「semiconductor diffusion」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor laser element of high output and satisfactory reliability by preventing diffusion of impurity to an undoped optical guide layer, in the semiconductor laser element containing a quantum well as an active layer.例文帳に追加

量子井戸を活性層とする半導体レーザ素子においてアンドープ光ガイド層への不純物の拡散を防止することによって、高出力で信頼性の良好な半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

The first semiconductor diffusion layer reaches to a second position from the top surface of the semiconductor layer located among the plurality of trenches and has a third impurity concentration lower than the second impurity concentration.例文帳に追加

第１半導体拡散層は、複数のトレンチの間に位置する半導体層の上面から第２の位置に達し且つ第２の不純物濃度より小さい第３の不純物濃度を有する。 - 特許庁

To provide an electrode structure of an n-type GaAs-based semiconductor that reduces diffusion of Ga atoms and As atoms to an electrode surface, and to provide a semiconductor device having the electrode structure.例文帳に追加

Ｇａ原子及びＡｓ原子の電極表面への拡散を低減可能なｎ型ＧａＡｓ系半導体の電極構造及びこの電極構造を備える半導体装置を提供する。 - 特許庁

An emitter pick-up layer containing fluorine and impurities is formed on a semiconductor layer containing silicon, and it is heated to diffuse the impurities in the semiconductor layer and form an emitter diffusion layer.例文帳に追加

シリコンを含む半導体層上に、フッ素と不純物とを含むエミッタ取出層を形成し、その後、熱処理して前記半導体層に前記不純物を拡散させてエミッタ拡散層を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of obtaining high breakdown resistance by shortening the time in which the reverse recovery currents of a body diffusion area are allowed to flow at the time of applying a surge voltage, and a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

サージ電圧印加時にボディー拡散領域の逆回復電流が流れる時間を短縮して、高い破壊耐量が得られる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The solar cell includes a semiconductor substrate of a first conductivity type, and a first conductivity type impurity diffusion region and a plurality of second conductivity type impurity diffusion regions, formed on one surface side of the semiconductor substrate, wherein adjacent second conductivity type impurity diffusion regions are at an interval of ≤400 μm.例文帳に追加

第１導電型の半導体基板と、半導体基板の一方の表面側に形成された第１導電型不純物拡散領域と第２導電型不純物拡散領域とを備えており、第２導電型不純物拡散領域を複数有し、隣り合う第２導電型不純物拡散領域の間隔が４００μｍ以下である太陽電池セルである。 - 特許庁

A p-type semiconductor region composed of the p-type semiconductor layers 3 and 4 has an impurity concentration distribution that combines a primary p-type impurity concentration distribution having a primary diffusion depth and a primary peak concentration, and a secondary p-type impurity concentration distribution having a secondary diffusion depth shallower than the primary diffusion depth and a secondary peak concentration higher than the primary peak concentration.例文帳に追加

ｐ型半導体層３及び４からなるｐ型半導体領域は、第１の拡散深さ及び第１のピーク濃度を持つ第１のｐ型不純物濃度分布と第１の拡散深さよりも浅い第２の拡散深さ及び第１のピーク濃度よりも高い第２のピーク濃度を持つ第２のｐ型不純物濃度分布とを重ね合わせた不純物濃度分布を有する。 - 特許庁

This compound sensor includes a UV sensor part including a PN junction area provided within an SOI layer layered on an embedded oxide film on a semiconductor substrate, and an IR sensor part including an N-type low-density diffusion area provided in the SOI layer, and an N-type high-density diffusion area provided within the semiconductor substrate opposedly to the low-density diffusion area.例文帳に追加

半導体基板上の埋め込み酸化膜上に積層されたＳＯＩ層内に設けられたＰＮ接合領域を含むＵＶセンサ部と、前記ＳＯＩ層に設けられたＮ型の低濃度拡散領域及び前記低濃度拡散領域に対向して前記半導体基板内に設けられたＮ型の高濃度拡散領域を含むＩＲセンサ部とを有している。 - 特許庁

When the main semiconductor region 4 is epitaxially grown on the silicon substrate 3, a p-type silicon semiconductor layer 9 formed by thermal diffusion of a group III element in the main semiconductor region 4 into the silicon substrate is used as a portion of a protective diode.例文帳に追加

シリコン基板３上に主半導体領域４をエピタキシャル成長させる時に主半導体領域４の３族元素がシリコン基板に熱拡散することによって生じたｐ型シリコン半導体層９を保護ダイオードの一部として使用する。 - 特許庁

