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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface formationに関連した英語例文

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surface formationの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 4130



例文

Argon ions are implanted from a direction vertical to the surface orientation (111) inside the trench 14, and then formation of an oxide film is carried out.例文帳に追加

トレンチ14の内部の面方位(111)に垂直方向より、アルゴンをイオン注入し、その後、酸化膜形成をおこなう。 - 特許庁

The elastic layer 2 is made of urethane foam in which swelling degree for solvent used in formation of the surface layer 3 is 120 % or less.例文帳に追加

弾性層2が、表層3の形成に用いられる溶剤に対する膨潤度が120%以下であるウレタンフォームからなる。 - 特許庁

After a circuit element is formed on a principal surface of a semiconductor substrate, a plurality of recesses 3 are formed in an electrode formation scheduled region.例文帳に追加

半導体基板の主面に回路素子を形成した後、電極形成予定領域に複数の凹部3を形成する。 - 特許庁

After the pattern formation is completed, on the surface of the material, an electrode is formed generally by electroless metal plating.例文帳に追加

パターン形成が完了した後、この材料の表面には一般に、無電解金属めっきによって電極が形成される。 - 特許庁

例文

To reduce the formation of projecting and recessed parts after top coating which is caused by sticking dust on an under coated surface of a pre- coated steel sheet.例文帳に追加

プレコート鋼板の下塗り面に塵埃が付着することにより上塗り塗装後に凹凸が形成されるのを低減する。 - 特許庁


例文

To provide a method for mixing a water-absorbing resin with a surface-cross-linking agent-containing solution by suppressing the formation of aggregated substances.例文帳に追加

凝集物の発生を抑制した、吸水性樹脂と表面架橋剤含有溶液の混合方法を提供する。 - 特許庁

Formation of a passivation layer (11) which is to be left between the individual contacts on the surface of the substrate may be added optionally to the method.例文帳に追加

随意に、基板表面の個々の接点の間に残ることになるパッシベーション層(11)を、この方法の間に加えてもよい。 - 特許庁

A tape 6 wherein lands 8 are arranged in all directions is stuck to the respective chip formation 17 on a surface having an electrode 4 of the wafer 15.例文帳に追加

ウエハ15の電極4を有する面の各チップ形成部17に、縦横にランド8を配列したテープ6を貼り付ける。 - 特許庁

To prevent the formation of a sharp step at the outer edge of a protective film and color pixels on the base surface of a color filter substrate.例文帳に追加

カラーフィルタ基板の基材表面において保護膜や色絵素の外縁部に急峻な段差が形成されるのを防止する。 - 特許庁

例文

In the recess formation process, a pressure pin 8 in which a plane in a shape corresponding to the bottom surface of the recess is formed on an apical surface 8b is pressed to the surface side of the pressure reception surface 13a of the material 13 supported by a guide ring 4 and a lifter 6.例文帳に追加

凹部形成工程では、ガイドリング4と受け台6によって支持された素材13の受圧面13aの表面側に、凹部の底面に対応する形状の平面が先端面8bに形成されている加圧ピン8を押し付ける。 - 特許庁

例文

One surface of the light emitting surface and the back surface 44 is formed as a projected structure row formation surface containing a plurality of first projected structure rows 44a arranged in parallel and a plurality of second projected structure rows 44b arranged in parallel.例文帳に追加

光出射面及び裏面44のうちの一方の面は、並設された複数の第1凸状構造列44aと並設された複数の第2凸状構造列44bとを含んでなる凸状構造列形成面として形成されている。 - 特許庁

To provide a method for forming on a silicon surface a surface passivation layer comprising an Al_2O_3 layer, by which good surface passivation quality of the surface passivation layer is maintained while blister formation is avoided even at high temperature.例文帳に追加

