「mounted device testing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SENSOR HOLDER, HOLDER UNIT IN WHICH BLOOD SENSOR IS MOUNTED TO THE SENSOR HOLDER, AND BLOOD TESTING DEVICE TO WHICH THE HOLDER UNIT IS MOUNTED例文帳に追加

センサホルダと、このセンサホルダに血液センサが装着されたホルダユニットと、このホルダユニットが装着される血液検査装置 - 特許庁

To reduce the power consumption of a semiconductor device to which a boundary scan testing circuit is mounted.例文帳に追加

バウンダリスキャンテスト回路を搭載した半導体装置の消費電力を軽減することにある。 - 特許庁

In this state, the device for testing an elevator governor 6 is mounted on the main body of the governor 1.例文帳に追加

この状態で、調速機１の本体に、エレベータ調速機試験装置６を取り付ける。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device, where a testing unit optimal to a memory macro can be tested on an optimal testing condition in the case of testing the memory macro mounted in the semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置に搭載されたメモリマクロの試験の際、メモリマクロに最適な試験単位を最適な試験条件で試験することが可能な半導体集積回路装置を提供すること。 - 特許庁

This testing handler includes a loading device for loading a device on a testing tray, a posture changing device 100 for posture-changing the testing tray, the soaking chamber 10 for storing sequentially the posture-changed testing trays, temperature control means 150, 180 for preheating/precooling the device mounted on the testing tray, and an unloading device for unloading the test-finished device to a user tray.例文帳に追加

ディバイスをテストトレーにロードさせるロード装置と、テストトレーを姿勢変換させる姿勢変換装置１００と、姿勢変換されたテストトレーを順次収納するソークチャンバー１０と、テストトレーに積載されたディバイスを予熱／予冷する温度制御手段１５０、１８０と、テストが終了したディバイスをユーザートレーにアンロードさせるアンロード装置とを包含して構成される。 - 特許庁

To provide a urine testing device capable of being mounted on an existing lavatory bowl directly and easily.例文帳に追加

既設の便器に直接かつ容易に装着が可能な尿検査装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This impact testing device is provided with a testing table 5 mounted with the testing object 3, and an impact applying means 1 for applying an impact on the whole face of a testing objective face 3a of the testing object 3, using a bag (object) 17 having any property out of elasticity, viscosity and viscoelasticity.例文帳に追加

試験対象物３が載置される試験台５と、試験対象物３の試験対象面３ａの全面に、弾性、粘性、粘弾性のうちのいずれかの性質を有する袋（物体）１７を用いて衝撃を与える衝撃付与手段１とを備える。 - 特許庁

To provide a plate valve testing device capable of producing as much as possible a condition, where a plate valve is mounted on an engine.例文帳に追加

エンジンに取付けられた状態をできるだけ再現するようにした板状弁試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical pickup device reliably testing electric conduction while preventing a connection failure between a testing device and the optical pickup device, and preventing damaging of the circuit of an important part such as a semiconductor laser part, an electronic device having the optical pickup device mounted thereon, and a device and a method for testing the optical pickup device.例文帳に追加

検査装置と検査対象である光ピックアップ装置との接続不良を回避して導通検査を確実に行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の回路の破損を防ぐことができる光ピックアップ装置、それを搭載する電子機器、光ピックアップ装置の検査装置および検査方法を提供する。 - 特許庁

In test of the device, first of all, only a single tested pair chip 6 is mounted for testing whether it is good or defective.例文帳に追加

装置の試験を行う場合、先ず、被試験ベアチップ６を一つだけ実装して、良品か否かの試験を行う。 - 特許庁

This testing device 20 is connected to terminals 150, 152 connected electrically to an electric power supply line PL2 and a grounding line GL2, respectively, when testing the voltage fluctuation of an auxiliary device 130 mounted on a vehicle 10.例文帳に追加

試験装置２０は、車両１０に搭載された補機１３０の電圧変動試験時、電源ラインＰＬ２および接地ラインＧＬ２にそれぞれ電気的に接続される端子１５０，１５２に接続される。 - 特許庁

The IC socket, for testing an IC having many electrodes, is mounted on a test device through a socket board.例文帳に追加

ＩＣソケットは、ソケットボードを介して試験装置に設置され、多数の電極を配列したＩＣを試験するために設けられている。 - 特許庁

This testing device is equipped with a testing device body for applying a prescribed load repeatedly on the test piece having a notch for cracking to develop a crack on the test piece, and an imaging means for imaging the cracking surface of the test piece mounted on the testing device body and served for a fatigue crack test.例文帳に追加

