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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > processing layerに関連した英語例文

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processing layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3235



例文

To provide a substrate processing apparatus that performs selenization or sulfurization process for forming a light absorbing layer of a CIS-based solar cell, which can be compatible with enlargement of glass substrates.例文帳に追加

CIS系太陽電池の光吸収層形成のためのセレン化又は硫化処理を行う基板処理装置において、ガラス基板の大型化に対応可能な基板処理装置を提供する。 - 特許庁

As gas burning and gas occlusion can be prevented in the mold 3 for injection molding, formation of an anchor hole is not inhibited during plating processing for the molded article and poor adhesion of a plating layer can be suppressed.例文帳に追加

射出成形用金型3ではガス焼けやガスの巻き込みを防止できるので、成型品のメッキ処理時におけるアンカーホールの生成を阻害せず、メッキ層の密着不良を抑止できる。 - 特許庁

To provide a method for developing a liquid crystal pretilt angle necessary for a liquid crystal display element, even if is light irradiation from the vertical direction, in an optical alignment processing method of a liquid crystal alignment layer.例文帳に追加

液晶配向膜の光配向処理法において、垂直方向からの光照射であっても液晶表示素子に必要な液晶プレチルト角を発現させる方法を提供すること。 - 特許庁

The fixed pressure member includes a base material whose surface has an irregularity structure imparted by irregularity imparting processing and a release layer with which at least the recessed part of the irregularity structure of the base material is filled, as a fixing pad.例文帳に追加

定着パッドとして、凹凸付与加工により表面に凹凸構造が付与された基材と、前記基材の前記凹凸構造の少なくとも凹部に充填される離型層と、を有する。 - 特許庁

例文

In addition to the substrate treatment process, a surface decorating processing process is constituted of a plating treatment process, a forming treatment process, a plating layer peeling process, a peel liquid washing process, a drying process and a washing process.例文帳に追加

この下地処理工程に加えてメッキ処理工程、フォーミング処理工程、メッキ層剥離工程、剥離液洗浄工程、乾燥工程、洗浄工程夫々から表面装飾加工工程を構成する。 - 特許庁


例文

To provide a paperboard produced by multiple layer papermaking, which has excellent cushioning properties, slip-preventing properties and surface strength, and exhibits excellent suitability to processing, laminating and box-making in a corrugated board sheet, a corrugated board packaging container, an inner packaging container or the like.例文帳に追加

クッション性、防滑性、表面強度に優れ、また、段ボールシート、段ボール包装容器、内装包装容器などへの加工、貼合、製函適性に優れた多層抄き板紙を提供する。 - 特許庁

To provide a wall paper having an ionizing radiation-curable resin as a surface protective layer which is excellent in stain resistance, scratch resistance and processabilities, and is also excellent in unevenness follow-up properties by emboss processing and crack resistance.例文帳に追加

耐汚染性、耐傷付性及び施工性に優れ、かつエンボス加工による凹凸追従性及び耐クラック性に優れた電離放射線硬化性樹脂を表面保護層に有する壁紙を提供すること。 - 特許庁

The substrate joint tape is to be used for a method in which a plurality of sheet type substrates are connected to form a long substrate and subjected to circuit fabrication processing, wherein a hot-melt layer is laminated on a support body.例文帳に追加

シート状基板を複数枚連結して長尺状基板にして回路形成処理を行う方法に使用する基板接合テープであって、支持体にホットメルト層が積層されてなる基板接合テープ。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus closely identifying moisture contents on a surface layer of a recording medium to which an image is to be formed with high responsiveness and high accuracy and then feeding it back to processing condition.例文帳に追加

これから画像形成される記録媒体の表面層の水分量を、高い応答性と高い精度とできめ細かく識別して、処理条件にフィードバックできる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an information recording and reproducing medium which has a structure capable of effectively cooling or applying other processing to a recording layer having a function of transmitting light in addition to functions of information recording and information reproduction.例文帳に追加

情報記録と情報再生の他、光を透過させる機能を担っている記録層を効果的に冷却等することが可能な構造を有する情報記録再生媒体を提供する。 - 特許庁

例文

To perform reconnection processing for establishing a link of a high-order layer after disconnection of physical connection between devices by switching redundant systems at high speed regarding a communication system and a redundant system switching method.例文帳に追加

通信装置及び冗長系切り替え方法に関し、冗長系の切り替えによる装置間の物理的接続の切断後の上位レイヤのリンク確立のための再接続処理を高速に行う。 - 特許庁

To provide an optical disk drive and a signal processing method capable of preventing focusing control from becoming unstable due to an undesirable focusing servo gain fluctuation due to disk defects or recording layer materials.例文帳に追加

