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semiconductor arrayの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1659件
The non-volatile semiconductor memory circuit includes a write-in control part in which when input data provided from a memory cell array and the outside are compared with cell data written in the memory cell array and write-in operation is controlled, voltage of the cell data is varied by adjusting respectively voltage distributed in accordance with a level of the input data.例文帳に追加
本発明の不揮発性半導体メモリ回路は、メモリセルアレイ及び外部から提供された入力データ及び該当メモリセルアレイに書き込まれているセルデータを比較して書き込み動作を制御する時、前記入力データのレベルに応じて分配される電圧を異に調整することによって前記セルデータの電圧を可変させる書き込み制御部を備える。 - 特許庁
Supply of bias voltage from a bias power supply 15 to a plurality of arrays 11-1 and 11-2 is switched by switches SW1 and SW2 for supplying bias voltage so as to start supply of the bias voltage to the other array before the polarization phenomenon occurrence of the semiconductor radiation detecting element 20 constituting one array during bias voltage supply.例文帳に追加
バイアス電源15からのバイアス電圧の、複数のアレイ11‐1、11‐2に対する供給を、バイアス電圧供給中の一方のアレイを構成する半導体放射線検出素子20のポラリゼーション現象発生前に、他方のアレイにバイアス電圧を供給開始するように、バイアス電圧供給用スイッチSW1、SW2の切り替えを行う。 - 特許庁
A semiconductor memory device includes a memory cell array region A formed in a p-type well 1 where a plurality of memory cells are arranged in a matrix, a plurality of word lines 13 for commonly connecting memory cells aligned in the same row, and a protective diode region B formed in the p-well 1 to be separated from the memory cell array region A.例文帳に追加
半導体記憶装置は、P型ウェル1に形成され、複数のメモリセルが行列状に配置されたメモリセルアレイ領域Aと、複数のメモリセルのうち同一の行に並ぶメモリセル同士を共通に接続する複数のワード線13と、P型ウェル1にメモリセルアレイ領域Aと分離して形成された保護ダイオード領域Bとを有している。 - 特許庁
A cell array block is formed on a semiconductor substrate 51, and a plurality of pieces of first wiring WLL, a plurality of pieces of second wiring BLL crossing the plurality of pieces of first wiring WLL, and a plurality of cell array layers MA having a memory cell MC connected between both pieces of wiring at the crossing section of the first and second wiring are laminated.例文帳に追加
セルアレイブロックは、半導体基板51上に形成されて、複数の第1の配線WLL、これら複数の第1の配線WLLと交差する複数の第2の配線BLL、及び第1及び第2の配線の交差部で両配線間に接続されたメモリセルMCを有するセルアレイ層MAを複数積層してなる。 - 特許庁
The semiconductor memory device is provided with: a memory cell array 1100 in which signal sampling data continuous in time is selectively inverted and stored in advance; and data inversion processing section 1300 for inverting and outputting one of the plurality of data based on the plurality of data read from the memory cell array over a plurality of continuous cycles in a predetermined address sequence.例文帳に追加
時間的に連続した信号のサンプリングデータが予め選択的に反転されて記憶されたメモリセルアレイ(1100)と、所定のアドレスシーケンスにおける連続した複数のサイクルにわたって前記メモリセルアレイから読み出された複数のデータに基づき該複数のデータの何れかを反転して出力するデータ反転処理部(1300)とを備える。 - 特許庁
The information recording medium 1 having an information recording part 10 wherein a plurality of phase diffraction gratings 20 are disposed with a two-dimensional pattern corresponding to the information to be recorded, is irradiated with linear laser beams emitted from a two-dimensional semiconductor laser array 71, then the diffracted light generated in the information recording part 10 is detected by a CCD array 76.例文帳に追加
記録する情報に応じた2次元パターンで複数の位相回折格子20が配設された情報記録部10を有する情報記録媒体1に対して、2次元半導体レーザアレイ71から出射した直線状のレーザ光を照射し、情報記録部10で生じた回折光をCCDアレイ76によって検出する。 - 特許庁
