「silver paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

The conductive paste contains silver powder (A) having a flake shape, a thickness of 100-1300 Å, a tap density of 1.0-2.5 g/cm^3, and a specific surface area of 1.2-4 m^2/g, and organic resin (B).例文帳に追加

形状がフレーク状であり、かつ厚さが１００オングストローム以上１３００オングストローム以下であり、タップ密度が１．０ｇ／ｃｍ^3以上２．５ｇ／ｃｍ^3以下であり、比表面積が１．２ｍ^２／ｇ以上４ｍ^２／ｇ以下である銀粉（Ａ）、及び有機樹脂（Ｂ）を含む導電性ペースト。 - 特許庁

This invention relates to the conductor paste which: contains electrically conductive metal particles consisting principally of silver, at least one of glass and inorganic oxide, and an organic vehicle; and is charged in a through or non-through hole bored in a heat-resisting substrate and baked to fill the hole with a conductor.例文帳に追加

銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the solar cell, an electrode is formed on a p-type conductive layer by using a conductive paste which comprises silver powder, an organic vehicle, glass frit and at least one kind selected among boron powder, an inorganic boron compound, and an organic boron compound.例文帳に追加

銀粉末と、有機質ビヒクルと、ガラスフリットと、ホウ素粉末、無機ホウ素化合物および有機ホウ素化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種とを含む導電性ペーストを用いてｐ型導電層上に電極を形成することを特徴とする太陽電池の製造方法。 - 特許庁

A plurality of protrusions 4 formed of an insulating raw material are formed in vertical and horizontal directions at almost regular intervals on a top surface of the cover lay film 3, and for example a ground layer 5 by a silver paste is formed on the cover lay film excluding arrangement positions of each of the protrusions.例文帳に追加

前記カバーレイフィルム３の上面には絶縁性素材により形成された複数の突起部４が縦横方向にほぼ等間隔をもって形成され、前記各突起部の配置位置を除いた前記カバーレイフィルム上には、例えば銀ペーストによるグランド層５が形成される。 - 特許庁

The p-electrode 25 and the n-electrode 26 exposed from the insulating protective film 27 are each bonded to a pair of the electrode pads 13 in the laminated alumina substrate 10 through an Au bump 30 and a silver paste 31, and the LED chip 20 is affixed onto the laminated alumina substrate 10.例文帳に追加

そして、絶縁保護膜２７から露出したｐ電極２５およびｎ電極２６が積層型アルミナ基板１０の一対の電極パッド１３にＡｕバンプ３０および銀ペースト３１を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板１０上にＬＥＤチップ２０が貼り合わされる。 - 特許庁

A pattern forming method comprises the steps of applying silver nano paste 3 containing conductive particles on a front surface of a template 1 made of resin to which a pattern 1c including an unevenness is applied, and forming a pattern 5 of a conductive material on a substrate 4 by pushing the front surface on the substrate 4 (that is, by carrying out a contact print).例文帳に追加

凹凸を含むパターン１ｃが施された樹脂製テンプレート１の表面に、導電性粒子を含む銀ナノペースト３を塗布し、当該表面を基板４上に押し当てる（すなわちコンタクトプリントを行う）ことにより基板４上に導電材のパターン５を形成する。 - 特許庁

A conductive pattern layer 4 is formed on the upper surface 1b of a part 1a dented like a dish plate shape on the top of the substrate 1, and a light emitting chip 2 is mounted on it by an adhesion of a silver paste 5 in the light emitting side of a device on which the light emitting chip 2 is mounted.例文帳に追加

発光チップ２が搭載されたデバイスの発光側は、基板１の上部に形成された皿の形状に窪んでいる部分１ａの上面１ｂ上に導電パターン層４が形成され、その上に発光チップ２が銀ペースト５接着によって搭載されている。 - 特許庁

Then, the p electrode 25 and the n electrode 26 which are exposed from the insulation protective film 27 are joined to a pair of the electrode pads 13 of the stacked alumina substrate 10 through an Au bump 30 and silver paste 31, respectively, and the LED chip 20 is bonded to the stacked alumina substrate 10.例文帳に追加