ディスクの欠陥部や記録層の材質により、フォーカスサーボゲインが不所望に変動してフォーカス制御が不安定になることを抑止可能な光ディスク装置及び信号処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a GaN substrate which has a small processing margin and is easy to uniformly process and a method of manufacturing the same, and to provide methods of manufacturing a GaN layer bonded substrate and a semiconductor device using the GaN substrate.例文帳に追加

加工しろが小さく一様な加工が容易なGaN基板およびその製造方法、かかるGaN基板を用いたGaN層接合基板および半導体デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To sufficiently suppress dispersion of a composition on a surface of lower-layer Cu wiring by sufficiently obtaining processing controllability of a via hole regardless of an opening size of the via hole when a SiOCH film is used as a wiring insulation film.例文帳に追加

配線絶縁膜としてSiOCH膜を用いる場合に、ビアホールの開口径に依らず、その加工制御性を十分に得て、下層Cu配線の表面の組成のバラツキを十分に抑制する。 - 特許庁

Furthermore, a first altered layer 25 is formed by altering a part of the second interlayer insulating film 19, which is exposed from a sidewall of the fist through hole 23 through plasma processing using plasma including oxygen gas.例文帳に追加

次に、酸素ガスを含むプラズマを用いたプラズマ処理により、第2の層間絶縁膜19における第1のホール23の側壁に露出する部分を変質して、第1の変質層25を形成する。 - 特許庁

To provide a stent processing method, where there is no possibility of occurrence of either thermally effected layer or fused coagulant matter through laser irradiation, and the fear of adhesion of blood platelets or damages to vessels or red blood cells is reduced.例文帳に追加

レーザ照射による熱的影響層や溶融凝固物が発生せず、血小板の付着量を削減し、血管・赤血球の損壊を低減できるステントの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aromatic polyamide which can be adhered onto a glass plate without using an adhesive layer, wherein a high accuracy circuit pattern formed from the aromatic polyamide cannot cause displacement easily in circuit board processing process.例文帳に追加

芳香族ポリアミドが接着層を介さずにガラス板に接着可能であり、かつ、形成した高精度の回路パターンが回路基板加工プロセス中で位置ずれを起こしにくい芳香族ポリアミドを得ること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate capable of improving the integration of a via by forming a via function without performing laser processing and the like on a resin layer and without increasing the physical size of the substrate or a module.例文帳に追加

樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a die cutter having a blade with sharpness and superior durability by effectively utilizing the processing characteristic in etching, forming a DLC layer, and the like, and to provide a method of manufacturing the die cutter.例文帳に追加

エッチングしたり、DLC層を形成したりする際の加工特性を有効に利用して切れ味が良く耐久性に優れた刃部を有するダイカッターおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, as having translucency and shape imparting properties is sufficient enough for the base layer 110, the groove processing is made easier by particularly utilizing the material having high processability, and improvement in productivity is achieved.例文帳に追加

また、下地層110は、透光性と形状付与性があればよいため、特に加工性の高い材料を利用することで溝加工が容易となり、生産性向上を図れるようになる。 - 特許庁

To suppress the damage of a magnetic element and to prevent oxidation of a conductive member existing in a lower layer without using an ashing process for processing a lower electrode film when a semiconductor device equipped with the magnetic element is manufactured.例文帳に追加

磁気素子を備えた半導体装置の製造で、磁気素子のダメージを抑止し、下部電極膜の加工に灰化処理を用いないことで下層に存する導電部材の酸化を防止する。 - 特許庁

To provide a tape for wafer processing that has good sensor recognition properties, and also has good productivity and testing accuracy, even if an adhesive layer is thin (≤10 μm), and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

接着剤層が薄い(10μm以下)場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The tape for wafer processing 10 includes a long mold releasing film 11, the adhesive layer 12, a first adhesive film 13 of a radiation curing type, and a second adhesive film 14 of a non-radiation curing type.例文帳に追加

ウエハ加工用テープ10は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12と、放射線硬化型の第1粘着フィルム13と、非放射線硬化型の第2粘着フィルム14とを備えている。 - 特許庁

For this regulation, prebake temperature and conditions in development processing after pattern exposure are set so that undercut parts having a proper depth and length are formed in a thin film material layer before post-bake.例文帳に追加

この調節のために、ポストベーク前の薄膜材料層に適切な奥行き長さをもったアンダーカット部分が形成されるように、プリベーク温度及び、パターン露光後の現像処理の条件を設定する。 - 特許庁

To provide signal processing technology capable of securing data communication inside a communication network even when the link layer of one node is changed from an active state to an inactive state inside the communication network.例文帳に追加

通信ネットワーク内において、1のノードのリンク層がアクティブな状態から非アクティブな状態に変化した場合にも、通信ネットワーク内におけるデータ通信の確保ができる信号処理技術を提供する。 - 特許庁

