| 意味 | 例文 |
layer structureの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 16457件
In this wooden floor laying structure with the long-sized flooring material 1 laid on a floor backing 2 through an adhesive layer, the flooring material 1 is formed in multilayer structure comprising a surface layer material and a lower layer material, and adhesion between the layers of the surface layer material 11 and the lower layer material 12 is lower than adhesion between the lower layer material and a construction surface.例文帳に追加
床下地2上に長尺のフローリング材1が粘着層を介して敷設されるフローリング床の敷設構造において、フローリング材1が表層材と下層材とからなる多層構造になされ、表層材11と下層材12との層間の付着力が、下層材と施工面との付着力より小さくなされている。 - 特許庁
This semiconductor device includes a first layer, a second layer provided on a principal plane of the first layer, a conductive columnar structure which penetrates the principal plane and extends to the first layer and the second layer, and a side section attached to a side wall of the columnar structure in a second layer side of the principal plane.例文帳に追加
第1層と、前記第1層の主面の上に設けられた第2層と、前記主面を貫通し、前記第1層と前記第2層とに延在する導電性の柱状構造体と、前記主面の前記第2層の側において前記柱状構造体の側壁に付設された側部と、を備えたことを特徴とする半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a higher driving capacity than with a single LDD structure by improving hot carrier resistance compared to a concentional MOSFET of single LDD layer and double LDD layer structure.例文帳に追加
従来の1重LDD層及び2重LDD層構造のMOSFETよりもホットキャリア耐性を改善し、1重LDD層構造のものよりも高駆動能力化する。 - 特許庁
A first three-dimensional structure 12 is provided at an interface between the water soluble film 10 and the inorganic layer 11, and a second three-dimensional structure 13 is provided at a light emitting surface S2 of the inorganic layer 11.例文帳に追加
水溶性フィルム10と無機層11との界面に第1立体構造12が設けられており、無機層11の光射出面S2に第2立体構造13が設けられている。 - 特許庁
The humidity eaves soffit panel 15 is formed of a porous panel having water retentivity, and an eaves soffit structure as a layered structure is so constituted that fine layer of material and coarse layer thereof are laminated in the direction of the thickness.例文帳に追加
調湿軒天パネル15は、保水性を備えた多孔質パネルよりなり、素材の密なる層と粗なる層を厚さ方向に積層した層構造に構成されている。 - 特許庁
Next, the design support device duplicates the wiring layer structure information, and converts feature information of a hierarchy having different feature information in the duplicated wiring layer structure information into the prepared feature information.例文帳に追加
つぎに、配線層構造情報を複製し、複製された配線層構造情報内の特徴情報が相違する階層の特徴情報を、生成した特徴情報に変換する。 - 特許庁
The first backing layer 18 is constituted as the groove structure having a cut section 22A, and the second backing layer 20 is constituted as the non-groove structure having uniformity.例文帳に追加
第1バッキング部18は切込部分22Aを有する溝構造体として構成されており、第2バッキング層20は一様性を有する非溝構造体として構成されている。 - 特許庁
A laminated antenna is provided with a circuit/antenna layer 10 for radiating signals as electromagnetic waves and a PBG (Photonic BandGap) structure substrate layer 20 having a photonic bandgap structure which is a grid shape and two-dimensional layout.例文帳に追加
信号を電磁波として放射する回路・アンテナ層10と、格子状に2次元配列のフォトニックバンドギャップ構造としたPBG構造基板層20とを備えていること。 - 特許庁
To facilitate workability to a protected structure provided with a fire-resistant and heat-resistant material layer by accelerating weight reduction and toughening of the fire-resistant and heat-resistant material layer while enhancing the fire-resistant and heat-resistant properties of the structure.例文帳に追加