そして、絶縁保護膜２７から露出したｐ電極２５およびｎ電極２６が積層型アルミナ基板１０の一対の電極パッド１３にＡｕバンプ３０および銀ペースト３１を介してそれぞれ接合され、積層型アルミナ基板１０上にＬＥＤチップ２０が貼り合わされる。 - 特許庁

This manufacturing method of a conductive member uses conductive resin paste containing at least silver powder, a resin binder and a solvent.例文帳に追加

銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性樹脂ペーストを固化させた後に、ＡからＥに記載される何れかの処理方法により後処理することを特徴とする導電性部材の製造方法。 - 特許庁

To provide a conductive resin paste composition which is superior in migration resistance characteristics, adhesive strength, and conductivity, which is suitable to adhere a semiconductor element such as IC, LSI to a lead frame and a glass epoxy substrate or the like suitable for a die bond, and which contains silver and carbon nanotube, and provide a semiconductor device using this.例文帳に追加

耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The above object can be attained by preparing the silver powder for conductive paste having flaky particle shape, 3-8 μm laser diffraction 50% particle size, (0.4 to 1.1)/cm^3 apparent density and (1.5 to 4.0) m^2/g value of specific surface area by the BET method.例文帳に追加

上記の課題は、フレーク状の粒径を有し、レーザー回折法５０％粒径が３〜８μｍであり、見掛密度が０．４〜１．１／ｃｍ^3 であり、ＢＥＴ法比表面積値が１．５〜４．０ｍ^2 ／ｇであることを特徴とする導体ペースト用銀粉を調製することによって解決できる。 - 特許庁

In the speed inspection paper, an electrical circuit is formed on one surface of a sheet-like object by conductive silver paste, circuit width and interval are set to 1 mm or more, and 1.3 mm or less, and a terminal for making connection to the outside is provided each time, when a resistance value becomes 160-190 Ω.例文帳に追加

シート状物の片面に導電性銀ペーストにて電気回路を形成してなり、回路幅及び回路間隔を１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下とし、抵抗値が１６０〜１９０Ωとなる毎に外部との接続のためのターミナルを設けたことを特徴とする検速紙。 - 特許庁

The gold fluidized paste for decorating the silver clay sintered compact has a composition containing 70 to 95% gold or gold alloy fine powder having a mean particle diameter of <3μm, 0.1 to 12% lower alcohol, a 1 to 8% organic binder, and 0.01 to 2% sodium silicate, and the balance water.例文帳に追加

平均粒径：３μｍ未満の金または金合金微粉末：７０〜９５％、低級アルコール：０．１〜１２％、有機系バインダー：１〜８％、珪酸ナトリウム：０．０１〜２％を含有し、残部が水からなる組成を有する銀粘土焼結体装飾用金流動体ペースト。 - 特許庁

The photosensitive paste composition contains (A) a conductive particle, (B) an alkaline soluble polymer, (C) polyfunctional (meth)acrylate compound, (D) a photopolymerization initiator, and (E) a silver oxide powder having a 1-1,000 nm average particle size.例文帳に追加

上記の課題は、（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）アルカリ可溶性重合体、（Ｃ）多官能（メタ）アクリレート化合物、（Ｄ）光重合開始剤、および（Ｅ）平均粒径が１〜１０００ｎｍである酸化銀粉末を含有してなることを特徴とする感光性ペースト組成物によって解決される。 - 特許庁

To provide a planar heating element 1 that can make heat distribution uniform or almost uniform on the whole heating face 5 without forming electrode width so large in the planar heating element 1 in which electrodes 3, 4 are formed of material with high surface resistivity such as a silver paste.例文帳に追加

銀ペースト等の表面抵抗率の高い材料によって電極３，４を形成する面状発熱体１において、電極幅をそれほど大きく形成しなくても、発熱面５全体で発熱分布を均一または略均一にすることのできる面状発熱体１を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic powder for a green sheet that gives a low-temperature-fired ceramic substrate that can be fired at a temperature of ≤900°C, has excellent dielectric properties in higher frequency bands (microwave and millimeter-wave bands), has a low hygroscopicity and shows little warping and creasing even co-fired with a silver conductor paste.例文帳に追加