To provide a wallpaper that is excellent in soil resistance, scratch resistance and installability, and has an ionizing radiation curable resin having excellent followability to unevenness and crack resistance by an emboss processing in a surface protective layer.例文帳に追加

耐汚染性、耐傷付性及び施工性に優れ、かつエンボス加工による凹凸追従性及び耐クラック性に優れた電離放射線硬化性樹脂を表面保護層に有する壁紙を提供すること。 - 特許庁

To enhance junction strength for an upper surface of a columnar type electrode of the surface processing layer, for preventing oxidation to be formed on the surface of the column type electrode in a semiconductor device called a CSP.例文帳に追加

CSPと呼ばれる半導体装置において、柱状電極の上面に形成される酸化防止用の表面処理層の柱状電極の上面に対する接合強度を強くする。 - 特許庁

To provide an apparatus for laser dicing capable of forming a modified layer in a wafer with high accuracy without damaging devices formed on a surface of the wafer, a method for laser dicing and a method for processing wafer.例文帳に追加

ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができるレーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法を提供する。 - 特許庁

By introducing the layer reformed by processing 13, the radius of curvature of the nitride semiconductor crystal 12 is enlarged and the grating surface direction [hkil] or [hkl] at each point on the surface is parallelized.例文帳に追加

加工変質層13の導入によって窒化物半導体結晶12の曲率半径は大きくなり、面内各点での格子面方向[hkil]若しくは[hkl]が平行化される。 - 特許庁

To provide an excellent wireless communication system that can add hand-over function to a wireless repeater without mounting a layer 3 processing required for a hand-over procedure on the wireless repeater itself.例文帳に追加

ハンドオーバー手順に必要なレイア3処理を無線中継器自身に実装することなく、無線中継器にハンドオーバー機能を付加することが可能となる優れた無線通信システムを提供する。 - 特許庁

Thus, at the change from one recording layer to another, data other than the user data is not written and the user data is written continuously, thereby, preventing the user data write processing to the recording layers being from interrupted.例文帳に追加

これにより、記録層の切り替わりでユーザデータ以外のデータが書き込まれずにユーザデータが連続的に書き込まれるため、記録層に対するユーザデータの書き込み処理の中断を防止することができる。 - 特許庁

A layer reformed by processing 13 is introduced into the concave surface of a curved nitride semiconductor crystal 12 grown epitaxially on a different kind of substrate by grinding with diamond abrasives or the like.例文帳に追加

異種基板上にエピタキシャル成長させて得られた湾曲した窒化物半導体結晶12の凹状の面にダイアモンド砥粒などにより研削を行って加工変質層13を導入する。 - 特許庁

Such a probe substrate for use in LSI inspection is manufactured by forming an inspection circuit on a surface of the insulating resin layer and subjecting bending processing with a die to a tip end of the circuit to form a probe.例文帳に追加

このようなLSI検査用プローブ基板は、絶縁樹脂層の表面に検査用回路を形成し、この回路先端に金型による折曲げ加工を施すことによってプローブを形成して製造する。 - 特許庁

A substrate viewer program 19 is provided with a substrate display processing part 21 for displaying a wiring layout figure showing the wiring layout of a multi-layer printed circuit board at a display device 15 based on substrate Viewer data.例文帳に追加

基板ビューアプログラム19は、基板Viewerデータに基づいて、多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を表示装置15に表示する基板表示処理部21を有している。 - 特許庁

The frame analysis processing part 21 performs CRC verification of a frame received from a lower layer, and writes an analysis result in the analysis result data storing part 22 and writes a packet in the FIFO buffer memory 23.例文帳に追加

フレーム解析処理部21は、下位レイヤから受け取ったフレームのCRC検証等を行い、解析結果を解析結果データ格納部22に書き込むとともに、パケットをFIFOバッファメモリ23に書き込む。 - 特許庁

To facilitate coating of a dielectric layer on a partially cylindrical concave surface and its maintenance in a plasma processing device having a first electrode with a partially cylindrical recess surface and a second electrode of a cylindrical shape.例文帳に追加

部分円筒状の凹面を有する第1電極と円筒状の第2電極を備えたプラズマ処理装置において部分円筒凹面への誘電体層の被装およびメンテナンスを容易化する。 - 特許庁

An X decoder 25 supplies voltage appropriate for processing to the two memory cell arrays of different types through the corresponding word lines in accordance with selection by the memory layer selection 26.例文帳に追加

Xデコーダ25は、メモリ層選択部26の選択にしたがって、それぞれに対応するワード線を通じて互いに異なる種類の2つのメモリセルアレイに各処理に応じた電圧を供給する。 - 特許庁

