「processing layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing an organic light-emitting display device capable of easily forming an organic light-emitting layer, a surface processing device for an organic light-emitting display device, and the organic light-emitting display device.例文帳に追加

有機発光層を容易に形成できる有機発光表示装置の製造方法、有機発光表示装置用の表面処理装置及び有機発光表示装置を提供する。 - 特許庁

The exposure of a wall surface rising from the surface of the base layer 34 is blocked on the MR film 41 during the etching processing, and the reaction of etching gas and the MR film 41 is surely evaded.例文帳に追加

エッチング処理中にＭＲ膜４１では基礎層３４の表面から立ち上がる壁面の露出は阻止され、エッチングガスとＭＲ膜４１との反応は確実に回避される。 - 特許庁

The bridge device 100 with the function to save the power includes a first and a second interface IF_1, IF_2, a first and a second physical layer processing device 120, 130, and a controller 110.例文帳に追加

省電力機能を有するブリッジ装置１００は、第１及び第２インターフェイスＩＦ_１，ＩＦ_２と、第１及び第２物理層処理装置１２０，１３０と、コントローラ１１０とを含む。 - 特許庁

To complete data transmission early at a time before detecting time out after a line recovery processing in a physical layer when a serial communication line fault occurs.例文帳に追加

シリアル通信回線の障害が発生した場合に、物理レイヤにおける回線復帰処理後のタイムアウト検出をさせない時点で、データの送信を早期に完了させることを課題とする。 - 特許庁

The surface protective layer 2 containing a curable resin is formed on a base material 1 of which the surface comprises at least a thermoplastic resin and, after the curable resin is cured, emboss-processing is applied to the base material 1.例文帳に追加

少なくとも表面が熱可塑性樹脂からなる基材１上に、硬化型樹脂を含む表面保護層２を形成し、該硬化型樹脂を硬化させた後、エンボス加工を施す。 - 特許庁

To provide an improved method of forming a dielectric layer on a substrate in a board processing chamber, and besides cleaning and removing the stacked material on the wall inside the chamber and the surface.例文帳に追加

基板処理チャンバの中に配置される基板の上に誘電層を形成し且つチャンバの内部の壁及び表面の堆積材料をクリーニングして取り去る改良された方法。 - 特許庁

The signal processing IC 4 is disposed between the pressure sensor element and the circuit board 9 and mounted on the mounting surface of the circuit board 9 in such a way as to be opposed to the shield layer 9h.例文帳に追加

信号処理用ＩＣ４を、圧力センサ素子と回路基板９との間に配置し且つシールド層９ｈと対向するように回路基板９の実装面上に実装する。 - 特許庁

To provide an inexpensive semiconductor device using a packaging substrate in a double-layer structure assuring the stabilization and low signal noise of a power supply system for mounting a memory device and a data processing device.例文帳に追加

メモリデバイスとデータ処理デバイスを搭載するのに電源系の安定化と低信号ノイズを保証した２層構造の実装基板を用いた低コストな半導体装置を提供する。 - 特許庁

Groove parts 5 can be applied to the decorative sheet at a depth exceeding the thickness of the decorative sheet 3 but no piercing the hard sheet layer from the surface of the decorative sheet 3 by cutting processing or the like.例文帳に追加

該化粧シート３の表面から、該化粧シート３の厚みを越え、前記硬質シート層２を貫通しない深さに、切削加工等により溝部５を施すことができる。 - 特許庁

To provide a metallic member for adhesion by vulcanization sufficiently removing an oxide layer on a surface thereof by blast processing, with superior resistance to corrosion and deterioration of an adhesive interface.例文帳に追加

ブラスト処理により表面の酸化物層が十分に除去され、ゴムとの加硫接着性、接着界面の耐腐食劣化性に優れた加硫接着用金属部材を提供する。 - 特許庁

Also, the hard resin layer 30 is inserted inside the foamed resin base material 20, so as to make a product thin, simplify a manhour of processing the molding die, and improve a mold releasing property.例文帳に追加

