modulusを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 4949件
To provide a light-weighted gas insulated switch of high reliability, excellent, of course, in insulating performance, excellent also in hydrogen fluoride resistance, and having high heat resistance, a high strength and a high elastic modulus.例文帳に追加
絶縁性に優れることは勿論のこと、軽量で、優れた耐フッ化水素ガス性、高い耐熱性、高強度及び高弾性率を有する高信頼性のガス絶縁開閉器用絶縁部材を提供すること。 - 特許庁
To provide a para-type wholly aromatic polyamide fiber having high breaking elongation and low elastic modulus and suitable for grinding brushes, brake pads, etc., required to give suppressed damage, etc., on contacting a mating member.例文帳に追加
相手部材との接触時に傷つけ等の抑制を求められる、研磨ブラシ、ブレーキパッド等の用途として好適に用いることができる高破断伸度かつ低弾性率のパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供する。 - 特許庁
The removing member 107 has higher Young's modulus than the cleaning blade 101 and the cleaning member 107 is in contact with the surface of the transfer belt 50 downstream from the location where a tension roller 54 is in contact with the transfer belt 50.例文帳に追加
除去部材107のヤング率はクリーニングブレード101のヤング率より高く、張架ローラ54が転写ベルト50に接している箇所より下流側で除去部材107が転写ベルト50の表面に接している。 - 特許庁
To provide a rubber composition for a high damping laminate excellent in workability, which attains a high damping laminate having a high damping property and an excellent shear modulus, and a high damping laminate prepared using the same.例文帳に追加
減衰性が高く、せん断弾性率にも優れる高減衰積層体を実現することができる、加工性に優れた高減衰積層体用ゴム組成物、およびこれを用いる高減衰積層体の提供。 - 特許庁
To provide a diaphragm for a loudspeaker subjected to a molding process using an olefin-based resin, having a relatively-large specific elastic modulus, and capable of increasing internal loss, and suppressing temporal deformation after molding.例文帳に追加
オレフィン系樹脂を用いて成形加工するスピーカ用振動板において、比較的大きい比弾性率を有すると共に内部損失を大きくすることができ、しかも、成形後の経時的な変形を抑止することができる。 - 特許庁
The multiphase, ultra low k dielectric film 38 includes atoms of Si, C, O and H, has a dielectric constant of ≤2.4, nanosized pores or voids, an elastic modulus of about 5 or greater and a hardness of about ≥0.7.例文帳に追加
多相超低k誘電膜38は、Si、C、O、およびHの原子を含み、誘電率が約2.4以下であり、ナノサイズの孔または空隙を有し、弾性係数が約5以上であり、硬度が約0.7以上である。 - 特許庁
It is preferable that the frame deformation due to the temperature change is suppressed so that the flatness is 3 μm or less, the heat treatment temperature is 140 to 250°C and the constitutional material has a Young's modulus of 1 to 80 GPa.例文帳に追加
温度変化によるフレーム変形が平坦度3μm以下であること、前記加熱処理温度が140〜250℃であること、ヤング率が1〜80GPaである材料で構成されたものであること、がそれぞれ好ましい。 - 特許庁
There is provided a method for predicting a drying shrinkage strain of concrete for calculating a prediction value of the drying shrinkage strain of concrete containing coarse aggregate using the drying shrinkage strain and/or the Young's modulus of the coarse aggregate.例文帳に追加
粗骨材の乾燥収縮ひずみおよび/またはヤング率を用いて、該粗骨材を含むコンクリートの乾燥収縮ひずみの予測値を算出するコンクリートの乾燥収縮ひずみの予測方法を提供する。 - 特許庁
To provide a liquid curable resin composition which shows preferable curing property, which can be applied at a high-speed coating rate and which gives a cured product having an appropriate Young's modulus for an up-jacket layer and excellent removing property of a up-jacket layer.例文帳に追加
良好な硬化性を示し、そして高速塗布可能で、アップジャケット層に適したヤンク率及びアップジャケット層の被覆除去性に優れた硬化物を与えることのできる液状硬化性樹脂組成物の提供。 - 特許庁
A soft duct 31 is formed of a construction material having an elastic modulus smaller than a hard duct 22, the soft duct 31 is elastically deformed, and both ducts 22 and 31 are fitted in a state of being brought into close contact with the hard duct 22.例文帳に追加
ハードダクト22に比べて弾性係数の小さい材質にてソフトダクト31を形成し、さらに、ソフトダクト31が弾性変形してハードダクト22に密着した状態で両ダクト22、31を嵌合させる。 - 特許庁
