「silver paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A solid electrolyte layer 17 is formed on the aluminium oxide film 16 in a region of the anode part 11 excepting an anode terminal 14, and a graphite paste layer 18 and a silver paste layer 19 are formed sequentially on the solid electrolyte layer 17.例文帳に追加

陽極部１１における陽極端子１４を除く領域の酸化アルミニウム被膜１６上には固体電解質層１７が形成され、この固体電解質層１７上にはグラファイトペースト層１８及び銀ペースト層１９が順に形成されている。 - 特許庁

The reflecting frame body 30 is bonded to the nonpolar electrode layer 6 by a conductive adhesive 10 composed of a silver paste so that the LED element 20 is surrounded.例文帳に追加

そして、反射枠体３０は、ＬＥＤ素子２０を囲むように、銀ペーストから構成される導電性接着剤１０によって無極性電極層６に接着されている。 - 特許庁

Further, since the gas is jetted toward the center of the ejection port 5, influence of the gas on the applied silver paste can be lessened and coating height of the coating material can be assured.例文帳に追加

また、吐出口５の中心に向かって気体を噴出させるので、塗布された銀ペーストに対して気体の影響を少なく、塗布材料の塗布高さを確保することができる。 - 特許庁

Silver paste hardened by being heated at 150°C for 30 minutes is used as a circuit pattern material; and the circuit pattern 18 is formed on the transparent PET 17 by a screen printing method, and is thermally hardened.例文帳に追加

回路パターン材には１５０℃、３０分間の加熱で硬化するような銀ペーストを使用し、透明ＰＥＴ１７にスクリーン印刷法により回路パターン１８を形成し、熱硬化させる。 - 特許庁

A conductive resin 80 such as silver paste is provided in an area including conduction connection parts 81 and 82 for making the conductive plate member 31 and the microactuator element 32 conductive to each other.例文帳に追加

導電性プレート部材３１とマイクロアクチュエータ素子３２とを導通させるための通電用の接続部８１，８２を含む領域に、銀ペースト等の導電性樹脂８０が設けられている。 - 特許庁

To provide a conductive paste composition capable of exhibiting conductive characteristics of silver to the maximum, and of satisfying bending characteristics required for a flexible electronic circuit board.例文帳に追加

銀が有する導電性特性を最大限に引き出すことができ、フレキシブル電子回路基板が要求する折り曲げ特性を満足できる導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

The photosensitive black paste contains alkali soluble resin, a crosslinkable monomer having an unsaturated double bond, photopolymerization initiator, silver powder, glass frit, an organic solvent, and black inorganic pigment.例文帳に追加

感光性黒ペースト（１）：アルカリ可溶性樹脂、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー、光重合開始剤、銀粉、ガラスフリット、有機溶剤、黒色無機顔料を含む感光性黒ペースト。 - 特許庁

To provide silver particulates which can be subjected to low temperature firing and is suitable to the raw materials for electrically conductive paste, an electrically conductive adhesive, a joining material or the like, and to provide a method for easily producing the same.例文帳に追加

低温焼成が可能な導電性ペースト、導電性接着剤又は接合材等の原料用に好適な銀微粒子とその簡便に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for die bonding capable of carrying out the heat treatment after bonding at as low temperature as that of a conventional silver paste and to provide a method for bonding using it.例文帳に追加

接着時の熱処理を従来の銀ペーストと同じように比較的低温で行うことのできる、ダイボンド用接着フィルム及びそれを用いた接着方法を提供する。 - 特許庁

Silver paste hardening through heating at 150°C for 30 min is employed as the circuit pattern material and the circuit pattern 18 is formed on the transparent PET 17 by screen printing and thermally set.例文帳に追加

回路パターン材には１５０℃、３０分間の加熱で硬化するような銀ペーストを使用し、透明ＰＥＴ１７にスクリーン印刷法により回路パターン１８を形成し、熱硬化させる。 - 特許庁