また、硬質樹脂層３０を発泡樹脂基材２０内部にインサートすることで、製品の薄肉化を図り、かつ成形金型の加工工数を簡素化し、かつ脱型性を高める。 - 特許庁

To provide a towel processing machine automatically controllable by properly removing foreign matter, even if a diameter of a roller for removing the foreign matters is changed and adhesive strength of an adhesive layer is changed.例文帳に追加

異物除去を行うローラの直径が変化したり粘着層の粘着力が変化したりしても、適切に異物除去を行い自動化が可能なタオル処理機を提供する。 - 特許庁

Data 40 of a first layer of the fixture database are stored depending on a product name 42 by linking a processing posture 44 for attaching a product to a fixing fixture and a fixture name 46.例文帳に追加

治具データベースの第１階層のデータ４０は、製品名称４２ごとに、固定治具に製品が取付けられる加工姿勢４４と治具名称４６とが関連付けて格納される。 - 特許庁

To provide a terminal processing method for a super-extra-fine coaxial cable by which a thin-film shield is instantaneously melted and vaporized applying a low voltage by a single operation without damaging a dielectric layer.例文帳に追加

薄膜シールドを一回の操作で、瞬間的に、誘電体層へのダメージなしで、低電圧で溶融、蒸発させ得る超極細同軸ケーブルの端末加工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a silicon carbide single crystal substrate which has been subjected to a work-affecting layer removal processing under practical conditions, and to provide a method of efficiently manufacturing the silicon carbide single crystal substrate.例文帳に追加

実用的な条件によって加工変質層が除去された炭化珪素単結晶基板および炭化珪素単結晶基板を効率的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

A film of an IGZO-based amorphous oxide layer is formed under a back pressure of higher than 5×10^-4 Pa in a sputtering method, and then subjected to annealing processing at an annealing temperature of 100 to 300°C.例文帳に追加

ＩＧＺＯ系アモルファス酸化物層を、スパッタ法における背圧を５×１０^−４Ｐａ超として成膜し、その後、１００℃以上、３００℃以下のアニール温度でアニール処理する。 - 特許庁

The back sheet for the solar cell has a barrier layer with gas barrier capability formed on one side or both sides of a transparent film base material, by performing a plasma processing for a polysilazane film.例文帳に追加

透明なフィルム基材の片面もしくは両面に、ポリシラザン膜にプラズマ処理を施して形成されたガスバリア能を持つバリア層を有することを特徴とする太陽電池用バックシート。 - 特許庁

A layer processing section 180 generates synthetic images related to the motion transition of the golf player by synthesizing a plurality of selected synthetic target images by arranging them in a time-series manner.例文帳に追加

レイヤ処理部１８０は、その選択された複数の合成対象画像を時系列で並べて合成することにより、ゴルフプレイヤーの動作遷移に関する合成画像を生成する。 - 特許庁

To provide a division method capable of forming a modified layer to an appropriate depth by laser processing for a work in which a different shape part having an extreme height difference is formed.例文帳に追加

極端な高低差を有する異形状部が形成されたワークにおいて、レーザー加工により適切な深さに改質層を形成することができる分割方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus using a film thickness measurement method of a processed material capable of accurately measuring an actual residual film amount and/or an etching depth of a processed layer on line.例文帳に追加

被処理層の実際の残膜量やエッチング深さをオンラインで正確に測定することのできる被処理材の膜厚測定方法を用いたエプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

When an impact sound is detected in the set sound valid range, a selecting section 170 causes the layer processing section 180 to generate a synthetic image using the detected impact sound.例文帳に追加

選択部１７０は、その設定された音有効範囲内でインパクト音が検出された場合には、その検出されたインパクト音を用いた合成画像をレイヤ処理部１８０に生成させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enhances packaging density of chips by forming a fine through-hole via in simple processing steps without forming a via hole in a resin layer of a pseudo wafer by laser and the like.例文帳に追加

擬似ウエハーの樹脂層にレーザ等でビアホールを形成することなく、簡単な工程で微細な貫通ビアを形成してチップの実装密度を高める半導体装置を提供する。 - 特許庁

When the non-erase flag is set, the held broadcast packet is not erased even if a request is received from a low rank layer processing portion 20, and furthermore, the address is rewritten and the packet is transmitted.例文帳に追加