To provide a material for an insulation film excellent in heat resistance, water absorbency, electric characteristics, etc., and capable of being made as having a high elastic modulus, a coating varnish for the insulation film, containing the same, and an insulation film and a semiconductor device using them.例文帳に追加
耐熱性、吸水性、電気特性などに優れ、かつ高弾性率化が可能な絶縁膜用材料、それを含む絶縁膜用コーティングワニス、これらを用いた絶縁膜及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
The bonding parts 5 are provided between the face part 2 and the crown and sole parts 3 and 4, bond the face part 2 with the crown part 3 and the sole part 4, and are composed of a material of an elastic modulus lower than that of the face part 2.例文帳に追加
接合部5は、フェース部2と、クラウン3部およびソール部4との間に設けられ、フェース部2と、クラウン部3およびソール部4とを接合し、フェース部2よりも弾性率の低い材料で構成される。 - 特許庁
The pressure-sensitive adhesive tape composed of a substrate and an adhesive layer formed on at least one surface of the substrate, is characterized in that the tension elastic modulus of the substrate at 23°C ranges from 1,000 to 4,000 MPa.例文帳に追加
基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層からなる粘着テープであって、前記基材の23℃における引張弾性率が1000〜4000MPaの範囲であることを特徴とする粘着テープ。 - 特許庁
To provide a crosslinked rubber particle for various vulcanized rubbers or rubber molded items which particle can improve mechanical properties, especially the product of the tensile modulus at 300% elongation and the breaking elongation and is safe in toxicology.例文帳に追加
機械的性質、特に300%伸びにおける引張モジュラスと破断伸びとの積を改善でき、毒性学的に安全な、各種のゴム加硫物またはゴム成形体の製造のための架橋ゴム粒子の提供。 - 特許庁
Alternatively, the multiplication type knapsack encryption is composed in the partial cyclic group of an reduced residue class group (Z_K/ν)^× with a product ν of a plurality of prime ideals in an integer circle Z_K of an algebra object K, as the modulus.例文帳に追加
あるいは、代数体Kの整数環Z_Kにおける複数の素イデアルの積νを法とした既約剰余類群(Z_K/ν)^×の巡回部分群において乗法型ナップザック暗号を構成する。 - 特許庁
In the vibration analyzing method by the finite-element method, real internal friction being the vibration absorbing capacity of a material itself and the dynamic Young's modulus calculated from the real internal friction are used as the parameters of the analysis of vibration.例文帳に追加
有限要素法による振動解析方法において、振動解析のパラメータとして、材料自身の振動吸収能力である真の内部摩擦および真の内部摩擦から求めた動的ヤング率を用いる。 - 特許庁
To provide a polyester tire cap ply cord having a high modulus of elasticity and extremely improved in heat-resistant adhesion and retention of strength, when exposed to a high temperature for a long time in rubber, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加
高弾性率を有し、かつゴム中で長時間高温に曝露された場合の耐熱接着性および強力保持率が著しく改善された、ポリエステルタイヤキャッププライコードおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
This composition comprises a rubber-base resin and a tackifying resin which is liquid at normal temperature, and the shear storage modulus of the composition at a frequency of 10 Hz is at most 1×106 Pa at 23°C and at least 2×105 Pa at 70°C.例文帳に追加
ゴム系樹脂と、常温で液状である粘着付与樹脂とからなり、周波数10Hzにおける剪断貯蔵弾性率が、23℃で1×10^6 Pa以下、かつ70℃で2×10^5 Pa以上である。 - 特許庁
The films 5, 7 each contains an organic silicon borazine polymer in such a manner that a relative permittivity is 2.6 or less, a Young' modulus is 5 GPa or more and leakage current is 1×10^-8 A/cm^2 or less.例文帳に追加
層間絶縁膜5,7は有機ケイ素ボラジン系ポリマーを含んで成り、比誘電率が2.6以下とされ、また、ヤング率が5GPa以上であり、且つ、リーク電流が1×10^-8A/cm^2以下のものである。 - 特許庁
To provide a monofilament which has excellent weaving stability when processed, is excellent in continuous printing performance as screen gauze, and is suitable for obtaining a high mesh high modulus screen gauze excellent in electrostatic property and requiring high accuracy.例文帳に追加