Next, respective both poles are mounted by a mounter, employing a chip LED 4 as a luminescence element so as to be conducted through the conductive silver paste for bonding printed on the land patterns 22, 22.例文帳に追加

次に、発光素子としてのチップＬＥＤ４を用いて、それぞれの両極を、ランドパターン２２・２２に印刷した導電性接着用銀ペーストで導通するように、マウンターを用いてマウントした。 - 特許庁

To provide an adhesive film for bonding semiconductor dies which generates a smaller amount of outgas than in the case of using silver paste in soldering process at 260°C, and exerts strong adhesive power.例文帳に追加

２６０℃の半田付け処理においてアウトガスの発生が銀ペーストの場合よりも少なく、かつ強固な粘着力を発現する半導体素子接着用粘着フィルムを提供する。 - 特許庁

Besides, electrode parts 1b and formed on both ends of the detection element 1 by coating silver (Ag) paste or the like, and a prescribed voltage is applied on the electrode parts 1b at the time of oxygen concentration detection.例文帳に追加

また、同検出素子１の両端には、銀（Ａｇ）ペースト等の塗布により電極部１ｂが形成され、酸素濃度検出時には、この電極部１ｂに所定電圧が印加される。 - 特許庁

A pair of through-holes 10 are formed on a circuit board 1, and a formed land 11 is connected to both sides of the circuit board 1 with a silver paste 12 filled in the through-holes 10.例文帳に追加

回路基板１に一対のスルーホール１０を形成し、このスルーホール１０に充填した銀ペースト１２によって回路基板１の表裏に形成するランド１１を接続する。 - 特許庁

To provide silver paste which can be baked at 200°C or lower after printing fine wiring and can attain favorable printability and the adhesion of a baked film to a substrate.例文帳に追加

微細配線を印刷した後、２００℃以下の温度で焼成可能で、良好な印刷性および基板に対する焼成膜の良好な密着性が得られる銀ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide flake silver powder capable of reducing conductor resistance in the case conductor formation is performed as electrically conductive paste, and also, applicable to a UV hardening type adhesive.例文帳に追加

導電性ペーストとして導体形成を行った場合の導体抵抗の低減が可能で、且つ、ＵＶ硬化型接着剤にも適用可能なフレーク銀粉の提供を目的とする。 - 特許庁

The coil plate laminates 138, 144 and the bus bar 114 are bonded using silver nanoparticle paste containing metal nanoparticles coated with an organic substance and organic solvent.例文帳に追加

コイルプレート積層体１３８，１４４とバスバー１１４との間は、有機物により被覆された金属ナノ粒子と有機溶媒とを含む、銀ナノ粒子ペーストを用いてそれぞれ接合される。 - 特許庁

To allow firm bonding between an electrode section of a semiconductor element and a wire, even if the semiconductor element is bonded on a semiconductor element mounting section by a soft material such as a silver paste.例文帳に追加

半導体素子が半導体素子搭載部上に銀ペースト等の軟質材で接着されていても、半導体素子の電極部とワイヤが強固にボンディングできるようにする。 - 特許庁

The electrode of the surface acoustic wave device has no bump and is electrically connected to the electrode of the substrate by a solder, a silver paste, an anisotropic conductive adhesive, or an anisotropic conductive film.例文帳に追加

表面弾性波素子の電極はバンプレスであり、半田、銀ペースト、異方導電性接着剤、異方導電性フィルムのいずれかにより基板の電極と電気的に接続されている。 - 特許庁

Since the jetted gas horizontally cuts the silver paste before becoming in a stringing state, stringing of the coating material can be prevented and variation in the coating amount can be lessened.例文帳に追加

糸引き状態となる前の銀ペーストを噴出された気体が水平に切断するので、塗布材料の糸引きを防止することができ、塗布量のばらつきを少なくすることができる。 - 特許庁

In paste at least composed of: copper based conductive metal powder containing copper powder; glass frit; and an organic vehicle, silver powder is added to the copper based conductive metal powder.例文帳に追加

