×N of a second layer and a printed pattern 3a of a third layer are laminated on a hologram film, and an emboss transparent film or plate 4a of a fourth layer is laminated thereon to form a laminated structure.例文帳に追加

第１層の反射表面レリーフ型ホログラムフィルム（１ａ）を基材とし、その上に第２層の多重薄膜積層フィルム（２ａ×Ｎ）と、第３層の印刷パターン（３ａ）を重ね、さらに第４層のエンボス透明フィルム又はプレート（４ａ）を重ねた積層構造にしたことを特徴とする。 - 特許庁