「silver paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

A paste prepared by mixing a UV-curing resin in a matrix consisting of ethylcellulose in which gold or silver metal particles are dispersed is applied on a substrate by spin coating to form a thin film, and then the thin film is irradiated with UV rays.例文帳に追加

金あるいは銀の金属微粒子を分散させたエチルセルロースからなるマトリクス中に紫外線硬化樹脂を混合して得られるペーストを基板上にスピンコートして薄膜を形成した後、前記薄膜に紫外光を照射する。 - 特許庁

A groove 212 for suppressing flow of the bonding material to the outside of a predetermined range 214 for applying silver nanoparticle paste is formed in the bonding surface 190 of the coil plate and the linking member that is coated with the bonding material.例文帳に追加

コイルプレートと渡り部材とのうち接合材が塗布される方の接合面１９０には、銀ナノ粒子ペーストが塗布される予め定められた範囲２１４外への接合材の流動を抑制する溝２１２が形成される。 - 特許庁

To provide a dielectric composition capable of obtaining a dense fired film on soda lime glass containing no lead, free from the discoloration of a silver electrode and capable of obtaining low specific dielectric constant and to provide a dielectric and a dielectric paste.例文帳に追加

鉛を含まないガラスで、ソーダライムガラス上に緻密な焼成膜を得ることができ、銀電極との変色もなく、かつ低い比誘電率を実現できる誘電体組成物と誘電体および誘電体ペーストの提供。 - 特許庁

The silver oxide paste is prepared by the use of a cross-linking agent and a binder having functional groups reacting to each other by heating, and that, with an optimum combination of kinds and an optimum volume of use.例文帳に追加

本発明者は、加熱によって互いに反応する官能基を有するバインダーと架橋剤を用いて、さらにその種類と使用量について最適な組み合わせと使用量を選択して、酸化銀のペースト調製に使用した。 - 特許庁

To provide silver-based particulate ink paste capable of attaining superb electric conductivity practically without problems even at a baking temperature of less than 150°C, with the use of easy-to-handle particulates with a larger particle size than metal nanoparticles.例文帳に追加

取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の微粒子を用いて、１５０℃より低い焼成温度においても実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な銀系微粒子インクペーストを提供する。 - 特許庁

This is the die bonding paste including the epoxy resin of a solid state at room temperature, the epoxy resin having a specific structure, a phenolic resin based curing agent of a solid state at room temperature, and the silver powders having a specific property.例文帳に追加

常温で固形状のエポキシ樹脂、特定の構造を有するエポキシ樹脂、常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び特定の性状を有する銀粉末を含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。 - 特許庁

To provide spherical silver powder having satisfactory dispersibility and capable of obtaining satisfactory sinterability even when a conductor is formed by performing firing at a low temperature of ≤600°C using paste, and to provide its production method.例文帳に追加

良好な分散性を有するとともに、ペーストに使用して６００℃以下の低温で焼成することにより導体を形成する場合にも良好な焼結性を得ることができる、球状銀粉およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The oxide conductive paste comprises a binder, a solvent, and conductive oxide particles with a particle diameter of 5-100μm containing at least one type of element selected from ruthenium, iridium, rhodium, rhenium, platinum, gold, silver, palladium, molybdenum, and tungsten.例文帳に追加

本発明の酸化物導電性ペーストは、ルテニウム、イリジウム、ロジウム、レニウム、白金、金、銀、パラジウム、モリブデン、タングステンより選ばれる少なくとも１種の元素を含む粒径５〜１００μｍの導電性酸化物粒子と、バインダー、溶剤からなる。 - 特許庁

A photosensitive conductive paste 20 containing silver 20A, photosensitive resin 20B, iron 20C and a solvent 20D is printed on a bank constituted of acrylic resin having a low heat-resistant property formed on the substrate 2 composed of glass.例文帳に追加

ガラスで構成された基板２上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂で構成されたバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、鉄２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷した。 - 特許庁