A semiconductor memory in the present invention comprises: a memory cell array 100 including multiple memory cells which are arranged in a form of matrix and are capable of accumulating an electric charge; row selection means for selecting a memory cell in a row direction of the memory cell array; and write control means for writing data by applying a write pulse to the memory cell selected by the row selection means.例文帳に追加
本発明の半導体メモリは、行列状に配列され、電荷を蓄積可能な複数のメモリセルを備えたメモリセルアレイ100と、メモリセルアレイの行方向のメモリセルを選択する行選択手段と、行選択手段によって選択されたメモリセルに書込みパルスを印加することによってデータの書込みを行う書込み制御手段とを有する。 - 特許庁
This wiring substrate used for a semiconductor device with BGA(Ball Glid Array) connection as an outer terminal, whose all pads, to which solder balls are attached, have a concave part in their central parts and it enables to remount the solder balls with a high yield in an assembly process of the semiconductor.例文帳に追加
外部端子としてBGA(Ball Glid Array)接続を有する半導体装置に使用される配線基板であり、半田ボールが取り付けられる配線基板の全てのパッドが中央部に凹部を有し、半導体装置としての組立工程において、半田ボールの再取り付け作業を高歩留まりで行う。 - 特許庁
The support plate 5 has a side extended in the array direction of the first and second semiconductor element laminates 7, 8, and connects the plurality of external leads 20 to the outside of the side of the support plate 5 separated from the first and second semiconductor element laminates 7, 8 each.例文帳に追加
支持板(5)は、第1の半導体素子積層体(7)と第2の半導体素子積層体(8)との配列方向に延伸する側面を有し、第1の半導体素子積層体(7)及び第2の半導体素子積層体(8)から離間する支持板(5)の側面の外側に複数の外部リード(20)を各々接続する。 - 特許庁
This semiconductor device according to one embodiment includes: a plurality of test elements formed in an array pattern on a semiconductor substrate; an address signal generating part for generating an address signal in response to the respective test elements; and a digital-analog converter for converting the address signal into an analog signal for outputting.例文帳に追加
本発明の一態様は、半導体基板上にアレイ状に形成された複数のテスト素子と、各々の前記テスト素子に対応するアドレス信号を生成するアドレス信号生成部と、前記アドレス信号をアナログ信号に変換して出力するデジタルアナログコンバータとを備える半導体装置である。 - 特許庁
The cooling section consists of metallic films 60 which are deposited by evaporation onto the horizontal drive circuit section 90 and vertical drive circuit section 100 on the surface of the array substrate 20, a semiconductor element 70 which comes into contact with the metallic films 60 and for which a Peltier effect is utilized and a heat sink 80 which comes into contact with the semiconductor element 70.例文帳に追加
冷却部は、アレイ基板20の表面の水平駆動回路部90及び垂直駆動回路部100に蒸着された金属膜60と、金属膜60に接触するペルティエ効果を利用した半導体素子70と、半導体素子70に接触する放熱体80とからなる。 - 特許庁
In this method for manufacturing this thermoelectric converting device, a set of array bodies where only the p type thermoelectric semiconductor elements 1 and the n type thermoelectric semiconductor elements 2 are arrayed are preliminarily manufactured on the polymer sheets 7 and 8, and both of them are fit to each other, and those respective elements are bonded to the electrodes at predetermined positions so as to be integrated.例文帳に追加
製造にあたっては、予め高分子シート7及び8上に、それぞれ、p型熱電半導体エレメント1及びn型熱電半導体エレメント2のみを配置した1組の配列体を予め作製しておき、両者を嵌め合せ、各エレメントを所定の位置で電極に接合して、一体化する。 - 特許庁
An array substrate provided with a plurality of pixels 26 each includes an SRAM 60 and an SRAM driving circuit constituted of a second thin film transistor 53 having a gate electrode, a semiconductor film and first and second electrodes connected to the semiconductor film and a third thin film transistor 54 is formed.例文帳に追加
SRAM60と、ゲート電極、半導体膜、並びにこの半導体膜に接続された第1電極および第2電極を有した第2薄膜トランジスタ53および第3薄膜トランジスタ54で構成されたSRAM駆動回路50と、を含む複数の画素26を備えたアレイ基板を形成する。 - 特許庁