加工時の製織安定性、スクリーン紗としての連続印刷性能に優れ、高度な精密性を要求されるハイメッシュで更に帯電性に優れたハイモジュラスのスクリーン紗を得るのに好適なモノフィラメントに提供する。 - 特許庁
This composite film containing a urethane polymer as an active component is characterized by having a 100% modulus of 5 N/mm^2, a breaking strength of ≥60 N/mm^2 and a breaking elongation of ≥600%.例文帳に追加
複合フィルムは、ウレタンポリマーを有効成分の1つとして含有する複合フィルムであって、100%モジュラスが5N/mm^2以上、破断強度が60N/mm^2以上、破断伸びが600%以上である。 - 特許庁
To provide a method for measuring the elastic modulus in tension of a film-like test piece, which can effectively and accurately measure even thin films having relatively high elastic moduli in tension.例文帳に追加
比較的高い引張り弾性率有する薄いフィルムについても、効率的に高精度な測定が可能であるという優れた特徴を有するフィルム状試験片の引張り弾性率測定方法を提供する。 - 特許庁
To provide a printed wiring board utilized as an interposer and exhibiting stabilized stress reducing action and elastic modulus, even under a sharp temperature change, and to provide a ball grid array package using the printed wiring board.例文帳に追加
インターポーザーとして利用され、大幅な温度変化の下でも安定した応力緩和作用と弾性率を示すプリント配線基板およびこのプリント配線基板を使用したボールグリッドアレイパッケージを提供する。 - 特許庁
Since the interaction of the coarse lattice nonwoven fabrics 5 is sufficiently obtained when an impact is applied to the sandwich structure 1, the elastic modulus and impact energy absorbing characteristics of the sandwich structure 1 are enhanced.例文帳に追加
サンドイッチ構造体1に衝撃が加わった際における粗格子不織布5同士の相互作用が充分に得られるので、サンドイッチ構造体1の弾性率および衝撃エネルギー吸収特性が高くなる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a pneumatic radial tire improved in moldability at the time of vulcanization caused in case that an organic fiber cord of a high elastic modulus is used in a belt reinforcing layer and having excellent high speed durability.例文帳に追加
ベルト補強層に高弾性率の有機繊維コードを使用する場合に発生する加硫時の成形性を改善し、優れた高速耐久性を有する空気入りラジアルタイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a curable polysulphide composition which is usable as a sealant, not easily destroyed, and keeps excellent durability for a long term by properly suppressing increase of modulus of the executed sealant when heated.例文帳に追加
施工後のシーリング材における加熱時のモジュラス上昇を適切に抑制することにより、容易に破壊することがなく、長期にわたり優れた耐久性を維持することのできるポリサルファイド硬化性組成物を提供する。 - 特許庁
Further, as the low profile electrolytic foil is weak in strength, a base film 1 and a cover layer 5 disposed on both surface thereof and adhesives 2, 4 are preferably set to have an elastic modulus of 10^8 Pa or more.例文帳に追加
また、前記低プロファイル電解箔は強度が弱いため、それの両面に配置されるベースフィルム1およびカバーレイヤー5ならびに接着剤2、4は、弾性率が10^8Pa以上のものとすることが好ましい。 - 特許庁
Particularly, the stress is absorbed in the interposer 70 by using a material (having a Young's modulus of 0.010-1.0 GP) which is softer than the IC chip 110 and package substrate 10 as the insulating substrate 80 constituting the interposer 70.例文帳に追加
特に、インターポーザ70を構成する絶縁性基板80として、ICチップ110、パッケージ基板10よりも柔らかい材質(ヤング率0.010〜1.0GP)を用いることで、インターポーザ70内で応力を吸収する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing semiconductor devices, by which CSPs which are easy to work on and exhibit superior reliability and heat resistance can be manufactured with high productivity by using an epoxy- modified polyimide resin, exhibiting low modulus of elasticity in tension as sealing resin.例文帳に追加
引張り弾性率の低いエポキシ変成ポリイミド樹脂を封止樹脂として、加工が容易で、信頼性・耐熱性に優れたCSPを、生産性良く製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
That is, for the sealing material layer 5 for me, by lowering the value of the elastic modulus matched with the value of the gold thin film and also lowering the linear expansion coefficient, stress applied to the joining part by a temperature difference is alleviated.例文帳に追加
つまり、使用する封止材層に5ついて、その弾性率の値を金薄膜の値に合わせて低くし且つ線膨張率を低くすることで温度差により接合部に加わる応力を緩和することが可能となる。 - 特許庁
