「processing layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an imprint method by which a resin layer in an extruded area extruded from a pattern formation area can be easily removed, and to provide a method of processing a substrate using the imprint method.例文帳に追加

パターン形成領域からはみ出した、はみ出し領域の樹脂層を容易に除去することが可能となるインプリント方法およびインプリント方法を用いた基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic element built-in wiring board that can improve electric connections without processing a terminal electrode of an electronic element, or a wiring circuit layer, a via hole conductor, or via hole of a wiring substrate.例文帳に追加

電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。 - 特許庁

To provide a compound substrate which is affixed with a piezoelectric substrate and a support substrate to each other via an organic adhesive layer, and a formation method which allows the formation of a desired metal pattern with high accuracy by using lift-off processing.例文帳に追加

圧電基板と支持基板とを有機接着層を介して貼り合わせた複合基板と、リフトオフ加工を用いて精度よく所望の金属パターンを形成できるようにする形成方法を提供する。 - 特許庁

Image output is performed by combining the LUT groups of lowermost layer and gray scale skip is eliminated in the vicinity of boundary, by correcting the coefficients used in the processing of one stage upper hierarchy, after the LUT groups are coupled.例文帳に追加

画像出力は、最下層のＬＵＴ群を組み合わせて行い、ＬＵＴ群の結合処理後、一段上階層の処理に用いた係数の補正によって、境界付近の階調飛びをなくす。 - 特許庁

To restrain the height of a cylinder head, by reducing the ceiling thickness, by restraining reduction in fatigue strength, by applying processing for removing an oxygen diffusing layer to a ceiling part inner surface of a valve lifter.例文帳に追加

バルブリフタの天井部内面に酸素拡散層を除去する加工を施すことで、疲労強度の低下を抑えて、天井厚さの減少を可能とすることでシリンダヘッドの高さの抑制を図る。 - 特許庁

A synthetic function and an analytic function can be simplified by using CI filter processings, and the whole physical-layer processing operation can be arranged and integrated to a simple sub-carrier selection and a weighting operation.例文帳に追加

ＣＩフィルタ処理を用いて合成関数および分析関数を単純化でき、さらに物理層処理動作全てを単純なサブキャリア選択および重み付け動作へと整理統合することが可能となる。 - 特許庁

This method is for processing the unbonded strand cable comprising the strand, a sheath covering an outer periphery of the strand at an interval and the inner layer material mounted between the strand and the sheath for reducing the friction therebetween.例文帳に追加

ストランドと、このストランドの外周を間隔をあけて覆うシースと、前記ストランドとシースとの間に介在されて両者の摩擦を低減する内層材とを具えるアンボンドストランドケーブルの加工方法である。 - 特許庁

To easily form a color filter layer and a micro lens and to form a through-hole where a through electrode is formed on a substrate of a solid-state image pickup device by energy beam processing.例文帳に追加

本発明は、カラーフィルター層やマイクロレンズの形成を容易にして、固体撮像装置の基板にエネルギービーム加工によって貫通電極が形成される貫通孔を形成することを可能にする。 - 特許庁

Further, annealing processing is carried out to form an interface bond state in which the Ga-N bond is dominant in a nitriding layer 5, thereby the interface level density can be made to be much lower.例文帳に追加

また、アニール処理することにより、窒化処理層５においてＧａ−Ｎ結合が支配的となった界面結合状態を形成し、界面準位密度を一段と低減させることができる。 - 特許庁

The method of manufacturing the material for the polishing pad includes coating the surface of a porous layer composed of a polymer elastic body having openings with a processing liquid containing the cross-linking agent of the polymer elastic body.例文帳に追加

開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の架橋剤を含む処理液を塗布することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processor that enable quick peel-off (removal) of a resist, having a resist hardening layer from the surface of a substrate, without damaging the substrate.例文帳に追加

基板にダメージを与えることなく、基板の表面からレジスト硬化層を有するレジストを速やかに剥離（除去）することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

In the chamber of the film formation furnace 8b of the processing apparatus 8, a conductive film 89 for an electrode grows on an exposed surface of the p-type contact layer 35 to form a third substrate product E3.例文帳に追加

処理装置８の成膜炉８ｂのチャンバにおいて、ｐ型コンタクト層３５の露出された表面の上に、電極のための導電膜８９を成長して、第３の基板生産物Ｅ３を形成する。 - 特許庁

