「plating solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To manufacture a P-containing high-strength hot-dip galvanized steel sheet by promoting the alloying rate without using any aqueous solution coating apparatus nor pre-plating apparatus, and without performing any complicated atmosphere control during annealing before the plating, while a P-containing high-strength steel sheet is used as a plating original sheet.例文帳に追加

Ｐ含有高強度鋼板をめっき原板とし、水溶液塗布設備やプレめっき設備を用いず、めっき前焼鈍時に複雑な雰囲気制御を行わずに合金化速度を促進して、Ｐ含有高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板を製造する。 - 特許庁

In the acid copper plating method where stirring is performed by a mechanical means, plating is carries out while holding the concentration of dissolved oxygen in a plating solution to ≥5 ppm.例文帳に追加

機械的手段により攪拌を行う酸性銅めっき方法において、めっき液中の溶存酸素濃度を５ｐｐｍ以上に維持しながらめっきを行うことを特徴とする酸性銅電気めっき方法およびこの方法の実施に使用する酸性銅用めっき装置。 - 特許庁

To provide a member for retaining a plating solution in an electroplating equipment, which can surely form a plated layer with uniform film thickness.例文帳に追加

均一な膜厚のめっき層を確実に形成することができる電解めっき装置用めっき液保持部材を提供すること。 - 特許庁

PALLADIUM-COBALT ALLOY PLATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING PALLADIUM-COBALT ALLOY COATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING PALLADIUM-COBALT ALLOY HARD COATING FILM例文帳に追加

パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法及びパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法 - 特許庁

To provide a method for evaluating whether or not a given electrolytic plating solution is a one that can form an electrolytically plated film of a desired shape.例文帳に追加

所望の形状の電解めっき膜を形成することができる電解めっき液であるか否かを評価する方法を提供する。 - 特許庁

The pod 12 comprises a pipe 121 and a pair of meshes 123 which pass the plating solution (F) therethrough but substantially do not pass the workpiece (W).例文帳に追加

ポッド１２は、筒１２１と、めっき液Ｆを通過させ、ワークＷを実質的に通過させない一対のメッシュ１２３とを含む。 - 特許庁

Aluminum or aluminum alloy is plated with zinc by using the plating solution which contains hydrofluoric acid and/or a salt thereof, a zinc salt and water.例文帳に追加

フッ化水素酸及び／又はその塩、亜鉛塩並びに水を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金を亜鉛メッキする。 - 特許庁

To provide an inexpensive method for separating and recovering zinc and nickel from a plating waste solution containing zinc and nickel with high efficiency.例文帳に追加

亜鉛及びニッケルを含有するめっき廃液からの高効率で、しかも安価な亜鉛及びニッケルの分離回収方法を提供する。 - 特許庁

Movement of the semiconductor wafer in parallel can prevent the plating solution from staying only around a particular position of the wafer.例文帳に追加

半導体ウェハを平行移動させることで、ウェハの特定箇所の近傍のみでめっき液が滞留する状態を回避することができる。 - 特許庁

In this way, phosphite produced and accumulated in the plating solution by the oxidation of hypophosphite is precipitated and formed as calcium phosphite.例文帳に追加

これにより、次亜リン酸塩の酸化によりめっき液中に生成蓄積する亜リン酸塩を、亜リン酸カルシウムとして沈殿生成させる。 - 特許庁

To provide a method for recovering copper from iron chloride etching waste liquid by which copper is recovered as copper usable for a copper plating solution.例文帳に追加

銅めっき液に使用可能な銅として回収することができる塩化鉄エッチング廃液からの銅の回収方法を提供する。 - 特許庁

The subject electrolytic plating liquid is characterized by using 10-40 wt.% copper fluorosilicide solution, to selectively plate the copper thin film on the copper seed layer.例文帳に追加

10〜40重量％のケイフッ化銅水溶液を電解液として用い、銅シード層上に選択的に銅薄膜をメッキ堆積させる。 - 特許庁

After a reductant 9 is sprayed into the via hole 4, a metal 12 is embedded in the via hole 4 immersed in an electroless plating solution 1.例文帳に追加