The resin composition for the toner is ≥30 to ≤10^3 Pa in relaxation modulus G (0.1) 0.1 second after a shear strain of 450% is applied thereto under a condition of 190°C.例文帳に追加
190℃の条件下で450%の剪断ひずみを与えたときに、前記剪断ひずみを与えてから0.1秒後の緩和弾性率G(0.1)が30Pa以上10^3Pa以下であるトナー用樹脂組成物。 - 特許庁
To obtain a die attach paste for semiconductor or a material for bonding a radiating member especially having a low modulus of elasticity and excellent stress relaxation properties and to provide a semiconductor apparatus especially having excellent reliability of solder crack resistance.例文帳に追加
特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁
The first damper member 16 and the second damper member 17 are constituted mainly of resin materials different from each other, and a Young's modulus of the first damper member 16 is higher than that of the second damper member 17.例文帳に追加
第一ダンパー部材16と第二ダンパー部材17は、互いに異なる樹脂材料を主体として構成されており、第一ダンパー部材16のヤング率が、第二ダンパー部材17のヤング率よりも大である。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing semiconductor devices by which CSPs, which are easy to work on and exhibit high reliability and heat resistance can be manufactured with high productivity by using a thermoplastic polyimide resin, exhibiting low modulus of elasticity in tension as a sealing resin.例文帳に追加
引張り弾性率の低い熱可塑性ポリイミド樹脂を封止樹脂として、加工が容易で、信頼性・耐熱性に優れたCSPを、生産性良く製造できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
This tacky sheet is a tacky sheet for protecting a semiconductor wafer composed of a substrate film and a tacky agent layer having ≥0.6 GPa tensile elastic modulus of the substrate film.例文帳に追加
半導体ウエハ保護用粘着シートは、基材フィルムと粘着剤層とで構成された半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材フィルムの引張り弾性率が0.6GPa以上であることを特徴とする。 - 特許庁
This mold release film for the semiconductor sealing process includes a surface layer A, and a heat-resistant resin layer B, and a storage elastic modulus E' of the surface layer A is 45 MPa or more to 105 MPa or less at 175°C.例文帳に追加
表面層Aと、耐熱樹脂層Bと、を含む半導体封止プロセス用離型フィルムであって、前記表面層Aの175℃における貯蔵弾性率E’が、45MPa以上105MPa以下である。 - 特許庁
Precise transfer not affected by the protrusions on the surface of the stamper or the undulation of the substrate can be performed using the stamper having a cushioning material, which has an elastic modulus distribution, formed on the back surface thereof.例文帳に追加
スタンパ表面の凸部の分布や基板のうねりに影響されない精密な転写はスタンパ背面に弾性率分布を持つ緩衝材を形成したスタンパを使用することにより解決することができる。 - 特許庁
A pressing mold comprises a surface material and a backing material of a larger compression elastic modulus than that, reduced in a height direction to its boundary face, and has an irregular part for forming a secondary pattern.例文帳に追加
押し付け型は、表面材料とそれよりも圧縮弾性係数の大きい裏打ち材料とで構成され、その境界面に高さ方向に縮小され二次模様を形成するための凹凸部を有する。 - 特許庁
To obtain a glass composition for a glass fiber which can broaden a working temperature range, can provide the high-strengths, and high-modulus glass fiber and can reduce the amount of bubbles formed within the glass fiber.例文帳に追加
作業温度範囲を広くでき、更に、高強度かつ高弾性率のガラス繊維を得ることが可能であり、ガラス繊維中の泡の量を低減することができるガラス繊維用ガラス組成物を提供すること。 - 特許庁
A positive electrode wiring part 21, a negative electrode wiring part 23, and a grounding wiring part 25 are formed of first to third insulation layers 27-29 and first to third conductive layers 31-33 having high elastic modulus.例文帳に追加
正電極用配線部21、負電極用配線部23及びアース用配線部25を、高弾性率を有する第1〜第3絶縁層27〜29及び第1〜第3導電層31〜33から形成した。 - 特許庁
To prepare a polyester film of high quality having a low oligomer content, excellent in mechanical characteristics such as Young's modulus and in processability, and suitably applicable to a high density magnetic recording field, an electric insulation field and other various uses.例文帳に追加