By injecting nitrogen to perform heat processing with the gate electrode 12 being the mask, a peak of the nitrogen concentration is made to be positioned at the surface of the silicon layer 3 in contact with a field oxide film 13.例文帳に追加

ゲート電極１２をマスクとして窒素を注入し熱処理を施すことによって窒素の濃度ピークがフィールド酸化膜１３に接する前記シリコン層３表面に位置するようにする。 - 特許庁

To provide a cutting method of a semiconductor substrate by laser processing capable of cutting an object to be cut with high accuracy even in the case that the semiconductor substrate has various laminated layer structures.例文帳に追加

半導体基板が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工による半導体基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet for processing semiconductor wafer with high initial adhesion and excellent in stripping workability after use and having an adhesive layer which does not stain the surface of the semiconductor after stripping.例文帳に追加

初期接着力が大きく、使用後の剥離作業性に優れ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用シートを提供すること。 - 特許庁

Processing functions for multiple sections, repeating sections, etc., of SONET/SDH (11) are added to a wavelength converting device and a wavelength converting function to manage wavelength path sections as one layer of SONET/SDH (11).例文帳に追加

波長変換装置や波長変換機能にＳＯＮＥＴ／ＳＤＨの多重セクションや中継セクションなどの処理機能を追加し、波長パス区間をＳＯＮＥＴ／ＳＤＨのいずれかのレイヤとして管理する。 - 特許庁

The outer sheath layer 52 is formed by spun-lace nonwoven fabric made by effecting spun-lace processing, by mixing special oxidized acrylic fibrous materials into polyester fibrous material so that its proportion becomes 80%.例文帳に追加

表皮層５２は、特殊酸化アクリル系繊維材料をポリエステル繊維材料に対し８０（％）の割合となるように混ぜてスパンレース加工を施してなるスパンレース不織布でもって形成されている。 - 特許庁

Thus, the user equipment suppresses the report of the measurement result at the unnecessary RRC layer and the power consumption of the user equipment and the processing load of the node device can respectively be reduced.例文帳に追加

したがって、移動局は不要なＲＲＣレイヤでの測定結果の報告を抑制することになり、移動局での電力消費及びノード装置での処理負荷各々の軽減が可能となる。 - 特許庁

A personal computer 140 controls signal processing in each layer in accordance with operation information given via various operation means and controls a destination to distribute the audio signals by the distributor 120.例文帳に追加

パーソナルコンピュータ１４０は、各種の操作手段を介して与えられる操作情報に応じて、各レイヤの信号処理を制御するとともに、振り分け部１２０によるオーディオ信号の振り分け先を制御する。 - 特許庁

In this laser cladding, the clad layer that contains the vanadium carbide is formed on the surface of a base material by a laser processing head capable of discharging a cladding material powder coaxially with an optical axis of laser light.例文帳に追加

本レーザクラッディングでは、クラッディング材料粉末をレーザ光の光軸と同軸上に放出可能なレーザ加工ヘッドにより基材の表面にバナジウム炭化物を含有するクラッド層を形成する。 - 特許庁

When cutting processing is performed, the acryl-urethane resin layer 4 with a high rigidity and a small elongation suppresses elongations of the base material sheet 6 and the surface sheet 2 to hardly generate the burrs, the mustaches, the whitening and the like on the cut part.例文帳に追加

切削加工時には、剛性が高く伸びの少ないアクリルウレタン系樹脂層４が、基材シート６及び表面シート２の伸びを抑制し、切削加工部のバリやヒゲ、白化等を発生しにくくする。 - 特許庁

To provide a coating base material that is capable of performing molding processing on a base material and has a high reflectance by forming a coating layer exhibiting the high reflectance, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は，基材上に成型加工が可能で且つ，高い拡散反射率を示す被覆層を形成することで，高い拡散反射率を有する被覆基材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Etching is performed in the whole surface on the backside of the semiconductor wafer 1 (the center of the backside of the semiconductor wafer 1 and the rib 4), so as to remove a processing damage layer 5 formed by the grinding stone during grinding.例文帳に追加

ついで、半導体ウェハ１の裏面側の全面（半導体ウェハ１の裏面側の中央部およびリブ４）にエッチングを行い、研削の際に砥石により形成された加工ダメージ層５を除去する。 - 特許庁

