| 意味 | 例文 |
lower- surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 20401件
The stud 10 is lowered down vertically as it is, and the lower fixing bracket 20 is fitted to the lower end of the stud 10, whereby the stud 10 is fixed between the ceiling surface 1 and the floor surface 2.例文帳に追加
そのままスタッド10を垂直下方に下ろし、スタッド10の下端部に下部固定金具20を嵌合させることでスタッド10を天井面1と床面2との間に固定する。 - 特許庁
As a result, it is possible to scoop up the pallet by inserting a fork from any direction into a space defined by the lower surface of the upper deck plate, the upper surface of the lower deck plate and the outer periphery of the column.例文帳に追加
これにより、上デッキプレートの下面、下デッキプレートの上面、及び桁外縁とで区画される空間に、どの方向からでもフォークを差込み、当該パレットを掬い上げることができる。 - 特許庁
A lower thrust bearing part provided with the dynamic pressure generating groove for inducing the dynamic pressure in the lubricating fluid when rotating the rotor, is formed between a lower end surface of the sleeve and an upper surface of a thrust plate.例文帳に追加
スリーブの下端面とスラストプレートの上面との間には、ロータの回転時、潤滑流体に動圧を誘起する動圧発生溝が設けられた下部スラスト軸受部が形成されている。 - 特許庁
When sputtering is performed from the lower surface side following to the upper surface side, a lower layer thin metal film 18T1 of substantially uniform thickness is formed on the side face.例文帳に追加
上面側からスパッタリングを行った後、下面側からスパッタリングを行うことによって、側面にも略均一の厚みの下層金属薄膜18T1が形成されることとなる。 - 特許庁
A sheetlike magnet 3 is stuck on the upper surface of the end 11 of the lower ruler 1, and a sheetlike magnet 4 is stuck on the lower surface of the base end part 22 of the upper ruler 2.例文帳に追加
下定規1の先端部11の上面にはシート状の磁石3が貼着され、上定規2の基端部22の下面にはシート状の磁石4が貼着されている。 - 特許庁
A sound absorption chamber 54a which acts as a Helmholtz resonator having a sound absorption chamber opening on a rotor lower surface 53a which is a lower surface of a rotor body 53 is disposed at the rotor body 53 of the rotor 51.例文帳に追加
そして、ロータ51のロータ本体53には、その下面であるロータ下面53aに吸音室開口を有するヘルムホルツ共鳴器となる吸音室54aが設けられている。 - 特許庁
The fine foreign matter is moved along the lower wall surface by their weights regardless of their materials and then trapped by a foreign matter trapping part 16 in a recessed part 13a of the lower wall surface.例文帳に追加
この細かな異物は、その材質にかかわりなく、その重さにより下側壁面に沿って移動し、下側壁面の凹部13aの異物捕獲部16によって捕獲される。 - 特許庁
The unit 6 and the upper surface part 7b of the knob 7 are positioned at the end 1a while a lower half of the part 7a and a lower surface part 7c are positioned at the grip part 1b.例文帳に追加
きわ剃り刃ユニット6とスライドノブ7の上面部7bとは、外面上端部1aに位置し、指当て部7aの下半部および下面部7cが、外面握り部1bに位置している。 - 特許庁
Respective air jetting sections 32 and 42 are formed by providing pipe-form nozzles extending to the insides of respective chambers 30 and 40 from the lower surface of the upper chamber 30 and the upper surface of the lower chamber 40.例文帳に追加
各エア噴出部32,42は、上側チャンバ30の下面,下側チャンバ40の上面から各チャンバ30,40の内部に向かうパイプ状のノズルが設けられて形成されている。 - 特許庁
To surely ensure planarity of the lower surface of a wiring board by preventing the adhesion of a sealing resin to the lower surface, even through a resin package is provided on the side faces of the wiring board.例文帳に追加