構造物の耐火耐熱特性を高めるとともに、耐火耐熱材層の軽量化、靱性化を促進して、耐火耐熱材層の被保護構造物への施工性を容易にする。 - 特許庁
The layer structure at the earthquake observation point is set as an unknown quantity, the unknown quantity is determined by the reverse analysis based on the target data, and the layer structure at the earthquake observation point is estimated.例文帳に追加
そして、地震観測点における層構造を未知数として、前記目標データに基づいて逆解析により前記未知数を求めて、地震観測点における層構造を推定する。 - 特許庁
The group-III nitride semiconductor structure, insulator layer 8, and drain electrode 7 of the first transistor portion 11 are united with a corresponding structure or layer in the second transistor portion 12.例文帳に追加
第1のトランジスタ部11のIII族窒化物半導体層構造、絶縁体層8およびドレイン電極7は、第2のトランジスタ部12において対応する構造または層と一体化されている。 - 特許庁
The shading wall 242 is arranged along the outer periphery of the photoreceptive element region 120, and includes a metal layer of a multilayered structure formed by the same process as that of the metal wiring layer of the multilayered structure.例文帳に追加
遮光壁242は、受光素子領域120の外周に沿うように配され、かつ多層構造の金属配線層と同一工程で形成される多層構造の金属層を含む。 - 特許庁
as the masking layer 46 does not protect fence structure 45F, 46F so as to be same as most part of the pad layer 45, the ashing processing eliminates the fence structure 45F, 46F.例文帳に追加
マスキング層46はフェンス構造45F,46Fに対してパッド層45の大部分ほどは保護しないので、灰化プロセスはパッド層45のフェンス構造45F,46Fを取り除く。 - 特許庁
The light emitting diode chip includes a substrate, a semiconductor structure formed on the substrate, an insulating layer adjacent to the semiconductor structure, and the temperature sensor pattern adjacent to the insulating layer.例文帳に追加
本発明は基板と、前記基板上に成型した半導体構造と、前記半導体構造に隣接した絶縁層と、前記絶縁層に隣接した温度センサパターンとを備えている。 - 特許庁
The transistor TR1 has a top gate structure where a gate G1 is positioned above a semiconductor layer 14A, and the transistor TR2 has a bottom gate structure where a gate G2 is positioned below a semiconductor layer 14B.例文帳に追加
トランジスタTR1は、ゲートG1が半導体層14Aの上方に位置するトップゲート構造であり、トランジスタTR2は、ゲートG2が半導体層14Bの下方に位置するボトムゲート構造である。 - 特許庁
This coaxial cable 10 comprises the multiple wire structure cable, an conductive shield layer 40 provided around the multiple wire structure cable, and an insulative protection coating film 50 covering the shield layer 40.例文帳に追加
また、同軸ケーブル10は、この多線構造ケーブルの外周に導電性のシールド層40を配設し、更にこのシールド層40を絶縁性の保護被膜50で被覆して構成する。 - 特許庁
The radiation detector comprises a silicon layer formed on an insulating substrate and having a PNPN structure, and a gate layer formed on the PNPN structure and having a PN gate.例文帳に追加
この放射線検出器は、絶縁基板上に形成され、PNPN構造を有するシリコン層と、このPNPN構造上に形成され、PNゲートを有するゲート層とを備える。 - 特許庁
In one chip LSI with a logic region and a memory region, a passivation film of a chip surface has a two-layer structure (64, 65) in the memory region and a one-layer structure (65) in the logic region.例文帳に追加
ロジック領域及びメモリ領域を有する1チップLSIにおいて、チップ表面のパッシベーション膜が、メモリ領域で2層構造(64、65)、ロジック領域で1層構造(65)である。 - 特許庁
At least one layer of a staple fiber material is sewn in the outside of the fundamental structure to pass therethough at least partially to expand and one layer is formed on the outside of the fundamental structure.例文帳に追加
少なくとも一層のステープルファイバー材料が基礎構造の外側に縫込まれ、少なくとも部分的にそこを通って拡がり、且つ基礎構造の外側に一層を形成する。 - 特許庁
The ratio of the width of the magnetic pole of a spiral structure constituting the magnetic female-screw magnet layer 5a and the width of the magnetic pole of a spiral structure constituting the magnetic male-screw magnet layer 7 is set to be twice or more.例文帳に追加
