「surface element method」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polarized light separating element which has high contrast and good reliability and is obtained with a good production efficiency even if it has a large surface area; and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

偏光分離素子およびその製造方法において、高コントラストであり、大面積であっても製造効率、信頼性が良好となるようにする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a light emitting element where a light emission surface is not easily damaged when a contaminated object is removed, while using a laser in forming a scribe groove.例文帳に追加

スクライブ溝の形成にレーザを用いながらも、汚染物除去時に出射面が損傷されにくい発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a structure analysis method of a film containing Ga, As, and at least, one type of element being different from Ga and As, and that of its surface oxide film.例文帳に追加

ＧａとＡｓと少なくとも１種類の、ＧａおよびＡｓとは異なる元素とを含む膜およびその表面酸化膜の構造解析方法。 - 特許庁

A method for mounting a discrete electric element in a separated state from the lower surface of the silicon substrate is provided.例文帳に追加

本発明の方法はさらに、ディスクリートの電子素子を、下側のシリコン基板表面から相当程度離した状態で実装するための方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board easy in visual inspection of a packaging position of a surface packaged component such as a Hall element, and an inspection method of the packaged position using it.例文帳に追加

ホール素子のような表面実装部品の実装位置の目視チェックが容易な回路基板と、それを用いた実装位置の検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of detecting a defect, in more detail, a dislocation emerged in an element having at least one crystalline germanium based surface layer.例文帳に追加

欠陥を、さらに詳細には、少なくとも1つのゲルマニウム系の結晶表面層を有するエレメントに発生した転位を、検出する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electron beam probe micro X-ray analytical method capable of analyzing a depth-directional element distribution from a surface of an analyzed sample.例文帳に追加

被分析試料の表面から深さ方向の元素分布分析をすることができる電子線プローブマイクロＸ線分析方法を提供すること - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor laser element capable of improving a laser characteristic and reliability by sufficiently removing an oxide film on a surface of a mesa.例文帳に追加

メサの表面の酸化膜を十分に除去して、レーザ特性及び信頼性を向上させることができる半導体レーザ素子の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface conduction electron emitting element including carbon nanotubes in particular.例文帳に追加

本発明は、表面伝導型電子放出素子の製造方法に関し、特にカーボンナノチューブを含む表面伝導型電子放出素子の製造方法に関する。 - 特許庁

To provide a chemical mechanical polishing method for removing an affected layer formed at an optical end surface of a light wavelength conversion element by using neutral slurry.例文帳に追加

光波長変換素子の光学端面に形成された加工変質層を中性のスラリーで除去できるケミカルメカニカルポリッシング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element having a superior piezoelectric layer without the step of polishing of diamond layer, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ダイヤモンド層の研磨工程がなく、また良好な圧電体層を有する表面弾性波素子及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The SiO_2 particulate sedimentary layer 11a is formed on the surface of the optical element 11 by a laser ablation method, wherein thickness is about 1 nm.例文帳に追加

ＳｉＯ_2微粒子堆積層１１ａは、レーザアブレーション法により光学素子１１の表面に形成されたものであり、厚みが１ｎｍ程度となっている。 - 特許庁

In the measuring method, an organic molecule is adsorbed on a substrate surface constituted of a ferromagnetic metallic element, and an LDOS localized in the carbon atom composing the organic molecule.例文帳に追加

強磁性金属元素からなる基板表面に有機分子を吸着して、有機分子を構成する炭素原子に局在するＬＤＯＳを計測する。 - 特許庁

A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor includes a step of forming the capacitor element 1 by winding an anode foil 2 and a cathode foil 3 having an oxide coating formed on the surface via a separator 4.例文帳に追加

表面に酸化皮膜が形成されている陽極箔２と陰極箔３とをセパレータ４を介して巻回してコンデンサ素子１を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a metal mold for a ring band optical element, capable of improving surface roughness, without spending much time.例文帳に追加

時間を掛けることなく、面粗度を向上させることができる輪帯溝光学素子用金型の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a bottom-surface electrode type solid-state electrolytic capacitor in which the volumetric efficiency of a capacitor element is improved, and to provide a lead frame used for the same.例文帳に追加