樹脂パッケージを配線基板の側面に設けるにも拘わらず、配線基板の下面に封止用樹脂が付着しないようにして、配線基板の下面の平坦性を確実に確保する。 - 特許庁
A distance d1 from the lower surface of the wiring substrate 12 to the lower surface of the wiring substrate 22 is larger than the sum of thicknesses of the wiring substrate 12, the semiconductor chip 14, and the conductor plate 30.例文帳に追加
配線基板12の下面から配線基板22の下面までの距離d1は、配線基板12の厚みと半導体チップ14の厚みと導体板30の厚みとの和よりも大きい。 - 特許庁
The strainer holding chamber 2 has a groove part 22 extended to the peripheral direction of the lower surface 21 in a portion at the reversed side at least to the supplying side of the strainer S on the outer periphery of the lower surface 21.例文帳に追加
ストレーナ収容室2が、下面21外周の、少なくともストレーナSの供給側とは反対側になる部分に、下面21の周方向に延びた溝部22を有するものである。 - 特許庁
A lens lower surface mold 28-1 and a lens upper surface mold 29-1 having an effective diameter smaller than the diameter m of the hole 27 are respectively formed on the lower pressing mold 28 and an upper pressing mold 29.例文帳に追加
下押型28及び上押型29にはそれぞれ連設孔27の径mよりも小さな有効径のレンズ下面型28−1とレンズ上面型29−1がそれぞれ形成されている。 - 特許庁
By fixing the support part 13 to the lower surface of the sill 5, the grip part 14 is longitudinally arranged in a height direction of the landing unit 1 so as to protrude from the lower surface of the sill 5.例文帳に追加
把持部14は、支持部13が敷居5の下面に固定されることにより、敷居5の下面から突出するように、長手が乗場ユニット1の高さ方向に配置される。 - 特許庁
A silicon substrate 1 is ground appropriately on the lower surface side and then half cut from the lower surface side to the way of a sealing film 10 along a first dicing street 21 thus forming a groove 12.例文帳に追加
シリコン基板1の下面側を適宜に研削し、次いで第1のダイシングストリート21に沿って、シリコン基板1の下面側から封止膜10の途中までハーフカットし、溝12を形成する。 - 特許庁
When the table board 40 is set in the extension position, the pocket member 45 is located on the lower-surface side of the table board 40 to support the lower surface of the cup C or the like.例文帳に追加
テーブルボード40が張出位置に配置切換された状態ではポケット材45がテーブルボード40の下面側に配置されてカップ類Cの下面を支承可能に構成されている。 - 特許庁
An upper end opening 37 of the gas passage 32 on the upper surface 35 of the brick body 31 is larger than a lower end opening 38 of the gas passage 32 on the lower surface 36 of the brick body 31.例文帳に追加
煉瓦本体31の上面35におけるガス流路32の上端開口37は、煉瓦本体31の下面36におけるガス流路32の下端開口38よりも大きい。 - 特許庁
Subsequently, the supporting substrate 11 and the silicon oxide film 12 are cut and removed, then, an upper electrode 4 is formed on the upper surface of the semiconductor substrate 2 while a lower electrode 5 is formed on the lower surface of the same.例文帳に追加
続いて、支持基板11及びシリコン酸化膜12を切削除去した後、半導体基板2の上面に上部電極4、下面に下部電極5を形成する。 - 特許庁
The outer shell 40 has an inner liner 30 covering the inner peripheral surface of the body 12 of the container, an outer liner 32 covering the outer peripheral surface of it and upper and lower ends liners 34 and 35 covering the upper and lower ends of it.例文帳に追加
この外殻は、容器本体の内周面を覆った内ライナ30、外周面を覆った外ライナ32、および上下端面を覆った上下端ライナ34、35を有している。 - 特許庁
A medium reservoir 13 is arranged such that the upper end of a recessed part is very close to the lower surface of the substrate 1, and a medium 3 which overflows from the upper end of the recessed part is supplied to the lower surface of the substrate 1.例文帳に追加