低オリゴマー性であって、ヤング率などの機械特性や加工性に優れ、高密度磁気記録分野、電気絶縁分野などの様々な用途に好適に適用できる高品質のポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁
In another embodiment, the measured values of Young's Modulus E are curve fitted (703) to derive non-linear expressions that are stored for use in generating the accurate non-linear temperature compensated output information (710).例文帳に追加
他の実施の形態においては、ヤング率Eの測定値を曲線近似し(703)、正確な非線形温度補償出力情報を生成するのに使用するのに記憶される非線形式を導出する(710)。 - 特許庁
To provide a rubber composition for a vibration-proof rubber, which is excellent in vibration-proof performance (low dynamic-to-static modulus ratio), is excellent in heat resistance and durability, and can be used suitably in a high temperature environment such as engine rooms of cars.例文帳に追加
防振性能(低動倍率)に優れると共に、耐熱性及び耐久性に優れ、自動車のエンジンルーム等の高温環境下において好適に使用することができる防振ゴム用のゴム組成物を提供する。 - 特許庁
The nozzle plate is set such that a Young's modulus (E[N/m^2]) is 1.0×10^10<E<2.0×10^11, and a difference (Δα) of a thermal expansion coefficient between the nozzle plate and the piezoelectric member is 0<Δα≤4×10^-6.例文帳に追加
ノズルプレートは、ヤング率(E[N/m^2])が1.0×10^10<E<2.0×10^11であり、ノズルプレートおよび圧電部材の間における熱膨張係数の差(Δα)が、0<Δα≦4×10^−6である。 - 特許庁
The longitudinal elastic modulus Es of the resin sheets 26, 27 is set higher than the longitudinal elastic moduluses (Ei, Ec, Eo) of the inner layer part 23, the intermediate layer part 24 and the outer layer part 25, and the longitudinal elastic moduluses satisfy the following relation: Eo<Ec≤Ei<Es.例文帳に追加
樹脂シート26、27の縦弾性係数Esは、内層部23、中層部24及び外層部25の縦弾性係数(Ei、Ec、Eo)よりも大きく設定されており、Eo<Ec≦Ei<Esの関係がある。 - 特許庁
The highly elastic member 22 has a larger elastic modulus than that of the low elastic member 24 and is fixed to the housing 21 so that the highly elastic member 22 may be opposed to the first nut 20 with a space in the longitudinal direction X1.例文帳に追加
高弾性部材22は、低弾性部材24よりも大きい弾性率を有しており、第1ナット20に対して前後方向X1に間隔を空けて対向するようにハウジング21に固定されている。 - 特許庁
To provide a method and a device for mixing a rubber composition that achieve a rubber composition which is stable in quality and stable in physical properties such as viscosity and modulus in mixing of a rubber composition and enable to provide rubber products having stable performance.例文帳に追加
ゴム組成物の混合において、粘度、モジュラス等の物性及び品質の安定したゴム組成物が得られ、性能の安定したゴム製品を提供できるゴム組成物の混合方法及び混合装置の提供。 - 特許庁
The insulated wire is formed by coating the conductor with an ultraviolet curing type urethane acrylate resin having a gel fraction of 80% or more, a glass transition temperature of 50°C or more and 130°C or less, and a Young's modulus of 100 MPa or more and 700 MPa or less.例文帳に追加
ゲル分率が80%以上、ガラス転移温度が50℃以上、130℃以下、ヤング率が100MPa以上、700MPa以下の紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂を被覆した絶縁電線である。 - 特許庁
The insulation sheet is formed of a resin composition containing a curable resin and an inorganic filling material where the modulus of elasticity at 250°C of the insulation sheet is ≥100 [MPa].例文帳に追加
本発明の絶縁シートは、硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成される絶縁シートであって、該絶縁シートの250℃での弾性率が100[MPa]以上であることを特徴とするものである。 - 特許庁
To provide a heat-meltable fluororesin composite composition improved in heat conductivity, gas and chemical liquid barrier properties, and dynamic properties such as storage modulus of a heat-meltable fluororesin composite, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
熱溶融性フッ素樹脂複合体の熱伝導度、ガス・薬液バリヤー性、貯蔵弾性率等の力学物性などが改善された熱溶融性フッ素樹脂複合体組成物及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
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