| 意味 | 例文 |
layer upの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2468件
The semiconductor device comprises a multilayer printed board having an inner board layer 1 formed of a heat resistant material, and an insulating board layer 2 built up on the inner board layer 1 using an insulating material wherein the insulating board layer 2 is stacked at a part on the surface of the outermost layer of the inner board layer 1.例文帳に追加
耐熱材料で形成した内側基板層1と、この内側基板層1上に絶縁材料を用いてビルトアップ工法によって形成した絶縁基板層2とを有する多層プリント基板で構成した半導体装置であって、前記内側基板層1の最外層面上の一部に前記絶縁基板層2を積層した。 - 特許庁
When the up-converted red laser light is made incident on a Tm3+ upconversion layer 105 as an exciting light source and up-converted into blue laser light with Tm3+ ions, the red laser light can be up-converted efficiently into the blue laser light.例文帳に追加
そのアップコンバージョンされた赤色光を励起光源として、Tm^3+アップコンバージョンレーザ105に入射させ、ここでTm^3+イオンにより青色にアップコンバージョンさせることで、効率よく青色へのアップコンバージョンレーザが可能になる。 - 特許庁
To provide a method of picking up chip-type components for surely reducing a contact area between chip-type components and adhesive agent layer of a dicing tape, and for picking up chip-type components, without picking up the components using a pickup stylus.例文帳に追加
確実にチップ状部品とダイシングテープの粘着剤層との接触面積を低減でき、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品をピックアップすることができるチップ状部品のピックアップ方法を提供する。 - 特許庁
To provide a build-up welding device for a structure, capable of forming a homogeneous build-up welding layer in a short period of time on the inner surface of a large-sized structure arranged vertically or slantingly, and to provide a build-up welding method using the same device.例文帳に追加
垂直又は斜めに設けられた大型構造物の内面に短時間でしかも均質な肉盛溶接層を形成できる構造物の肉盛溶接装置及びそれを用いた肉盛溶接方法を提供する。 - 特許庁
A mask layer 13 is formed so as to cover a portion not piled up on the lower electrode 12 of the surfaces of the polycrystalline silicon layers 3 and a step part 3a formed across a portion piled up and a portion not piled up [Fig. (b)].例文帳に追加
多結晶シリコン層3の表面のうち下部電極12に重ならない部分および重なる部分と重ならない部分とに跨って形成された段差部3aを覆うようにマスク層13を形成する(図1(b))。 - 特許庁
A gel electrolyte layer 8 is spread/formed on a battery electrode made up by forming an active material layer on a current collector, then incisions are made in the gel electrolyte layer 8 by heat melting or burning off, and an unused part of the gel electrolyte layer 8 is peeled off/removed.例文帳に追加
集電体上に活物質層が形成されてなる電池電極にゲル状電解質層8を塗布形成した後、ゲル状電解質層8に対して熱溶融又は焼き切りによって切れ込みを入れ、余分なゲル状電解質層8を剥離除去する。 - 特許庁
A liquid passing layer 4 covering the surface of a liquid absorbing layer 3 is constituted by piling up a first passing layer 10 formed of a resin film with liquid passing holes 11 and a second passing layer 20 formed of a resin film with liquid passing holes 21.例文帳に追加
液吸収層3の表面を覆う液通過層4は、液通過孔11を有する樹脂フィルムで形成された第1の通過層10と、液通過孔21を有する樹脂フィルムで形成された第2の通過層20とが重ねられて構成されている。 - 特許庁
In the bath apparatus permitting the bathwater surface Ba of a bathtub 3 to be covered with a foam layer including a foaming agent, the foam layer is separated into a fine bubble layer D made of fine bubbles d and a microfine bubble layer E made up of microfine bubbles e smaller in bubble size than the fine bubbles d.例文帳に追加
浴槽3の浴湯面Ba上を泡剤を含む泡層で覆うことができる入浴装置において、泡層が、細泡dからなる細泡層Dと、泡径が細泡dより小さい微細泡eからなる微細泡層Eとに別かれさせる。 - 特許庁