媒質溜め13は、凹部の上端が基板1の下面に極めて接近する様に配置され、凹部の上端から溢れ出た媒質3を基板1の下面へ供給する。 - 特許庁
In the lower electrode 3, a plurality of trenches T are formed, and a thin film-like dielectric layer 4 is formed so as to cover the upper surface of the lower electrode 3 including an inner wall surface of the trench T.例文帳に追加
下部電極3には、トレンチTが複数形成されており、その内壁面を含む下部電極3の上面を覆うように、薄膜状の誘電体層4が形成されている。 - 特許庁
The cathode terminal 4 is electrically connected to a cathode layer 15 on the lower surface 11a of the anode body 11 and is partly arranged on the lower surface 2a of the packaging member 2.例文帳に追加
陰極端子4は、陽極体11の下面11a側にて陰極層15に電気的に接続される一方、その一部が外装部材2の下面2aに配されている。 - 特許庁
On the position where the float 14 is seated on the upper valve port 12 and the valve body 15 is seated on the lower valve port 13, the upper edge surface of the upper guide bar 16 is abutted to the lower edge surface of the float 14.例文帳に追加
フロート14が上弁口12に着座し弁体15が下弁口13に着座した位置において、上案内棒16の上端面はフロート14の下端面に当接する。 - 特許庁
A taper surface 11h is situated in a discrete position along a lower edge 11g at the lower edge 11g of the front plate 11c, and the taper surface 11h is mounted in the front plate fit-in groove 3c.例文帳に追加
前板11cの下端縁11gに、下端縁11gに沿う離散的位置にテーパ面11hを設け、このテーパ面11hを、前板嵌合溝3cに装着する。 - 特許庁
The lower end surface of the second seal part 20a is positioned at the height not less than the height of the lower end surface of the first seal part 18a in the state before the cylindrical piston 16 contacts liquid.例文帳に追加
上記筒状ピストン16が液体に接する前の状態で、上記第2シール部20aの下端面を第1シール部18aの下端面の高さと同程度以上の高さに位置させた。 - 特許庁
To provide a silicon substrate having a thickness thinner than before when manufacturing a semiconductor device having a structure which covers the side surface of the silicon substrate with a sealing film and covers the lower surface of the substrate with a lower layer protection film.例文帳に追加
シリコン基板の側面を封止膜で覆い、下面を下層保護膜で覆った構造の半導体装置の製造に際し、シリコン基板の厚さをより一層薄くする。 - 特許庁
A screw 51 is inserted into a through hole 24d formed in the back yoke 24a from a lower surface side, and the screw 51 is screwed to a screw hole 24c formed on a lower surface side of the teeth 24b.例文帳に追加
バックヨーク24aに形成された貫通孔24dに下面側からネジ51を挿通し、ティース24bの下面側に形成されたネジ孔24cに当該ネジ51を螺合させる。 - 特許庁
To prevent germ from being adhered near to a lower surface of a container or a location near the lower surface, and from being brought into a filling line and the filling line from being contaminated with germ and the like.例文帳に追加
容器の下面又は下面近傍に付着して充填ラインに細菌等が持ち込まれるのを防止し、その細菌等によって充填ラインが汚染されることがないようにする。 - 特許庁
A lower part electrode 2 is formed on the upper surface of a substrate 1, and a polymer film of high Q-value characteristic is press-fitted as a dielectrics 4 over the entire surface of the substrate 1, including the lower part electrode 2.例文帳に追加
基板1の上面に下部電極2を形成し、下部電極2を含めた基板1の表面全体に誘電体4として高いQ値性をもつ高分子フィルムを圧着する。 - 特許庁
A plurality of through holes 1e are formed like a grid at the lower surface 1d of the lower case 1', and a plurality of through holes 1g are formed like a grid at the upper surface part 1f of the upper case 1".例文帳に追加