コンデンサ素子の体積効率を向上させた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法およびそれに用いるリードフレームを提供すること。 - 特許庁

A method of forming a rough surface on an object to be worked includes a step of forming a mask forming coat 10 made of Ag on a principal plane 8 of a semiconductor wafer 1 for forming the semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子を形成するための半導体ウエーハ（１）の主面（８）上にAgから成るマスク形成用被膜（１０）を形成する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus wherein the reflectance and the inclination on the surface of an object to be measured can be measured by one light source and a photoelectric conversion element.例文帳に追加

１つの光源と光電変換素子とで、被測定物体の表面の反射率と傾きとを測定できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a display device which can reduce the number of processes, and moreover, can maintain an organic EL element in a curved surface shape, and provide a display device.例文帳に追加

工程数を低減し、且つ、有機ＥＬ素子を曲面形状に保持できる表示装置の製造方法、及び、表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element that can suppress the flow of adhesive toward a semiconductor element active surface, even when the thickness of the semiconductor element is made thin, and secure sufficient adhesive strength of the semiconductor element to a wiring board, even with a small creep-up amount, a semiconductor device, and to provide a manufacturing method of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の厚みを薄くした場合にも、接着剤が半導体素子能動面のほうに流れ込むことを抑制でき、かつ少ない這い上がり量でも半導体素子の配線基板への密着力を十分確保することができる半導体素子、半導体装置、およびその半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an elastic surface wave device which effectively prevents an elastic surface wave element from breaking or a liquid resin from flowing in a frame while holding a high productivity.例文帳に追加

生産性を高く維持しつつ、弾性表面波素子の破損や枠体内側への液状樹脂の流入を有効に防止することができる弾性表面波装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component in which conductive paste is easily charged in a through-hole bored in a bottom surface of a hollow, the reverse surface is easily flattened, and the electronic element is easily mounted.例文帳に追加

窪みの底面に形成した貫通孔に導電ペーストを容易に充填でき、裏面の平坦化も容易であり、電子素子の実装も容易となる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

An element is formed on the main surface of a semiconductor wafer 11, and a groove 17 is formed along a dicing line or a chip dividing line on the rear surface thereof by a mechanical or chemical method.例文帳に追加

半導体ウェーハ１１の主表面に素子を形成し、前記半導体ウェーハの裏面に、ダイシングラインまたはチップ分割ラインに沿って、機械的または化学的な方法で溝１７を形成する。 - 特許庁

The method includes the steps of: forming a carbon solid solution layer 12 by preparing a solid solution of a carbon element on the surface layer of a titanium base material 11; and forming a carbon coating 13 on the surface of the carbon solid solution layer 12.例文帳に追加

チタン製の基材１１の表層に炭素元素を固溶させて炭素固溶層１２を形成する工程と、該炭素固溶層１２の表面に炭素被膜１３を成膜する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an optical element having a surface which can be used as an optical reflecting surface by utilizing anisotropic etching of silicon with a single process of anisotropic etching with the efficiency and in large quantities.例文帳に追加

シリコンの異方性エッチングを利用して光学反射面に利用可能な面を持つ光学素子を、一度の異方性エッチングで効率よく大量に作製する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a micro part manufacturing method capable of applying electrode material and sheathing material on the surface of an electronic part element easily, thinly, uniformly, and two-dimensionally, corresponding to its surface conditions.例文帳に追加

電極材や外装材を電子部品素子の表面に対応して、容易に、薄く均一にかつ平面的に塗布できる微小部品の製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a surface acoustic-wave device sufficiently ensuring the airtightness of an electric connector between an external electrode and an SAW element, and having a high reliability, and also to provide a manufacturing method for the surface acoustic-wave device.例文帳に追加

外部電極とＳＡＷ素子との電気的接続部分の気密性が十分に確保された信頼性の高い弾性表面波デバイスおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a lubricating method of a rolling bearing, capable of preventing surface damage of a raceway surface by preventing revolving skid and autorotating skid of a rolling element and ensuring a sufficient lubricant quantity.例文帳に追加

