| 意味 | 例文 |
second layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 21457件
Further, a conductive material is filled in the remaining section of the groove section, and a first field plate member and a second field plate member, which are insulated from the substrate and the epitaxial layer, are formed.例文帳に追加
そして、溝部の残りの部分に導電材料が充填されて、基板及びエピタキシャル層から絶縁された第一及び第二のフィールドプレート部材が形成される。 - 特許庁
The active layer 5 is provided between a first region 3c in the first conductive semiconductor region 3 and a first region 7c in the second conductive semiconductor region 7.例文帳に追加
活性層5は、第1導電型半導体領域3の第1の領域3cと第2導電型半導体領域7の第1の領域7cとの間に設けられている。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can release electric field concentration on corner portions on the surface of a second semiconductor layer without executing high-temperature thermal oxidation.例文帳に追加
高温熱酸化を行うことなく、第2半導体層表面の角部での電界集中を緩和できるようにした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The light reflected from a second recording layer and diffracted by the diffraction type optical element also becomes crosstalk light 44a-44f, so as not to reach the light-receiving cells 10A-10F.例文帳に追加
第2の記録層から反射し、回折型光学素子で回折した光もクロストーク光44a〜44fとなり、受光セル10A〜10Fにかからないようにする。 - 特許庁
Subsequently, a resist pattern 24 of pressure chambers 4, ink supply paths 5 and reservoirs 6 is formed and followed by formation of a second electroforming layer 25 of 80 μm thick.例文帳に追加
その後圧力室4、インク供給路5およびリザーバー6のレジストパターン24を形成し、電鋳処理によって厚さ80ミクロンの第二の電鋳層25を形成する。 - 特許庁
The anisotropic conductive adhesive is then hot pressed and cured, and a built-up layer is formed of the hardened anisotropic conductive adhesive and a second conductive pattern obtained by etching the metal foil.例文帳に追加
異方導電接着剤を加圧及び加熱し、硬化させた異方導電接着剤と、金属泊をエッチングした第2導電パターンからビルドアップ層を形成する。 - 特許庁
The retainer 28 includes a plurality of second opening portions 32 joined to the surface sheet 22 on the seam 25 for transmitting noise energy through the retainer 28 to the noise attenuation layer 20.例文帳に追加
リテーナ28はシーム25上の表面シート22に接合され、かつリテーナ28を通して騒音減衰層20へ騒音エネルギを伝達する複数の第2開口部32を含む。 - 特許庁
The second conductivity- type diffused layer 3e which is selectively formed on one face of the substrate 2c is constituted so that it is not electrically connected to other elements.例文帳に追加
基板2cの一主面に選択的に形成された第2導電型の拡散層3eは、電気的に他の素子と接続されていないように構成されている。 - 特許庁
In the carbon-based composite material 2, cracks are formed between the crystal grains having the anisotropy in thermal expansion in a cooling process after the second coating layer 10 has been formed.例文帳に追加
この炭素系材料2によれば、第2の被覆層10の製膜後の冷却過程において、熱膨張異方性結晶粒子間にクラックが形成される。 - 特許庁
The capacitance insulating film has laminated films in which a first metal oxide film and a second metal oxide film are alternatively laminated so that the first metal oxide film contacts with the adhesive layer.例文帳に追加
容量絶縁膜は、第1の金属酸化膜が密着層に接するように、第1の金属酸化膜と第2の金属酸化膜を交互に積層した構造を備える。 - 特許庁
A bottom section of the first projecting section is positioned below the bottom surface of the core layer 17 and a bottom section of the second projecting section is positioned higher than the bottom section of the first projecting section.例文帳に追加
第1の突起部の底部は、コア層17の下面よりも下方に位置し、第2の突起部の底部は、第1の突起部の底部よりも上方に位置する。 - 特許庁
To suppress connection between an air gap and a via even if there occurs a positinal shift between the via and an interconnect when a connection hole as the via is formed in a second insulating layer.例文帳に追加
