「processing layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

The pad material layer 203 includes openings 226 to permit processing solution 223 to wet both a conductive surface of the wafer 206 and a surface of the electrode 210.例文帳に追加

パッド材料層２０３は、処理液２２３がウェハ２０６の導電性表面と、電極２０１の表面との両方を濡らすことができる開口部２２６を含む。 - 特許庁

On its surface, a cured surface layer part is formed by thermal processing for conducting hardening, nitrocarburizing, carburizing and quenching and annealing in this order.例文帳に追加

そして、焼入れ，軟窒化処理，浸炭焼入れ，及び焼戻しを該記載順序で行う熱処理が施されることにより、その表面には硬化された表層部が形成されている。 - 特許庁

Consequently, even when etching processing is carried out for a long time, the electrodes 4b below the protective film 7a are not damaged since the protective film 7a functions as the stop layer.例文帳に追加

このように長時間エッチング処理されても、保護膜７ａがストップ層として機能するので、保護膜７ａの下層の電極４ｂが損傷を受けることはない。 - 特許庁

To provide a ferroelectric memory manufacturing method capable of preventing the deterioration of a ferroelectric layer and of obtaining an effect with hydrogen sintering processing in a transistor.例文帳に追加

強誘電体層の劣化防止とトランジスタへの水素シンター処理による効果とを両立させることのできる、強誘電体メモリの製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the line changeover device 10 performs line changeover processing in the data link layer, it is not required to change the setting of the network attended with line switching different from routers.例文帳に追加

回線切替装置１０は、データリンク層での回線切替処理を行うので、ルータと異なり、回線切替に伴ってネットワークの設定を変更する必要がない。 - 特許庁

As soon as a DL frame is filled, supposing that the maximum DL frame rate is always lower than internal processing in the inter-layer framer, the QoS server stops the data delivery.例文帳に追加

ＤＬフレームが一杯になるとすぐ、−最大ＤＬフレームレートが、常に、層間フレーマの内部処理より遅いと想定し−ＱｏＳサーバは、データの送達を停止する。 - 特許庁

The flame-retardant synthetic resin leather is obtained by providing at least one side of a base fabric subjected to flame-retardant processing with a nitrogen-phosphorus-based flame retardant with a thermoplastic polyurethane-based resin layer.例文帳に追加

窒素−リン系難燃剤を用いて難燃加工した基布の少なくとも片面に、熱可塑性ポリウレタン系樹脂層を設けてなる難燃性合成樹脂レザーである。 - 特許庁

To provide a high pressure vessel for high pressure hydrogen, having lower cost and higher hydrogen embrittlement resistance without the need for complicated processing such as fitting-in work for an inner layer liner.例文帳に追加

内層ライナーの嵌め込み作業といった煩雑な加工を行うことなく、低コストで、耐水素脆化性に優れた高圧水素用高圧容器を提供する。 - 特許庁

Then the titanium nitride film and an unreacted cobalt film are removed by a first wet rinsing processing to leave the CoSi layer on the gate electrode and the semiconductor regions.例文帳に追加

それから、第１のウェット洗浄処理を行って窒化チタン膜および未反応のコバルト膜を除去し、ゲート電極および半導体領域上にＣｏＳｉ層を残存させる。 - 特許庁

To form a stable modified layer inside a wafer even when a laser beam is radiated over a film stuck to a back surface of the wafer during laser processing of the wafer.例文帳に追加

ウェハのレーザー加工時において、該ウェハの裏面に貼付されたフィルム越しにレーザー光を照射しても、ウェハの内部に安定した改質層が形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a photosensitive material having a coloring layer which can be easily decolored when needed without losing functions even under severe preservation conditions prior to processing.例文帳に追加

処理前の過酷な保存条件においても機能を失うことがなく、必要な時には容易に消色することができる着色層を有する感光材料を提供する。 - 特許庁

In an ashing method, an ashing processing is performed on a substrate to be processed W, which has the organic low dielectric film and the resist film formed as the upper layer.例文帳に追加