The floating resistor formed under a state that one end is floated electrically is formed in an isolated insular shape in an n-type semiconductor region 13 formed in a p-type semiconductor substrate 10 as a diffusion resistor 14 composed of a p-type semiconductor.例文帳に追加

一端が電気的に浮いた状態で設けられるフローティング抵抗を、ｐ型半導体からなる拡散抵抗１４として、ｐ型半導体基板１０内に形成されたｎ型半導体領域１３内に孤立した島状に形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that suppresses deterioration in electric endurance characteristics and leak resistance characteristics caused by diffusion of a conductivity type impurity nearby a boundary in a semiconductor substrate between the semiconductor substrate and a device isolation region, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体基板内の半導体基板と素子分離領域との境界近傍における導電型不純物の拡散に起因する耐電圧特性や耐リーク特性の劣化を抑制する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

On the rear surface of the semiconductor substrate 1, On the rear surface of the semiconductor substrate 1, a first electrode 5 containing Ag is formed in ohmic contact with the semiconductor substrate 1, and a second electrode 6 consisting of Ag e.g. is formed in ohmic contact with the p^+ type diffusion area 3.例文帳に追加

半導体基板１の裏面には、その半導体基板１とオーミック接触によりＡｇを含む第１電極５が設けられ、ｐ^＋形拡散領域３とオーミック接触して、たとえばＡｇからなる第２電極６が設けられている。 - 特許庁

The drain of an MOS transistor formed on a first conductivity type semiconductor substrate 1 comprises a second conductivity type first lightly doped diffusion layer 14, a second conductivity type first heavily doped diffusion layer 19, a second conductivity type first lightly doped diffusion layer 21, and second conductivity type second heavily doped diffusion layer 18 formed sequentially from the side close to a gate electrode 12.例文帳に追加

第１導電型の半導体基板１上に形成されたＭＯＳ型トランジスタのドレインが、ゲート電極１２に近い側から順に、第２導電型の第１の低濃度拡散層１４と、第２導電型の第１の高濃度拡散層１９と、第２導電型の第１の低濃度拡散層２１と、第２導電型の第２の高濃度拡散層１８とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device 100 includes: a semiconductor substrate 2; a diffusion layer 4 provided in the semiconductor substrate; a gate insulation film 12 provided on the semiconductor substrate; a gate electrode 14 provided on the gate insulation film; and a Ni silicide layer 8 selectively provided on the diffusion layer, wherein a metal cap film 18 having Co as a main component is selectively provided on the Ni silicide layer 8.例文帳に追加

半導体装置１００は、半導体基板２と、半導体基板内に設けられた拡散層４と、半導体基板上に設けられたゲート絶縁膜１２と、ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極１４と、拡散層上に選択的に設けられたＮｉシリサイド層８と、を含み、Ｎｉシリサイド層８上にはＣｏを主成分とするメタルキャップ膜１８が選択的に設けられている。 - 特許庁

The electrode of the semiconductor optical device is formed of three layers including an adhesive layer, a diffusion prevention layer, and an Au layer, and the stepped shape or the taper shape is formed by a difference of the thickness of the Au layer or the thickness of the adhesive layer/diffusion prevention layer/Au layer.例文帳に追加

半導体光装置の電極は、接着層／拡散防止層／Ａｕの３層で形成され、ステップ形状またはテーパ形状は、Ａｕ層の膜厚差または接着層／拡散防止層／Ａｕの膜厚さにより、形成される。 - 特許庁

A first MIS transistor formed in the first region (PMOS) in an n-type semiconductor region (101) comprises a first gate insulating film (103), a first gate electrode (104), first extension diffusion layers (106), and a first fluorine diffusion layer (108).例文帳に追加

ｎ型半導体領域(101)における第１の領域(PMOS)に形成された第１のＭＩＳ型トランジスタは、第１のゲート絶縁膜(103)と、第１のゲート電極(104)と、第１のエクステンション拡散層(106)と、第１のフッ素拡散層(108)とを備える。 - 特許庁

An element separating region 9 is formed in an oblique direction with respect to the surface of the diffusion layer 14 in this semiconductor device whereby a connecting area between the diffusion layer 14 and a well region 8 is reduced, thereby reducing the parasitic capacity.例文帳に追加

この半導体装置では、素子分離領域９を拡散層１４表面に対して斜め方向に形成しているので、拡散層１４とウエル領域８との間の接合面積を減少させて、寄生容量を減少させる。 - 特許庁