その後、ビアホール４内に還元剤９を噴霧した後、無電解メッキ液１１に浸漬させて金属１２をビアホール４内に埋め込む。 - 特許庁

The activation liquid for the electroless plating liquid is an aqueous solution having a pH of 3 to 13, which contains an inorganic palladium compound and a metal halide.例文帳に追加

無機パラジウム化合物及び金属ハロゲン化物を含有するｐＨ３〜１３の水溶液からなる無電解めっき液用活性化液。 - 特許庁

The plastic molding body 50 is immersed in an Sn-Pb plating solution to form a patterned Sn-Pb layer 52 on the stripped plane 51.例文帳に追加

そして、樹脂封止体５０をＳｎ−Ｐｂめっき溶液に浸漬し、剥離面５１にパターニングされたＳｎ−Ｐｂ層５２を形成する。 - 特許庁

A semiconductor substrate 1 is immersed in a plating solution in a plating chamber 100; pressure is applied to the flow system 105 of the plating solution by a high-pressure pump 102; heat is added by heaters 103 and 104; an electric current is applied with the semiconductor substrate 1 kept at a negative electrical potential; then, a copper film is deposited on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

めっきチャンバ１００内のめっき液に半導体基板１を浸し、めっき液の流れる系１０５に対して高圧ポンプ１０２により圧力を加え、ヒーター１０３および１０４により熱を加え、半導体基板１を負の電位に保って電流を流すことで半導体基板１の表面に銅膜を析出させる。 - 特許庁

This catalyst impartation method for electroless copper plating comprises bringing a material to be plated into contact with an aqueous solution containing a tin compound, into contact with the aqueous solution containing a copper compound, then into contact with the aqueous solution containing a reducing agent.例文帳に追加

被めっき物をスズ化合物を含有する水溶液に接触させ、次いで銅化合物を含有する水溶液に接触させた後、還元剤を含有する水溶液に接触させることを特徴とする無電解銅めっき用触媒付与方法。 - 特許庁

The plating method for steel comprises a stage where metal ions intruded into a nitric acid solution used for nitric acid solution treatment are removed by ion exchange using an ion exchange resin, and the same is again made into a nitric acid solution, and is returned.例文帳に追加

硝酸溶液処理に使用する硝酸溶液に混入した金属イオンを、イオン交換樹脂を使用するイオン交換によって除去し、再び硝酸溶液して返還する工程を含むことを特徴とする鋼材のめっき方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing stannous oxide powder that is extremely soluble in an acid or an acidic plating solution, exhibits excellent storage stability in air, and can improve the antioxidant effect of Sn^2+ ions in a plating solution, and to provide stannous oxide powder manufactured by the method.例文帳に追加

酸又は酸性めっき液への溶解性が極めて高く、大気中における保存安定性に優れ、しかもめっき液中においてＳｎ^2+イオンの酸化防止効果を高めることができる酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末を提供する。 - 特許庁

In a gold-plating solution containing sodium gold sulfite or an ethylenediamine complex thereof with a gold concentration of 5 to 20 g/L, sodium sulfite of 10 to 100 g/L and a thallium compound with a thallium concentration of 1 to 50 ppm, this gold-plating solution further includes potassium sulfite of 0.1 to 50 g/L.例文帳に追加

金濃度５〜２０ｇ／Ｌの亜硫酸金ナトリウム又はそのエチレンジアミン錯体と、１０〜１００ｇ／Ｌの亜硫酸ナトリウムと、タリウム濃度１〜５０ｐｐｍのタリウム化合物とを含有する金めっき液において、亜硫酸カリウムを０．１〜５０ｇ／Ｌ含有するものとした。 - 特許庁

With this configuration, since the number of vias to be formed on the dielectric layers 11 or 14 positioned on the lowermost layer or uppermost layer can be reduced, the plating solution can be prevented from entering through the vias, and corrosion due to entering of the plating solution can be efficiently prevented.例文帳に追加

これにより、最下層又は最上層に位置する誘電体層１１，１４に形成すべきビアの数を減らすことができることから、ビアを介したメッキ液の侵入を防止することが可能となり、メッキ液の侵入に起因する腐食の発生を効果的に防止することが可能となる。 - 特許庁