そして、磁気雌ねじ磁石層5aを構成する螺旋構造の磁極の幅と、磁気雄ねじ磁石層7を構成する螺旋構造の磁極の幅との比を2倍以上とする。 - 特許庁
A method for manufacturing the constant voltage generator comprises the step of: forming a mesa shape superconducting superlattice structure 3 having a structure in which a superconducting layer and an insulating layer are alternately naturally stacked.例文帳に追加
誘電体基板1上において、超伝導層及び絶縁層が交互に自然積層された構造を有するメサ形状の超伝導超格子構造3を形成する。 - 特許庁
The plastic structure 2 has a sandwich structure wherein fiber reinforced plastic layer 2b is integrally provided around a hard foamed plastic core 2a such that the plastic layer 2b covers around the core 2a.例文帳に追加
プラスチック製構体2は、硬質発泡プラスチックを芯材2aとし、その周囲を被覆するように繊維強化プラスチック材層2bを一体に設けたサンドイッチ構造のプラスチック成形体である。 - 特許庁
With a lead frame 5 aligned with a semiconductor chip 1, the lead frame 5 and the three-layer structure tape 30 are bonded on the semiconductor chip 1 with the three-layer structure tape arranged below.例文帳に追加
リードフレーム5と半導体チップ1とを位置合わせして、リードフレーム5と3層構造テープ30とを3層構造テープ30を下にして半導体チップ1上に接続する。 - 特許庁
This concrete floor reinforcing structure K reinforces an existing concrete floor F, and a surface layer of the concrete floor reinforcing structure K is an electrostatical charging prevention layer.例文帳に追加
本発明のコンクリート床補強構造Kは、既設のコンクリート床Fを補強するものであって、コンクリート床補強構造Kの表面層が、静電気帯電防止層とされてなるものである。 - 特許庁
To change a sound-absorbing characteristic of a sound absorbing structure, by changing pseudo-thickness of an air layer by controlling air flow in the air layer, in the sound-absorbing structure of a plate-film vibration type.例文帳に追加
板・膜振動型の吸音構造体において、空気層における空気の流れを制御して擬似的に空気層の厚さを変更して、当該吸音構造体の吸音特性を変える。 - 特許庁
The organic electroluminescent element at least contains a 4,4'-biphenylenediamine derivative of a specified structure as a hole transport layer material, in a hole transport layer of a plurally-layered structure.例文帳に追加
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子は、特定構造の4,4’−ビフェニレンジアミン誘導体を、複層構造の正孔輸送層における正孔輸送層材料として少なくとも含有する。 - 特許庁
This magnetic recording disk has the antiferromagnetically coupled (AFC) structure 120 having an upper ferromagnetic layer (UL) 140 and a lower layer structure 121 formed of two ferromagnetically coupled lower ferromagnetic layers (LL1 and LL2) 122 and 126.例文帳に追加
磁気記録ディスクが、上部強磁性層 (UL) 140 及び二つの強磁性結合された下部強磁性層 (LL1, LL2) 122,126で形成された下層構造121を有する反強磁性結合 (AFC) 構造120を持っている。 - 特許庁
To provide a non-halogen-based flame-retardant adhesive composition excellent in an anti-migration property even in a copper-clad laminate plate of not only a single layer plate structure but also a multi-layer plate structure made to high density.例文帳に追加
単層板構造のみならず、高密度化された多層板構造の銅張積層板等においても耐マイグレーション性に優れる非ハロゲン系難燃性接着剤組成物を提供する。 - 特許庁
The polarizable molding of a laminated structure including a polarizing plate formed by grasping a polarizer sheet layer between two protective sheet layers is formed by bonding one layer of the protective sheet layer and a polyurethane sheet layer or polyamide sheet layer by an adhesive or tacky adhesive and further, thermally adhering the polyurethane sheet layer or polyamide sheet layer and a thermally molded resin layer.例文帳に追加
2枚の保護シート層の間に偏光子シート層を挟持した偏光板を含む積層構造の偏光性成形体であって、保護シート層1層とポリウレタンシート層またはポリアミドシート層とが接着剤または粘着剤で接合され、さらにポリウレタンシート層またはポリアミドシート層と熱成形樹脂層とが熱接着されている。 - 特許庁