To provide an amplifier for charge transfer devices and a solid-state imaging element, capable of preventing the charge detection sensitivity of an amplifier from decreasing, by preventing an impurity diffusion layer from being formed on a semiconductor substrate where a floating diffusion amplifier has been formed.例文帳に追加

フローティングディフュージョンアンプを形成した半導体基板に不純物拡散層が形成されることを防止することで、アンプの電荷検出感度の低下を防止できる電荷転送素子用アンプ及び固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

There are stacked sequentially a diffusion prevention film 22 for covering the surface of a first insulating film 14 on the upper surface 12a of a semiconductor substrate 12, a second insulating film 24 for covering the diffusion prevention film thereon, and a capping film 26 for covering the second insulating film thereon.例文帳に追加

半導体基板１２上面１２ａ上の第１絶縁膜１４の表面を覆う拡散防止膜２２、拡散防止膜上を覆う第２絶縁膜２４、及び第２絶縁膜上を覆うキャップ膜２６を順次に積層する。 - 特許庁

Since the diffusion control layer 9 controls the diffusion of gas at a proper speed, the overshooting of the resistance change can be appropriately suppressed even if substance with improved sensitivity such as SnO2 is used as the oxide semiconductor 7.例文帳に追加

拡散制御層９が上記ガスの拡散を適切な速度に制御するため、ＳｎＯ_2 のように感度が優れた物質を酸化物半導体７として使用しても、抵抗値変化のオーバーシュートを良好に抑制することができる。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with a shared contact 111 that electrically connects an n-type impurity diffusion layer 106 formed on a p well 103 with a p-type impurity diffusion layer 108 formed on an n well 104.例文帳に追加

半導体装置は、Ｐウェル１０３上に形成されたＮ型不純物拡散層１０６とＮウェル１０４上に形成されたＰ型不純物拡散層１０８とを電気的に接続するシェアードコンタクト１１１を備えている。 - 特許庁

A p-type diffusion area 17 is formed in a part of a p well area 9 in which an NMOS (N-channel Metal-Oxide Semiconductor) transistor is formed and a GND power supply wire 16 is formed on the p-type diffusion area 17 so as to be electrically connected.例文帳に追加

ＮＭＯＳトランジスタが形成されるＰウェル領域９内の一部にはＰ型拡散領域１７が形成され、Ｐ型拡散領域１７上に電気的に接続してＧＮＤ用電源配線１６が形成される。 - 特許庁

A thermal diffusion section 5 has a cylindrical form having an opening 5a into which a nozzle 11 can be inserted, a radiation fin 9 is provided inside, and a semiconductor element 2 and the thermal diffusion section 5 are integrated by a resin mold 6.例文帳に追加

熱拡散部５は、ノズル１１を挿入可能な開口部５ａを有する筒状となっており、内側には、放熱フィン９が設けられており、半導体素子２と熱拡散部５は樹脂モールド６で一体化されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory which enables easy and rapid writing even at a low diffusion layer voltage by decreasing the coupling ratio of a floating gate and a control gate to increase the coupling ratio of a diffusion layer and the floating gate.例文帳に追加

浮遊ゲートと制御ゲートとのカップリング比を減少させることによって、拡散層と浮遊ゲートとのカップリング比を増加して低い拡散層電圧でも容易に高速な書き込みを行うことが可能な半導体メモリを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device equipped with a hydrogen diffusion preventing film, which is composed of an oxidized aluminium film, capable of effectively preventing the diffusion of hydrogen generated in a passivation process inside a capacitor, and a production method therefor.例文帳に追加

パッシべーション工程で発生する水素がキャパシタ内部に拡散されることを効果的に防止することのできる酸化アルミニウム膜からなる水素拡散防止膜を備えた半導体メモリ素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device and its manufacturing method by executing thermal treatment with only a PSG film or a BSG film as the thermal diffusion source, a shallow low concentration source/drain diffusion region can be easily formed.例文帳に追加

ＰＳＧ膜もしくはＢＳＧ膜のいずれかのみを熱拡散源として熱処理を行うことにより、容易に浅い低濃度ソース・ドレイン拡散領域を形成することが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The translucent positive electrode comprises a contact metal layer in contact with a p-type semiconductor layer, a current diffusion layer on the contact metal layer having electric conductivity higher than that of the contact metal layer, and a bonding pad layer on the current diffusion layer.例文帳に追加

ｐ型半導体層に接するコンタクトメタル層、該コンタクトメタル層上のコンタクトメタル層よりも導電率の大きい電流拡散層および該電流拡散層上のボンディングパッド層からなることを特徴とする透光性正極。 - 特許庁