少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。 - 特許庁

To provide a method capable of stably and efficiently producing fine silver particles with high dispersibility suitable as paste components to form into a wiring material and an electrode material of an electronic device.例文帳に追加

電子デバイスの配線材料や電極材料となるペースト成分として好適な微細な高分散性の銀粒子を安定に効率よく製造する方法を提供する。 - 特許庁

The black electrode, used for a display panel, has a paste containing complex oxide including silver and nickel formed into a given shape, which is then heated.例文帳に追加

ディスプレイパネルに用いられる黒色電極あって、銀とニッケルとを含む複合酸化物を含有するペーストを所定の形状に形成した後、加熱して製造された黒色電極である。 - 特許庁

The through-hole electrode 22 is formed of a silver paste 22c, containing an insulation material that prevents direct electrical connection of the through-hole electrode 22 to the silicon substrate 10; while the rear-face electrode 23 is formed of a silver paste 23c, containing an insulation material for preventing direct electrical connection of the rear-face electrode 23 to the silicon substrate 10.例文帳に追加

貫通孔電極２２は、貫通孔電極２２がシリコン基板１０に電気的に直接接続しないようにするための絶縁材料を含有する銀ペースト２２ｃにより形成されており、裏面電極２３は、裏面電極２３がシリコン基板１０に電気的に直接接続しないようにするための絶縁材料を含有する銀ペースト２３ｃにより形成されている。 - 特許庁

In the method for forming the gold film on the surface of the sintered body of silver clay by applying fluid paste consisting of gold powder, organic binder and water to the surface of a molded body of silver clay and then carrying out firing, spherical gold fines of <3 μm average particle size obtained by a chemical reduction method are used as the gold powder contained in the above fluid paste.例文帳に追加

銀粘土造形体の表面に、金粉末、有機系バインダーおよび水からなる流動体ペーストを塗布したのち焼成することにより銀粘土焼結体の表面に金被膜を形成する方法において、前記流動体ペーストに含まれる金粉末は、平均粒径：３μｍ未満の化学還元法により得られた球状金微粉末であることを特徴とする。 - 特許庁

The electroconductive resin paste contains, as essential components, a thermosetting resin (A) being liquid at room temperature and a silver powder (B) having a half width of a peak of X-ray diffraction of not greater than 0.26, where the total content of silver in the components is 68-94 wt.%, the semiconductor device is manufactured therewith.例文帳に追加

（Ａ）常温で液状である熱硬化性樹脂、（Ｂ）Ｘ線回折におけるピークの半価幅が0.26以下である銀粉を必須成分として、該成分中全銀含有率が６８〜９４重量％である導電性樹脂ペーストであり、それを用いて製造した半導体装置である。 - 特許庁

To provide a silver fine particle the average particle diameter of which is 20 to 100 nm and which can be subjected to low temperature firing and is suitable to raw materials for conductive paste, conductive ink, a conductive adhesive, a joining material or the like, to provide a method for producing the silver fine particle, and to provide a method for forming a conductive film at low temperature.例文帳に追加

本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト、導電性インク、導電性接着剤又は接合材等の原料用に好適な平均粒子径２０〜１００ｎｍの銀微粒子とその製造法および低温下において導電性膜を形成する方法に関する。 - 特許庁

To provide a method for producing flake silver powder having excellent powder properties, and capable of preventing the increase of conductor resistance when being used for electrically conductive paste and subjected to conductor formation, thereby surely preventing the reduction in its electrical conductivity, and to provide a flake silver powder produced by the method.例文帳に追加

粉体特性に優れ、且つ、導電性ペーストに使用し導体形成を行った場合の導体抵抗の上昇を防止して導電性の低下を確実に防ぐことができるフレーク銀粉の製造方法及び、その製造方法で製造されたフレーク銀粉を提供する。 - 特許庁