The hologram decal is manufactured by forming the hologram in the hologram layer 11, applying a layered structure including the pressure sensitive adhesive layer 13 and a removable coating layer 17 on the first surface of the hologram layer 11 with the pressure sensitive adhesive layer 13 in contact with the first surface of the hologram layer 11, and then forming the urethane coating layer 15 on the second surface of the hologram layer 11.例文帳に追加
このホログラムデカルは、ホログラム層11にホログラムを形成し、ホログラム層11の第1の表面に圧力感応接着剤層13および剥離可能な被覆層17を含む積層構造を圧力感応接着剤層13がホログラム層11の第1の表面に接するように取付け、ホログラム層11の第2の表面にウレタン被覆層15を形成して製造される。 - 特許庁
The bump pad structure includes a substrate with an upper layer, a reinforcement pad formed on the upper layer, an intermediate layer formed above the upper layer, an intermediate connection pad formed on the intermediate layer, an outer layer formed above the intermediate layer, and a UBM connected to the intermediate connection pad through an opening formed on the outer layer.例文帳に追加
バンプパッド構造は、上層を有する基板と、上層上に形成された強化パッドと、上層の上方に形成された中間層と、中間層上に形成された中間接続パッドと、中間層の上方に形成された外層と、外層に形成された開口を介し、中間接続パッドに接続されたUBMとを備える。 - 特許庁
The laminated body is provided having at least a composite layer of a complex laminated layer structure of a permeation resistant adhesive layer/a sealant layer containing a compound having a barrier film layer/an isocyanate group provided with a vapor deposited thin film layer of an inorganic oxide, and metal alkoxide on the aluminum foil layer/an adhesive layer/a plastic film base material.例文帳に追加
アルミニウム箔層/接着層/プラスチックフィルム基材上に無機酸化物の蒸着薄膜層が設けられているバリア性フィルム層/イソシアネート基を有する化合物と金属アルコキシドとを含有してなる耐浸透性接着層/シーラント層の複積層構成になる複合層を少なくとも有していることを特徴とする積層体。 - 特許庁
In the CMOS semiconductor element where a gate electrode of two-layer structure consisting of a lower layer metal layer and an upper layer metal layer of different nitrogen content is formed in the NMOS region and the PMOS region on a semiconductor substrate through a gate insulating film, the lower layer metal layer is made shorter than the upper layer metal layer in the gate length direction.例文帳に追加
半導体基板上のNMOS領域とPMOS領域にゲート絶縁膜を介してそれぞれ窒素含有量の異なる下層金属層とその上に積層された上層金属層から成る2層構成のゲート電極が形成されたCMOS半導体素子であって、前記下層金属層を前記上層金属層よりゲート長方向の長さを短くする。 - 特許庁
There is provided a three-layer stack type elastomer stamp having a three-layer structure including an intermediate layer comprising fluorine-based elastomer with superior solvent resistance, and an upper layer and a lower layer comprising different elastomer from the intermediate layer, at least one of the upper layer and lower layer being a layer which comes into contact with ink and comprises silicone-based elastomer having a peelable surface.例文帳に追加
耐溶剤性に優れたフッ素系エラストマーからなる中間層と、該中間層とは異なるエラストマーからなる上層及び下層とから構成された3層構造を有し、前記上層及び下層の少なくとも一方は、インクと接触する層であって、剥離性表面を有するシリコーン系エラストマーからなることを特徴とする3層積層型のエラストマースタンプ。 - 特許庁
The photocatalyst structure includes a resin base material, an inorganic oxide layer laminated on a face of the resin base material, and the photocatalyst layer laminated on a face of the inorganic oxide layer, the layer thickness of the inorganic oxide layer is 110-190 nm, and the layer thickness of the photocatalyst layer is 60-500 nm.例文帳に追加
樹脂基材と、この樹脂基材の面に積層された無機酸化物層と、この無機酸化物層の面に積層された光触媒層とを含む光触媒構造体であって、前記無機酸化物層の層厚が110〜190nmであり、かつ前記光触媒層の層厚が60〜500nmである。 - 特許庁
An anode layer 11 which is a stacked electrode having three layer electrode structure is constituted by forming an oxide electrode layer 31 on the surface of a ceramic substrate 7, a mixed electrode layer 33 on the surface of the oxide electrode layer 31, and a metal electrode layer 35 on the surface of the mixed electrode layer 33.例文帳に追加