To solve a problem where a current diffusion layer of GaP or AlGaAs hardly becomes excellent in surface morphology when it is formed at a low temperature, but a semiconductor light emitting device deteriorates in device characteristics when the current diffusion layer is formed at a high temperature because impurities are apt to be diffused into a light emitting layer.例文帳に追加

ＧａＰやＡＩＧａＡｓから成る電流拡散層を低温で形成すると表面モホロジーが良好に得られないので、高温で形成すると、不純物の発光層への拡散が生じ、素子特性が劣化する。 - 特許庁

To improve reliability in a high melt-point metal diffusion prevention film at a first region where no high melt-point metal silicides are formed, and to improve reliability by preventing the diffusion of a high melt-point metal reliably in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置において、高融点金属シリサイドを形成しない第１の領域における高融点金属拡散防止膜の信頼性を向上し、高融点金属拡散を確実に防止して信頼性の向上を図る。 - 特許庁

The noises generated at a noise generating source 201 pass sequentially through a grounding metallic electrode 202, a contact hole 208, a p-type diffusion region 209, and a parasitic resistor 210 on a p-type semiconductor substrate and reach a p-type diffusion region 206.例文帳に追加

ノイズ発生源２０１で発生したノイズは接地用メタル電極２０２、コンタクトホール２０８、Ｐ型拡散層領域２０９、Ｐ型半導体基板の寄生抵抗２１０を順に通過しＰ型拡散領域２０６に到達する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 comprises a first semiconductor region 28 of gallium nitride (GaN) doped with magnesium which is a p-type impurity, a second semiconductor region 34 of gallium nitride, and an impurity diffusion suppression film 32 which is interposed between the first semiconductor region 28 and the second semiconductor region 34 and made of silicon oxide (SiO_2).例文帳に追加

本発明の半導体装置１０は、ｐ型の不純物であるマグネシウムを含む窒化ガリウム（GaN）の第１半導体領域２８と、窒化ガリウムの第２半導体領域３４と、第１半導体領域２８と第２半導体領域３４の間に介在している酸化シリコン（SiO_2）の不純物拡散抑制膜３２を備えていることを特徴としている。 - 特許庁

This semiconductor device 1 comprises a semiconductor substrate 11, a pair of low concentration diffusion regions 17s and 17d formed in the surface of the semiconductor substrate 11, a gate insulating film 13 formed on the surface of the semiconductor substrate 11, and a gate electrode 15 formed on the surface of the semiconductor substrate 11 via the gate insulating film 13.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体基板１１と、半導体基板１１表面に形成された一対の低濃度拡散領域１７ｓおよび１７ｄと、半導体基板１１表面に形成されたゲート絶縁膜１３と、半導体基板１１表面にゲート絶縁膜１３を介して形成されたゲート電極１５とを有する。 - 特許庁

The metal distributed region and the metal intrusion region can be formed by sequentially forming, on an upper layer of the semiconductor layer, a metal layer containing a metal as a main constituent, a diffusion prevention layer preventing diffusion of the metal, and a conductive layer, and heat-treating the metal layer, the diffusion prevention layer and the conductive layer.例文帳に追加

金属分布領域および金属侵入領域は、半導体層の上層に金属を主成分とする金属層、金属の拡散を防止する拡散防止層および導電層を順次形成して、金属層、拡散防止層および導電層を熱処理することにより形成されるものとすることができる。 - 特許庁

With a mask pattern 9 formed on a first conductive type semiconductor substrate 1 as a mask, a pair of first low-concentration diffusion regions 4 of second conductive type and a pair of second low-concentration diffusion regions 3 of a second conductive type which is deeper than the first low-concentration diffusion region 4 and of high concentration are formed.例文帳に追加

第１導電型の半導体基板１上に形成したマスクパターン９をマスクとして、第２導電型の一対の第１低濃度拡散領域４と、第１低濃度拡散領域４よりも深くかつ高濃度の第２導電型の一対の第２低濃度拡散領域３と、を形成する。 - 特許庁

A furnace core tube 11 is incliningly arranged with respect to the horizontal in this lateral type diffusion furnace, and an impurity diffusion layer is formed on each silicon substrate 21 on the diffusion semiconductor boat 22 arranged in the furnace core tube 11, by introducing an impurity gas into the furnace core tube 11 from the end part on the lower side of the furnace core tube 11.例文帳に追加

炉心管１１が水平に対して傾斜状態に配置されており、炉心管１１の下側の端部から炉心管１１内に不純物ガスが導入されて加熱されることにより、炉心管１１内に配置された拡散半導体基板ボート２２上の各シリコン基板２１に不純物拡散層が形成される。 - 特許庁