有機系低誘電体膜とその上層として形成されたレジスト膜とを有する被処理基板Ｗに対してアッシング処理を施すためのアッシング方法である。 - 特許庁

To provide an ultrasound probe that has a sound-matching layer having conductivity, causing less crackings or chippings during processing, easily processed and having an optimum acoustic impedance.例文帳に追加

導電性を有し、加工中にわれ欠けの発生が少なく、加工が容易であり、最適な音響インピーダンスをもつ音響整合層を備えた超音波探触子を提供する。 - 特許庁

In the single-plate piezoelectric substrate of ferroelectrics having a bismuth layer structure as a main crystal structure, the polarization processing of the piezoelectric substrate is implemented in the forward or reverse direction.例文帳に追加

ビスマス層状構造強誘電体を主結晶構造とする単板の圧電体基板において、圧電体基板の分極処理を正方向、逆方向に施す。 - 特許庁

The packet selection logic section 220 extracts an object packet being a processing object on the basis of contents of a packet header from the packet received by the layer 2 communication card 200.例文帳に追加

パケット選択論理部２２０は、レイヤ２通信カード２００が受信したパケットの中から、パケットヘッダの内容に基づき、処理対象とする対象パケットを抽出する。 - 特許庁

By a plasma generated inside the processing chamber 102, the contact hole of the prescribed shape is formed in an interlayer insulation film layer, consisting of the organic low dielectric constant material of the wafer W.例文帳に追加

処理室１０２内で生成されたプラズマにより，ウェハＷの有機系低誘電率材料から成る層間絶縁膜層に所定形状のコンタクトホールが形成される。 - 特許庁

The etching of a polyimide resin of the insulation layer can be performed with high processing accuracy by making the shape of an electrode so as to have curvature, when it is processed by plasma etching.例文帳に追加

絶縁層であるポリイミド樹脂の加工をプラズマエッチングで行うに際し、電極形状が曲率を持つようにしたことにより、加工精度よくエッチングが行える。 - 特許庁

To provide a processing technique for easily forming graphene sheet-based material having desired electric characteristics by having a desired chemical structure in the graphene sheet layer.例文帳に追加

グラフェンシート層内を所望の化学構造とすることによって、所望の電気的性質を有するグラフェンシート系材料の形成が容易な処理技術を提供する。 - 特許庁

The processing plate 7 includes a supporting material 71 consisting of a polyethylene terephthalate film or an acrylic film and a hard coated layer 72 formed on the upper surface of the material 71.例文帳に追加

ハードコート処理板７は、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはアクリルフィルムからなる支持材７１と、支持材７１の上面上に形成されたハードコート層７２とを含む。 - 特許庁

Alternatively, one of the packets is transferred to the upper-layer processing when none of the packets having arrived are lost, and all the packets are discarded if any of the packets is lost.例文帳に追加

または、到着したパケットが全く損失していなかった場合に同パケットの一つを上位レイヤ処理に渡し、１個でも損失していた場合に同パケットを全て破棄する。 - 特許庁

In this image processing device, a service layer 220, one of the firmwares of a printer, demands the creation of the image information list from a file list manager 430, when the memory card is mounted on the printer.例文帳に追加

プリンタのファームウェアの１つであるサービス層２２０は、プリンタにメモリカードが装着されると、ファイルリストマネージャ４３０に画像情報リストの作成を要求する。 - 特許庁

Further, the attachment of the nut 30 is more strongly reinforced by the second resin layer 25 as compared with a case that the nut 30 is attached to the square material 22 by post processing.例文帳に追加

また、ナット３０を後加工で角材２２に取り付ける場合と比較して、第２の樹脂層２５によりナット３０の取り付けがより強固に補強されるようになる。 - 特許庁

To provide an element which prevents a crystal defect due to damage generated during etching processing from propagating to an active layer by a current conducting operation and has a long operation lifetime.例文帳に追加