To provide a tacky adhesive film and a tape for processing semiconductor wafer in which an adhesive layer reduces softening by absorbing moisture in air and can be suppressed the occurrence of pick-up failure.例文帳に追加

接着剤層が空気中の水分を吸収することにより軟化することを低減し、ピックアップミスの発生を抑制することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

In a device mode, the upstream port circuit 10 performs interface processing with a physical layer circuit of the up/downstream port circuit 60-n, and the up/downstream port circuit 60-n performs an upstream port operation.例文帳に追加

デバイスモードでは、アップストリームポート回路１０がアップ／ダウンストリームポート回路６０−ｎの物理層回路とのインターフェース処理を行い、アップ／ダウンストリームポート回路６０−ｎがアップストリームポート動作を行う。 - 特許庁

To make it possible to remove easily the debris (scattered articles) produced along with laser processing, without restricting the layer composition of a semiconductor device when forming a via hole in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板にビアホールを形成するにあたって、半導体装置の層構成に制約を生じさせることなく、レーザ加工に伴って生じるデブリ（飛散物）を容易に除去することを可能にする。 - 特許庁

In the metal mask made of a metal plate having an opening and being used for producing a printed wiring board, a triazine dithiol derivative processing layer shown by formula 1 is provided on the surface of the metal plate.例文帳に追加

開口部を有する金属板からなり、プリント配線板の製造に用いられるメタルマスクであって、金属板の表面が下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有する。 - 特許庁

When the necessary information is returned to the Web layer server 11, the system control device 101 inquires the operating states of all the server devices, and selects the server device to restart the processing from the result.例文帳に追加

必要な情報がウェブ層サーバ１１に返送されたときに、システム制御装置１０１が、全てのサーバ装置の稼動状況を問合せ、その結果から処理を再開するサーバ装置を選択する。 - 特許庁

An operating system or other platform may expose a set of application programming interfaces (APIs) to general purpose image processing, photo album, printing or other applications through which a Raw API layer may be accessed.例文帳に追加

オペレーティングシステム等のプラットフォームが、汎用画像処理、フォトアルバム、印刷等のアプリケーションにアプリケーションプログラミングインタフェース（ＡＰＩ）のセットを公開し、これを通じてＲＡＷ ＡＰＩレイヤにアクセスすることができる。 - 特許庁

A drawing processor 13 performs drawing processing on the basis of the attribute information on the attribute information storage section 25 related to the identification information from the CPU 11 and the graphic data of each layer outputted from the CPU 11.例文帳に追加

描画プロセッサ１３は、CPU１１からの識別情報に関連する属性情報記憶部２５の属性情報と、CPU１１から出力されたレイヤー毎の図形データと、に基づいて描画処理を行う。 - 特許庁

The oxide film 23 is used as a mask after the next silicide step, and the polysilicon gate electrode 17 and the source/drain diffused layer 20 of a pMOS 16 are selectively subjected to silicide processing.例文帳に追加

この酸化膜２３は次のシリサイド工程後にマスクとして使用され、ｐＭＯＳ１６のポリシリコンゲート電極１７及びソース、ドレイン拡散層２０に対して選択的にシリサイド化処理が行われる。 - 特許庁

Polarization processing is applied at a predetermined charge voltage to an insulating film formed on the surface of the electrode plate main body 18A of a back electrode plate 18, thereby generating an electret layer 18B.例文帳に追加

背面電極板１８の電極板本体１８Ａの表面に形成された絶縁膜に対して、所定のチャージ電圧で分極処理を施すことにより、エレクトレット層１８Ｂを生成する。 - 特許庁

When the ACK packet is not sent back, a link layer processing part 14 decides whether the frequency of operation for resending the packet to the transmission-destination node is less than a specified number.例文帳に追加

ＡＣＫパケットが返信されない場合に、リンクレイヤ処理部１４は、送信先ノードに対して、それまでにパケットの再送信動作を行った回数が所定数以下であるか否かを判定する。 - 特許庁

To provide a catalyst increase processing method for a cell stack for increasing a catalyst active material at a catalyst layer of an electrode, and a fuel battery having the cell stack for increasing an amount of the catalyst active material.例文帳に追加