This ID card is provided with a nearly oblong card formed of a plastic material, and a semiconductor element mounted in the card and having a memory cell array using a ferroelectric film as an information storage capacitor; and the ferroelectric film of the semiconductor element is so disposed as to be positioned only in a 30% region of the card from a longitudinal end thereof.例文帳に追加
プラスティック材料からなる略長方形状のカードと、カード内に搭載され、強誘電体膜を情報記憶キャパシタとして用いるメモリセルアレイを有する半導体素子とを備え、半導体素子の強誘電体膜をカードの長手方向の端から30パーセントの領域のみに位置するように配置する。 - 特許庁
The photodiode array PDA1 includes: a p^--type semiconductor layer 33 formed on an n-type semiconductor layer 32; a resistor 24 that is provided for each light detection channel CH and has one edge connected to a signal conductor 23; and an n-type isolation section 40 formed among the plurality of light detection channels CH.例文帳に追加
フォトダイオードアレイPDA1は、n型半導体層32上に形成されたp^−型半導体層33と、光検出チャンネルCH毎に設けられると共に信号導線23に一端部が接続される抵抗24と、複数の光検出チャンネルCHの間に形成されるn型の分離部40とを備える。 - 特許庁
The semiconductor device (700) is a plurality n of LED driving elements included in the LED driving circuit (current regulator (40)) which drives the LED array (100) (series number m×parallel number n) and controlling currents flowing through respective strings (S) (constant-current driving), and uses longitudinal semiconductor elements, for example, vertical MOSFETs.例文帳に追加
本半導体装置(700)は、LEDアレイ(100)(直列数m×並列数n)を駆動するLED駆動回路(電流レギュレータ(40))に含まれ、各ストリング(S)に流れる電流を制御(定電流駆動)する、複数(n)のLED駆動素子であり、縦型半導体素子、例えば縦型MOSFETを用いる。 - 特許庁
To provide a layout design method for a gate array semiconductor integrated circuit that can prevent the occurrence of noise and malfunctions due to current flow between plural circuit blocks in a well in which each power supply need be separated, and a semiconductor integrated circuit based on the layout design method.例文帳に追加
ゲートアレイ方式の半導体集積回路装置において、電源分離が必要な複数の回路ブロック間にウェルを伝って電流が流れてしまうことによるノイズや誤動作の発生を防止するためのレイアウト設計方法および当該レイアウト設計方法によって配置された半導体集積回路装置を提供すること。 - 特許庁
A memory system includes: a nonvolatile semiconductor memory 1 having a plurality of memory cells for storing x bits(x is an integer of three or more) and provided with a memory cell array 11 in which bit allocation is performed to 2^x threshold distributions; and a controller 2 for controlling operation of the nonvolatile semiconductor memory 1 during writing.例文帳に追加
実施形態に係わるメモリシステムは、x(xは3以上の整数)ビットを記憶する複数のメモリセルを有し、2^x個の閾値分布にビット割り付けが行われるメモリセルアレイ11を備える不揮発性半導体メモリ1と、書き込み時に不揮発性半導体メモリ1の動作を制御するコントローラ2とを備える。 - 特許庁
The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component.例文帳に追加
絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 - 特許庁
To provide a nonvolatile semiconductor memory device having a virtual ground array structure such that writing to which B4-HE injection technology is applied can be performed by disabling writing to a non-selected memory cell adjacent to a selected cell.例文帳に追加
選択セル隣接する非選択のメモリセルに書き込みが行われないようにしてB4−HE注入技術を適用した書き込みができるようにしたヴァーチャル・グラウンド・アレイ構造の不揮発性記憶装置を提供する。 - 特許庁
An inexpensively-producible, area array semiconductor device substrate, which has a metallic, mutually-connecting material patterned on a surface of a flexible tape, is divided in non-patterned areas in respective quadrants.例文帳に追加
可撓性のテープの1つの表面上にパターンに作成された金属相互接続体を有する廉価に製造される領域アレイ半導体デバイス基板は、それぞれの象限のパターンに作成されていない領域に分裂される。 - 特許庁
In addition, in order to surely inject the tunnel current Im into the base electrode B of the transistor 11, an array of the transistor 11 and trigger element is formed by providing a low-resistance layer in a semiconductor substrate.例文帳に追加
また、確実に、トンネル電流Imを寄生バイポーラトランジスタ11のベース電極Bに注入するため、半導体基板内に低抵抗層を設けること、寄生バイポーラトランジスタ11とトリガ素子との配列を工夫することを提案する。 - 特許庁