エッチング加工時に生じた損傷による結晶欠陥が、通電動作によって活性層に伝播することを防ぎ、動作寿命の長い素子を提供する。 - 特許庁

This facilitates adhesion to the surface where the sealant is installed, as bending processing can easily be done owing to the flexibility of the base layer and the shape is retained owing to the shape-memory property.例文帳に追加

ベース層の可撓性によって曲げ加工が容易であり、形状保持性によって形状が保持されるので、シール材装着面に対する接着を容易なものとする。 - 特許庁

To provide an apparatus in which more accelerated transfer processing is made possible in a packet transfer apparatus to be used in the packet transfer system of the same layer in which the exchange of a header is required.例文帳に追加

ヘッダの交換が必要な同一レイヤのパケット転送システムにおいて用いるパケット転送装置において、より高速な転送処理が可能な装置を提供する - 特許庁

To provide a colored stainless foil in which hexa-valent chromium ion is not used and a colored layer is not peeled off even in the processing or the repeated deformation of a base material stainless foil, and to provide the method of manufacturing the same.例文帳に追加

6価クロムイオンを使用せず、基材ステンレス箔の加工や繰り返し変形でも着色層が剥がれない着色ステンレス箔とその製造方法を提供する。 - 特許庁

At the time, since the image data are compressed independently with the block layer of DCT (discrete cosine transformation) as a unit, matching with a DCT block is performed and a successive processing is made possible.例文帳に追加

このとき、画像データの圧縮は、ＤＣＴのブロック層を単位に独立して行なわれるため、ＤＣＴブロックとのマッチングが図れると共に、逐次処理が可能である。 - 特許庁

To provide an equipment and a method for processing exhaust gas capable of detecting generation of hot spot in an early stage, and processing the exhaust gas in an early stage of generation of the hot spot when processing exhaust gas generated in manufacturing sintered ores by a filled layer formed of an adsorbing material by cyclically using the adsorbing material.例文帳に追加

焼結鉱を製造する際に発生する排ガス処理を、吸着材を循環利用して、吸着材で形成する充填層により行う際に、ホットスポットの発生を早期に検知可能とし、ホットスポットの発生の初期段階において対処可能な排ガス処理設備および排ガス処理方法を提供すること。 - 特許庁

The method may be used in a processing level, for example, the presence of the defect in the coating layer formed on the semiconductor substrate is determined in manufacture of the electronic device to decide the capability of further processing for the device, or the necessity of removal from the processing.例文帳に追加

本方法は、処理レベルにおいて使用してもよく、例えば、電子装置の製造において半導体基板上に形成された被覆層が欠陥を有するか否かを判断することができ、従って、その装置をさらに処理可能であるのか、処理から除外しなければならないのかを決定することができる。 - 特許庁

To provide a processing method for a planographic printing plate free of adhesion of scum originating in components of an infrared sensitive layer even by long-term running processing, causing neither defective ink receiving nor surface stain, ensuring little sludge in a developer and stable processing, and suppressing flawing of an image area.例文帳に追加

長期間のランニング処理によっても赤外線感光層成分に由来するカスの付着がなく、インキ着肉不良や地汚れ等が発生することなく、現像液中にヘドロが少なく、安定に処理することができ、かつ画像部にキズが入りにくい平版印刷版の処理方法を提供すること。 - 特許庁

The method is characterized by comprising coating the inner surface of the molded product with a resin layer to make a multilayer molded product, impregnating the part to be subjected to the rounding processing in the molded part of the peripheral wall with a liquid and then performing the rounding processing while heating or after heating the part to be subjected to the rounding processing.例文帳に追加

前記抄造成形体の内面を樹脂層で被覆して多層成形体とし、前記周壁部の抄造部分における前記丸め加工を施す部分に液体を含ませた後、該丸め加工を施す部分を加熱しながら又は加熱した後丸め加工を施すことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a film forming method for reducing the generations of gases and particles, by performing after a film forming processing the purging processing of the inside of a reaction container by a purging recipe corresponding to the film forming processing, e.g., when forming a silicon nitride film, and by removing the surface layer of a film whereby the stuck gases and the stuck particles are caused to the inside of the reaction container.例文帳に追加