A first metal layer 51 formed on one main surface of a compound semiconductor crystal layer 2 and a second metal layer 53 formed on one main surface of a conductive substrate 6 are junctioned through a silver-based junction layer 52 obtained by reduction processing of silver oxide particle dispersed in a liquid-like or paste-like substance.例文帳に追加

化合物半導体結晶層２の一方の主表面に形成された第１金属層５１と、導電性基板６の一方の主表面に形成された第２金属層５３とを、液状またはペースト状の物質中に分散された酸化銀粒子を還元処理することにより得られる銀系接合層５２を介して接合する。 - 特許庁

To provide a conductive silver paste which does not contain silver oxide powder deteriorating a thermosetting epoxy resin or hampering its hardening, which can print well a fine pattern such as a fine pitch circuit without generating various abnormalities in printing but with good reproducibility, and which can form conductive wiring etc. which has higher conductivity than before.例文帳に追加

熱硬化性エポキシ樹脂を変質させたり、その硬化を阻害したりする酸化銀粉末を含有せず、また、ファインピッチ回路等の微細なパターンを、種々の印刷異常を生じることなしに、再現性良く、良好に印刷することができる上、これまでよりも導電性の高い導体配線等を形成することができる、導電性銀ペーストを提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method for the reference electrode in an electrode array for the electrochemical measurement, having two or more of electrode pairs including at least the reference electrode and a measuring electrode, the reference electrode is manufactured by applying a silver paste on a reference electrode portion of a conductive pattern, and by treating a surface with hypochlorous acid to form silver chloride.例文帳に追加

少なくとも参照電極と測定電極を含む２つ以上の電極対を持つ電気化学測定用電極アレイにおける参照電極の製造方法であって、前記参照電極は、導電性パターンの参照電極部位上に銀ペーストを塗布し、次亜塩素酸による処理で表面を塩化銀化させることにより製造される。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste contains (A) silver powders having a low degree of crystallinity, (B) an organic binder, (C) a photopolymerizable monomer, and (D) a photopolymerization initiator, in which the silver powder (A) having the low degree of crystallinity exhibits a value of ≥0.15° at a half peak width of the Ag (111) face peak in X-ray analysis patterns.例文帳に追加

本発明の感光性導電ペーストは、（Ａ）結晶化度の低い銀粉末、（Ｂ）有機バインダー、（Ｃ）光重合性モノマー、（Ｄ）光重合開始剤を含有するペーストであって、前記結晶化度の低い銀粉末（Ａ）が、Ｘ線解析パターンにおけるＡｇ（１１１）面ピークの半価幅で０．１５°以上の値を示すものであることを特徴とする。 - 特許庁

Conductive paste is embedded in a conductive paste filling portions (CHs), formed by opening a cover layer 30 on a ground line 21 to form a conduction portion 41 for conductively connecting the ground line 21 to a metal layer 40, and a metal film 42, having 10 μm or smaller film thickness and containing a silver nanopaste of low volume resistance rate is formed on the metal layer 40.例文帳に追加

グランドライン２１上において、カバー層３０を開口して形成した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン２１と金属層４０とを導電接合する導通部４１を設け、金属層４０に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた膜厚１０μｍ以下の金属膜４２を形成した。 - 特許庁

In case a photo etching method is used, the electrode and the black-colored strip are formed on a photo mask, photosensitive black-colored silver paste is printed on a glass plate, and the bus electrode and the black-colored strip are molded at one time by development and exposure.例文帳に追加

フォトエッチング法を用いる場合、フォトマスク上に電極および黒色ストリップを形成し、ガラス板上に感光性黒色銀ペーストを印刷し、現像および露光によってバス電極および黒色ストリップを一度に成型することを実現する。 - 特許庁

The electric potential sensor 30 is formed by forming a detecting electrode 32a and connecting wiring 32b on the surface of a thin film layer 31 by the silkscreen-printing of silver paste, and by folding, back to back, a cover film 35 adhered to these parts integrally.例文帳に追加