９００℃以下での低温焼成が可能であると共に、高周波帯（マイクロ波やミリ波帯）での誘電特性に優れ、吸湿性が低く、且つ銀系導体ペーストと同時焼成した際に反りや皺が小さい低温焼成セラミック基板を与えるグリーンシート用セラミック粉末を提供する。 - 特許庁

This photosensitive conductive paste includes an organic binder, silver powders of which the primary particle size is 1.0 μm or less, the specific surface area is 1.5-2.0 m^2/g, and the tap density is 2.0-5.0 g/cm^3, a photo-polymerization monomer, a photo-polymerization initiator, an organic solvent, and a glass frit.例文帳に追加

有機バインダーと、一次粒径が１．０μｍ以下であり比表面積が１．５〜２．０ｍ^２／ｇでありタップ密度が２．０〜５．０ｇ／ｃｍ^３である銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有することを特徴とする感光性導電ペースト。 - 特許庁

To provide a silver powder, which is applicable to advanced fine-line pattern electronic components such as an internal electrode of a laminated ceramic capacitor, a conductor pattern of a circuit board, and electrodes and circuits of substrates of solar cells and plasma display panels, and is high in productivity and exhibits excellent performance as a photosensitive paste, to provide a method for producing the same, and to provide others.例文帳に追加

ファインライン化が進む積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路等の電子部品に適用でき、生産性、及び感光性ペーストとしての特性が高い銀粉、及びその製造方法等の提供。 - 特許庁

Since each lower smooth surface region 14a adjacent to the edge of the bottom surface 12 is a smooth surface, capillary phenomenon is not caused in each smooth surface region 14a, and no hardening solvent of silver paste of the bottom surface 12 of the light emitting element 11 is soaked up through each smooth surface region 14a.例文帳に追加

底面１２の縁に隣接する下側の各滑面化領域１４aが滑面であることから、各滑面化領域１４aでは毛細管現象が発生せず、発光素子１１の底面１２の銀ペーストの硬化用溶剤が各滑面化領域１４aを通じて吸い上げられることはない。 - 特許庁

The gold or gold alloy fluid paste for decorating a sintered body of silver clay has a composition consisting of 70-95% gold or gold alloy powder, 3-21% organic binder, 0.3-3.0% monohydric alcohol, 0.04-2% glycerol, 0.2-1% fluid paraffin, and the balance water.例文帳に追加

金または金合金粉末：７０〜９５％、有機系バインダー：３〜２１％、一価アルコール：０．３〜３．０％、グリセリン：０．０４〜２％、流動パラフィン：０．２〜１％を含有し、残部が水からなる組成を有することを特徴とする銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペースト。 - 特許庁

The reflection parts 9a and 9c are made of a metal such as silver having high reflectivity, and formed by a method for applying paste containing fine metal powder or by a method for forming a thin metal plate integrally with the first and second frames 7a and 8a in addition to general deposition.例文帳に追加

反射部９ａ、９ｃは銀等の高反射率の金属からなり、一般的な蒸着の他、微細な金属粉末を含むペーストを塗布する方法、または薄い金属板を第１及び第２のフレーム７ａ、８ａと一体成形する方法等により形成される。 - 特許庁

A metal paste 20 consisting of an organic solvent and one or more types of metal powder selected from among gold powder, silver powder, platinum powder, and palladium powder having a purity of at least 99.9 percent by weight and an average particle diameter of 0.005 to 1.0 μm is applied to a semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体チップ１０に純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ〜１．０μｍである金粉、銀粉、白金粉、又はパラジウム粉から選択される一種以上の金属粉末と、有機溶剤とからなる金属ペースト２０を塗布した。 - 特許庁

The die bonding paste includes (A) a polyimide silicone resin containing in its molecules an imide skeleton, a siloxane skeleton, and a (meta) acryloyl group; and (B) the silver powder, the specific surface area (SA) of which is 1.3 m^2/g or below, and the tap density (TD) of which is 4.0 to 7.0 g/cm^3.例文帳に追加

（Ａ）分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び（メタ）アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び（Ｂ）銀粉末を含み、かつ前記（Ｂ）成分の銀粉末の比表面積（ＳＡ）が１．３ｍ^2／ｇ以下で、かつタップ密度（ＴＤ）が４．０〜７．０ｇ／ｃｍ^3のダイボンディングペーストである。 - 特許庁

