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processing layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3235件
The method for forming an image includes forming an image portion by providing an ink composition containing color material on the porous layer of a recording medium which has the porous layer containing at least inorganic particles on a support body, and providing thereafter a processing solvent containing colloidal silica with a primary average particle diameter of 5 to 60 nm.例文帳に追加
支持体上に無機微粒子を少なくとも含む多孔質層を有する記録媒体の該多孔質層上に、色材を有するインク組成物を付与して画像部を形成後、平均一次粒子径が5〜60nmのコロイダルシリカを含む処理液を付与する画像形成方法。 - 特許庁
The method for manufacturing the ink receiving layer forming composition includes: a dispersion liquid preparing process to prepare particle dispersion liquid containing inorganic particles, zirconyl acetate, and zirconium oxychloride by dispersion processing; and a composition preparing process to prepare a layer forming composition by mixing at least a water-soluble resin into the particle dispersion liquid.例文帳に追加
分散処理により無機微粒子と酢酸ジルコニルとオキシ塩化ジルコニルとを含む微粒子分散液を調製する分散液調製工程と、前記微粒子分散液に少なくとも水溶性樹脂を混合して層形成用の組成物を調製する組成物調製工程とを有している。 - 特許庁
The method of manufacturing the semiconductor device including a cutting process of removing a part of the resin insulating layer, formed on a principal surface of a semiconductor substrate, through cutting processing using a cutting tool includes a process of cutting the part of the resin insulating layer having a metal film laminated on a surface as the cutting process.例文帳に追加
半導体基板の主面上に形成した樹脂絶縁層を、バイトを用いた切削加工により一部除去する切削工程を備えた半導体装置の製造方法であり、切削工程として、表面に金属膜が積層された樹脂絶縁層の部分を切削する工程を含む。 - 特許庁
To provide a data transmitter capable of performing initialization processing of data communication while preventing unexpected failures without increasing development costs when a link layer and a physical layer are initialized, and electric communication is performed between them, and data transmission system and initialization method for the data transmitter.例文帳に追加
リンク層および物理層を初期化して互いに電気通信するとき、開発コストを増大させることなく不測の不具合を防止しながらデータ通信の初期化処理を行うことが可能なデータ伝送装置およびデータ伝送システム、並びにその初期化方法を提供する。 - 特許庁
To prevent a sapphire substrate from completely peeling off a GaN layer after laser lift-off in a laser lift-off apparatus even if a work temperature somewhat rises, in laser lift-off processing for peeling off a GaN-based compound crystal layer formed on a surface of the sapphire substrate.例文帳に追加
サファイア基板の表面に形成されたGaN系化合物結晶層を剥離するためのレーザリフトオフ処理において、ワークの温度が多少上昇したとしても、レーザリフトオフ装置内で、レーザリフトオフ後のサファイア基板がGaN層から、完全に剥がれてしまうことがないようにすること。 - 特許庁
An organic/inorganic composite processing layer including a carboxyl group containing resin, an oxazoline group base containing resin, and a hardened material of a resin composition containing basic phosphate compound is formed on a surface of a molten aluminum plated steel plate, and a thermal fusion polyolefin resin layer is formed on it.例文帳に追加
溶融アルミニウムめっき鋼板の表面にカルボキシル基含有樹脂、オキサゾリン基含有樹脂および塩基性リン酸化合物を含有する樹脂組成物の硬化物からなる有機無機複合処理層を形成し、その上に熱融着性ポリオレフィン系樹脂層を形成する。 - 特許庁
Further, the manufacturing method of the photoelectric conversion device according to an embodiment includes: a process where a radiation part 8 is formed by radiating laser light to a part of the light absorption layer 3; and a process where a removal part is formed by removing the radiation part 8 by mechanical processing and patterning is performed on the light absorption layer 3.例文帳に追加