電位センサ３０は、薄膜フィルム層３１の表面に銀ペーストのシルクスクリーン印刷による検知電極部３２ａ及び接続配線部３２ｂを形成し、カバーフィルム３５を一体に接着して背中合わせに折り重ねて形成されている。 - 特許庁

The LED chip 4 is connected with the inner electrodes 2A, 2B, respectively, at a lower part of a p-type electrode formed of a hardened silver paste 5 on the emission face 4a and at a lower part of a short side electrode formed on a face opposite to the emission face.例文帳に追加

ＬＥＤチップ４は、銀ペーストの硬化物５により、発光面４ａに形成されたｐ側電極の下部と、発光面に対向する面に形成され短側電極の下部とで、それぞれ内部電極２Ａ、２Ｂに接続されている。 - 特許庁

To provide the composition of a sintered silver paste metal-joined at a low temperature that can be metal-joined by not only a noble metal member but also a non-noble metal member with high strength, and a connection method by which a junction with high strength is obtained.例文帳に追加

低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。 - 特許庁

For the conductive paste, a scale-shaped silver powder, obtained by crushing under the wet condition containing a non-ionic surfactant, not containing the material inhibiting the hardening of silicon resine on its surface or insides, is used.例文帳に追加

鱗片状銀粉として、球状銀粉を非イオン性界面活性剤の共存下で湿式粉砕する方法などによって得られた表面または内部にシリコーン樹脂の硬化を阻害する物質が存在しない鱗片状銀粉を用いる。 - 特許庁

To provide an adipic acid quantitation method for efficiently quantitating a polyvalent carboxylic acid, especially adipic acid, for coating silver powder surfaces mixed in a resin curing type conductive paste used for forming a conductive film.例文帳に追加

導電膜の形成に用いられる樹脂硬化型導電性ペーストに配合される銀粉表面に被覆される多価カルボン酸、特にアジピン酸を効率的に定量することが可能な銀粉表面のアジピン酸の定量方法を提供する。 - 特許庁

The conductor paste for forming through conductors 10 suppresses burning shrinkage while assuring high conductivity by using silver powder having the small burning shrinkage of 35% or less, and by adding silicon nitride powder thereto.例文帳に追加

貫通導体１０を形成するための導電ペーストは、焼成収縮率が35(％)以下と小さい銀粉末が用いられると共に、これに窒化珪素粉末が添加されていることから、高い導電性を確保しつつ焼成収縮が抑制される。 - 特許庁

To obtain an electroconductive silver paste from which a thin layer of the cured product thereof can be obtained and is so excellent in flexibility as to be enough to stand repetitive flexing and is hardly decreased in electroconductivity even after such repetitive flexing.例文帳に追加

熱硬化して得られる導電性銀ペースト硬化体の薄い膜層が、可撓性に優れ、また、反復した屈曲にも耐える柔軟性を示し、屈曲の反復によっても、導電性が僅かにしか低下しない導電性銀ペーストの提供。 - 特許庁

By this constitution, heat released from a semiconductor element is efficiently dissipated outside through the heat radiation bonding bump 8a, the heat radiation bonding pad 12a, and the silver paste 14, so that the semiconductor element operates stably.例文帳に追加

このような構成によれば、半導体素子が発生した熱は、放熱接合用バンプ８ａ、放熱接合用パッド１２ａ、及び銀ペースト１４を介して外部に効率的に放熱されるので、半導体素子の動作を安定化させることができる。 - 特許庁

The electrode section of the semiconductor element 2 mounted on the semiconductor element mounting section 4 of a lead frame by a silver paste 3 and the wire are bonded by applying ultrasonic energy by a capillary with the semiconductor element 2 being pressed by a semiconductor element supporter 7a.例文帳に追加

リードフレームの半導体素子搭載部４上に銀ペースト３にて搭載された半導体素子２を半導体素子支持体７ａで押圧しつつ、キャピラリにて超音波エネルギーを与えて半導体素子の電極部とワイヤ間をボンディングする。 - 特許庁