第2絶縁層にビアとなる接続孔を形成するときにビアと配線の間に位置ずれが生じても、エアギャップとビアが繋がることを抑制できるようにする。 - 特許庁
Thickness of the field insulation film 4 can be set regardless of the thickness of the base layer 10 and the width of an intrinsic base, i.e., the width of the second opening, can be reduced.例文帳に追加
フィールド絶縁膜4の厚みはベース層10の厚みに関係なく設定でき、また、真性ベースの幅、即ち第2の開口の幅を縮小することができる。 - 特許庁
Then the end parts of the first shield box 85 and the second shield box 86 are connected to a GND (ground) layer 89 of the circuit board 81 loaded with the chip device 83.例文帳に追加
そして、第1のシールドボックス85及び第2のシールドボックス86の端部を、チップデバイス83が搭載されている回路基板81のGND(グランド)層89に接続する。 - 特許庁
To suppress the interlayer interference to be small by a simple medium constitution, in a multi-layer optical information recording medium having a first and a second recording layers on one side.例文帳に追加
片面に第1と第2の記録層を有する多層型光学的情報記録媒体において、簡単な媒体構成で層間の干渉を小さく抑える。 - 特許庁
The check symbol of the second layer is generated in accordance with the contents of other pages in the memory written before the page including the code word in response to reception of the data.例文帳に追加
第2の層のチェック・シンボルは、データの受信に応じて、更にコードワードを含むページよりも前に書き込まれたメモリにおける他のページの内容に応じて発生させる。 - 特許庁
Naturally emitted light includes many divergent components, so the light is reflected and scattered by a second oxide layer 42 to suppress its propagation to the side of the semiconductor optical detecting element 1.例文帳に追加
自然放出光は発散成分が多いので、第2酸化層42によって反射散乱されて、半導体光検出素子1側への伝播が抑えられる。 - 特許庁
In the p-type clad layer 25 or p-type buried region 13, the concentration of the p-type dopant of the second part is lower than the concentration of the p-type dopant of the first part.例文帳に追加
p型クラッド層25及びp型埋め込み領域13の一方において、第2部分のp型ドーパントの濃度が第1部分のp型ドーパントの濃度より低い。 - 特許庁
An etching stopper film 14 covering the fuse layer 12 is formed on the first insulating film 13, and a second insulating film 16 covering the etching stopper film 14 is formed.例文帳に追加
第1の絶縁膜13上にはヒューズ層12を覆うエッチングストッパー膜14を形成し、エッチングストッパー膜14を覆う第2の絶縁膜16を形成する。 - 特許庁
A second low dielectric constant film LOWK2c, a third low dielectric constant film LOWK3c, and a film serving as a mask layer are laminated on a diffusion prevention film ADF in this order.例文帳に追加
拡散防止膜ADF上に、第2の低誘電率膜LOWK2c、第3の低誘電率膜LOWK3c、マスク層となるべき膜がこの順に積層される。 - 特許庁
The cathode conductive layer 111 is formed to become thicker in thickness from a first end part 112 side toward a second end part 113 side opposite to the first end part 112.例文帳に追加
正極導電性層111は第1端部112側からそれとは反対側の第2端部113側にかけて厚みが厚くなるように形成している。 - 特許庁
The control gate 9a and the dummy gate 9b are patterned from the same second layer polysilicon film, and the insulation films 10a and 10b are patterned from the same ONO film.例文帳に追加
制御ゲート9a及びダミーゲート9bは、同じ2層目のポリシリコン膜からパターニングされ、各絶縁膜10a,10bは同じONO膜からパターニングされたものである。 - 特許庁
In a second step, a chemical treatment by ion exchange is performed to the glass substrate 1 to form a compressive stress layer 20 on an upper side and a backside of a bottom of the cutting groove 5.例文帳に追加
第2のステップでは、ガラス基板1に対してイオン交換による化学的処理を行い、切断溝5の底部の表側と裏側に圧縮応力層20を形成する。 - 特許庁
First and second conductor paths 1 and 2 are supported by a dielectric base body 3 and face each other through a dielectric layer 30 of the dielectric base body 3.例文帳に追加