非消去フラグが設定された場合は、上記保持されたブロードキャストパケットは下位層処理部２０からの要求があっても消去されず、さらにアドレスを書き換えられて送信される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal diffused layer, which improves corrosion resistance of a substrate formed of a metal material by an optimum processing condition in a shot peening, and to provide a metal material.例文帳に追加

ショットピーニングにおける最適な処理条件によって金属材からなる基材の耐腐食性を向上させることができる金属拡散層製造方法及び金属材を提供する。 - 特許庁

An etching plastic is injected into a processing chamber in which the semiconductor wafer is accommodated, and a self-supporting type nano-structure part is exposed on the semiconductor wafer by etching the patterned layer.例文帳に追加

上記半導体ウェハーを収容した処理チャンバーに、エッチング化成品を注入し、パターン化された層をエッチングして、自立型ナノ構造部を半導体ウェハー上に露出させる。 - 特許庁

On the surface of a valve action metal foil 2 subjected to roughening processing, the solid electrolytic capacitor includes structure where an oxide film 2a and a solid electrolytic layer 7 consisting of conductive high polymer are formed sequentially.例文帳に追加

固体電解コンデンサは、粗面化された弁作用金属箔２の表面に、酸化皮膜２ａ、導電性高分子からなる固体電解質層７が順次形成された構造を有する。 - 特許庁

To improve the accuracy of an analysis without increasing a processing time when designing an analysis model of a ground layer or a power supply suitable to analyze power source noise generated in a circuit board.例文帳に追加

回路基板に生じる電源ノイズを解析するのに適した電源又はグランド層の解析モデルを設計する際の処理時間を増大することなく解析の精度を向上する。 - 特許庁

To provide a treating method which is capable of controlling accurately the growth of a nitride semiconductor layer and improves the light emission characteristics of a light emission device obtained by processing a nitride semiconductor in a short time.例文帳に追加

窒化物半導体層の成長を正確に制御でき、かつ短時間で、窒化物半導体を加工してなる発光デバイスの発光特性を向上させる処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a transparent laminated body using an adhesive layer capable of manufacturing a laminated body at room temperature without requiring high-temperature/high-pressure processing by an autoclave.例文帳に追加

オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で積層体の製造が可能な粘着剤層を使用した透明積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The tape material is dealt as a starting material, and after required processing is applied to its both sides simultaneously, it is separated at the adhesive layer as two tape carriers for semiconductor device.例文帳に追加

このテープ材料を出発材料として扱い、表裏同時に必要な加工を行なった後に接着層２３から剥離して、二つの半導体装置用テープキャリアとする。 - 特許庁

A surface hardening processing layer 41a is formed on an outer peripheral surface including at least the recessed round part 10a of the outside joint member 10 by a method such as quenching, shot blast or shot peening.例文帳に追加

外側継手部材１０の少なくとも凹Ｒ部１０ａを含む外周面に、焼入れ、ショットブラスト又はショットピーニングなどの方法で表面硬化処理層４１ａを形成する。 - 特許庁

The lower photo resist 6 is developed after a repair processing and the rib formation member layer is selectively removed by using the remaining two layers of upper and lower photo resist patterns 62, 64, 72 as resist masks for pattern formation.例文帳に追加

リペア処理後に下側フォトレジスト６を現像し、残存する上下２層のフォトレジストパターン６２，６４，７２をパターン形成用レジストマスクとしてリブ形成部材層を選択除去する。 - 特許庁

When receiving succeeding transmission data 5A(b) from the host layer 3 after that, the protocol processing section 2 discriminates whether or not the timer makes counting and does nothing when the timer keeps counting.例文帳に追加

その後、上位レイヤ３から次の送信データ５Ａ（ｂ）を渡された時、プロトコル処理部２では、まだタイマがカウントしているか否かを判断し、カウントを続けている場合は、そのまま何もしない。 - 特許庁

To penetrate and form openings for controlling the left part of the sacrificial layer by this etching processing in the thickness direction of the probe plate, punch holes of these openings are formed at the resist mask.例文帳に追加