さらに、本実施形態に係る光電変換装置の製造方法は、光吸収層3の一部に、レーザを照射してなる照射部8を形成する工程と、照射部8を機械加工で除去して除去部を形成し、光吸収層3をパターニングする工程とを備えている。 - 特許庁
After a metallic layer 8a, which constitutes a part of a foundation metal BLM for a CCB bump, is processed by using a resist pattern 13 as a mask, a hydrophobic fluoride layer 12 is formed by plasma processing using fluorine gas in a surface of a PIQ film 9b while leaving the resist pattern 13.例文帳に追加
CCBバンプ用の下地金属BLMの一部を構成する金属層8aをレジストパターン13をマスクとして加工した後、レジストパターン13を残したままPIQ膜9bの表面にフッ素系ガスを用いたプラズマ処理によって、疎水性のフッ化物層12を形成する。 - 特許庁
To provide a photoelectric converting device and an optical generator wherein the decrease of its material cost and its processing cost and the increase of its photoelectric converting efficiency are realized, since a porous semiconductor layer having its increased photoelectric converting area can be formed at a low temperature and the porous semiconductor layer can be joined easily to the electrode of a substrate without their alignment.例文帳に追加
光電変換面積が増大した多孔質半導体層を低温で形成でき、また多孔質半導体層と基板の電極との接合が位置合わせすることなく容易にできるため、材料コスト及びプロセスコストの低減化、高変換効率化を実現すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board, by which an adhesion between an insulating layer and a conductor circuit in the multilayer wiring board to carry out a face-down packaging of a semiconductor chip can be improved, a peeling between the conductor circuit and the insulating layer during a processing process can be reduced, and a fine wiring can be formed.例文帳に追加
半導体チップをフェイスダウン実装するための多層配線板における絶縁層と導体回路の密着性を向上させ、加工工程中の導体回路と絶縁層の剥離を低減し、微細配線を形成きる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a dry etching method processing an etching object layer into a shape of a desired rugged pattern with a high precision, a magnetic recording medium manufacturing method utilizing the same, and a magnetic recording medium which has a recording layer formed into a rugged pattern and allows good magnetic characteristics to be surely obtained.例文帳に追加
被エッチング層を所望の凹凸パターンの形状に高精度で加工できるドライエッチング方法、これを利用した磁気記録媒体の製造方法及び記録層が凹凸パターンで形成され、良好な磁気特性が確実に得られる磁気記録媒体を提供する。 - 特許庁
This double-faced adhesive sheet for manufacturing a ceramic capacitor chip comprises a double-faced adhesive sheet which has on one side of a support a water-soluble adhesive layer which adheres to a ceramic powder molding sheet, and on the other side a water insoluble adhesive layer which has repeeling property, and adheres to a support stand for processing.例文帳に追加
支持体の片面にセラミック粉末成形シートに接着する水溶性粘着剤層を有し、反対面に加工用支持台に接着する再剥離性、非水溶性の粘着剤層を有する両面粘着シートからなるセラミックコンデンサチップ製造用両面粘着シート。 - 特許庁
The novel wheat flour is obtained by eliminating an outermost part from whole wheat, preferably milling wheat granules so as to form the aleurone layer at the inner side of the outermost part or substantially at the outermost part of the granule, and used for secondary processing food having characteristics such as favorable grain taste and flavor derived from the aleurone layer.例文帳に追加
小麦全粒から最外部を除去した小麦粒、好ましくはアリューロン層を最外部の内側もしくは実質的に最外部とする小麦粒を製粉した、アリューロン層由来の好ましい穀物の味・風味の特徴を有する二次加工食品に用いる小麦粉。 - 特許庁