To provide a conductive paste which can prevent a failure of platability while preventing penetration of a plating solution, in other words, makes sealability and platability compatible and can form an outer electrode for a laminated ceramic electronic part, and a laminated ceramic electronic part which prevents penetration of a plating solution.例文帳に追加

めっき液の浸入を抑制しながら、めっき付き不良を抑制し得る、つまり、シール性とめっき付き性とを両立した積層セラミック電子部品の外部電極を形成できる導電性ペースト、ならびにめっき液の浸入が抑制された積層セラミック電子部品を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for imparting a catalyst for electroless plating by using a catalyst imparting solution containing a palladium compound and a stannous compound, in which a good electroless plating film having less defects nonplated can be formed, and to provide a treating solution usable therefor.例文帳に追加

パラジウム化合物と第一スズ及化合物を含有する触媒付与液を用いて無電解めっき用触媒を付与する方法において、無めっき部分の殆どない良好な無電解めっき皮膜を形成することが可能な触媒付与方法、及びそのために使用できる処理液を提供する。 - 特許庁

A protective film for covering buried wiring itself and/or its surface for protection is formed by plating by the use of a plating solution composed of copper ions, ions of a copper alloy composed of copper and non- solid solution metal, a complexing agent, and a reducing agent which includes no alkaline metal.例文帳に追加

銅イオン、銅と非固溶の金属からなる銅合金を得る金属の金属イオン、錯化剤、及びアルカリ金属を含まない還元剤を有するめっき液を使用しためっきを施して、埋込み配線自体及び／または該配線の表面を覆って保護する保護膜を形成するようにした。 - 特許庁

The minor component control part 3 is provided with an analyzing part 320 for performing a quantitative analyses of the minor components in the plating solution, and a supplemental part 321 for supplementing supplemental liquid containing the prescribed amount of the minor components into the plating solution used for the wafer treating part based on the analyzed result with the analyzing part 320.例文帳に追加

微量成分管理部３は、メッキ液の微量成分の定量分析を行う分析部３２０と、分析部３２０による分析結果に基づき所要量の微量成分を含む補充液をウエハ処理部で使用されるメッキ液に補充する補充部３２１とを備えている。 - 特許庁

Most parts of the plating solution 22 which has been introduced into the through hole 16 of the plating solution introduction plate 12 are discharged in a transverse direction to the tank and perpendicular direction to the first flow-straightening plate 13 through the micropores of the first flow-straightening plate 13 to abut with the surface of the semiconductor wafer 9.例文帳に追加

そして、めっき液流入板１２の貫通孔１６内に流入されためっき液２２の大部分は、第１の整流板１３の微小孔を介して第１の整流板１３に対して垂直な横方向に流出され、半導体ウエハ９の表面に当接される。 - 特許庁

The tin plating solution or tin alloy plating solution contains, as additives, at least one kind selected from the group consisting of a bisphenol A ethylene oxide adduct, bisphenol A propylene oxide adduct, bisphenol F ethylene oxide adduct and bisphenol F propylene oxide adduct.例文帳に追加

本発明の錫めっき液又は錫合金めっき液は、添加剤として、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物、ビスフェノールFエチレンオキサイド付加物及びビスフェノールFプロピレンオキサイド付加物からなる群から選ばれた少なくとも一種を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The electroless copper plating solution is obtained by incorporating a compound having a disulfide bond (S-S bond) into an electroless copper plating solution containing a solvent, a copper salt, a complexing agent for copper ions, a pH conditioner, and a reducing agent.例文帳に追加

課題を解決するために本発明の無電解銅めっき液は、溶媒、銅塩、銅イオンの錯化剤、ｐＨ調整剤、及び還元剤を含む無電解銅めっき液において、ジスルフィド結合（Ｓ−Ｓ結合）を有する化合物をさらに含むことをその特徴とするものである。 - 特許庁

In the method of producing electrolytic copper foil by electrolysis of an aqueous acidic copper plating solution containing sulfuric acid, the aqueous acidic copper plating solution containing sulfuric acid comprises a copolymer of a diallyl dialkyl ammonium salt and sulfur dioxide, polyethylene glycol and 3-mercapto-1-sulfonic acid.例文帳に追加