転動体の公転滑りや自転滑りを防止し、かつ十分な潤滑油量を確保することにより軌道面の表面損傷を防止することができる転がり軸受の潤滑方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nitride system semiconductor laser element, where a resonator surface that is vertical to the surface of a substrate, can be easily formed and yield is improved, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

基板の表面に対して垂直な共振器面を容易に形成することが可能でかつ歩留りが向上された窒化物系半導体レーザ素子およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

The wafer surface inspection method/device measures the surface roughness, using a TEG (Test Element Group) existing in a scribe area on the wafer, in the measurable area.例文帳に追加

また、前記測定可能な領域に、ウェハ上のスクライブ領域に存在するＴＥＧ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ；テストエレメントグループ）を用いて、表面粗さを測定する方法及び装置である。 - 特許庁

The manufacturing method for an element forming substrate includes a step for preparing a GaN substrate 120 which has an a-surface or m-surface as a principal surface, a step for masking the principal surface of the GaN substrate 120 with a mask 160, and a step for exposing the masked GaN substrate 120 to an etchant to form the crystallographic surface.例文帳に追加

素子形成用基板の製造方法は、ａ−面またはｍ−面を主面とするＧａＮ基板１２０を準備するステップと、ＧａＮ基板１２０の主面をマスク１６０によってマスキングするステップと、マスキングされたＧａＮ基板１２０をエッチング液に曝して、結晶学的な表面を形成するステップと、を含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a surface acoustic wave element, not causing frequency deviation due to the lapse of time, advantageous in the manufacturing cost and capable of attaining frequency adjustment with high frequency adjustment accuracy and to provide a manufacturing apparatus for the same and the surface acoustic wave element.例文帳に追加

経年による周波数ずれが起こらず、また、製造コスト面でも有利であり、更に周波数の調整精度の高い周波数調整が可能な弾性表面波素子の製造方法、その装置及び弾性表面波素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

The surface acoustic wave element with a relatively high frequency characteristic is mounted on a package heated to a temperature lower than a recrystallization temperature of metallic bumps by the flip chip bonding method to make the surface acoustic wave element with a relatively high frequency characteristic conductive to earthing of the package.例文帳に追加

相対的に高い周波数特性の弾性表面波素子を金属バンプの再結晶温度よりも低い温度に熱したパッケージに、フリップチップボンディング法で搭載して、相対的に高い周波数特性の弾性表面波素子をパッケージのアースと導通させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method by which a high-accuracy nitride semiconductor laser element can be manufactured by controlling the ground amount and ground angle of the resonant surface side of the laser element to the level of sub-microns at the time of finishing the resonant surface side by grinding.例文帳に追加

窒化物半導体レーザ素子の共振面側を研削により仕上げる際、その研削量及び研削角度をサブミクロン精度にまで制御することにより高精度な窒化物半導体レーザ素子およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method includes an ion etching step, in which the surface of an optical element is irradiated with an ion beam for etching, and a chemical etching step, in which the ion-etched surface is soaked in a prescribed solution that reacts with the materials of the optical element and dissolved for etching.例文帳に追加

光学素子の表面にイオンビームを照射することによりエッチングを行うイオンエッチングステップと、イオンエッチングされた表面を、光学素子の材料と反応する所定の溶液に浸して溶解させることによりエッチングを行うケミカルエッチングステップとを備える。 - 特許庁

To provide a method for producing a multicolored surface on a ceramic element or glass by means of the drop-like application of variously colored primary ceramic process color inks containing a carrier fluid onto at least one portion of a surface of the ceramic element or glass.例文帳に追加

本発明は、担体流体を含む異色の複数の原色セラミック・プロセスカラーインクをセラミック要素又はガラスの表面上の少なくとも一部分に滴状付与することによりセラミック要素又はガラス上に多色面を形成する方法に関する。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor element, the surface of a dry-etched substrate is thermally treated in an atmosphere including a halogen element and a nitride semiconductor layer is formed on the surface of the thermally-treated substrate.例文帳に追加