A first bonding layer 14 and a second bonding layer 24 are brought into contact with each other to place a predetermined load on the sensor substrate 1 and cap substrate 2 (Fig.1(a)), and then degassing processing for removing gas components adsorbed in the sensor substrate 1 and cap substrate 2 respectively is carried out (Fig.1(b)).例文帳に追加
第1の接合層14と第2の接合層24とを接触させてセンサ基板1およびキャップ基板2に所定の荷重を印加し(図1(a))、続いて、センサ基板1およびキャップ2それぞれに吸着しているガス成分を除去する脱ガス処理を行う(図1(b))。 - 特許庁
To provide a method for correcting an FIB wiring of a flip-chip LSI by an FIB of only a normal ion beam, by enabling removal of the upper layer interconnection and the lower layer interconnection on an FIB processing region through wet etching.例文帳に追加
FIB加工領域上の上層配線および下層配線をウェットエッチングで除去することができるようにすることにより、通常のイオンビームのみのFIBで、フリップチップLSIのFIB配線修正加工が可能である、フリップチップLSIの配線修正方法を提供する。 - 特許庁
To provide an etching method forming a deep hole or a deep groove extending in the depth direction with a side wall substantially perpendicular to a layer to be etched in a processing object having a multilayered structure needing etching stop, and reliably leaving the underlying layer.例文帳に追加
エッチングストップを必要とする多層構造の処理対象物にてエッチングすべき層に対しては略垂直な側壁をもって深さ方向に延びる深孔や深溝を形成するという機能を有しながら、下層については確実に残存させることができるエッチング方法を提供する。 - 特許庁
In a semiconductor processing adhesive sheet having at least a base material layer and an adhesive layer, a displacement amount in a holding power test (in conformity with JIS Z0237, a shearing load: 1 kg, a measurement time period: 30 min) is 100 μm or more and 800 μm or less.例文帳に追加
少なくとも基材層と粘着層とを有する半導体加工用粘着シートであって、保持力試験(JISZ0237準拠、せん断荷重:1kg、測定時間:30min)における変位量が100μm以上800μm以下である半導体加工用粘着シート。 - 特許庁
In ATM communication equipment C190, the physical layer side C220 is provided with a FIFO processing section C100 and a UTOPIA interface section C106 and the ATM layer side C300 is provided with a detection circuit C108, a UTOPIA circuit C107, and a selector C109.例文帳に追加
ATM通信装置C190において、物理レイヤ側C200が、FIFO処理部C100と、ユートピアインターフェース部C106とをそなえるとともに、ATMレイヤ側C300が、検出回路C108と、ユートピア回路C107と、セレクタC109とをそなえて構成する。 - 特許庁
This method for manufacturing the semiconductor device contains the steps of forming a silicon nitride film (26) having a refractive index of 1.85 or less on a compound semiconductor layer (20) containing Ga by a plasma CVD method, and selectively processing the compound semiconductor layer by using the silicon nitride film as a mask.例文帳に追加
本発明は、Gaを含む化合物半導体層(20)上にプラズマCVD法により屈折率が1.85以下の窒化シリコン膜(26)を形成する工程と、窒化シリコン膜をマスクに用いて化合物半導体層を選択処理する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 - 特許庁
This is a paper tube for winding shaft core formed by winding a stencil paper for paper tube in a spiral form and in a layer form, and at least the surface layer of the above paper tube is formed of a paper applying at least one sort of processing agent, and the roll form scroll is made by using this paper tube.例文帳に追加
紙管用原紙を螺旋状、且つ層状に巻回して形成された巻取り軸芯用紙管であって、該紙管の少なくとも最表層が少なくとも1種の処理剤が塗布された紙で形成された巻き取り軸芯用紙管、及び該紙管を用いたロール状巻物。 - 特許庁
This protective sheet for processing a semiconductor wafer comprises a pressure-sensitive adhesive sheet made by laminating a radiation- curable pressure-sensitive adhesive layer on a base film, wherein the base film surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer has an average roughness Ra (μm) greater than 0.01.例文帳に追加
基材フィルム上に放射線硬化型粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムの放射線硬化型粘着層と接着する面の平均粗さRa(μm)が、0.01<Raであることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。 - 特許庁