セラミック基板(7)の表面には酸化物電極層(31)が形成され、酸化物電極層(31)の表面には混合電極層(33)が形成され、混合電極層(33)の表面には金属電極層(35)が形成され、これにより、三層電極構造の積層電極である陰極層(11)が構成されている。 - 特許庁
The semiconductor device includes electrodes 9 and 10 having an Al layer 8, the Au wiring 12, and the barrier metal layer 11 provided between the Al layer 8 and the Au wiring 12 and having a structure wherein a first Ta layer 14, a first TaN layer 15 and a first Pt layer 16 are sequentially laminated from the side of the Al layer 8.例文帳に追加
半導体装置を、Al層8を含む電極9,10と、Au配線12と、Al層8とAu配線12との間に設けられ、Al層8の側から順に第1Ta層14、第1TaN層15、第1Pt層16を積層した構造を有するバリアメタル層11とを備えるものとする。 - 特許庁
The nitride semiconductor laser device 10 is provided with a multilayer structure comprising an n-AlGaN cladding layer 14, an n-GaN optical guide layer 16, a quantum well activating layer 18, a p-GaN optical guide layer 20, a p-AlGaN cladding layer 22 and a p-GaN contact layer 24 on an n-GaN contact layer 12.例文帳に追加
本窒化物系半導体レーザ素子10は、n−GaNコンタクト層12上に、n−AlGaNクラッド層14、n−GaN光ガイド層16、量子井戸活性層18、p−GaN光ガイド層20、p−AlGaNクラッド層22、及びp−GaNコンタクト層24の積層構造を備えている。 - 特許庁
The subpixels include a structure in which at least a first electrode layer (first electrode 31), a first organic light-emitting layer (first organic light-emitting layer 32), an intermediate electrode layer (second electrode 33a, third electrode 35b), a second organic light-emitting layer (second organic light-emitting layer 34), and a second electrode layer (fourth electrode 41) are laminated.例文帳に追加
サブピクセルは、少なくとも第1の電極層(第1電極31)、第1の有機発光層(第1有機発光層32)、中間電極層(第2電極33a,第3電極35b)、第2の有機発光層(第2有機発光層34)、第2の電極層(第4電極41)が積層された構造を含む。 - 特許庁
The core layer 140 has a structure, where, starting from the lower clad layer 130 side, a lower SCH layer 141 of InGaAsP, a hole-stopping layer 143, an active layer 145 of AlInGaAs, an electron-stopping layer 147 and an upper SCH layer 149 of InGaAsP are laminated in this order.例文帳に追加
コア層140は,下部クラッド層130側から,InGaAsPからなる下部SCH層141とホール停止層143とAlInGaAsからなる活性層145と電子停止層147とInGaAsPからなる上部SCH層149とが順次積層された構成となっている。 - 特許庁
The hydrophilic skin material includes a multilayer structure having a base material layer formed of the olefin resin, an olefin resin thin film layer formed on the base material layer, a primer layer formed on the olefin resin thin film layer, and the hydrophilic coat layer formed on the primer layer.例文帳に追加
オレフィン系樹脂で形成された基材層と、前記基材層の上に形成されたオレフィン系樹脂薄膜層と、前記オレフィン系樹脂薄膜層の上に形成されたプライマ層と、前記プライマ層の上に形成された親水性コート層と、を有する積層構造体を備えたことを特徴とする親水性表皮材が提供される。 - 特許庁
A base material containing patterned conductor layer and a resin layer where the conductor layer is buried in the resin layer such that the surface of the conductor layer is exposed at least partially to the resin layer is incorporated into the solar cell structure so that the conductor layer serves as the collecting electrode, the interconnector or the auxiliary electrode.例文帳に追加
パターン状の導体層及び樹脂層を含む基材であって、その樹脂層に導体層の少なくとも一部の表面が露出するように導体層が埋設されている基材が、その導体層を集電電極、インターコネクタ又は補助電極とするように、組み込まれてなる太陽電池構造体。 - 特許庁
The semiconductor layer has a hetero structure that a first layer (SiGe layer 14) containing at least Si and Ge, and a second layer (Si layers 13, 16) having a composition different from the first layer and containing at least an Si are laminated in such a manner that a carbon exists in the interface region between the first layer and the second layer.例文帳に追加