This forms a charge shield layer 250 which overlies exposed portion of a pattern 230 of the charge capture layer exposed, and after forming a gate layer 500 which fills up a recessed member, a gate layer 500 is treated by spacer etching and processed by patterning with a gate 501 of spacer formation.例文帳に追加
これにより露出した電荷捕獲層のパターン230の露出部分上を覆う電荷遮断層250を形成し、リセスされた部位を充填するゲート層500を形成した後、ゲート層500をスペーサエッチングしてスペーサ形態のゲート501でパターニングする。 - 特許庁
A copper secondary metallic layer is formed on a surface of a primary metallic layer of a resin film F with the primary metallic layer by electroplating in an electroplating apparatus A while the resin film F with the primary metallic layer is conveyed from a pay-out roll 1 to a take-up roll 7 by a roll-to-roll method.例文帳に追加
一次金属層付樹脂フィルムFを巻出ロール1から巻取ロール7にロールツーロールで搬送しながら、電気めっき装置Aで一次金属層付樹脂フィルムFの一次金属層の表面に電気めっきにより銅の二次金属層を形成する。 - 特許庁
The method of manufacturing a semiconductor device adopts, as means for suppressing the movement of electrons making up an interface carrier layer SCL, providing an electrode layer EL between MISFETQ_N1 and MISFETQ_N2 thereby forming a capacitive element C between the electrode layer EL and interface carrier layer SCL.例文帳に追加
界面キャリア層SCLを構成する電子の移動抑制手段として、MISFETQ_N1とMISFETQ_N2の間に電極層ELを設けて電極層ELと界面キャリア層SCLとの間に容量素子Cを形成する手段をとっている。 - 特許庁
The gate electrode 6 is composed of silicide formed by removing one portion of a mask layer formed on polysilicon up to a position, where the polysilicon is not exposed by a CMP method, then, by removing the mask layer for exposing the polysilicon layer, and by silicifying the polysilicon layer.例文帳に追加
ゲート電極6は、CMP法によりポリシリコンが露出しない位置まで、ポリシリコン上に形成されたマスク層の一部を除去し、その後、マスク層を除去してポリシリコン層を露出し、ポリシリコン層をシリサイド化して形成したシリサイドで構成されている。 - 特許庁
The semiconductor laser element 100 includes an active layer 5 made of a nitride-based semiconductor, an upper clad layer 8 formed on the active layer 5, and a ridge portion 11 formed by dry-etching the upper clad layer 8 up to a halfway depth.例文帳に追加
この半導体レーザ素子100は、窒化物系半導体からなる活性層5と、活性層5上に形成された上部クラッド層8と、上部クラッド層8の途中の深さまでドライエッチングされることによって形成されたリッジ部11とを備えている。 - 特許庁
In the label for displaying the thermal history, which has an outer resin layer which serves as the surface of the label when the label is pasted up, a layer of ink composition for displaying the thermal history and an adhesive resin layer, the outer resin layer is composed of a resin which has a absorbability of the ultraviolet light.例文帳に追加
ラベルの貼着時にラベルの表面となる外層樹脂層、熱履歴表示インキ組成物層及び接着性樹脂層を有する熱履歴表示用ラベルにおいて、外層樹脂層を紫外線吸収性を有する樹脂により構成する。 - 特許庁
A first conductive layer 3, which is connected to a connection terminal 8, and an insulating layer 4 provided with an opening 4a penetrating through the first conductive layer 3 are formed on the inner bottom of the casing 1b, and the opening 4a is filled up with a second conductive layer 5.例文帳に追加
収容部1bの内部底面には、接続端子8と接続される第1導電層3と、第1導電層3まで貫通する開口部4aを有する絶縁層4が形成されて、開口部4a内には第2導電層5が充填されている。 - 特許庁
A gate Schottky electrode 106 is formed on an active layer made up of a GaN layer 102 and an AlGaN layer 103, and a source ohmic electrode 105 and a drain ohmic electrode 107 are formed on the active layer and on both sides of the gate Schottky electrode 106.例文帳に追加
GaN層102とAlGaN層103からなる能動層上にゲートショットキー電極106を形成し、さらに能動層上にかつゲートショットキー電極106の両側に、ソースオーミック電極105およびドレインオーミック電極107に形成する。 - 特許庁