電極の触媒層の触媒活性物質を増加させるセルスタックの触媒増加処理方法、及び触媒活性物質の増量可能なセルスタックを有する燃料電池を提供する。 - 特許庁

The method for forming the semiconductor structure includes reacting a silicon precursor and an atomic oxygen precursor at a processing temperature of about 150°C or less to form a silicon oxide layer over a substrate.例文帳に追加

半導体構造を形成する方法は、基板上にシリコン酸化被膜を形成するために、シリコン前駆体と原子酸素前駆体を約１５０℃以下の処理温度において反応させることを含む。 - 特許庁

To provide a silicon substrate etching method and a silicon substrate etching device capable of improving accuracy for processing a hole penetrating through a silicon insulation layer and a silicon substrate in an area including a wiring.例文帳に追加

シリコン絶縁層とシリコン基板とを貫通する孔の加工の精度を配線が含まれる領域にて高めることのできるシリコン基板のエッチング方法、及びシリコン基板のエッチング装置を提供する。 - 特許庁

To improve crystallization of a semiconductor substrate and a semiconductor layer formed thereon by preventing the surface of the semiconductor substrate from being exposed as much as possible to the atmosphere inside a processing chamber.例文帳に追加

半導体基板の表面が処理室内の雰囲気にさらされることを可及的に防止することにより、半導体基板およびその表面に形成される半導体層の結晶性の向上を図る。 - 特許庁

Processing of polygonal shape by die punching is realized easily by using a glass fabric epoxy layer as the surroundings of the thermosetting resin composition filled with the thermal conductive inorganic filler.例文帳に追加

また熱伝導性無機フィラーを充填した熱硬化性樹脂組成物の周囲をガラス布エポキシ層とすることで、金型打ち抜きによる多角形状の外形加工を容易に実現することが可能となった。 - 特許庁

The kraft paper is constituted of a single layer having 95-130 g/m^2 basis weight, and subjected to crepe processing by a Clupak device so as to have 30-65 product of the tensile strength in the lateral direction and the elongation at break in the lateral direction.例文帳に追加

坪量が９５〜１３０ｇ／ｍ^２の単層で構成し、クルパック装置によりクレープ加工を施すことにより、横方向の引張強度と横方向の破断伸びとの積を３０〜６５とする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal aligning agent used for forming a liquid crystal alignment layer to which liquid crystal aligning ability can be imparted by irradiation with polarized or unpolarized radiation without carrying out rubbing processing.例文帳に追加

ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能な液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。 - 特許庁

To provide an IR-sensitive composition excellent in suitability to processing with an exhausted developer having lowered activity (development latitude) when used in an image forming layer of a planographic printing plate precursor or the like.例文帳に追加

平版印刷版用原版の画像形成層等に用いた場合に、活性度の落ちた疲労現像液での処理性（現像ラチチュード）に優れる感赤外線感光性組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain a thermally releasable type tacky sheet capable of forming and ensuring a sufficient interval between cut pieces formed by cutting processing of an adherend and withstanding heat treatment at the time of expanding a thermally expandable layer.例文帳に追加

被着体の切断加工により形成された切断片間に十分な間隔を形成、確保でき、しかも熱膨張性層を膨張させる際の加熱処理に耐え得る熱剥離型粘着シートを得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its method for manufacturing which has a MOSFET with a high quality and high performance multi gate, wherein the processing accuracy of a support is enhanced to support the lower plane of a semiconductor layer.例文帳に追加

半導体層の下面を支える支持部の加工精度が高められた高品質かつ高性能なマルチゲートを持つＭＯＳＦＥＴを有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a both surfaces nap-raised non-woven fabric without fiber dropping off and excellent in designability by processing a fiber layer consisting of high melting point fibers and hot melt fibers by a thick and thin folk needles from both of surface and reverse surface sides.例文帳に追加

高融点繊維と熱融着性繊維からなる繊維層に表裏両側から太，細フォークニードル針で加工し、繊維脱落がなく意匠性に優れた両面起毛不織布を提供する。 - 特許庁

To provide a vertical bipolar transistor having been subjected to salicide processing through which a base-side depletion layer sufficiently spreads by forming a salicide offset region to prevent problems such as a leakage current and a decrease in junction breakdown voltage.例文帳に追加

サリサイドオフセット領域の形成により、ベース側の空乏層が十分に広がり、リーク電流や接合耐圧低下の問題を防ぐサリサイド処理を行った縦型バイポーラトランジスタを提供する。 - 特許庁