In the processing method, a silver halide photographic sensitive material having a hydrophilic colloidal layer on at least one side of the support and also having a layer containing compounds of formulae 1-4 (where W is an electron withdrawing group; D is an electron donative group; and H is a hydrogen atom) is processed with a developing solution containing reductones.例文帳に追加
支持体の少なくとも一方の側に親水性コロイド層を有し、かつ一般式(1)〜(4)の化合物を含有する層を有するハロゲン化銀写真感光材料を、レダクトン類を含有する現像液で処理することを特徴とするハロゲン化銀写真感光材料の処理方法。 - 特許庁
To provide a discrete track type perpendicular magnetic recording medium which is excellent in crystal orientation and perpendicular magnetic anisotropy of a magnetic recording layer, obviates deterioration of the magnetic characteristics of the magnetic recording layer due to processing, is inexpensive in manufacturing cost, and does not require a complicated manufacturing process and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
磁気記録層の結晶配向性ならびに垂直磁気異方性が良好であり、加工によって磁気記録層の磁気特性が劣化せず、製造コストが安価で、複雑な製造工程を必要としないディスクリート・トラック型垂直磁気記録媒体及びこれの作成方法を提供する。 - 特許庁
A photosensitive planographic printing plate having a protective layer based on a water-soluble vinyl polymer is developed after removing the protective layer using the above washing liquid for processing a photosensitive planographic printing plate containing at least one monoalcohol compound or monoketone compound.例文帳に追加
少なくとも一種のモノアルコール化合物またはモノケトン化合物を含有することを特徴とする感光性平版印刷版処理用洗浄液を用いて、水溶性ビニル重合体を主成分とする保護層を有する感光性平版印刷版の保護層を除去した後に現像処理する。 - 特許庁
This sliding member is provided by processing for forming recessed parts 3 on the surface of the metal-sliding layer 2 and also impregnating a resin 4 in the recessed parts 3 so as to make ≥50 % surface areal rate occupied by the resin 4 at an optional depth until 0.1 mm from the surface of the metal-sliding layer in its depth direction.例文帳に追加
金属摺動層2の表面に凹部3を加工形成すると共に、その凹部3に樹脂4を含浸させ、金属摺動層2の表面から深さ方向へ0.1mmまでの任意の深さでの樹脂4の占める面積率が50%以上となるようにする。 - 特許庁
Since the metallic layer 4a contains very high contents of metallic particles, a defect such as cleavage is not caused to the metallic layer 4a at baking processing even when the thickness is thinned, and a stacked ceramic capacitor with desirable quality and desirable electric characteristics can be manufactured.例文帳に追加
前記の金属層4aは金属粒子含有量が極めて高いため、厚さが薄くなっても焼成処理時に金属層4aに分裂等の欠陥を生することがなく、これにより所期の品質及び電気特性を有する積層セラミックコンデンサを製造できる。 - 特許庁
When there are two backing films having two or three single layers for completing the backing layer, the film intermediately colored by changing the color of the upper single layer, can be used without requiring further processing of a second backing film of not being absolute in a color.例文帳に追加
前記裏打層を完全にする2つもしくは3つの単層を備える2つの裏打フィルムがある場合、前記上部単層の色を変えることに起因する中間的に着色されたフィルムは、色が絶対的でない第2の裏打フィルムのさらなる加工の必要もなく利用できる。 - 特許庁
The first trace layer 21 and the multi-sensor layer 23 have a first trace 211 and a second trace 231 which are intersected to each other, and conductive circuits connected to the traces 211 and 231 thereon, respectively and are used to transmit a sensor signal to a subsequent signal processing element.例文帳に追加
第1のトレース層21およびマルチセンサ層23上は相互に交差する第1のトレース211および第2のトレース231と、上述のトレース211、231と接続される導電線路とをそれぞれ有し、センサ信号を後続の信号処理素子に伝達するのに使用される。 - 特許庁