This resin film 50 exists between the insulating layer 36 and the thick film silver paste, but, since the resin film is burned at the same time when the row-direction wiring 34 is formed in a burning step, the tow-direction wiring 34 is attached tot the insulation layer 36 in the same manner as in a conventional method.例文帳に追加

この樹脂膜５０は絶縁層３６と厚膜銀ペーストとの間に存在するが、焼成工程において行方向配線３４が生成される際に同時に焼失させられるため、その行方向配線３４は従来と同様に絶縁層３６に固着される。 - 特許庁

Conductive paste 25 containing silver particles and tin particles is printed and formed on a heat-resisting plate 21, and heated by a steam type reflow soldering device 30 up to a temperature above the fusion point of the tin particles for a short time of several-second order, thereby manufacturing the conductor 5.例文帳に追加

銀粒子と錫粒子とを含む導電ペースト２５を耐熱プレート２１上に印刷形成し、蒸気式リフローはんだ付装置３０により、数秒オーダーの短時間だけ、錫粒子の融点以上の温度まで加熱することによって、導電体５を製造する。 - 特許庁

A second mold mask having projection-like projecting parts is used, parts other than parts corresponding to via holes are hardened by being irradiated with UV light, thereafter the via holes are formed in a developing/baking process S23, and the photosensitive silver paste in an upper layer is connected to the conductor pattern through the via holes in an upper-layer application process S24.例文帳に追加

突起状の凸部を有する第２のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程Ｓ２３でビアホールを形成し、上層塗布過程Ｓ２４で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 - 特許庁

This resin paste for a semiconductor is shown by a general expression (1) where (n) is an integer being equal to or more than 1, and comprises long-chain alicyclic epoxy resin having at least four carbon atoms between cyclohexanoxide groups, acetyleacetonate, a phenol compound, a low- stress agent, and silver powder.例文帳に追加

一般式（１）で示される、シクロヘキセンオキサイド基の間に４個以上の炭素原子を有している長鎖脂環式エポキシ樹脂、アセチルアセトナート、フェノール化合物、低応力剤及び銀粉からなる半導体用樹脂ペーストならびに、該半導体用樹脂ペーストを用いて製作されてなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.例文帳に追加

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 comprises a solid electrolytic layer 4 of a polypyrrole or the like, formed in a region on an anodic oxidation film 3 formed on a valve metal foil 2 other than one end part 6 of the valve metal foil 2; and a conductive layer 5 of silver paste or the like, formed on the solid electrolytic layer 4.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１は、弁金属箔２に形成された陽極酸化膜３上のうち、弁金属箔２の一方の端部６を除く領域上に形成されたポリピロールなどの固体電解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀ペーストなどの導電層５とを有している。 - 特許庁

A material of polyolefin group adhesive resin reformed to butadiene rubber and mixed with alumina micro particles is used as the thermoplastic film adhesive layer 12a, and a material of epoxy group adhesive resin reformed to silicon rubber and mixed with silver powder is used as the paste adhesive series layer 12b.例文帳に追加

ここで、熱可塑性フィルム接着層１２ａの材質として、例えばブタジエンゴム変成したポリオレフィン系接着樹脂にアルミナ微粒子を混入させたものを用い、ペースト系接着層１２ｂの材質として、例えばシリコーンゴム変成したエポキシ系接着樹脂に銀粉が練り込まれているものを用いている。 - 特許庁

After the circuit pattern is formed by printing the silver paste on the substrate and the voltage is impressed upon the circuit, the electric circuit is formed by tentatively drying the substrate in an infrared heating furnace adjusted to ≥150°C in temperature and, successively, drying the substrate in a circulating hot air oven adjusted to ≥150°C in temperature.例文帳に追加

前記銀ペーストを基板上に印刷して回路パターンを形成し、該回路パターンに電圧を印加した後、前記基板を、１５０℃以上に温調した赤外線加熱炉内で仮乾燥し、続いて１５０℃以上に温調した熱風循環炉で乾燥して、前記基板上に電気回路を形成する。 - 特許庁