亀裂発生用の切欠きを備えた試験片に所定の負荷を繰り返し加えて該試験片に亀裂を生起する試験装置本体と、この試験装置本体に装着されて疲労亀裂試験に供されている試験片の亀裂発生面を撮像する撮像手段とを備える。 - 特許庁

This electronic component testing device 10 has a detecting unit 18 for taking out the signal from a terminal 16 of a semi-conductor device 14 mounted on a printed circuit board 12.例文帳に追加

電子部品試験装置１０は、プリント基板１２に実装された半導体装置１４の端子１６から信号を取り出す検出ユニット１８を有する。 - 特許庁

To detect contact failure when an integrated circuit of a measured device is mounted on a testing device.例文帳に追加

被測定デバイスである集積回路を試験装置に実装した場合の接点不良を検出することができる集積回路試験装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device to be tested is mounted on a socket installed on a board of a burn-in testing apparatus and a voltage is applied to the semiconductor device while increasing the voltage up to a maximum testing voltage Vm in a stepped manner.例文帳に追加

バーンイン試験装置のボードに設けられたソケットに、試験対象の半導体装置を装着し、その半導体装置に対し、電圧を最大試験電圧Ｖｍまでステップ状に上昇させて印加していく。 - 特許庁

The test board 2 includes an interface circuit 5 which requests the test program corresponding to the semiconductor device 4 from the semiconductor testing device 3 in accordance with the semiconductor device 4 to be mounted thereon, and which instructs the semiconductor testing device 3 to read out the requested test program.例文帳に追加

試験ボード２は、搭載される半導体装置４に応じて、半導体装置４に対応する試験プログラムを半導体試験装置３に要求し、要求した試験プログラムを半導体試験装置３に読み出し指令させるインターフェース回路５を有する。 - 特許庁

To provide a board structure for testing a connection state of each device and a method for testing thereof, in an embedded circuit board in which an active element and a passive element are mounted inside the board.例文帳に追加

能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。 - 特許庁

To provide an indicator testing device capable of performing a test optionally in a short time without dismounting indicators mounted on a monitoring board.例文帳に追加

監視盤に取付けてある指示計を取外さずに、任意に短時間で試験を行うことを可能とした指示計試験装置を提供する。 - 特許庁

ARTICLE RECOGNITION METHOD AND ITS SYSTEM, SURFACE MOUNTING MACHINE EQUIPPED WITH THE SYSTEM, COMPONENT-TESTING ARRANGEMENT, DISPENSER, MOUNTED SUBSTRATE INSPECTION DEVICE AND PRINTED BOARD INSPECTION DEVICE例文帳に追加

物品認識方法及び同装置、並びに同装置を備えた表面実装機、同部品試験装置、同ディスペンサ、同実装基板検査装置及び同印刷基板検査装置 - 特許庁

A semiconductor testing system 1 includes: a test board 2 on which a semiconductor device 4 of an object to be tested is mounted; and a semiconductor testing device 3 which outputs test signals of the semiconductor device 4 to the test board 2.例文帳に追加

本発明の一形態に係る半導体試験システム１は、試験対象の半導体装置４が搭載される試験ボード２と、試験ボード２に半導体装置４の試験信号を出力する半導体試験装置３と、を備える半導体試験システムである。 - 特許庁

To provide a device for testing helium leakage that can eliminate a time to pull out a cap mounted on the convex part of an object to be tested having a convex part with an opening.例文帳に追加

孔付凸部を有する被試験体の凸部に装着したキャップを抜き取る手間を省くことができるヘリウムリークテスト装置を提供する。 - 特許庁

To realize a semiconductor device in which a plurality of electronic components can be mounted in lower height with higher density after the testing without reduction of the manufacturing yield.例文帳に追加

製造歩留まりを低下せずにテスト終了後の複数の電子部品を高密度に薄く実装することができる半導体装置を実現する。 - 特許庁

To provide an on-vehicle testing apparatus for ETC capable of simplifying and shortening the required time for the performance measuring test of an ETC vehicle-mounted device, without having to change the setting of the vehicle-mounted device in the state of actually performing a communication.例文帳に追加

ＥＴＣ車載器の性能測定試験を、車載器を実際に通信を行う状態での設定を変更する必要がなく、簡単にし、所要時間を短縮することができる、ＥＴＣ車載器用テスタを提供すること。 - 特許庁

Electron beam is irradiated on a substrate 7 mounted on a mounting table 38 installed in a chamber 31 of the charged particle beam device, and a prescribed process like testing is carried out at the inside of the device.例文帳に追加