In an epitaxial layer 3, a plurality of trenches 6 which are dug from the surface of the epitaxial layer up to an N^-type region 4 by penetrating a body region 5 and in which gate electrodes 8 are buried are formed at a plurality of positions spaced in a direction orthogonal to the layer thickness direction of the epitaxial layer 3.例文帳に追加
エピタキシャル層3には、その層厚方向と直交する方向に間隔を空けた複数の位置に、その表面からボディ領域5を貫通してN^-型領域4まで掘り下がり、ゲート電極8が埋設されたトレンチ6が複数形成されている。 - 特許庁
One electrode 14, 15 supported by the substrate 12 comprises a first conductive layer 14, and a polarity control layer 15 arranged between the conductive layer 14 and the thin film 16 and made up of metal whose standard single electrode potential is lower than that of the conductive layer 14.例文帳に追加
基板12に支持される一方の電極14,15は、第1の導電層14と、第1の導電層14と圧電薄膜16との間に配置され、第1の導電層14より標準単極電位の低い金属からなる極性制御層15とを含む。 - 特許庁
The patch material is made up of at least two layers of a tissue adhesion layer in the form of a gel and having viscosity, and a support body layer of a porous body or a sheet shape less viscous than the tissue adhesion layer, and the main component of the tissue adhesion layer and the support body layer is an absorbable material in vivo.例文帳に追加
ゲル状で粘性を有する組織接着層と、該組織接着層に比べて粘性の弱い多孔質体もしくはシート状の支持体層の少なくとも2層からなり、該組織接着層及び該支持体層の主構成成分が生体内吸収性材料である医療用貼付材。 - 特許庁
Resin with a lower bending hardness is used for an inner layer sheath than for an outer layer sheath, and resin with a higher surface adhesive strength is used for the outer layer sheath than for the inner layer sheath to make up a double-sheath cable, and further, a highly flexible cable group with the inner layer sheath exposed is made intermittently exist along a length direction of the ribbon cable.例文帳に追加
内層シースに外層シースより曲げ硬さの低い樹脂を、外層シースに内層シースより表面接着強度の高い樹脂をそれぞれ配して2重シースケーブルとし、さらに、内層シースが露出してなる高屈曲性ケーブル群を、リボンケーブルの長手方向に沿って間歇的に存在させる。 - 特許庁
To provide a printed wiring board and its manufacture method, which can economically make various printed wiring boards, such as a flex-rigid printed wiring board or a flex-rigid printed wiring board provided with a photo build-up layer or a laser build-up layer to be high-quality.例文帳に追加
フレックスリジッドプリント配線板やフォトビルドアップ層やレーザービルドアップ層をも設けたフレックスリジッド配線板などの多種多様なプリント配線板を経済的に高品質とすることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
In the patch for external use containing the carboxylic acid medicine or the alkali salt thereof, particularly diclofenac sodium or loxoprofen sodium in the adhesive layer as the active ingredient, a peeled turning up or twisted turning up inhibitor is added to the adhesive layer.例文帳に追加
粘着剤層中にカルボン酸系薬物またはそのアルカリ塩、特にジクロフェナクナトリウムまたはロキソプロフェンナトリウムを有効成分として含有する外用貼付剤において、粘着剤層へ剥れ捲れまたは捩れ捲れ防止剤を添加する。 - 特許庁
In the thin film solid secondary battery, a negative electrode active material is set up to be niobium oxide, a negative electrode collector is set up to be niobium, and a negative electrode active material layer 5 and a negative electrode collector layer 6 are continuously deposited with DC sputtering by using the same niobium metal target.例文帳に追加
薄膜固体二次電池において、負極活性物質をニオブ酸化物、負極集電体をニオブとし、同一のニオブ金属ターゲットを用い、DCスパッタリングにより負極活物質層5と負極集電体層6を連続成膜する。 - 特許庁
After the metal substrate 1 is removed completely to expose the major surface of the build-up layer BU, solder bumps 10 for connecting an electronic component are formed on the major surface of the build-up layer BU from where the metal substrate 1 is removed.例文帳に追加