By electrification processing of either one or both of the thermoplastic adhesive layer of the conductor and the base material, the overlay process makes the conductor closely adhere to the base material with an attraction force of charges of mutually different kinds charging the thermoplastic adhesive layer of the conductor and the base material.例文帳に追加
導電体の熱可塑性接着剤層と基材との一方又は双方を帯電処理し、導電体の熱可塑性接着剤層と基材とが帯電した互いに異種の電荷の吸引力により、重畳工程で導電体と基材とを密着させる。 - 特許庁
Furthermore, the manufacturing method of the biaxially stretching lamination film for fine processing is characterized in that heat treatment is performed at a temperature of melting endothermic peak temperature Tm1 or more of a resin constituting the molded layer after biaxial stretching and less than melting endothermic peak temperature Tm2 of a resin constituting the support layer.例文帳に追加
また、本微細加工用二軸延伸積層フィルムの製造方法は、二軸延伸後に成形層を構成する樹脂の融解吸熱ピーク温度Tm1以上で、かつ、支持層を構成する樹脂の融解吸熱ピーク温度Tm2未満の温度で熱処理することを特徴とする。 - 特許庁
This method for manufacturing the surface emission laser comprises the following steps of (1)-(7) using disks 4 formed by the steps of: forming an active layer 3 on an InP substrate 1, processing the active layer 3 into mesa shapes to form the plurality of disks 4 on the InP substrate 1, and removing the InP substrate 1.例文帳に追加
InP基板1上に活性層3を作製し、次いで活性層3をメサ形状に加工してInP基板1上にディスク4を複数個配し、続けてInP基板1より取り除かれた各ディスク4を用いて、順次下記(1)〜(7)の各工程を経る面発光レーザの製造方法。 - 特許庁
An insulator film 2, a lower electrode film 3, a dielectric film 4 and an upper electrode film 5 are sequentially formed on a semiconductor substrate 1 to form a laminated layer structure, and a photo resist is coated on the laminated layer structure by a photolithography technique to form a photo resist pattern 6 for processing of an upper electrode.例文帳に追加
半導体基板1上に絶縁体膜2、下部電極膜3、誘電体膜4、上部電極膜5を順に積層させた積層構造の形成後に、フォトリソグラフィ技術を用いて積層構造上にフォトレジストを塗布し、上部電極加工用のフォトレジストパターン6を形成させる。 - 特許庁
To easily and inexpensively execute a trim cutting process, to keep the beautiful appearance of an end part, and to simplify the setting work to a couterpart in an end processing method and an end structure of a surface material composed of a laminated sheet material manufactured by backing a rear face of a top layer with a cushion layer.例文帳に追加
トップ層裏面にクッション層を裏打ちした積層シート材料からなる表皮材の端末処理方法並びに端末構造において、トリムカット処理が簡単かつ廉価に行なえ、かつ端末部分の見栄えを美麗に維持し、相手部品へのセット作業等をやりやすくする。 - 特許庁
By processing valve metal to the shape of the accessory, and generating a transparent oxide layer on the surface of the accessory for finger, the accessory is capable of developing various colors while keeping luster and texture unique to metal by the production of colors by an interferential action of the transparent oxide layer.例文帳に追加
弁金属を装身具の形状に加工し、該指装身具の表面に透明酸化被膜を生成させることにより、透明酸化被膜の干渉作用による発色によって、金属固有の光沢や質感を保ったまま、様々な色彩の発色を可能にする装身具が提供される。 - 特許庁
To detect an envelope defect of a read signal caused by a fingerprint on the surface of a disk, the inter-layer interference of a dual-layer disk or the like which is a factor of a read error of an optical disk, and to improve the read capability of an optical disk drive while avoiding a read error by performing appropriate processing.例文帳に追加
光ディスクのリードエラー要因となるディスク表面上の指紋や2層ディスクの層間干渉などに起因する再生信号包絡線の異常を検出し、適切な処理を行うことによりリードエラーを回避し光ディスクドライブの再生性能を向上する。 - 特許庁