The nonvolatile semiconductor memory device is equipped with: a memory cell array including a plurality of memory cells to store N value data (N being an integer equal to or larger than 3); and a writing circuit configured to repeatedly execute a writing cycle on a plurality of memory cells until data writing is finished.例文帳に追加
N(Nは、3以上の整数)値のデータを記憶する複数のメモリセルからなるメモリセルアレイと、複数のメモリセルに対して書き込みサイクルをデータ書き込みが終了するまで繰り返し実行する書き込み回路とを備える。 - 特許庁
The nonvolatile semiconductor memory device is provided with a memory laminate in a memory array region and with a dummy laminate in a peripheral circuit region, wherein dummy holes 31a and 31b are formed in the dummy laminate, and insulating members are buried therein.例文帳に追加
不揮発性半導体記憶装置において、メモリアレイ領域にメモリ積層体を設け、周辺回路領域にダミー積層体を設け、ダミー積層体にダミーホール31a,31bを形成し、その内部に絶縁部材を埋め込む。 - 特許庁
To decrease resistance between mutual electrodes without degrading reverse breakdown voltage of each LED(light-emitting diode), in an LED array in which a plurality of regions of a second conductivity type is arranged on the main surface of a semiconductor wafer of a first conductivity type.例文帳に追加
第1導電型の半導体ウエハの主面に複数の第2導電型の領域を配列したLED(発光ダイオード)アレイにおいて、各LEDの逆耐圧を低下させることなく、電極相互間の抵抗を小さくする。 - 特許庁
To provide an optical scanner capable of forming a high-quality image by correcting a time lag in printing in the main scanning direction in a semiconductor laser array where a plurality of light emitting sources are arranged orthogonal to the main scanning direction.例文帳に追加
本発明の課題は、複数の発光源が主走査方向に直交して配設される半導体レーザアレイにおける主走査方向の印字タイミングずれを補正して、高画質な画像を形成可能な光走査装置を提供する。 - 特許庁
To provide a field emission type electron source device that accurately performs positioning and bonding of a semiconductor substrate including a trimming electrode and an electron source array in the field emission type electron source device, and also to provide a manufacturing method for such a device.例文帳に追加
電界放出型電子源装置におけるトリミング電極と電子源アレイを含む半導体基板を高精度に位置決め接合することができる電界放出型電子源装置およびその製造方法を提供する - 特許庁
A plurality of laser beams 3 emitted from each laser element 2a of a semiconductor laser array 2 are partially reflected on a half mirror 5 positioned between the second lens 41 and the stop 42 of a focus optical system 4 and the remainder transmits the half mirror 5.例文帳に追加
半導体レーザアレイ2の各レーザ素子2aから出射された複数のレーザビーム3は、結像光学系4の第2レンズ41と絞り42との間に配置されたハーフミラー5で一部が反射され、残りは透過する。 - 特許庁
To provide a nonvolatile semiconductor memory device including 3-dimensional cell arrays to reduce a chip size by allowing one unit block cell array laminated in a vertical direction to share one sense amplifier unit.例文帳に追加
非揮発性半導体メモリ装置に関し、半導体メモリ装置のセルアレイを3次元で具現し、垂直方向に積層された1つの単位ブロックセルアレイが1つのセンスアンプ部を共有するようにしてチップサイズを低減させることができるようにする。 - 特許庁
A memory cell array, which can be manufactured on an IC semiconductor memory chip, is composed of; memory cells arranged at 256 lines × 8 columns; one line address recorder circuit 44; and eight column writing/reading/deleting sensing circuits 46.例文帳に追加
IC半導体メモリーチップ上に製造可能なメモリーセルアレーは、256行×8列に配置されたメモリーセルと、1個の行アドレスレコーダ回路44と、8個の列書き込み読み出し消去感知回路46とで構成されている。 - 特許庁
The imaging array (500) of photodiodes (16, 18 and 504) is provided on a chip cut from a semiconductor wafer (27), which includes a guard diode (14) for reducing leakage current from cut edges (12), when the imager is being used.例文帳に追加
半導体ウェーハ(27)から切断したチップ上にフォトダイオード(16、18、504)の撮像アレイ(500)を設け、該アレイには、イメージャの使用中に切断縁(12)からの漏洩電流を低減するためのガード・ダイオード(14)を設ける。 - 特許庁
The semiconductor nonvolatile memory such as an EPROM includes: a memory array section 2; a plurality of memory areas 3A, 3B; a sequence circuit 5; write-in/read-out sections 4B, 7, 16, 17, 18; latch circuits 8A, 8B; and selection driving sections 9, 10, 11, 14, 15.例文帳に追加