実施形態は、ドライエッチングにより処理された基板の表面をハロゲン元素を含む雰囲気中で熱処理し、前記熱処理した前記基板の前記表面に窒化物半導体層を形成することを特徴とする半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

According to this method for adjusting the environmental element of the space on the surface soil, an adjustment fluid of the environmental element is led to a predetermined position in a crushed stone layer 5 under the surface soil with a duct 3, and the adjustment fluid is discharged into the crushed stone layer at the predetermined position.例文帳に追加

表層上の空間の環境要素を調整するための方法は、該環境要素の調整流体をダクト３により表層の下方にある砕石層５中の所定位置に導き、該所定位置で砕石層５中に調整流体を放出する。 - 特許庁

In a manufacturing method of an electron emitting element having a pair of element electrodes 2, 3 formed face to face on a substrate 1 and a thin film containing an electron emitting part 5, a voltage is applied so as to make a potential of the surface of the substrate higher than a potential of the back surface.例文帳に追加

基板１上に形成された対向する一対の素子電極２，３と、電子放出部５を含む薄膜４とを有する電子放出素子の製造方法において、基板１の表面の電位を裏面の電位より高くなるよう電圧を印加する。 - 特許庁

To provide a method of forming an element isolation layer which can contribute to reduction in device defect by easily making the height of the element isolation layer from the front surface of a semiconductor substrate to a prescribed value, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

素子分離層の半導体基板表面からの高さを所定値に容易に合わせ込むことを可能とし、デバイス不良の低減に貢献できるようにした素子分離層の形成方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-emitting laser that can be operated at a low electric current, a method of manufacturing the laser, a light-receiving element that can make high-speed modulation, a method of manufacturing the element, and an optical transmission module with improved optical coupling efficiency.例文帳に追加

低電流駆動を可能とした面発光レ−ザとその製造方法、及び高速変調を可能とした受光素子とその製造方法、並びに光結合効率を向上させた光伝送モジュ−ルを提供することを課題としている。 - 特許庁

To provide the surface structure of a transparent electrode in the structure of a power generating element, in which a high open voltage can be obtained by suppressing defects in a power generating film, its forming method, a solar cell having such an element structure, and to provided its manufacturing method.例文帳に追加

発電膜中の欠陥を抑制し、大きな開放電圧を得ることのできる、発電素子の構造における、透明電極膜の表面構造及びその製法の提供及び該素子構造を持つ太陽電池及びその製法の提供。 - 特許庁

To mount a semiconductor on a first metal plate without using a positioning tool, in a manufacturing method of a semiconductor device wherein a wire is connected to one surface of a semiconductor element, and a first metal plate and a second metal plate are solder-jointed to the other surface and the one surface of the semiconductor element by a once reflow process.例文帳に追加

半導体素子の一面にワイヤを接続するとともに、１回のリフロー工程によって半導体素子の他面、一面に第１の金属板、第２の金属板をはんだ接合してなる半導体装置の製造方法において、位置決め治具を用いることなく、半導体素子を第１の金属板に搭載できるようにする。 - 特許庁

A manufacturing method of an electronic component comprises: a step of mounting a surface acoustic wave element 20 on a mounting substrate 10; a step of forming a sealing resin 40 so as to cover the surface acoustic wave element 20 mounted on the mounting substrate 10; and a step of performing a plasma treatment on a surface of the sealing resin 40.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、実装基板１０上に弾性表面波素子２０を実装する工程と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように封止樹脂４０を形成する工程と、封止樹脂４０の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 - 特許庁

In the curved surface forming method, by an etchant of a different etching rate corresponding to the composition ratio f of a specified element in a second clad layer 13, the second clad layer 13 in which the specified element has the distribution of the composition ratio f in a crystal growth direction is selectively removed, and a prescribed curved surface S is formed on the surface.例文帳に追加

曲面形成方法は、第２クラッド層１３中の特定の元素の組成比ｆに応じてエッチングレートの異なるエッチャントにより、特定の元素が結晶成長方向に組成比ｆの分布を有する第２クラッド層１３を選択的に除去して、その表面に所定の曲面Ｓを形成する。 - 特許庁