In the photoelectromotive force device which is such that the collector electrodes 6 and 10 are formed of a silver paste on ITO films 5 and 9, respectively, of a photoelectric converter having the HIT structure, a thin film Ag layer 6a is interposed between the ITO film 5 and the collector electrodes 6, and a thin film Ag layer 10a is interposed between the ITO film 9 and the collector electrodes 10.例文帳に追加

この発明は、ＨＩＴ構造の光電変化装置のＩＴＯ膜５、９上に銀ペーストで形成される集電極６、１０を形成した光起電力装置において、ＩＴＯ膜５、９と集電極６、１０との間に薄膜Ａｇ層６ａ、１０ａをそれぞれ介在させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a conductive member which uses a conductive resin paste containing at least silver powder, a resin binder and a solvent, and which is capable of providing a conductive member that excels in electrical conductivity, and to provide a conductive member that excels in electrical conductivity.例文帳に追加

本発明の目的は、銀粉末と樹脂バインダーおよび溶剤を少なくとも含有する導電性樹脂ペーストを用いる導電性部材の製造方法であって、導電性に優れた導電性部材を得ることが出来る簡便な製造方法および、導電性に優れた導電性部材を提供することにある。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor 1 has a solid electrolytic layer 4 of polypyrol formed in an area except one end 6 of valve metal foil 2 on an anodized film 3 formed on the valve metal foil 2, and a conductive layer 5 of silver paste formed on the solid electrolytic layer 4.例文帳に追加

固体電解コンデンサ１は、弁金属箔２に形成された陽極酸化膜３上のうち、弁金属箔２の一方の端部６を除く領域上に形成されたポリピロールなどの固体電解質層４と、この固体電解質層４上に形成された銀ペーストなどの導電層５とを有している。 - 特許庁

To provide a silver paste for a solar battery element, with which bonding strength (electrode strength) to the substrate for the solar battery element can be assured without coating the electrode surface with solder or the like, and electrodes excellent in long-term reliability can be formed with high productivity, and a method of manufacturing the solar battery element using the same.例文帳に追加

電極表面を半田等で被覆することなく、太陽電池素子用の基板との接着強度（電極強度）を確保し、且つ、その長期信頼性に優れた電極を、高い生産性で作製するための太陽電池用銀ペーストおよびそれを用いた太陽電池素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for adhering an element such as a semiconductor chip to a lead frame or the like, in which an epoxy resin having a specific structure and silver powders having a specific property are highly compounded, which is superior in workability, and which is superior in thermal conductivity and adhesiveness especially to a gold surface.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、特定の構造を有するエポキシ樹脂及び特定の性状を有する銀粉末が高配合された、作業性に優れ、かつ熱伝導性および特に金表面との接着性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a ceramic disc capacitor in which production process is simplified furthermore while suppressing the production cost by coating the surface of a ceramic body evenly with silver paste utilizing a roller in order to form an electrode and such characteristics as very large capacitance and high accuracy and reliability are attained.例文帳に追加

ローラを利用して、セラミック体の表面に万遍なく銀ペーストを塗布して電極を形成させることにより、製造工程がより簡単になると共に、製造コストもおさえることができ、更に、容量が非常に大きく、精度や信頼性が高いなどの特性を有する円板型セラミックコンデンサの電極製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic powder for a green sheet capable of firing at a low temperature of 750-850°C, giving a ceramic layer causing few warpage or defect, and excellent in resistance to plating and dielectric characteristics, and forming a wiring layer having fine and favorable wiring patterns when co-fired with silver-based conductive paste.例文帳に追加

７５０〜８５０℃での低温焼成が可能なグリーンシートを与え、銀系導体ペーストと同時焼成した際に、微細且つ良好な配線パターンを有する配線層の形成が可能で反りや欠陥の発生が少なく、耐メッキ性及び高周波帯での誘電特性に優れたセラミック層を与えるグリーンシート用セラミック粉末を提供する。 - 特許庁

The conduction wire 23 is formed by applying a conductive paste-like composition obtained by mixing silver fine particles into phenol resin in a given pattern by screen printing then firing it, and its both end parts of thereof 23 are led out to a corner part on one side of a light incident side on the light guide plate front surface 212 to form external input terminals 232, 232.例文帳に追加