荷電粒子ビーム装置のチャンバー３１内の載置台３８に載置された基板７には電子ビームが照射され、当該装置内にて検査等の所定の工程が実施される。 - 特許庁

The semiconductor-testing device includes: a test board including a plurality of test pins, where the semiconductor device to be tested is mounted; a test part for testing continuity between the plurality of test pins and a plurality of device pins; and a control part for identifying test pins continuous to the device pins from among the plurality of test pins to allocate test pins connected to the device pins by referring to coordinates of the device pins.例文帳に追加

試験対象の半導体装置が搭載される、複数のテストピンを含むテストボードと、複数のテストピンと複数のデバイスピンとの導通を試験するテスト部と、複数のテストピンのうち、デバイスピンと導通するテストピンを特定し、デバイスピンの座標を参照してデバイスピンに接続するテストピンを割り当てる制御部とを有する。 - 特許庁

A circuit testing device 2A, a bump forming device 2C, an IC chip bonding device 2D, a cutting device 2E, and a control device 1 that controls the above devices are provided to a system 100 which manufactures a semiconductor part that the IC chips are mounted three-dimensionally.例文帳に追加

ＩＣチップが三次元実装されてなる半導体部品を製造するシステム１００に、回路試験装置２Ａ、バンプ形成装置２Ｃ、ＩＣチップ接合装置２Ｄ、切断装置２Ｅ、およびこれらの装置を制御する制御装置１を設ける。 - 特許庁

To provide an information acquiring method and device for quickly and precisely testing identification information by satisfactorily evading radio waves from a transmitter mounted on an adjacent vehicle at the time of testing identification information.例文帳に追加

識別情報を検査するときに、隣接する車両に搭載されている送信装置からの電波を良好に回避し、短時間で精度良く識別情報を検査できる情報取得方法及び情報取得装置を得る。 - 特許庁

In this card torsion testing device, the card can be mounted or dismounted easily, and the card can be set simply without replacing a component of the testing device even to a card having the different card length such as an extended specification.例文帳に追加

本発明のカードのねじり試験は、カードの取付け取外しを容易にし、エクステンデット規格等のカード長さの異なったカードに対しても試験装置の部品を交換することなく、簡単にカード設定が可能なカードのねじり試験装置の提供を目的とする。 - 特許庁

In this card bending testing device, the card can be mounted or dismounted easily, and the card can be set simply without replacing a component of the testing device even to a card having the different card length such as an extended specification.例文帳に追加

本発明のカードの曲げ試験は、カードの取付け取外しを容易にし、エクステンデット規格等のカード長さの異なったカードに対しても試験装置の部品を交換することなく、簡単にカード設定が可能なカードの曲げ試験装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To contemplate miniaturization, thinning and cost reduction on a mounting structure of a semiconductor device socket, for mounting the semicon ductor device socket, where a semiconductor device is mounted, on a testing circuit board.例文帳に追加

本発明は半導体装置が装着される半導体装置用ソケットを試験用回路基板に取り付ける半導体装置用ソケットの取付構造に関し、小型薄型化及び低コスト化を図ることを課題とする。 - 特許庁

In the figure, a vertical sectioned picture where a radial superconductivity bearing 8 for testing is mounted on a revolution loss measuring device known as a prior art.例文帳に追加

図１は、本発明が適用された公知の回転損失測定装置に供試用ラジアル型超電導軸受８が装着された状態の縦断面図を示している。 - 特許庁

To provide an abrasion testing device for appropriately simulating the degree of abrasion that differs depending on the structure of the groove pattern of a tire and further the usage condition when being mounted on a loaded vehicle.例文帳に追加

タイヤの溝パターンや構造、さらには実車搭載時の使用態様により異なる摩耗度合いを良好にシュミレートできる摩耗試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide a steering column evaluation testing device and an evaluation test method capable of evaluating impact absorbing performance of a steering column simple body on which an air bag is mounted.例文帳に追加

エアバッグを装着したステアリングコラム単体での衝撃吸収性能を評価することができるステアリングコラム評価試験装置、および評価試験方法を提供する。 - 特許庁

To provide a test circuit of a semiconductor device for entering into a test mode for testing a mounted function without a dedicated test terminal.例文帳に追加

搭載された機能をテストするためのテストモードへの移行を専用のテスト端子を用いることなく行うことができるようにする半導体装置のテスト回路を提供する。 - 特許庁

The friction testing device tests by contacting the friction element 24 to the specimen S mounted on a table 3 in a load condition by a load mechanism 11 and reciprocating the table 3.例文帳に追加