下部ケ−ス1′の下面部1dに格子状に複数の透孔1eが穿設され、上部ケ−ス1″の上面部1fに格子状に複数の透孔1gが穿設されている。 - 特許庁
The lower surface 1a of a ditch-shaped fitting 1 is set to be flush with or slightly higher than the lower surface of an underlying material of a ceiling to thus be arranged at a position corresponding to a partition wall A.例文帳に追加
溝型に形成された接続具1の下面1aを天井の下地の下面と等しいか僅かに高い位置になるように設定して間仕切壁Aに対応する位置に配置する。 - 特許庁
In bonding a crystal vibration plate 11 to a lower case 13, a sealing glass material 15 is arranged at an outer circumferential area of a back surface (one side surface) of the crystal oscillator and bonded to an outer circumferential area of the lower case.例文帳に追加
水晶振動板11と下ケース13の接合は、封止ガラス材15を水晶振動子の裏面(一方面)外周領域に配置し、下ケースの外周領域と接合する。 - 特許庁
An upper outer peripheral edge 393 of a steeply-inclined surface on the upper side of the guide member 38 and a lower outer peripheral edge 403 of a steeply-inclined surface on the lower side enter into the storage chamber 37.例文帳に追加
誘導部材38の上側の急傾斜面の上側外周縁393及び下側の急傾斜面の下側外周縁403は、収納室37内に入り込んでいる。 - 特許庁
The lower surface plate body 16a is rotatably supported by a cylindrical supporting device through a thrust bearing, and a vertical load on the lower surface plate body 16a is supported on the cylindrical supporting device.例文帳に追加
下定盤本体16aは筒状支持台によりスラストベアリングを介して回転自在に支持されており、下定盤本体16aの垂直荷重は筒状支持台により支持される。 - 特許庁
A vaporproof sheet 7 stretched over the whole lower surface of a floor structure is provided, the termite is prevented from being moved to the floor structure and, at the same time, an upper underfloor space is partitioned from the lower surface of the floor structure.例文帳に追加
床構造の下面全面にわたって張設した防湿シート7 を設け、白蟻が床構造に進むのを防止するとともに、床構造の下面から上の床下空間を区画する。 - 特許庁
A lower surface 6C of an entrance/exit opening part 6 is provided with a floor side rubber mat 12 and a wheel sinking recessed part 13, while a lower surface of the sliding door 14 is provided with a door side rubber mat, and a running wheel is journaled.例文帳に追加
出入り用開口部6の下面6Cに床側ゴムマット12と車輪落込み凹部13を設け、横引き扉14の下面に扉側ゴムマットを設け、走行輪が軸支してある。 - 特許庁
The flooring material 1 comprises a base material 2, a cushioning material 3 glued to the lower surface of the base material 2, and a mixed liquor of the formaldehyde scavenger and a synthetic resin with which the mixed liquor is coated on the lower surface of the cushioning material 3.例文帳に追加
本発明による床材1は、基材2の下面に貼着されたクッション材3の下面に、ホルムアルデヒド捕捉剤と合成樹脂の混合液が塗布されているものである。 - 特許庁
An electronic part 2 is die bonded to the die stage 7a and sealed with mold resin 3 such that the lower surface of the outer lead 7c is flush with the lower surface 3a of the resin 3.例文帳に追加
ダイステージ7aには電子部品2をダイボンディングし、アウターリード7cの下面がモールド樹脂3の下面3aと同一面となるように露出して樹脂3で封止されている。 - 特許庁
The scanning printer 1 is provided, in the lower surface 2b of a housing 2, with an opening 2d extending in the main scanning direction, and wheels 4 are provided at the four corners of the lower surface 2b through axles 3.例文帳に追加
走査型印刷装置1は筐体2の下面2bに主走査方向に延びる開口部2dが形成され、下面2bの四隅には車軸3を介して車輪4が設けられている。 - 特許庁