第1及び第2の導体線路1,2は、誘電体基体3によって支持され、誘電体基体3による誘電体層30を介して互いに対向する。 - 特許庁
A first source line and power supply wiring are formed in an uppermost layer of a semiconductor substrate, and are arranged from the first sense amplifier of a pad column side to the second sense amplifier.例文帳に追加
第1のソース線及び電源配線は、半導体基板の最上層に形成され、パッド列側の第1のセンスアンプから第2のセンスアンプ側に配置されている。 - 特許庁
A buffer layer 2, having a laminated structure composed of first AlN layers 8 and second GaN layers 9 which are alternately laminated in some layers, is formed on a silicon substrate 1.例文帳に追加
シリコンから成る基板1の上にAlNから成る第1の層8とGaNから成る第2の層9とを交互に複数積層した構造のバッファ層2を設ける。 - 特許庁
A second base region 116 is formed on a surface layer of a deep well 112 and positioned between a first base region 114 and a sinker 110 in a plan view.例文帳に追加
第2のベース領域116は、ディープウェル112の表層に形成されており、平面視において第1のベース領域114とシンカー110との間に位置している。 - 特許庁
The second molten resin P2 is solidified in the gap 20 after cooled to a temperature, which forms a fusion layer with respect to the cover 8b of the electric wire 8, or below to form a holding part 21.例文帳に追加
第二溶融樹脂P2は、電線8の外被8bとの間に融着層を生成する温度以下に冷却された後、隙間20で固化して保持部21を形成する。 - 特許庁
A cured layer M is obtained by irradiating a light beam L to the whole of a second stage 20b and part of an overlapping region 20v and curing a powder material P (first shaping step).例文帳に追加
第2ステージ20bの全体とオーバーラップ領域20vの一部に光ビームLを照射し、粉末材料Pを硬化させて硬化層Mを得る(第1形成工程)。 - 特許庁
A slit portion 515a is formed in the auxiliary wiring 515 above the scanning line (Lscan) of a second wiring layer L2, then, a parasitic capacity (Cscan) is reduced, and the wiring delay is reduced.例文帳に追加
第2配線層L2の走査線Lscan上の補助配線515にスリット部515aを形成することで、寄生容量Cscanを軽減して配線遅延を緩和する。 - 特許庁
Wedge parts 130 interposed between wedge-shaped reflecting faces 122 are filled with a light-transmissive resin having a lower refractive index than the second lens layer 120.例文帳に追加
さらに、クサビ状反射面122によって挟まれたクサビ部130には、第2のレンズ層120よりも屈折率が小さい光透過性樹脂が充填されている。 - 特許庁
Thus, a layer of the second refrigerant small in the specific heat is formed at the cylinder head 4 side of a high heat load, and the heat loss to the refrigerant is suppressed, and the warm-up is promoted.例文帳に追加
これにより、熱負荷の高いシリンダヘッド4側には、比熱の小さい第2冷媒の層が形成され、冷媒への熱損失が抑制され、暖機が促進される。 - 特許庁
In the Sn-Cu-Ag film of the second layer, it is desirable that the content of Ag to Sn-Cu is ≥3 mass% and <30 mass%.例文帳に追加
第2層のSn−Cu−Ag被膜において、Sn−Cuに対するAgの含有量が、3質量%以上、30質量%未満であることが望ましい。 - 特許庁
Since the developing treatment S12 is performed after the damage layer is removed by the pretreatment S11, it is possible to smoothly and evenly perform the second time developing treatment S12.例文帳に追加
前処理S11によりダメージ層を除去した後で現像処理S12を行うので、2回目の現像処理S12をスムーズに均一性良く行うことができる。 - 特許庁
Thus, when the optical disk is loaded in an optical disk recording device, the optical disk is held in the projected second area and the discoloration layer can be arranged at a higher position.例文帳に追加
従い、光ディスクを光ディスク記録装置に取り付けたときに、突出した第2の領域で光ディスクが保持され、変色層をより高い位置に配置することができる。 - 特許庁
A second insulating layer 236 has a two-layered structure of an insulating film 236A having a relatively low coefficient of thermal expansion and an insulating film 236B having a relatively high coefficient of thermal expansion.例文帳に追加
第2絶縁層236は、熱膨張率の相対的に低い絶縁膜236Aと、熱膨張率の相対的に高い絶縁膜236Bとの2層構造からなる。 - 特許庁