EPROM等の半導体不揮発性メモリは、メモリアレイ部2と、複数のメモリ領域3A,3Bと、シーケンス回路5と、書き込み読み出し部4B,7,16,17,18と、ラッチ回路8A,8Bと、選択駆動部9,10,11,14,15とを備えている。 - 特許庁
Moreover, a semiconductor device including a memory cell array can operate stably by making nodes included in first to m-th memory cells connected in series have the same parasitic capacitance value.例文帳に追加
また、メモリセルアレイを有する半導体装置において、直列に接続された第1乃至第mのメモリセルに含まれる各ノードに生じる寄生容量の値を同等の値とすることで、安定して動作可能な半導体装置とする。 - 特許庁
This memory is a semiconductor memory provided with a read- only data port, and also provided with an address decoder decoding an address signal and outputting a read-word signal corresponding to this signal, and a memory array having plural words selected by the read-word signal.例文帳に追加
読み出し専用のデータポートを備える半導体メモリであって、アドレス信号をデコードし、これに対応したリードワード信号を出力するアドレスデコーダと、リードワード信号により選択される複数のワードを有するメモリアレイとを備える。 - 特許庁
The semiconductor memory has a burst read-out function for outputting successively data stored in continuous memory regions of a memory cell array provided in synchronization with an input clock and is provided with a cycle count part 51 and a cycle control part 52.例文帳に追加
半導体メモリは、入力されるクロックに同期して備えられたメモリセルアレイの連続するメモリ領域に記憶されているデータを順次出力するバースト読み出し機能を有し、サイクルカウント部51とサイクル制御部52とを具備する。 - 特許庁
In the LED array 100, element isolation regions 106 and the high-resistance substrate 102 isolate blocks 108 from each other, including the light emitting parts 110, thus realizing isolation of the semiconductor layer 104 into the blocks 108.例文帳に追加
LEDアレイ100では,素子分離領域106と高抵抗基板102とで発光部110を含むブロック108同士を相互に離隔することにより,半導体層104のブロック108への分離が実現されている。 - 特許庁
To provide a discharge circuit of nonvolatile semiconductor memory, which can shorten discharge time to prevent excess and latch up of withstand pressure by a constant current circuit which simultaneously discharges each terminal of a memory array with discharge operation after erase operation.例文帳に追加
消去動作後の放電動作で、メモリアレイの各端子を同時に放電する定電流回路により、放電時間を短縮し、耐圧のオーバーおよびラッチアップが防止できる不揮発性半導体メモリの放電回路を提供する。 - 特許庁
The semiconductor storage circuit 100 includes a memory cell array 110 that has plural multi-bit-type memory cells, multiplexers 120 including two multiplexers MUX0 and MUX1, and sense amplifiers 130 including two sense amplifiers SA0 and SA1.例文帳に追加
半導体記憶回路100は、マルチビット型のメモリセルを複数備えたメモリセルアレイ110、MUX0とMUX1の2つのマルチプレクサを含むマルチプレクサ120、SA0とSA1の2つのセンスアンプを含むセンスアンプ130で構成される。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for preventing the deformation of a pattern in an STI region patterning process concerning a nonvolatile semiconductor integrated circuit device with a configuration where a plurality of transistor cells having a common gate are arranged like an array.例文帳に追加
共通ゲートを有する複数のトランジスタセルをアレー状に配置する構成を持つ不揮発性半導体集積回路装置において、STI領域のパターニング工程でのパターンの変形を防ぐ製造方法を提供する。 - 特許庁
In a memory cell array MCA, a plurality of dielectric films comprising a discrete level for storing information as quantity of captured electric charges have a plurality of memory cells laminated between a semiconductor in which a channel is formed and a control electrode.例文帳に追加
メモリセルアレイMCAは、情報を捕獲電荷量として記憶するための離散準位を内部に含む複数の誘電体膜が、チャネルが形成される半導体と制御電極との間に積層されたメモリセルを複数有している。 - 特許庁
To provide a semiconductor laser array light source for multibeam scanning which can be manufactured inexpensively with good assembling performance and can set a scanning line interval accurately on a plane being scanned without requiring an intricate scanning optical system.例文帳に追加