This conductive paste is composed of conductive powder containing 75-98 wt% almost spherical silver-covered copper powder in which the surface of copper powder is covered with silver and moreover the surface of it is covered with a 0.02-0.5 wt% fatty acid relative to the copper powder, and a 2-25 wt% low-melting point metal, and a binder.例文帳に追加

銅粉の表面が銀で被覆され、さらにこの表面に銅粉に対して０．０２〜０．５重量％の脂肪酸が被覆された略球状銀被覆銅粉７５〜９８重量％と低融点金属を２〜２５重量％含む導電粉及びバインダを含有してなる導電ペースト。 - 特許庁

This conductive resin paste comprises (1) an epoxy resin, (2) a curing agent and (3) a conductive filler of the carbon beads that are silver- plated on their surfaces and this conductive resin paste composition is used to adhere semiconductor elements to the substrate, followed by sealing to give a semiconductor device.例文帳に追加

（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤及び（３）カーボンビーズ表面に銀メッキをした導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物及びこの導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。 - 特許庁

The width of a scanning line lower electrode GL-L is increased by forming an electron source EM on the scanning line lower electrode GL-L, or the resistance of the scanning line lower electrode GL-L is decreased by increasing the thickness by coating and baking of conductive particle kneaded paste, such as silver paste.例文帳に追加

走査線下部電極ＧＬ−Ｌの上に電子源ＥＭを形成することで走査線下部電極ＧＬ−Ｌの幅を広くし、あるいは銀ペースト等の導電性粒子を混錬したペーストの塗布と焼成で厚膜化することにより、走査線下部電極ＧＬ−Ｌを低抵抗化する。 - 特許庁

A positive electrode 3 is composed of two pieces of positive electrode sheets 20, 21 in which a positive active material mixture is formed in a sheet shape and a current collector 22 interposed between the sheets 20, 21, a conductive material such as carbon paste or silver paste is applied onto a surface of the collector 22.例文帳に追加

正極活物質合剤をシート状に成形してなる２枚の正極シート２０・２１と、これら正極シート２０・２１の間に介在された集電体２２とで正極３を構成し、集電体の表面にカーボンペースト、銀ペーストなどの導電材が塗布される。 - 特許庁

Paste contains less than 9 wt.%, preferably 0.01 to 2 wt.% carbon nanotube to the total weight of solid content, or paste contains carbon nanotube having 0.01 to 6.0 wt.%, a silver fine particle having 40 to 75 wt.%, and glass frit having 3 to 15 wt.%.例文帳に追加

固形分の総重量に対して９重量％未満、好ましくは０．０１から２重量％、のカーボンナノチューブを含むペースト、或いは、０．０１から６．０重量％のカーボンナノチューブ、４０〜７５重量％の銀微粒子及び３〜１５重量％のガラスフリットを含むペースト。 - 特許庁

A conductive film made of paste wherein silver ultrafine particles are scattered is formed at a joint pad and its periphery in a semiconductor chip 11, a plating film with corrosion resistance is formed as a joint pad 18, and then a flux resin film 19 is applied in paste over the entire surface.例文帳に追加

半導体チップ１１には、接合パッドとその周縁部に、銀の超微粒子が分散されたペーストによる導電性膜を形成し、耐食性付与のメッキ膜を形成して接合パッド１８とし、それを覆って一面にフラックス樹脂膜１９をペースト状として塗布する。 - 特許庁

In case a screen printing method is used, a bus-electrode pattern and a pattern of the black-color strip are formed on a sheet of screen mask, on which black-colored silver paste is coated, and finally it is molded at one time in the printing.例文帳に追加

スクリーン印刷法を用いる場合、一枚のスクリーンマスク上にバス電極パターンと黒色ストリップのパターンを形成し、黒色銀ペーストを塗布し、最終的にスクリーン印刷で一度に成型する。 - 特許庁