例えば窒化シリコン膜を形成する際、成膜処理後に当該成膜処理に対応したパージレシピにより反応容器内のパージ処理を行って、反応容器内に付着したガスやパーティクルの原因となる膜の表層部を除去し、ガスやパーティクルの発生を低減する成膜方法を提供する。 - 特許庁

In the substrate processing apparatus, a photo-catalytic layer 16, which is transparent for ultra-violet and catalyzes photo-degradation of the carbon-based material produced from a resist pattern 11 due to ultra-violet processing, is formed on a surface of a quartz-glass plate 2 dividing an ultra-violet radiation lamp 5 from the processing chamber 4.例文帳に追加

基板処理装置を構成するに際し、紫外線照射ランプ５を処理室４から区分する石英ガラス板２の表面に、紫外光照射処理に伴ってレジストパターン１１から発生した炭素系物質の光分解を触媒する紫外光透過性の光触媒層１６を形成する。 - 特許庁

In a step of subjecting the magnetic layer to be disposed on the substrate to texture processing in order to impart the magnetic anisotropy thereto, foreign substances, such as particles and organic materials, included in a tape used for texture processing are previously removed and thereafter the tape is subjected to texture processing by rotating the glass substrate while the tape is pressed to the surface of the glass substrate.例文帳に追加

基板上に設ける磁性層に磁気異方性を付与するためのテクスチャ加工を施す工程において、テクスチャ加工に用いるテープに混入しているパーティクルや有機物等の異物を予め除去した後、このテープをガラス基板の表面に押し付けながらガラス基板を回転させてテクスチャ加工を行う。 - 特許庁

To provide a novel method for processing a radioactive processed product, capable of processing the radioactive processed product at a relatively low cost and simple operation, and to provide a land-shielding technique for forming a shielding layer at appropriate locations around an object land, using the method for processing the radioactive processed product.例文帳に追加

本発明は、比較的安価且つ簡易な作業で放射性被処理物を処理することができる新規な放射性被処理物の処理方法、及びこの放射性被処理物の処理方法を用いて、対象土地周辺適宜箇所に遮断層を形成する土地遮蔽工法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A packet is copied and transferred to all member links of the LAG in LAG processing in a transmission-side device and, in LAG processing in a reception-side device, the arrival situation of the packets from the LAG links is confirmed, and whether one of the packets is transferred to upper-layer processing or all of them are discarded is controlled.例文帳に追加

本発明は、送信側装置でのＬＡＧ処理においてパケットを当該ＬＡＧの全メンバリンクにコピー転送し、受信側装置のＬＡＧ処理において当該ＬＡＧリンクからのパケットの到着状況を確認して同パケットの一つを上位レイヤ処理へ渡すか全て破棄するかを制御する。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor device includes steps of: carrying a semiconductor substrate having a resist film formed with an altered layer on a surface thereof into a processing chamber; heating the semiconductor substrate, and increasing pressure in the processing chamber by introducing inactive gas into the processing chamber; and then introducing oxygen gas into the processing chamber and ashing the resist film by plasma of the oxygen gas.例文帳に追加

表面に変質層が形成されたレジスト膜を有する半導体基板を、処理チャンバ内に搬入するステップと、半導体基板を加熱するとともに、処理チャンバ内に不活性ガスを導入して処理チャンバ内の圧力を上げるステップと、次いで、処理チャンバ内に酸素ガスを導入し、酸素ガスのプラズマによってレジスト膜をアッシングするステップとを有する。 - 特許庁

A heat-processing tool 9 includes: a heat-processing tool in which a cristobalitized oxide film is formed in an area where a semiconductor silicon substrate is in contact held, or the heat-processing tool 9a; and a masking shield 9b that has a larger diameter than the heat-processing tool and is used to control the adhesion of particles generated by the cristobalitized oxide layer to the semiconductor silicon substrate.例文帳に追加