The placement rib 4 and the overturned beam avoiding rib 5 are continuously provided, and a lower end surface 4a of the placement rib 4 and a lower end surface 5a of the overturned beam avoiding rib 5 are set roughly at a similar height level.例文帳に追加
載置用リブ4と逆梁避け用リブ5とを連続して設けると共に、載置用リブ4の下端面4aと逆梁避け用リブ5の下端面5aとを略同じ高さレベルとする。 - 特許庁
The solid proof mass 22 has a first lower surface with a first electrode element thereon, and the substantially hollow proof mass 20 has a second lower surface with a second electrode element thereon.例文帳に追加
中実のプルーフ・マス22は、第1の電極素子が上に設けられた第1の下面を有し、ほぼ中空のプルーフ・マス20は第2の電極素子が設けられた第2の下面を有する。 - 特許庁
The wiper blade 9 is forced to reciprocate in a fan-shaped manner and wipe out the mirror surface 1 from the right end to the lower end taking the right lower corner part of the mirror surface 1 as the center of rotation by the operation of the wiper motor 7.例文帳に追加
ワイパブレード9はワイパモータ7の作動により、ミラー面1の右下隅部を回転中心としてミラー面1の右端から下端とを扇形に往復払拭する。 - 特許庁
To provide a lower surface repairing device for concrete structure allowing a repair work without relying upon manual operation even in a restricted space, and a lower surface repairing method for the concrete structure.例文帳に追加
狭い間隙しかない場所でも手作業に頼らず補修工事を実施することのできるコンクリート構造物の下面補修装置と、その下面補修方法を提供すること。 - 特許庁
When the lower boom 10 and the upper boom 20 are held upright, the surface of the front end flange 13 of the lower boom 10 is made to abut the surface of the rear end flange 23 of the upper boom 20.例文帳に追加
下部ブーム10と上部ブーム20とを直立させたときに、下部ブーム10の先端フランジ13の面と上部ブーム20の基端フランジ23の面とを当接させる。 - 特許庁
The glass substrate 7 is mounted to the lower surface of a cell plate 5 where a number of cells 5a whose lower surface are open are arranged with a required interval so that the opening of each cell 5a is closed, thus composing the sensor chip 3.例文帳に追加
下面が開口した多数のセルが所要の間隔で配列されたセルプレートの下面にガラス基板を、各セルの開口を閉鎖するように取り付けてセンサーチップを構成する。 - 特許庁
In the upper side area and lower side area of a plane including the upper surface or lower surface of a recording gap layer 22, a first non- magnetic body 31 and a second non-magnetic body 30a are disposed.例文帳に追加
記録ギャップ層22の上面または下面を含む平面の上側領域および下側領域に、第1の非磁性体31および第2の非磁性体30aを配設する。 - 特許庁
The molding surface of the lower mold can be formed so as to be fitted to the shape and dimension of the back of the manufacture receiving tray and the receiving tray can be closely brought into contact with the molding surface of the lower mold.例文帳に追加
製作された受けトレイの裏面の形状・寸法に適合するように下型の成形面を形成することができ、下型の成形面に受けトレイを密着させることができる。 - 特許庁
To provide an oil ring in which oil consumption can be suppressed from being increased by sticking a lower surface of a lower rail part to a counter surface of a ring groove, and an internal combustion engine.例文帳に追加
下側レール部の下面がリング溝の対向面に貼り付くことに起因してオイル消費が増大することを抑制することのできるオイルリング及び内燃機関を提供する。 - 特許庁
The display part 98 can be moved in a vertical direction by the operation of a vertical switch 75 and is movable in an upper direction to a position at which the display part lower surface 59 matches with an arm lower surface 72.例文帳に追加
表示部98は上下スイッチ75の操作により上下方向移動でき、表示部下面59がアーム下面72に揃う位置まで上方向に移動可能である。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|