The semiconductor device includes gate electrode parts G21a-G21c formed over a P type diffusion region, an N type diffusion region, and an element isolation region, and arranged on a diffusion region; and a plurality of gate polysilicon films G20a-G20c having gate wiring parts G22a-G22c arranged on the element isolation region.例文帳に追加

半導体装置は、Ｐ型拡散領域，Ｎ型拡散領域及び素子分離領域に跨って形成され、拡散領域上に位置するゲート電極部Ｇ２１ａ〜Ｇ２１ｃと、素子分離領域上に位置するゲート配線部Ｇ２２ａ〜Ｇ２２ｃとを有する複数のゲートポリシリコン膜Ｇ２０ａ〜Ｇ２０ｃを備えている。 - 特許庁

Further, the device has a transfer path for transferring a charge from the first impurity diffusion region of the first conductivity type to the second impurity of the first conductivity type and an impurity diffusion region of a second conductivity type formed on a semiconductor substrate so as to contain the first impurity diffusion region of the first conductivity type.例文帳に追加

さらに、第１の第１導電型不純物拡散領域から第２の第１導電型不純物拡散領域へ電荷を転送する転送経路と、半導体基板上に第１の第１導電型不純物拡散領域を包含するように形成された第２導電型不純物拡散領域を有する。 - 特許庁

A plurality of high concentration diffusion layers 3 in linear configurations whose dopant concentration is set so as to be higher than that of the surrounding area are formed on the first main surface of the semiconductor solar battery substrate 1, and the surrounding area of the high concentration diffusion layer 3 is formed as a low concentration diffusion layer 2 whose dopant concentration is low.例文帳に追加

半導体太陽電池基板１の第一主表面には、ドーパントの濃度が周囲の領域よりも高く設定された線状形態の高濃度拡散層３が複数形成され、該高濃度拡散層３の周囲領域が、それよりもドーパントの濃度が低い低濃度拡散層２とされてなる。 - 特許庁

A semiconductor device comprising a substrate, an insulating film 2 formed on the substrate, and a wiring film 5 formed on the insulating film 2 is further provided with anti-diffusion films 4 and 6 for preventing the diffusion of constitutional components of the wiring film 5 and the periphery of the wiring film 5 is surrounded by the anti-diffusion films 4 and 6.例文帳に追加

基板と、前記基板上に設けられた絶縁膜２と、前記絶縁膜２に設けられた配線膜５とを備えた半導体装置であって、 前記配線膜５の構成成分の拡散を防止する拡散防止膜４，６を備えてなり、 前記拡散防止膜４，６によって前記配線膜５の周囲が囲まれてなる。 - 特許庁

To provide a group III nitride semiconductor light-emitting device in which the electrical characteristics of the light-emitting device are improved by smoothing current diffusion.例文帳に追加

電流拡散を円滑にして発光素子の電気的な特性を向上させたIII族窒化物半導体発光素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device wherein components are little affected by neighborhood action at manufacturing, providing connected diffusion regions.例文帳に追加

構成素子が製造時に隣接作用によってほとんど影響を受けず、繋がった拡散領域が得られるような半導体記憶装置を提供することである。 - 特許庁

With the insulating film 30 as a mask, a p-type impurity such as Zn is diffused to the semiconductor recess from the gate opening to form a gate diffusion layer 40.例文帳に追加

絶縁膜３０をマスクとして、ゲート開口部より半導体凹部にＺｎ等のｐ型不純物を拡散してゲート拡散層４０を形成する。 - 特許庁

To provide the interconnection structure of a semiconductor integrated circuit in which the resistance is lowered while sustaining the barrier performance of Cu diffusion preventive function.例文帳に追加

Ｃｕ拡散防止機能のバリア性を維持しつつ、より低抵抗の半導体集積回路の配線構造及び配線形成方法を提供する。 - 特許庁

Impurity diffusion regions 4-1, 4-2 of the same conductivity and different impurity concentration with respect to one another are formed on the surface of a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の表面に互いに同じ導電型で不純物濃度が異なる不純物拡散領域４−１、４−２を形成する。 - 特許庁

To provide a charged particle beam processing apparatus, capable of suppressing diffusion of metallic contamination to a semiconductor manufacturing process to a minimum, and of improving the yield.例文帳に追加

半導体製造プロセスへの金属汚染の拡散を最小限度に抑制し歩留まりを向上させることができる荷電粒子線加工装置を提供する。 - 特許庁