To provide a low-temperature calcination type silver paste, capable of being calcined at a low heat treatment temperature and obtaining a low specific resistance, and moreover, is capable of forming a conductive layer, such as a circuit through printing, without the need for containing a binder.例文帳に追加

低い熱処理温度で焼成することが可能であると共に低い比抵抗を得ることができ、しかもバインダーを含有する必要なく印刷で回路などの導電層を形成することが可能になる低温焼成型銀ペーストを提供する。 - 特許庁

The conductive paste includes conductive powder, a binder, and a solvent, and the conductive powder is flat-shaped and mostly covered with silver, and exposes a part of copper powder and copper alloy powder, and the conductive particle has an aspect ratio of 3-20, and an average grain diameter of 5-30 μm.例文帳に追加

導電粉、バインダ及び溶剤を含み、かつ導電粉が銅粉及び銅合金粉の一部を露出して大略銀で被覆され、その形状が扁平状で、アスペクト比が３〜２０及び長径の平均粒径が５〜３０μｍである導電ペースト。 - 特許庁

The metal paste is composed of: at least one kind of metal powder having a purity of 99.9 wt.% or more, having a mean particle diameter of 0.005 to 1.0 μm, and selected from the group consisting of gold (Au) powder, silver (Ag) powder and palladium (Pd) powder; and an organic solvent.例文帳に追加

純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ〜１．０μｍである金（Ａｕ）粉、銀（Ａｇ）粉またはパラジウム（Ｐｄ）粉から選択される一種以上の金属粉と、有機溶剤と、からなる金属ペーストである。 - 特許庁

Opening portions 9A, 9B, 9C are provided on the wiring board 8A, and heat-generating components such as a diode bridge 10, power MOSFETs 11, 11 and booster diodes 12, 12 and the like, are disposed thereon and bonded to the primary side heat dissipation plates 6A, 6B via a silver paste.例文帳に追加

配線基板８Ａには、開口部９Ａ、９Ｂ、９Ｃが設けられ、発熱部品であるダイオードブリッジ１０、パワーＭＯＳＦＥＴ１１、１１、昇圧ダイオード１２、１２等を配置し、銀ペーストで１次側放熱板６Ａ、６Ｂに接着されている。 - 特許庁

Therefore, a part of a conductive material section 72, which is a portion that is an extremely thin portion, and a part of a silver paste layer 12C, which is a portion that is an extremely thin portion, are covered with the conductive material section 72 so as to supplement them.例文帳に追加

このため、導電性材料部７２の一部であって極めて薄くなっている部分、及び銀ペースト層１２Ｃの一部であって極めて薄くなっている部分が補われるようにして導電性材料部７２によって覆われている。 - 特許庁

An element reinforcing metal plate 14 is provided with one or several steps 14a having a recess within a thickness corresponding to a heat bonding insulating resin impregnating tape to be connected to the silver paste layer 4 of a surface mounting thin type capacitor 100.例文帳に追加

素子補強用金属板１４は熱接着性絶縁樹脂含浸テープ分の厚み分以内のくぼみを有する段差部１４ａを１個ないし数個設けられ、表面実装薄型コンデンサ１００の銀ペースト層４と接続されている。 - 特許庁

In this RFID tag having the antenna formed by electroconductive paste containing an electroconductive filler such as silver flake on a substrate, and the RFID chip connected to the antenna, after hardening a pattern of the antenna shaped by the electroconductive paste, the bump electrode of the RFID chip is brought into contact with the antenna, and they are heated to connect the RFID chip to the antenna by thermoplastic resin contained in the electroconductive paste.例文帳に追加

基材に銀フレーク等の導電性フィラーを含有する導電性ペーストで形成されたアンテナと、当該アンテナに接続されたＲＦＩＤチップとを備えたＲＦＩＤタグにおいて、本発明は、上記導電性ペーストで成形された上記アンテナのパターンを硬化した後、当該アンテナに上記ＲＦＩＤチップのバンプ電極を接触させて加熱して、当該導電性ペーストに含有される熱可塑性樹脂で当該ＲＦＩＤチップを当該アンテナに接続する。 - 特許庁