半導体層は、少なくともSiおよびGeを含む第1層(SiGe層14)と、前記第1層と異なる組成を有し、かつ少なくともSiを含む第2層(Si層13,16)と、が積層されたヘテロ構造を有し、前記第1層と前記第2層との界面領域に炭素が存在する。 - 特許庁
In the substrate structure of a gas discharge panel which is equipped, on a substrate, an electrode, a dielectric layer covering the electrode, and a protection layer that covers the dielectric layer and makes contacts with the discharge space, an ultraviolet ray shielding function is given to the protection layer or an intermediate layer provided between the protection layer and the dielectric layer.例文帳に追加
基板上に電極と、電極を被覆する誘電体層と、誘電体層を被覆し放電空間に接する保護層とを備えたガス放電パネル用基板構体において、保護層又は保護層と誘電体層の間に設けた中間層に紫外線遮蔽機能をもたせることにより、上記課題を解決する。 - 特許庁
Strength is enhanced by forming a thin film of tin (coating layer) 29 on the surface layer of the conductor circuit 28 through a copper-tin alloy layer 27, by employing a three-layer structure of a metal layer of copper, or the like, composing the conductor circuit 28, the copper-tin alloy layer 27, and the thin film of tin (coating layer) 29 in the conductor circuit 28.例文帳に追加
ここで、導体回路28の表層に銅−スズ合金層27を介してスズ薄膜層(被覆層)29を形成することで、導体回路28を、導体回路を構成する銅等の金属層と、銅−スズ合金層27と、スズ薄膜層(被覆層)29との3層構造にして強度を高める。 - 特許庁
A grip part 5 is formed in a three-layer structure comprising the body layer of the grip 7 made of a fiber reinforced resin, a viscoelastic material layer 8 covering the body layer of the grip 7 and a thin hard shell 9 that is arranged in the circumference of the viscoelastic material layer 8 and is independent from the body layer of the grip 7 by the viscoelastic material layer 8.例文帳に追加
グリップ部5は、繊維強化樹脂製のグリップ本体層7と、該グリップ本体層7を被包する粘弾性材層8と、その周囲に配設され、該粘弾性材層8によって前記グリップ本体層7と独立された薄肉の硬質シェル9とから成る3層構造に形成されている。 - 特許庁
The resin product is composed by further lamination-forming the top coat layer 16 having a multi-layer structure composed of a base layer part 18 including a plasma CVD layer made of an organic silicon compound and a surface layer part 20 including a plasma CVD layer made of an inorganic silicon compound, on the undercoat layer 14 laminated on the surface of a resin base material 12 made of polycarbonate.例文帳に追加
ポリカーボネート製の樹脂基材12の表面に積層されたアンダーコート層14上に、有機珪素化合物のプラズマCVD層からなる基層部18と、無機珪素化合物のプラズマCVD層からなる表層部20との複層構造を有するトップコート層16を更に積層形成して、構成した。 - 特許庁
The organic layer has at least a luminescent layer 14 emitting light and this luminescent layer 14 forms a laminated structure composed of a first doped layer 14a which specifies the first luminescent color, a δ layer 14b which specifies the second luminescent color and of a third doped layer 14c which is the same as the first doped layer 14a.例文帳に追加
前記有機層は発光を呈する発光層14を少なくとも有し、この発光層14が第1の発光色を規定する第1のドーピング層14aと第2の発光色を規定するδ層14bと第1のドーピング層14aと同じ第3のドーピング層14cとの積層構造から成る。 - 特許庁
The capacitor layer forming material of the printed-wiring board having the dielectric layer between a first conductive layer used for forming an upper electrode and a second conductive layer used for forming the lower electrode uses the capacitor layer forming material, using the second conductive layer having a layer structure shown in the followings (1) or (2).例文帳に追加
上部電極形成に用いる第1導電層と下部電極形成に用いる第2導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、以下の(1)又は(2)に示す層構成を持つ第2導電層を用いることを特徴としたキャパシタ層形成材等を採用する。 - 特許庁
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