このエッチング処理による犠牲層の残存部分の制御のための開口をプローブの板厚方向へ貫通して形成すべく、この開口のための抜き穴部をレジストマスクに形成する。 - 特許庁

To provide a heat developable photographic sensitive material with an undercoat layer, having high scratch resistance and superior adhesiveness, even in heat development processing at high temperatures.例文帳に追加

本発明の目的は、高いスクラッチ強度を有し、かつ高温下での熱現像処理においても接着性が優れた下引層を有する熱現像写真感光材料を提供することにある。 - 特許庁

Further, difference of magnetic property between in the specific region 30 and in the external region 32 are generated by heat-processing the magnetic layer 16 in the state, and a magnetic pattern is formed.例文帳に追加

更にその状態で磁性層１６を熱処理することで、特定領域３０と外部領域３２との間の磁気特性に差異を生じさせて、磁性パターンを形成するようにした。 - 特許庁

Blast processing is performed on the surface of the sleeve 2 partially, and the magnetic blade is formed so that its length in the shaft direction of the sleeve 2 is longer than that in the developing width direction of the toner layer.例文帳に追加

現像スリーブの表面は部分的にブラスト処理が施されており、磁性ブレードは、回転現像スリーブの軸方向における長さがトナー層の現像幅方向より長い。 - 特許庁

The adhesive tape for processing the semiconductor wafer is characterized by comprising the film substrate and an adhesive layer disposed one side of the film substrate.例文帳に追加

また、本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープは、上記に記載のフィルム基材と、該フィルム基材の一方の面側に設けられた粘着層とで構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

This processing method for board has the process of preparing the board 101 on which a laser stopping layer 108 made of a material, which can suppress the permeation of laser beams, is installed on one surface side.例文帳に追加

基板の加工方法は、一方の面側にレーザー光の透過を抑制することが可能な材料からなるレーザーストップ層１０８が設けられた基板１０１を用意することを有する。 - 特許庁

To provide a technique which is capable of enhancing security of data transmitted and received between two arbitrary transmission/reception devices without encryption processing in a network layer and higher layers.例文帳に追加

ネットワーク層以上での暗号化処理を行うことなく、任意の２つの送受信装置の間で送受信されるデータのセキュリティを高めることのできる技術を提供する。 - 特許庁

Multilayer data separated for every attribute by an attribute discrimination part 11 is generated based on a specified attribute and encryption processing is performed by an encryption part 12 about a layer of the specified attribute.例文帳に追加

指定された属性に基づいて、属性判別部１１で属性毎に分離された多層データを生成し、指定された属性の層について、暗号化部１２により暗号化処理を行う。 - 特許庁

Processing with an alkaline developer 6 is carried out to dissolve the interlayer film 12 comprising a water-soluble polymer and the lower layer resist 11 to form a stencil shape having high pattern dimensional precision.例文帳に追加

次に、アルカリ性現像液６により処理を行い、水溶性ポリマーである層間膜１２と下層レジスト１１を溶解して、パターン寸法精度の高いステンシル形状を形成する。 - 特許庁

To provide coated whiteboard paper prepared by coating two or more layers giving high gloss in a press coat which is performed by coating a water-based coating agent, press processing the same and forming an over coated layer.例文帳に追加

水性コート剤をコートし、次にプレス加工を行い、オーバーコート層を形成する、いわゆるプレスコートにおいて、高い光沢を得る２層以上塗工してなる塗工白板紙の提供。 - 特許庁

Consequently, resist coating processing can be performed while maintaining high He gas concentration by supplying He gas discharged from the gas supply nozzle efficiently to the surface layer of the wafer.例文帳に追加

これにより、ガス供給ノズルから吐出されたＨｅガスをウエハの表面層に効率的に供給し、Ｈｅガス濃度を高く維持してレジスト塗布処理を行うことができる。 - 特許庁

To prevent deterioration in prediction performance caused by interpolation processing in inter-layer prediction coding by generating a signal of an upper-level hierarchy, based on texture synthesis in scalable encoding.例文帳に追加

スケーラブル符号化においてテクスチャ合成に基づき上位階層の信号を生成することにより，階層間予測符号化における補間処理による予測性能の低下を防ぐ。 - 特許庁