This invented silver paste is consisted of a vehicle and a metallic powder which contains silver as a principle constituent, Pd of 0.1-5.0 wt.%, and plural elements of 0.1-5.0 wt.% in total chosen from among the group comprising Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Ni, Co, and Si.例文帳に追加

本発明に係る銀ペーストは、金属粉末及びビヒクルからなる銀ペーストであって、上記金属粉末は、Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた複数の元素を合計で０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有するものである。 - 特許庁

This electroconductive silver paste for making flexible circuit boards comprises silver powder and an epoxy resin component comprising, as the essential main component, a diglycidyl ester of dimmer acid and its curing agent or curing catalyst and, if necessary, optionally containing a liquid epoxy resin material other than the above ester of dimmer acid as a subcomponent.例文帳に追加

銀粉末とエポキシ樹脂成分からなる導電性銀ペーストであって、エポキシ樹脂成分は、必須な主成分として、ダイマー酸のジグリシジルエステル、その硬化剤または硬化触媒を含み、必要に応じて、副次的な成分として、前記ダイマー酸のジグリシジルエステル以外の液状のエポキシ樹脂材料を含むこともあるフレキシブル基板回路形成用導電性銀ペーストとする。 - 特許庁

The conductive paste contains 100 parts by weight of conductive particles, 2-10 parts by weight of Lysol type phenol-modified xylene resin and 0.01-0.7 part by weight of a polyvalent carboxylic acid, wherein the conductive particles contain 60% by weight of nickel powder coated with silver.例文帳に追加

導電粒子１００重量部、レゾール型フェノール変性キシレン樹脂２〜１０重量部、及び多価カルボン酸０．０１〜０．７重量部を含み、導電粒子中、銀で被覆されたニッケル粉が６０重量％以上である、導電性ペーストである。 - 特許庁

A photosensitive conductive paste 20 containing silver 20A, photosensitive resin 20B, titanium dioxide acting as a photocatalyst 20C, and a solvent 20D is printed, exposed, and developed on a bank constituted of acrylic resin having low a heat-resistant property formed on the substrate 2 composed of glass.例文帳に追加

ガラスで構成された基板上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂のバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、光触媒として作用する二酸化チタン２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷し、露光・現像した。 - 特許庁

The conductive paste includes (A) silver flake is fused at 150-250°C, (B) an organic component consisting of a compound of which 50% weight reduction temperature is 250°C or more, and (C) an organic component consisting of a compound of which 50% weight reduction temperature is 250°C or less.例文帳に追加

（Ａ）１５０〜２５０℃で融着する銀フレーク、（Ｂ）５０％重量減少温度が２５０℃以上の化合物からなる有機成分、および（Ｃ）５０％重量減少温度が２５０℃以下の化合物からなる有機成分を含有する導電ペーストとする。 - 特許庁

The conductive paste contains flaky silver powder, polyester resin and/or modified polyester resin with a reduced viscosity of not less than 0.5 dl/g and a glass transition temperature of 0 to 40°C, and a levelling agent and/or anti-foaming agent.例文帳に追加

フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device that prevents contamination of a laser beam emission point caused by silver paste for fixing a sub-mount, and controls the fixation position of a semiconductor laser element on the surface of a lead frame and its tilt to constant ranges.例文帳に追加

サブマウントを固着するための銀ペーストが原因となるレーザ発光点の汚染を防止し、また、リードフレーム表面に対する半導体レーザ素子の固着位置とその傾きを一定範囲に制御することができる半導体レーザ装置を提供すること。 - 特許庁

In the nonradiative dielectric waveguide where a dielectric waveguide is provided between conductor parallel flat plates, a conductive film made of a silver paste material 12 is formed to manufacture the NRD guide having no air gap.例文帳に追加