半導体シリコン基板を接触保持する領域にクリストバライト化させた酸化膜が形成されている熱処理治具、または、この熱処理治具９ａと、前記クリストバライト化させた酸化膜に起因して発生するパーティクルの半導体シリコン基板への付着を抑制するための、前記熱処理治具よりも径が大きい遮蔽板９ｂとで構成される熱処理治具９。 - 特許庁

An air space with a lower thermal conductivity than that of a ceramic substrate of a multi-layer wiring ceramic package 300 is provided between an imaging area PA of an image sensor chip 100 and a signal processing chip 200, which face each other, as a low thermal conduction layer 901.例文帳に追加

イメージセンサチップ１００の撮像領域ＰＡと、信号処理チップ２００とが対面する間に介在するように、多層配線セラミックパッケージ３００のセラミック基板よりも熱伝導率が低い空気層を、低熱伝導層９０１として設ける。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive film which exhibits, in comparison with a pressure-sensitive adhesive film obtained by a conventional processing method, a smaller dimensional change of the edge width of a pressure-sensitive adhesive layer after the removal of the selvage existing in the perimeter of a base material film and a pressure-sensitive adhesive layer.例文帳に追加

従来の加工方法で得られた粘着フィルムに比較して、基材フィルム及び粘着剤層の周囲に存在する耳部が除去された後における粘着剤層のエッジ幅の寸法変化が小さくなる粘着フィルムを提供する。 - 特許庁

In that case, a hole 22a stretching from the back face of the silicon substrate 22 up to the back face of the resin layer 24 is formed in this silicon substrate 22 by etching processing, and the vibrating film 20 is formed by an exposed part to the hole portion 22a in the resin layer 24.例文帳に追加

その際、このシリコン基板２２に、その背面から合成樹脂層２４の背面まで延びる孔部２２ａをエッチング加工により形成し、その合成樹脂層２４における孔部２２ａへの露出部分により振動膜２０を構成する。 - 特許庁

In the substrate processing method, an insulating resin layer 2 is blasted in both surfaces of a double-sided metal clad laminating board 10, in the manner that the medium 13 emitted from nozzles 14, 14 is simultaneously applied to the same position of the insulating resin layer 2.例文帳に追加

この基板の加工方法では、両面金属張積層板１０の両面において、ノズル１４，１４から射出されるメディア１３が絶縁樹脂層２に同位置かつ同時に当たるようにして絶縁樹脂層２をブラスト処理する。 - 特許庁

By this film formation, the processing method includes a process for forcing the polysilicon film 12 and/or a surface layer 13 of the wafer which is contacted with the polysilicon film to capture the metal impurity, and includes a process for removing the polysilicon film and the surface layer of the wafer.例文帳に追加

この成膜により、ポリシリコン膜１２又はポリシリコン膜に接するウェーハ表層１３のいずれか一方又は双方に金属不純物を捕獲させる工程と、ポリシリコン膜及びウェーハ表層を除去する工程とを含むことを特徴とする - 特許庁

To provide an image forming apparatus that uses a multi-layered intermediate transfer belt including a conductive layer and a resistance layer capable of securing image density, while suppressing toner scatter and formation of an abnormal image due to abnormal discharge in primary transfer processing, and to provide an image forming method.例文帳に追加

トナー飛散と一次転写での放電による異常画像発生を抑え、画像濃度の確保可能な導電層と抵抗層を含む複層の中間転写ベルトを用いた画像形成装置および画像形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a biodegradable gas barrier film having an inorganic oxide vapor deposition layer and a protective layer not deteriorated in gas barrier properties, water vapor barrier properties and adhesion even if post-processing such as printing or the like is applied and reduced in environmental load, and a packaging material using it.例文帳に追加

印刷等の後加工を施してもガスバリア性、水蒸気バリア性、密着性の劣化がなく、環境負荷の少ない無機酸化物蒸着層及び保護層を有する生分解性ガスバリアフィルムとそれを用いた包装材料を提供すること。 - 特許庁