The method includes a process in which a core 3b, having a softening temperature of Tci, is formed on the lower clad layer 2 having a softening temperature of Ti, and a part or all of the core 3b is embedded in the lower clad layer 2, by thermally processing the core 3b so that the temperature T satisfies Ti<T<Tci.例文帳に追加
軟化温度がTiである下部クラッド層2の上に形成した軟化温度がTciのコア3bを、温度TがTi<T<Tciとなるような温度Tで熱処理を行うことにより前記コア3bの一部又は全部を下部クラッド層2に沈み込ませる工程を有する。 - 特許庁
In the porous filter layer made of the resin used in the ceramic slip casting resin mold formed into a desired shape by cutting processing, the porous body used in the porous filter layer made of the resin comprises a resin containing foam as a filler.例文帳に追加
切削加工により所望形状に形成される陶磁器泥漿鋳込成形用樹脂型に用いる樹脂製多孔質濾過層であって、該樹脂製多孔質濾過層に用いられる多孔体はフィラーとして発泡体を含む樹脂からなることを特徴とする樹脂製多孔質濾過層の提供。 - 特許庁
To facilitate terminal processing of an optical fiber unit by heating and softening a hard plastic layer of an optical fiber unit incorporated in the center of a submarine optical cable to intermittently form thin round slice shaped gaps in the longitudinal direction and by drawing out the hard plastic layer in the terminal direction to expose the optical fiber.例文帳に追加
光海底ケーブルの中心に含まれる光ファイバユニットの硬質プラスチック層を加熱、軟化して長手方向に間欠的に輪切状の切れ目を入れ、端末方向に硬質プラスチック層を引き抜くことにより光ファイバを露出させて、光ファイバユニットの端末処理を容易にする。 - 特許庁
The manufacturing method of the self-adhesive tape or sheet comprises flocking the surface of the self-adhesive layer on at least one face of the support by means of a flocking processing method thereby to partially form the fibrous projecting structure part on the surface of the self-adhesive layer.例文帳に追加
粘着テープ又はシートの製造方法は、植毛加工方法を利用して、支持体の少なくとも一方の面の粘着剤層の表面に植毛加工を施すことにより、前記粘着剤層の表面に部分的に繊維凸状構造部を形成することを特徴とする。 - 特許庁
A sliced sheetlike resin foam is bonded on a base material 1 as a marble grain pattern layer 2 which expresses a marble grain pattern by the slice processing surface of the sheetlike resin foam and a resin sheet or a resin coating film is formed on the surface thereof as a protective layer 3.例文帳に追加
スライス加工されたシート状の樹脂発泡体が、そのスライス加工表面が石目模様を表現する石目模様層2として基材1上に貼着され、さらにその表面に樹脂製シートまたは樹脂塗膜が保護層3として形成されていることとする。 - 特許庁
To obtain a high response, when the processing handles a large number of data by making a coded image data file, in which the coded data regarding the resolution or/and image quality has a layered structure, into a data structure that is specialized in the processing where the coded data up to a prescribed layer position is made as a decoding target.例文帳に追加
解像度或いは/および画質についての符号化データが階層構造の符号化画像データファイルについて、所定の階層位置までの符号化データを復号対象とする処理に特化したデータ構造にすることにより、その処理が多数のデータを扱う場合に高いレスポンスを得る。 - 特許庁
The mounting mechanism comprises an O-ring 21 surrounding a plurality of through holes including pipes 15 between the electrostatic chuck 11 and the power supply plate 12, and a vacuum insulation layer 12D outside of the O-ring 21 connected to a processing space in a vacuum processing chamber.例文帳に追加
本発明の載置機構10は、静電チャック11と給電板12の間に配管15を含む複数の貫通孔を囲むOリング21を設けると共にOリング21の外側に真空処理容器内の処理空間と連通する真空断熱層12Dを設けことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a decorative sheet characterized in that the sum total thickness of a synthetic resin layer is 100 μm or above, suitable for bending processing, not causing the lowering of design properties due to whitening at the time of bending processing, good in the sharpness of a pattern and capable of being reduced in production cost.例文帳に追加