硫酸酸性銅めっき液の電気分解による電解銅箔の製造方法において、ジアリルジアルキルアンモニウム塩と二酸化硫黄との共重合体と、ポリエチレングリコールと塩素と３−メルカプト−１−スルホン酸とを含有することを特徴とする硫酸酸性銅めっき液を用いる。 - 特許庁

For regenerating a plating solution having a fundamental composition obtained by combining nickel hydroxide, nickel carbonate or nickel hypophosphite to form into a nickel source and hypophosphorous acid, nickel hypophosphite or sodium hypophosphite to form into a reducing agent, a calcium carbonate or calcium hydroxide is added to the plating solution.例文帳に追加

ニッケル源となる水酸化ニッケル、炭酸ニッケルもしくは次亜リン酸ニッケルと、還元剤となる次亜リン酸、次亜リン酸ニッケルもしくは次亜リン酸ナトリウムとを組み合わせた基本組成のめっき液を再生するため、めっき液に炭酸カルシウムや水酸化カルシウムを添加する。 - 特許庁

A palm fiber having continuous pores h, h, etc., inside the fiber is dipped in an SnCl_2 solution and a PdCl_2 solution and subjected to electroless plating or electroplating to deposit e.g. a Ni plating 6 on the outer surface of the palm fiber 5 and the inner wall of the continuous pores h, h, etc.例文帳に追加

ヤシ繊維をＳｎＣ１２溶液及びＰｄＣｌ２に浸漬した後、無電解めっきもしくは電気めっきにより、繊維内部に連続微細孔ｈ，ｈ…を有するヤシ繊維５の外面および前記連続微細孔ｈ，ｈ…の内壁に例えばＮｉメッキ６を施してある。 - 特許庁

In this apparatus 100, first, the plating solution 22 containing a promoter and an inhibitor is fed to the solution tank 12 to perform bottom-up filling inside a hole H formed on the film-formation target surface Wa.例文帳に追加

この装置１００においては、まず、液槽１２に促進剤及び抑制剤を含むめっき液２２を供給して被成膜面Ｗａに形成されたホールＨ内部のボトムアップ・フィルを行う。 - 特許庁

To provide a new method and an apparatus for recovering nickel from nickel-containing aqueous solution with which the nickel can efficiently be recovered from the used plating solution and the recovered nickel can be reused.例文帳に追加

使用済みめっき液からニッケルを効率よく回収することができ、回収したニッケルを再利用することのできる、新規のニッケル含有水溶液からのニッケルの回収方法とその装置を提供する。 - 特許庁

The copper or copper alloy subjected to the tin or tin alloy plating is immersed into a solution of a silane coupling agent or a solution of the silane coupling agent and organic matter or is coated therewith and is dried, by which the film is formed.例文帳に追加

錫又は錫合金めっきを施した銅又は銅合金を、シランカップリング剤の溶液又はシランカップリング剤と有機物の溶液に浸漬又は塗布し、乾燥して皮膜を形成する。 - 特許庁

Since the coating material 3 has acid resistance, it is not dissolved with the acid or neutral electroless plating liquid, further, the coating material 3 is removed after the electroless plating, the problem that the catalyst 5 applied to the part 4a to be formed with electroless plating drops out with the alkaline solution does not occur.例文帳に追加

被覆材３は耐酸性であるため、酸性または中性の無電解めっき液で溶解せず、また無電解めっき後に被覆材３を除去するため、無電解めっきを形成する部分４ａに付与した触媒５がアルカリ性溶液によって脱落するという問題が生じない。 - 特許庁

The hot-dip galvannealed steel sheet is immersed in oxidizing acid aqueous solution to form a plurality of pits with its average depth being ≥0.8 μm, and the ratio of the average depth from the surface of the plating layer to the film thickness of the plating layer being ≤80% on the surface of the plating layer.例文帳に追加

この合金化溶融亜鉛めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.８μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method, which can ensure good adhesion between a plating film and a workpiece without using any noble metal such as palladium and without using any harmful chemical such as chromic acid and can permit repeated use of a plating solution.例文帳に追加

無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

Solenoid valves 24, 26 and 27 are opened, a pump 29 and a cooling device 30 are driven, the Ni-B electroless plating solution in the Ni-B plating bath 4 is cooled and sprayed from a spray nozzle 32 against the work, and the Ni-B plating layer on the surface of the work is prevented from drying.例文帳に追加