To provide a low cost liquid crystal display device by eliminating the necessity for expensive components, such as a silver paste or a gold ball, that provide an electrical conduction between an array substrate and a counter substrate as well as a process of producing such components.例文帳に追加

アレイ基板と対向基板との導通をとるための高価な銀ペーストや金ボール材料等、かつこれらを形成するための工程を不要とし低価格の液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Further, the element reinforcing metal plate 14 is fixed to a part of an anode 1 and a part of the silver paste layer 4 through a resin layer 13 formed with the heat bonding insulating resin impregnating tape.例文帳に追加

また、素子補強用金属板１４は熱接着性絶縁樹脂含浸テープから形成された樹脂層１３を介して、陽極体１の一部および銀ペースト層４の一部に固定されている。 - 特許庁

To provide silver compound-coated copper powder for conductive paste capable of forming a conductive wiring part for an electronic circuit at a firing temperature lower than the melting point of copper, and to provide its production method.例文帳に追加

銅の融点よりも低い焼成温度で、電子回路用の導電性の配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物付き銅粉及びこの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The silver conductive film is formed on the glass ceramic substrate by sintering the conductive paste at a sintering temperature different from the softening temperature of amorphous borosilicate glass contained in the glass ceramic by ≥-50°C and ≤+50°C.例文帳に追加

ガラスセラミックに含まれる非晶質硼ケイ酸ガラスの軟化温度との差が±５０℃以内の焼成温度で、導体ペーストを焼成することにより、ガラスセラミック基板に銀系導体膜を形成する。 - 特許庁

At that time, the IC module 24 is depressed toward the inlet sheet 12 at a certain extent that the silver paste protrudes from through holes 34, 36 bored in antenna connection terminal parts 30, 32 of the IC module 24.例文帳に追加

このとき、ＩＣモジュール２４のアンテナ接続端子部３０，３２に開設された貫通孔３４，３６から銀ペーストがはみ出す程度に、ＩＣモジュール２４をインレット・シート１２に向かって押圧する（矢印４６）。 - 特許庁

A conductive resin composite 15 of silver paste, or the like, filling a via hole 14 has an end face 15A for conductive connection with another layer and a plating layer consisting of a nickel layer 16 and a gold layer 17 is formed on that end face 15A.例文帳に追加

ビアホール１４に充填された銀ペースト等による導電性樹脂組成物１５の他層との導通接続端面１５Ａにニッケル層１６と金層１７のめっき層を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate film for a membrane switch excellent in adhesion to a silver paste that forms an electrode of the membrane switch, and to a mold resin connecting between the substrate film and a connector, respectively.例文帳に追加

メンブレンスイッチの電極を形成する銀ペースト及びメンブレンスイッチ基材フィルムとコネクタとを接続するモールド樹脂それぞれとの接着性に優れるメンブレンスイッチ用基材フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a spherical silver powder and its producing method with which the compatibility with a vehicle or a resin, is good and the pre-kneading time can be shortened and also, the productivity of paste can be improved.例文帳に追加

ビヒクルまたは樹脂との相溶性が良好で予備混練時間を短縮することができ、ひいてはペーストの生産性を向上させることができる、球状銀粉およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A light receiving element 96 and a light emitting element 98 are provided on a holding base 94 within the sealed space 90, and they are bonded with each other by means of a silver paste part.例文帳に追加

密閉空間９０内にあって、保持台９４には受光素子９６と発光素子９８とが設けられ、保持台９４と受光素子９６とは銀ペースト部を介してボンディングされている。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste which is superior in forming characteristics of a highly precise fine pattern, and in such storage stability that conductive powder such as silver powder is not sedimented even if it is stored over a long period.例文帳に追加

高精細パターンの形成性に優れ、かつ長期間にわたって保存しても銀粉末などの導電粉末が沈降しない保存安定性に優れる感光性導電ペーストを提供すること。 - 特許庁