合成樹脂層の合計厚さが100μm以上である、折り曲げ加工に適した化粧シートであって、折り曲げ加工時に白化による意匠性の低下がなく、絵柄模様の鮮明性が良好であり、しかも生産コストを低減できる化粧シートを提供する - 特許庁
To provide a method of manufacturing a metal core printed circuit board with excellent productivity and high reliability which includes the steps of punching processing in advance before lamination, and through hole drilling processing after the lamination, thereby omitting an inner layer metal core forming step sharply.例文帳に追加
金属繊維織布に塗布したプリプレグ用いて、積層前に予め穴あけ加工を行い、積層後、その部分に貫通スルーホール加工が行えて内層メタルコア作成工程を大幅に省略することができる、生産性に優れ、信頼性も高いメタルコアプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
And when it reaches the information timing (S120:Y), a control command is output from a controller 106 to an AV processing circuit 108, and picture information including a picture for informing existence of the HDDVD layer is output from the AV processing circuit 108 to a display apparatus 200.例文帳に追加
そして、通知タイミングに到達したとき(S120:Y)、コントローラ106からAV処理回路108に制御指令が出力され、AV処理回路108から、HDDVD層が存在することを通知するための画像を含む画像情報が表示装置200に出力される。 - 特許庁
To provide a method for processing decanter liquid into liquid fertilizer capable of diffusing and restoring the decanter liquid reserved in a storage pond and has significant bad smell, to a farm by improving processing speed of, for example, BOD with a simple constructure, by using a super deep layer aerating tank.例文帳に追加
貯留池に貯留された悪臭が顕著なデカンター汁液を、超深層曝気槽を用いることにより、非常にシンプルな構成でBOD等の処理速度を飛躍的に高めて農地に散布し還元することができる、デカンター汁液の液肥化処理方法を提供する。 - 特許庁
A frequency control part 103 increases the execution frequency of the life detection processing by a life detection processing execution part 104 in accordance with the approach of the charge/discharge frequency counted by the charge/discharge frequency counting part 102 to the life charge/discharge frequency indicating the life of the electric double layer capacitor 24.例文帳に追加
頻度制御部103は、充放電回数カウント部102によりカウントされた充放電回数が電気二重層キャパシタ24の寿命を示す寿命充放電回数に近づくにつれて、寿命検知処理実行部104による寿命検知処理の実行頻度を増大させる。 - 特許庁
To provide a method and apparatus for processing development, capable of developing a resist pattern having a rectangle shape whose tip is not rounded, and capable of processing with sufficient accuracy a film to be etched, when etching the under layer film to be etched using the resist pattern as a mask.例文帳に追加
先端が丸みを帯びない矩形形状を有するレジストパターンを現像することができ、レジストパターンをマスクに用いて下層の被エッチング膜をエッチング処理により加工する際に、被エッチング膜を精度よく加工することができる現像処理方法及び現像処理装置を提供する。 - 特許庁
This etching method for etching an org. film layer, formed on a wafer in a hermetic processing chamber with a process gas fed into the process chamber, uses a processing gas contg.例文帳に追加
気密な処理室内に処理ガスを導入し,処理室内に配置されたウェハWに形成された有機膜層に対するエッチング方法において,処理ガスはN_2とH_2とを含み,真空処理室内の圧力は実質的に500mTorr〜800mTorrであることを特徴とする。 - 特許庁
In a sixth processing step, a high-pressure liquid jet 33 is made to act on the initial surface pattern at a predetermined processing temperature, whereby at least partial parts of the coatings 29 covering the sacrificial layer regions 25 are mechanically removed or at least broken off in order to provide the final surface pattern.例文帳に追加
第6処理ステップにて、初期表面パターンに予め定められた処理温度にて高圧液体ジェット33を作用させ、それにて犠牲層領域25を覆うコーティング29の少なくとも一部を最終表面パターンを得るために機械的に除去、又は少なくともこじ開ける。 - 特許庁
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