その際には、電磁弁２４，２６，２７を開き、ポンプ２９、冷却装置３０を駆動して、Ｎｉ−Ｂメッキ槽４内のＮｉ−Ｂ無電解メッキ液を冷却して噴射ノズル３２から噴射し、被メッキ物に吹き付けて、被メッキ物の表面のＮｉ−Ｂメッキ層が乾燥するのを防止する。 - 特許庁

To provide a method and a apparatus for electrolytic plating of a substrate in which copper can be imbedded in a fine wiring pattern by using plating solution of high uniform electrodeposition property and high leveling property, the plating film thickness is substantially equal for both a wiring part and a non-wiring part, and CMP is easy.例文帳に追加

均一電着性及びレベリング性が高いめっき液を使用して微細配線パターン内への銅の埋込みを達成でき、しかも配線部と非配線部でめっき膜厚がほぼ等しくなって、ＣＭＰが容易な基板のめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

The sample wherein the gold-containing plating layer is formed on the substrate containing copper is brought into contact with a first aqueous solution, containing nitric acid and hydrogen peroxide dissolving only the substrate; then the gold-containing plating layer is recovered, and the gold-containing plating layer is analyzed quantitatively.例文帳に追加

銅を含有する基材上に、金含有めっき層が形成された試料を、硝酸と過酸化水素とを含有する第１水溶液と接触させて前記基材のみを溶解した後、前記金含有めっき層を回収し、金含有めっき層を定量分析する。 - 特許庁

To provide method for forming a Ti-Ni alloy film which is heretofore difficult with the conventional plating method and which has high quality at a low cost by a plating method using a plating bath of an aqueous solution which is easy to handle and is excellent in productivity without requiring costly equipment and intricate operation.例文帳に追加

高価な装置や繁雑な操作を必要とせず、取り扱いが容易で生産性に優れた水溶液のめっき浴を用いためっき法により、従来のめっき法では電析させることが困難であったＴｉ−Ｎｉ合金膜を高品質かつ安価に形成する方法を提供する。 - 特許庁

This multiple tank type inline plating device 20 comprises a plurality of the rotary drums 21(1)-27(1) connected to each other in such a way that a workpiece W after passing through a cleaning process is carried in the rotary drum 25(1) for plating while it is immersed in a plating solution tank 25(2) to be plated.例文帳に追加

多槽式インラインメッキ処理装置２０は、複数台の回転ドラム２１（１）〜２７（１）が連結された構成であり、洗浄工程を経た後のワークＷがメッキ処理用の回転ドラム２５（１）内を搬送される間にメッキ液槽２５（２）に浸漬されメッキ処理が施される。 - 特許庁

In the electroless plating method on a conductor 2 and an activation preprocessing method, a nuclide 3 is dispersed in an electroless plating solution, and the nuclide 3 on the surface of which a conductive layer 1 is being deposited by the electroless plating is brought into contact with the conductor 2.例文帳に追加

無電解めっき液中に核体３が分散され、核体３表面に無電解めっきにより導電層１が析出中の核体３を、導電体２へ間欠的に接触させることを特徴とする導電体２への無電解めっき方法及び活性化前処理方法である。 - 特許庁

The electroplating equipment has a plating tank, a jet unit having jet nozzles for circulating a plating solution through the plating tank, and a fixing part for a substrate to be plated and that for an anode plate; the jet unit has a mechanism for rotating jet-nozzle surface.例文帳に追加

めっき槽と、該めっき槽にめっき液を循環させる噴流ノズルを有する噴流ユニットと、被めっき基板および陽極板の固定部とを有する電気めっき装置において、該噴流ユニットが、噴流ノズル面を回転する機構を具備することを特徴とする電気めっき装置。 - 特許庁

To provide a plating method which forms an adequately covered film, as a result of delivering a plating solution into a concave such as a contact hole, which is shaped on a surface to be plated of a workpiece such as a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ等の被処理体の被成膜面に形成されているコンタクトホール等の凹部にめっき液を十分に行き渡らせ、埋込み性の良好な成膜を行うことのできるめっき方法を提供すること。 - 特許庁