そして、ビルドアップ層BUの主表面が露出するように、金属基板1を完全に除去したあと、ビルドアップ層BUの、金属基板1が除去された側の主表面に、電子部品を接続するための半田バンプ10を形成する。 - 特許庁
As a method for manufacturing the electrochemical device, the end of an electrode bit is turned up first, the active material layer on the turned-up portion is removed, and a state that metal foil is exposed is obtained.例文帳に追加
当該電気化学デバイスの製造方法として、まず電極小片の一端部を折り返し、この折り返し部の活性物質層を除去し、金属箔が露出した状態を得る。 - 特許庁
To provide a metal wire for build-up welding which can reduce the reflection of a laser and corresponds to the wider range of laser output, and with which the formation of a continuous build-up welded layer is made possible without dilution.例文帳に追加
レーザの反射を低減でき、より広いレーザ出力の範囲に対応して希釈せずに連続した肉盛層の形成を可能とする肉盛用金属ワイヤーを提供する。 - 特許庁
In an IC mounting substrate, a silicon substrate 62 is arranged on a multilayer build-up wiring board 100 through a low elastic resin layer 60, and build-up wiring layers 16, 26 are arranged on the silicon substrate 62.例文帳に追加
多層ビルドアップ配線板100上に低弾性樹脂層60を介在させてシリコン基板62を設け、該シリコン基板62上にビルドアップ配線層16、26を設けて成る。 - 特許庁
Since the suction end part 24 constantly follows the level surface of fuel to suck up the top clear layer of fuel, sucking up of water or foreign matter contained in fuel is reduced.例文帳に追加
したがって、吸入端部24からは常に燃料の液面に追従して燃料の上澄みが吸い上げられ、燃料に含まれる水分や異物の吸い上げが低減される。 - 特許庁
Each heat resistant multilayer metal tube 10, 20 is provided with: each main pipe 12, 22 composed of heat resistant metal; and each build-up weld layer 14, 24 subjected to build-up welding in the longitudinal direction of the whole inside face of each main tube 12, 22.例文帳に追加
耐熱金属からなる母管12、22と、母管12、22の内面の長手方向に全面肉盛りされた肉盛層14、24とを備えた耐熱多層金属管10、20。 - 特許庁
To provide a method for forming a resin sealing layer which is uniform in thickness and smooth when an LSI which is mounted and connected onto a build-up board in a flip chip connection manner is sealed up with resin.例文帳に追加
LSI内蔵ビルドアップ基板にフリップチップ接続されたLSIを樹脂封止する際、層厚が一定で平滑な樹脂封止層を形成できるようにした、作製方法である。 - 特許庁
The roll up prevention tool 5 comprises the layer insulating paper 7, and a plurality of roll up prevention guides 52 arranged between the fixing blade 2 and the winding coil 6 held by the fixing blade 2.例文帳に追加
巻込み防止治具5は、相間絶縁紙7と、固定ブレード2及び固定ブレード2に保持した巻線コイル6との間に配置する複数の巻込み防止ガイド52を備えている。 - 特許庁
The ink ribbon cassette 20 includes: the ink ribbon 30 having a substrate layer 35 and an ink layer 36; a delivering part 23 for delivering the ink ribbon 30; a winding-up part 24 for winding up the ink ribbon 30; and a tape feeding part 41 provided near the winding-up part 24 and feeding a tape 42 stuck on the ink ribbon 30.例文帳に追加
インクリボンカセット20は、基材層35とインク層36とを有するインクリボン30と、インクリボン30を送り出す送出部23と、インクリボン30を巻き取る巻取部24と、巻取部24の近傍に設けられ、インクリボン30に接着されるテープ42を供給するテープ供給部41と、備えている。 - 特許庁
This printing base material made up of the biodegradable lactic acid polymer shows good printability while a lactic acid polymer laminate comprising a base material layer (I) made up of a lactic acid polymer (1) with resistance to ink solvent and a solvent receiving layer (II) made up of a lactic acid polymer (2) inhibits the deformation and/or swelling of the printing base material.例文帳に追加
耐インキ溶剤性のある乳酸系ポリマー(1)からなる基材層(I)と印刷適性のある乳酸系ポリマー(2)からなる溶剤受容層(II)とを有した乳酸系ポリマー積層体が印刷基材の変形及び/又は膨潤を抑制しつつ、優れた印刷適性を有する生分解性乳酸系ポリマー印刷用基材。 - 特許庁