The substrate cross-section display processing part 22 displays a substrate cross-section diagram showing the cross-section structure of the wiring layout of the multi-layer printed circuit board following the arbitrary segmentation position on the wiring layout diagram.例文帳に追加

基板断面表示処理部22は、配線レイアウト図上の任意の切り出し位置に沿った、多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す基板断面図を表示装置15に表示する。 - 特許庁

The exhaust gas G4 of 90% or more of total flow rate of the exhaust gas G2 fed into the catalyst processing device 20 does not pass the catalyst layer 22 and passes a main flow passage 21 and is exhausted as it is.例文帳に追加

また、触媒処理装置20に送入される排ガスG2の全流量の90%以上の排ガスG4が、触媒層22を通過せず、主流路21を通過してそのまま排出される。 - 特許庁

A large particle size of piezoelectric ceramic is eliminated in the piezoelectric layer by passing through the process to realize a piezoelectric sensor stable in polarization processing, excellent in reliability, and excellent in mass-productivity.例文帳に追加

このような工程を経ることによって、圧電体層の圧電セラミックの粒径の大きなものはなくなり、分極処理も安定し信頼性が高く量産性に優れた圧電センサを実現することができる。 - 特許庁

When the timer expires, the protocol processing section 2 links the transmission data 5A(a), 5A(b) having received so far, gives a header to the linked data and gives the linked data 5B(a+b) to a subordinate layer 4.例文帳に追加

そして、タイマがタイムアウトした時に、プロトコル処理部2は、それまでに渡された送信データ5A(a)、5A(b)を連結して、ヘッダを付与して、送信データ5B(a+b)として下位レイヤ4に渡す。 - 特許庁

To provide an image data processing method of a mobile communication terminal with which traffic of data link layer is analyzed during a video telephony and resolution of image data is automatically changed according to the traffic state.例文帳に追加

映像通話中にデータリンク階層のトラフィックを分析し、その状態によってイメージデータの解像度を自動的に変更する移動通信端末機の映像データ処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma processing method and a plasma processor capable of making the resistance almost the same resistance before cutting after removing the extended layer and capable of shortening the unit process time.例文帳に追加

引き延びた層の除去工程後の抵抗値を、切断前の抵抗値とほぼ同程度の値にすることができ、タクトタイムも短くすることができるプラズマ処理方法およびプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

An anti-reflection film 12 is formed on a Si substrate 11 serving as a processing base body, a resist film 13 is formed on the anti-reflection film 12, and a hydrophobic upper layer film 14 is formed on the resist film 13.例文帳に追加

被加工基体であるSi基板11上に反射防止膜12を形成し、反射防止膜12上にレジスト膜13を形成し、レジスト膜13上に疎水性の上層膜14を形成する。 - 特許庁

The moisture contents on the surface layer of the sheet materials 150 is estimated from an output from the heat conductivity sensor 101 by a control part 120, and the processing condition corresponding to the moisture contents is set in an image forming process part.例文帳に追加

制御部120は、熱伝達率センサ101の出力からシート材150の表面層の水分量を推定し、画像形成プロセス部に、水分量に応じた処理条件を設定する。 - 特許庁

An opening 17 is perforated on the support plate 14, by truncation processing and an adhesion layer 18 for holding for bonding and keeping the wiring board 20 is provided in the opening 17 or on the support plate 14.例文帳に追加

支持板14には切断加工により開口部17を透設し、その開口部17内または支持板14上には配線基板20を接合保持するための保持用粘着層18を設ける。 - 特許庁

To provide an optical article by which various plastic substrates with different refractive indexes are treated, generation of interference fringes is suppressed, and surface processing layer having excellent abrasion resistance and contactness is formed.例文帳に追加

屈折率の異なる様々なプラスチック基材を扱い、かつ干渉縞の発生が抑制され、且つ優れた耐擦傷性や密着性を有する表面処理層を形成できる光学物品を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high quality wiring board in which an insulation layer is firmly attached to a metal plate by environmentally-friendly and safe processing.例文帳に追加

環境を考慮した安全な処理によって金属板に絶縁層が強固に密着された配線基板を製造することができる高品質な配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an improved surface protective layer of a photographic element having both good scratch and wear resistances after photographic processing and having no inclination to sink inward in production, storage and transport.例文帳に追加

写真処理後に良好な耐引掻性と耐摩擦性の両者を有し、かつ、製造、保管および輸送時に内側にめり込む傾向の無い、写真要素の改善された表面保護層を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a processing method of a covering layer removal part of a wire capable of being implemented without an anxiety of generating a failure due to salt damage or contaminating a floor or the like, and of surely providing a waterproof property.例文帳に追加

塩害による障害発生や床等を汚す心配なしに、簡単に実施でき、確実に防水性を付与することができる電線の被覆層除去部の処理方法を提供する。 - 特許庁




  
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