テーブル３に載せた試験片Ｓに対して摩擦子２４を負荷機構１１による負荷条件にて当接させ、テーブル３を往復移動させて試験を行う装置である。 - 特許庁

A holding device, to which the sample fiber is attached and the holders are connected by a holder connector, is detached from the slider mechanism 51 to be mounted on testing apparatus.例文帳に追加

試料繊維が取り付けられ、ホルダ連結具によってホルダが連結された把持装置がスライダ機構５１から取り外されて試験装置に対して装着される。 - 特許庁

According to the above means, as the heat generation distribution in a state that the semiconductor chip is mounted on the substrate can be easily known, a semiconductor device testing device can correspond efficiently to the countermeasures against generated heat of the chip.例文帳に追加

上述した手段によれば、半導体チップの実装状態での発熱分布を容易に知ることができるので、半導体チップの熱対策を効率的に対応することができる。 - 特許庁

To perform an electric characteristics inspection using a testing land even when a wiring board is downsized in a surface mount semiconductor device having the testing land on the undersurface of the wiring board on which a semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

半導体チップが搭載された配線基板の下面にテスト用ランドを備えた面実装型半導体装置において、配線基板を小型化した場合でも、テスト用ランドを使った電気特性検査を精度よく行うことができるようにする。 - 特許庁

A test auxiliary device (BOST device) is disposed near a test circuit board for giving and receiving a signal to and from the semiconductor integrated circuit to be tested, and the testing D/A converter circuit and testing A/D converter circuit of the test auxiliary device, a measurement data memory and an analyzing part are respectively mounted on separate circuit boards.例文帳に追加

被試験半導体集積回路と信号のやり取りを行うテスト回路基板の近傍にテスト補助装置（ＢＯＳＴ装置）を設け、このテスト補助装置の試験用Ｄ／Ａ変換回路と試験用Ａ／Ｄ変換回路と、測定データメモリと、解析部とをそれぞれ別の回路基板に搭載する。 - 特許庁

In this damage testing device, a tire support shaft 2 is mounted in the orthogonal direction on a support frame 1 erected vertically, and the test tire W is mounted detachably in parallel with the support frame 1 on the tire support shaft 2.例文帳に追加

損傷試験装置は、鉛直向きに立設された支持フレーム１に、タイヤ支持軸２が直交向きに取付けられ、このタイヤ支持軸２には前記支持フレーム１と平行に試験タイヤＷが着脱可能に取付けられている。 - 特許庁

A simple and inexpensive burn-in and testing mounting device for a grid array package with high terminal density is mounted by a support base having a plurality of C-shaped spring finger piece contact parts.例文帳に追加

端子が高い密度のグリッドアレイパッケージ用の、簡素で、安価なバーンイン及び試験用の取付け装置が、複数のＣ形のバネ指片接触部を有する支持ベースによって取り付けられた。 - 特許庁

The contact pin 1 is mounted to an element-testing apparatus used for testing the electrical characteristics of electronic components, such as a semiconductor device, and a contact part 12a of the contact pin 1 to be brought into contact with electrodes of the electronic parts can be characteristically detached and attached.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品の電気的特性試験に用いられる素子試験装置に搭載されたコンタクトピン１であって、前記電子部品の電極に接触させるコンタクトピン１の接触部１２ａが脱着可能であることを特徴とする。 - 特許庁

A testing device main body 4 which is fitted to a drill 1 by a fitting member 3 and mounted on the fitting member 3 to be able to move in the axial direction of the drill 1 is provided, and the testing device main body 4 is rotated during the operation of the drill 1 and has a rotary plate 6 with a reagent surface for receiving the boring powder.例文帳に追加

ドリル削孔機１に取付け部体３をもって取付けられ、ドリル軸方向に移動可能に前記取付け部体３に搭載された検査装置本体４とを備え、前記検査装置本体４が、前記ドリル削孔機１の削孔時に回転して削孔粉を受ける試薬面付き回転板６を有している。 - 特許庁

In the B/I test process, a maximum current limit Ilmt (max) to be supplied from a B/I testing device to a B/I board BIBD is set based on a margin α in which a maximum operation current Icc (max) of a testing object device DUT, the number N of DUTs mounted on the BIBD, and a dispersion are taken into consideration.例文帳に追加

Ｂ／Ｉテスト工程の際に、Ｂ／Ｉテスト装置からＢ／ＩボードＢＩＢＤに供給する最大電流リミットＩｌｍｔ（ｍａｘ）を被テストデバイスＤＵＴの最大動作電流Ｉｃｃ（ｍａｘ）とＢＩＢＤ上のＤＵＴの搭載数Ｎとばらつきを加味した余裕度αに基づいて設定する。 - 特許庁