To provide a method and a device for excavating a well and pumping up well water, for easily and speedily performing the well excavation and well-water pumping-up work without using heavy equipment, while efficiently pumping up the water from a groundwater layer regardless of the depth of the groundwater layer or its quantity of water.例文帳に追加
井戸の掘削施工と井戸水の汲み上げ作業を、重機を使わずに、容易且つ迅速に行うことができ、また、地下水層の深さや、その水量の如何に拘わらず、効率良く地下水層の水を汲み上げることができる、井戸の掘削・井戸水の汲み上げ方法と、井戸の掘削・井戸水の汲み上げ装置を提供する。 - 特許庁
In the substrate which has build-up layers 20 and 30 formed by repeating wiring formation by laminating an insulating layer and a wiring layer by layers on top and back surfaces of a core layer 10, a granular metal filler MF is uniformly mixed with insulating layers 21i, 22i, etc., of the build-up layers 20 and 30.例文帳に追加
コア層10の表面と裏面にそれぞれ絶縁層と配線層を1層毎に積層することによって配線形成を繰り返して形成したビルドアップ層20,30を有する基板において、ビルドアップ層20,30の絶縁層21i,22i等に、粒状の金属フィラーMFを均一に混入する。 - 特許庁
One or more wiring pattern layers 10 are formed, at least, on the one surface of a core material 12 where a wiring pattern 10 is provided on its surface through the intermediary of an insulating layer 14 for the formation of a build-up layer 24, and a recess 48 where a semiconductor chip 28 is mounted is provided in the build-up layer 24 by spot facing.例文帳に追加
配線パターン10が表面に設けられたコア材12の少なくとも一方の面上に、配線パターン10を絶縁層14を介して一層または複数層形成してビルドアップ層24を形成し、ビルドアップ層24を座ぐり加工して半導体チップ28を搭載するための凹部48を形成する。 - 特許庁
To obtain a printed matter which appears presentable and is difficult to falsify without the possibilities such as the adhesion of printed matter to a back-up member and burr generation by using a protecting layer transfer ribbon which can easily heat-transfer the protecting layer regardless of the quality of a material to which the layer is transferred.例文帳に追加
被転写材の材質に関わらず、保護層を容易に熱転写可能な保護層転写リボンを用い、バックアップ部材への付着、バリ等の発生がなく見映えが良好で、かつ改ざんし難い印刷物を得る。 - 特許庁
High-temperature surface layer water of a reservoir is pumped up by a storage pump 1, an acid is added in an adequate amount to the pumped water to adjust the pH to 4-6, and the obtained acidic water is returned to the surface layer of the reservoir to make the pH of the surface layer water neutral or weak acidic in the process of mixing diffusion.例文帳に追加
酸を添加するには、表層のpHをpH計6 で測定し、pH調節計2 の信号によりポンプあるいはバルブよりなる酸調整装置3 を制御し、酸を混合槽4 へ供給して水と混合する。 - 特許庁
A supplementary capacitor 13 is formed over the first conductive layer, and its upper-side electrode 14 is electrically connected to a third conductive layer making up the upper-side shadow layer 4 through contacts CCN and MCN.例文帳に追加
補助容量13は第一の導電層の上に重ねて形成されているとともに、その上側電極14は上側遮光層4を構成する第三の導電層にコンタクトCCN及びMCNを介して電気的に接続している。 - 特許庁
The adhesives are liquefied and flow between the particles of ink 31, 31 and etc. making up the pattern printed layer 30 to make an adhesion layer 50, thereby making the adhesives thoroughly pervade the protective layer 40 and the skin panel members 20 and 21.例文帳に追加
液状となった接着剤が、印刷模様層30を構成するインクの粒31、31、…の間に流れ込んで接着層50となり、保護層40と表皮パネル部材20、21との間の全体に亘って行き渡る。 - 特許庁
One portion of the n-type nitride semiconductor layer 2, an active layer 3, a p-type nitride semiconductor layer 4, the side of a p electrode 5, and one portion of the upper side of the p electrode 5 are covered with a protective insulating film 6 up to a step A.例文帳に追加
この段差Aの部分まで、保護絶縁膜6によりn型窒化物半導体層2の一部、活性層3、p型窒化物半導体層4、p電極5の側面とp電極5の上側一部にかけて覆われている。 - 特許庁