導体平行平板間に誘電体線路を設けた非放射性誘電体線路において、誘電体１１と導体平板１３の隙間に例えば銀ペースト１２からなる導電性膜を形成して、空気による隙間が無くなるようにＮＲＤガイドを作製する。 - 特許庁

The paste for conductor contains non-water soluble resin (ethyl cellulose etc.), a dissolution solvent (terpineol etc.), a dilution solvent (ethylene glycol etc.), and conductive powder (silver powder etc.), and a hydrophilic lipophilic balancing value (HLB value) of the dilution solvent is larger than the HLB value of the dissolution solvent.例文帳に追加

本発明の導体用ペーストは、非水溶性樹脂（エチルセルロース等）と、溶解溶剤（ターピネオール等）と、希釈溶剤（エチレングリコール等）と、導電粉末（銀粉末等）とを含有し、希釈溶剤の親水親油バランス値（ＨＬＢ値）が、溶解溶剤のＨＬＢ値より大きい。 - 特許庁

The gold-alloy fluid paste for ornamenting the sintered body of silver-clay has a composition consisting of 70 to 95% of gold or gold-alloy powder of <3 μm average particle size, 2 to 12% of lower alcohol, 1 to 8% of polyvinyl alcohol and the balance water.例文帳に追加

平均粒径：３μｍ未満の金または金合金粉末：７０〜９５％、低級アルコール：２〜１２％、ポリビニルアルコール：１〜８％を含有し、残部が水からなる組成を有することを特徴とする銀粘土焼結体装飾用金合金流動体ペースト。 - 特許庁

A gadolinium oxide powder film 5 as a neutron absorption section made of material which absorbs neutrons and emits secondary particles, is arranged between an element base 1 and a diamond film 4 as a detecting layer, and the element base 1 and the diamond film 4 are joined with silver paste 6.例文帳に追加

中性子を吸収して２次粒子を放出する物質からなる中性子吸収部としての酸化ガドリニウム粉膜５を、検出層としてのダイヤモンド膜４と素子台１との間に配置し、銀ペースト６によりダイヤモンド層４と素子台１とを接合する。 - 特許庁

A plate-like or foil-like metal having a valve action and an expanded surface is formed into a positive electrode body, a dielectric layer is formed on its surface layer, and a conductive functional polymer film 2, a graphite layer 3 and a silver paste layer 4 are sequentially formed thereon, thereby a capacitor element is manufactured.例文帳に追加

板状または箔状の弁作用を有する拡面化した金属を陽極体とし、その表層に誘電体層を形成し、さらに導電性機能高分子膜２、グラファイト層３、銀ペースト層４を順次形成してコンデンサ素子を作製する。 - 特許庁

Conductive layers 15a, 15b and 15c are formed on the vehicle-inside-surface of the peripheral edge hiding layer 9 and the filament hiding layer 13a by laminating paste including silver powder as a main component and a thermosetting resin as a binder over both hiding layers 9 and 13a.例文帳に追加

周縁隠蔽層９及び線条隠蔽層１３ａの車内側面に、銀粉末を主成分としかつバインダーとして熱硬化性樹脂を含むペーストを両隠蔽層９，１３ａに跨って積層することにより導電層１５ａ，１５ｂ，１５ｃを形成する。 - 特許庁

At least the outer surface of a region 6 where maximum tensile vacuum stress occurs and if necessary, a region 7 where maximum thermal stress occurs in a body part 3 of the glass funnel 1 is chemically strengthened using paste containing potassium nitrate and silver nitrate by an electric field assist method to form a compressive stress layer and simultaneously silver ion is implanted to the glass in the chemically strengthened region to color by ion exchange.例文帳に追加

ガラスファンネル１のボディ部３の、最大引張り真空応力が発生する領域６および必要に応じて更に最大熱応力が発生する領域７の少なくとも外表面を、硝酸カリウムと硝酸銀を含むペーストを用いて電界アシスト法により化学強化して圧縮応力層を形成すると同時に、該化学強化した領域のガラスに銀イオンを注入してイオン交換着色する。 - 特許庁