組立性が良く、安価に製造でき、複雑な走査光学系を用いることなく被走査面上での走査線間隔を正確に設定することができるマルチビーム走査用の半導体レーザアレイ光源を提供することを目的とする。 - 特許庁
By selectively depositing in the region of a gate electrode that is respectively provided in a set of a semiconductor, an insulator and a conductor and a set of source/drain electrodes and formed in the post-process, an array of a thin film transistor is formed.例文帳に追加
そして、半導体、絶縁体及び導電体、ソース及びドレイン電極の組にそれぞれ設けられ後の工程で形成されるゲート電極の領域に選択的に蒸着することによって、薄膜トランジスタのアレイを形成する。 - 特許庁
The nonvolatile semiconductor memory device includes a unit cell array MAT having a first metal 27, a second metal 36 crossing the first metal 27, and a memory cell MC connected at an intersection of the first metal 27 and second metal 36 between them.例文帳に追加
不揮発性半導体記憶装置は、第1メタル27、第1メタル27と交差する第2メタル36、第1メタル27及び第2メタル36の交差部でそれらの間に接続されたメモリセルMCを有する単位セルアレイMATを備える。 - 特許庁
The nonvolatile semiconductor storage device comprises a first MOS transistor included in a memory cell array part and a second MOS transistor included in a constant-voltage logic circuit unit situated next to the first MOS transistor on an SOI substrate 1.例文帳に追加
不揮発性半導体記憶装置は、SOI基板1上に、メモリセルアレイ部に属する第1のMOSトランジスタと、第1のMOSトランジスタに隣接し、定電圧ロジック回路部に属する第2のMOSトランジスタとを備える。 - 特許庁
To provide a semiconductor device that can properly prevent short-circuiting between pad contact holes and its manufacturing method, and also a DRAM cell array region that can properly prevent short-circuiting between pad contact holes and its manufacturing method.例文帳に追加
本発明は、パッドコンタクトホール間のショートを防止するのに適合な半導体装置及びその製造方法の提供並びに、パッドコンタクトホール間のショートを防止するのに適合なDRAMセルアレイ領域及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
A luminaire 100 comprises a semiconductor laser array 10, an optical wavelength conversion element 20, a reflection mirror 30, an infrared beam splitter 35, a hologram element 45, an infrared ray sensor 40, a visible light sensor 70 and a control unit 90.例文帳に追加
照明装置100は、半導体レーザアレイ10と、光波長変換素子20と、反射ミラー30と、赤外ビームスプリッタ35と、ホログラム素子45と、赤外光センサ40と、可視光センサ70と、制御ユニット90を備えている。 - 特許庁
According to this method, electron beam data conversion can be performed in one process, which reduces the required time and system resources to about a half, and the method is particularly effective in verifying cell array region or the like of a semiconductor memory element.例文帳に追加
この方法によれば、電子ビームデータの変換過程が一回で済み、所要時間及び必要とされるシステムの資源を半分程度に低減でき、特に半導体メモリ素子のセルアレイ領域などを検証するのに有効である。 - 特許庁
To provide a probe card capable of coping with a semiconductor device of the latest packaging system such as a chip-size package or a ball grid array, and manufacturing method thereof.例文帳に追加
半導体集積回路素子の電気的試験を行う際に半導体集積回路素子の被接触部との接触を行うためのプローブカードで、バンプの独立懸架、平面配列、一括形成、およびバーンイン試験への対応を実現すること。 - 特許庁
The semiconductor integrated circuit includes a plurality of input/output terminals for transmitting input/output data and a plurality of memory cell array areas to which bits of different in number among the input/output data are assigned, and addresses different from one another are assigned.例文帳に追加
入出力データを伝達する複数の入出力端子と、入出力データのうち互いに異なる番号のビットが割り当てられ、互いに異なるアドレスが割り当てられた複数のメモリセルアレイ領域とを備えている。 - 特許庁
To provide a semiconductor memory device which enables to construct a hierarchical input/output line structure regardless of the number of sub-arrays, to reduce a chip size, and to retain the continuity among a memory cell array, a bit line sense amplifier, and a column decoder.例文帳に追加
サブアレイの数に関係なく階層型入出力ライン構造を構成でき、チップサイズを小さくすることができ、しかもメモリセルアレイ、ビットラインセンス増幅器およびカラムデコーダの連続性を保持できる半導体メモリ装置を提供する。 - 特許庁
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