A method for manufacturing printed wiring board includes a 2-layer substrate generation process of generating a 2-layer substrate 60b, and a superimposing process of piling up at least one 2-layer substrate 60b, a bottom surface conductor plate and a peak surface conductor plate.例文帳に追加
プリント配線基板製造方法は、2層基板60bを生成する2層基板生成工程と、一つ以上の2層基板60bと、底面導体板および頂面導体板とを重ね合わせる重畳工程とを備えている。 - 特許庁
A skin layer 61 is formed by filling up with a molten resin 60 into a cavity 41 using a first mold 2 and second mold 3, and a foamed layer 62 is formed in an inner side to the skin layer 61 by moving the second mold 3.例文帳に追加
第1型部2と第2型部3とを用い、キャビティ41内に溶融樹脂60を充填してスキン層61を形成し、第2型部3を可動させて、スキン層61に対する内側部分に発泡層62を形成する。 - 特許庁
Afterwards, after these materials are filled up in a predetermined die and pressed, the lithium series secondary battery is manufactured which is provided with a solid type positive electrode layer 1, a solid type negative electrode layer 5 and a solid type electrolyte layer 3.例文帳に追加
その後、これら材料を所定の金型に充填した後プレスして、固体状の正極層1、固体状の負極層5、及び固体状の電解質層3を具える、全固体型のリチウム系二次電池10を製造する。 - 特許庁
The perpendicular magnetic recording medium has a structure wherein end surfaces of the lower layer 2 provided directly under the magnetic recording layer 6 comprising a porous non-magnetic layer 7 having regularly arranged holes 8 and a ferromagnetic body material 9 with which the holes 8 are filled up are not exposed.例文帳に追加
規則的に配列された孔8を有する多孔性非磁性層7と孔8に充填された強磁性体材料9からなる磁気記録層6の直下に設ける下部層2の端面が露出しない構造とする。 - 特許庁
The height size H5 of the coil insulating layer building up from above the lower magnetic pole layer 11 is made smaller than heretofore, by which the front end of the upper core layer formed at a track width Tw may be formed with high accuracy.例文帳に追加
本発明では、下部磁極層11上から盛り上がるコイル絶縁層の高さ寸法H5を従来に比べて小さくでき、よってトラック幅Twで形成される上部コア層の先端部を、高精度に形成できる。 - 特許庁
The laminated body 1 comprises a defoliated-leaf layer 1a where old defoliated leaves are piled up beginning at the top, a perishing-leaf layer 1b containing decomposing falling leaves (humus) and the surface soil layer 1c where the humus and the soil are mixed together, and is subjected to compression molding.例文帳に追加
積層体1は、上から順に古い落葉がたまった落葉層1aと、分解しかけた落葉(腐植)を含む腐葉層1bと、腐植と土とが混ざった表土層1cとにより構成され、圧縮成形されている。 - 特許庁
An insulating layer 2 is rolled up into a substantially cylindrical shape so that an electrode 4 and a conductive layer 5 face inward and a protruding portion 10 of a terminal 6 faces outward, and an overlapping region 20 of the insulating layer 2 is stacked in the thickness direction.例文帳に追加
絶縁層2を、電極4および導電性層5が内側に向き、かつ、端子部6の膨出部10が外側に向くように、略円筒状に丸めるとともに、絶縁層2の重複領域20を厚み方向に重ねる。 - 特許庁
A positive-hole transport layer 14b includes a laminated structure made up of different materials and a second positive-hole transport layer 14b-2 adjoining a light-emitting layer 14c is formed, by using organic materials represented by the following general formula 1.例文帳に追加
正孔輸送層14bが、異なる材料からなる積層構造からなると共に、発光層14cに隣接する第2正孔輸送層14b-2が下記一般式(1)で示される有機材料を用いて構成されている。 - 特許庁
In the second step, the solder layer 53 constituted of tape-like solder is piled up on upper/lower surfaces 52b of the collective conductor 52, and heated from the outside of the solder layer 53, and thus, the collective conductor 52 and the solder layer 53 are integrated.例文帳に追加
第2の工程では、テープ状はんだからなるはんだ層53を、集合導体52の上下面52bに積層させて、はんだ層53の外側から加熱することで、集合導体52とはんだ層53とを一体化する。 - 特許庁
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