通電配線２３は、銀微細粒子をフェノール系樹脂に混ぜて得られる導電性ペースト状組成物をスクリーン印刷により所定のパターンに塗着し焼成して形成され、その両端部が導光板前面２１２における光入射側の一方のコーナー部に引き出されて、外部入力端子２３２、２３２が形成されている。 - 特許庁

After a dielectric body 2 is formed with an anodic oxide film produced by anodizing an anode body 1 composed of a rough-surfaced tabular aluminum foil in order to separate the anode and the cathode, a solid electrolyte 4 is formed on the anodic oxide film that becomes a resist layer 3 and cathode portions, a surface graphite 5 and a silver paste 6 are formed thereon to make them cathode layers.例文帳に追加

粗面化された平板上のアルミ箔からなる陽極体１を陽極酸化して陽極酸化皮膜を形成させた誘電体２を形成した後、陽陰極の分断のため、レジスト層３、陰極部となる陽極酸化皮膜上に固体電解質４を形成し、その表面上にグラファイト５、銀ペースト６を形成して陰極層とする。 - 特許庁

When a substrate 100 with a pre-burning silver electrode film 120 is fed into a burning furnace 10 by a conveyer 20, the most part of the organic material contained in the paste in the film 120 is burned at the area A of normal temperature-450°C, and the burning is promoted due to ozone contained in the atmosphere at the above area A.例文帳に追加

焼成前銀電極膜１２０を形成した基板１００を、搬送ベルト２０に載せて焼成炉１０内に送り込むと、焼成前銀電極膜１２０中のペーストに含まれる有機物が、常温〜約４５０℃の領域Ａにおいて大部分燃焼するが、この領域Ａの雰囲気中にオゾンが含まれているため燃焼反応が促進される。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell element has steps of preparing a silicon substrate containing a first conductivity-type semiconductor impurity, performing reactive ion etching on a first surface of the silicon substrate, forming the antireflection film on the first surface of the silicon substrate, and printing and sintering silver paste on the antireflection film.例文帳に追加

本発明の太陽電池素子の製造方法は、第1の導電型半導体不純物を含有するシリコン基板を準備する工程と、シリコン基板の第1の面に反応性イオンエッチングを行う工程と、シリコン基板の第1の面に反射防止膜を形成する工程と、反射防止膜に銀ペーストを印刷し焼成する工程と、を有する。 - 特許庁

When the first paste-formed electrode 1a composed of silver materials or the like formed at a flexible base film 1c and the second electrode 2a formed on a rigid substrate 2 are opposingly connected, a blade 111 formed in a gimlet shape penetrates from a base film 1c side into an electrode face of the second electrode 2a through the first electrode 1a.例文帳に追加

柔軟なベースフィルム１ｃに形成されている銀材などよりなるペースト状の第１電極１ａと、硬質基板２に形成されている第２電極２ａとを対向させて接続するにあたって、錐状に形成された突き刃１１１を、ベースフィルム１ｃ側から第１電極１ａを貫通させて第２電極２ａの電極面にまで突き刺す。 - 特許庁

When manufacturing a photoelectric conversion element having a structure in which an electrolyte layer 10 provided between a porous electrode 5 provided on a transparent conductive layer 2 of a transparent substrate 1 and a counter electrode 8, current collector wiring 3 is formed by a conductive paste containing silver particles and low-melting-point glass frits on the transparent conductive layer 2.例文帳に追加

透明基板１の透明導電層２上に設けられた多孔質電極５と対極８との間に電解質層１０が設けられた構造を有する光電変換素子を製造する場合に、透明導電層２上に銀粒子と低融点ガラスフリットとを含む導電性ペーストにより集電配線３を形成する。 - 特許庁

To prevent shortage of bonding strength, failure of bond mounting, or the like caused by spreading a silver paste resin at a die pad part for fixing a semiconductor chip or other electronic component elements onto a printed- wiring board at unnecessary parts, such as a bonding pad part for electrically connecting the electronic component elements, and to provide the high-density packaging of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明は半導体チップ又はその他の電子部品素子をプリント配線板に固定するダイパット部の銀ペースト樹脂が、前記電子部品素子を電気的に接続するボンデングパット部など不要部分ににじんでボンデング強度不足やボンデング装着不良などを起こすことを防止するとともに電子部品素子の高密度実装を提供すること。 - 特許庁