The anode activator layer 22B has such a liquid-absorbing property that a contact angle of propylene carbonate at 0.1 second after dropping 5 μl of propylene carbonate becomes 14 degrees or less at 23°C.例文帳に追加
また、負極活物質層22Bは、23℃において炭酸プロピレン5μlを滴下した際に、0.1秒後の接触角が14度以下となる吸液特性を有している。 - 特許庁
The interposer 10 is successively placed on each antenna 22 of the antenna formed sheet 20 equipped with a second non-conductive layer 21 and a plurality of antennas 22, and extended in a belt shape.例文帳に追加
第2非導電層21と、複数のアンテナ22とを有し、帯状に延びるアンテナ形成済シート20の各アンテナ22上にインターポーザー10を順次載置する。 - 特許庁
By draining the liquid water amount by purge treatment, the water amount maintained by the gas diffusion layer 5 is suppressed to not more than a second water amount.例文帳に追加
そして、この排水液水量をパージ処理により排水することにより、ガス拡散層5によって保持される液水量を第2の液水量以下に抑制する。 - 特許庁
The first sealing resin 12 covers the edge part of the phosphor layer 112, and the second sealing resin 13 covers the connection part of the terminal part 2a of the flexible circuit board 2.例文帳に追加
第1の封止樹脂12は、蛍光体層112の端部を被覆し、第2の封止樹脂13は、フレキシブル回路基板2の端子部2aの接続部を被覆する。 - 特許庁
A prescribed amount of pressurized gas is charged into the core layer resin 28 by a pressurized gas injection port 24 formed in the nozzle part 13a of a second injection unit 13.例文帳に追加
第2射出ユニット13のノズル部13aに設けられた加圧気体注入口24により所定量の加圧気体をコア層樹脂28内に圧入、介在させる。 - 特許庁
A mode field of the light transmitted through the waveguide of the first core is transformed adiabatically and the transformed mode field is transmitted to the waveguide of the second core through the third core being an intermediate layer.例文帳に追加
第1のコアの導波路を伝搬した光のモードフィールドが断熱的に変換されて、中間層となる第3のコアを介して、第2のコアの導波路に伝搬する。 - 特許庁
The main wavelength of the fluorescent light emitted from the second fluorescent material is longer than the main wavelength of the fluorescent light emitted from the first fluorescent material contained in the fluorescent material containing resin layer 105.例文帳に追加
第二の蛍光体が放射する蛍光の主波長は、蛍光体含有樹脂層105に含まれる第一の蛍光体が放射する蛍光の主波長より長い。 - 特許庁
The electrode pad includes: a first region having connections with the rewiring layer; and a second region on which a test probe is abutted in an inspection process of the semiconductor substrate.例文帳に追加
電極パッドは再配線層との接続部を有する第1領域と、半導体基板の検査工程で検査プローブが当接される第2領域とからなる。 - 特許庁
The dielectric layer substantially covers the one or more sidewalls of the mounting pad and has an uppermost surface that is substantially coplanar with the second surface of the mounting pad.例文帳に追加
誘電体層は、実装パッドの1つまたは複数の側壁を実質的に覆い、実装パッドの第2の表面と実質的に同一平面である最上表面を持つ。 - 特許庁
A source/drain electrode 15 is formed on one main surface of a second substrate 11, and a semiconductor thin-film layer 17 made of an organic material is formed while covering them.例文帳に追加
第2基板11の一主面上にソース/ドレイン電極15を形成し、これらを覆う状態で有機材料からなる半導体薄膜層17を形成する。 - 特許庁
A thermal recording layer 12 comprises cyan, magenta and yellow thermal color developing layers 21, 22 and 23 successively in this order from a substrate 11 side through the first and second intermediate layers 26 and 27.例文帳に追加
感熱記録層12は第1または第2中間層26,27を介して、支持体11側より順にシアン、マゼンタ、イエローの感熱発色層21,22,23とされる。 - 特許庁
At a connecting portion, the second contact surface 16b is steeper relative to an upper face of the first nitride semiconductor layer 13 than the first contact surface 16a.例文帳に追加
接続箇所において、第2のコンタクト面16bは、第1のコンタクト面16aよりも第1の窒化物半導体層13の上面に対して急峻である。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|