シリコン表面に、Al2O3層を備えて表面パッシベーション層を形成するに際し、表面パッシベーション層は、パッシベーション層の良好な表面パッシベーション品質が維持されると共に、ブリスター形成が、高温でも回避される方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic member having a lead-free solder alloy, a solder ball, and a solder bump which prevent yellowing on a surface such as a solder surface after soldering, a bump surface after solder bump formation by BGA, and a solder bump surface after the burn-in test of the BGA.例文帳に追加

ハンダ付け後のハンダ表面、BGAでのハンダバンプ形成後のバンプ表面、及び、BGAのバーンイン試験後のハンダバンプ表面、これらの表面の黄変を防止することができる無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。 - 特許庁

To provide a method of easily and inexpensively forming an uneven shape on a resin surface simultaneously with formation of a substrate exposed surface, and to provide an optical film, a diffuse reflective plate, and a film having an uneven surface which are obtained by the method.例文帳に追加

簡便にかつ安価に基板露出面の形成と同時に樹脂表面凹凸形状を形成できる方法および、それにより得られる光学フィルム、拡散反射板及び表面凹凸フィルムを提供する。 - 特許庁

The wiring pattern formation surface of the transparent substrate 210 is mounted in contact with a substrate surface of a printed substrate 215 with a drive circuit for driving the light sources of the surface light-emitting semiconductor laser array chip 211, for circuit connection.例文帳に追加

透明基板210の配線パターン形成面を、面発光型半導体レーザアレイチップ211の各発光源を駆動する駆動回路が形成されるプリント基板215の基板面に当接して装着し、回路接続がなされる。 - 特許庁

An image formation system has two one-surface print engines 6 and 8 and transfers and fuses two images on the 1st surface 52 and 2nd surface 54 of the substrate 48 with the single transfusion nip 50.例文帳に追加

2つの片面印刷エンジン6,8を有し、単独の移注ニップ50で2つの画像を基板48の第一の面52及び第二の面54に転写、融着する画像形成システム100が提供される。 - 特許庁

To uniformly process a substrate surface and to suppress the formation of abnormal projections even in substrates different in surface energy by using slurry corresponding to the surface energy of the substrate to be subjected to texture processing.例文帳に追加

テクスチャ加工を施すべき基板の表面エネルギーに対応したスラリーを用いることにより、表面エネルギーが異なるものであっても、基板表面が均一に加工され、異常突起の形成が抑制されるようにする。 - 特許庁

In the case of printing the additional image on the rear surface of the backing paper, an original image is formed on the front surface of the backing paper (step S16), and a process necessary for charge for the image formation on the front surface is performed (step S17).例文帳に追加

裏紙を用いて付加画像を"裏面に印字"する場合は、表面に原稿画像を形成し(ステップS16)、この表面の画像形成に対して課金のために必要な処理を行う(ステップS17)。 - 特許庁

The surface of a polyimide film 1 is formed as a coarse surface 1a through formation of many fine recessed areas 2 where the internal diameter is expanded and an electrically copper plated layer 5 is formed on the surface described above via a sputtered nickel layer 3.例文帳に追加

ポリイミドフィルム1の表面が、内部が拡径している多数の微小凹部2の形成により粗化面1aに形成され、上記表面にスパッタリングニッケル層3を介して電気銅めっき層5が形成されている。 - 特許庁

Also, a bit line 15 provided on the top electrode 17 has the etching surface 15c formed by patterning, and an etching surface 15c of the bit line 15 contacts the film formation initiating surface 17a of the top electrode 17.例文帳に追加

また、上部電極17に接続されたビット線15は、パターニングにより形成されたエッチング面15cを有しており、ビット線15のエッチング面15cと、上部電極17の成膜開始面17aとが接している。 - 特許庁

Blast treatment is applied to the weather resistance steel by blasting process, so that mill scale is removed from the surface of the weather resistance steel, the surface is activated, further the formation of unevenness on the surface enlarges reaction area.例文帳に追加

ブラスト工程により耐候性鋼材にブラストが施され、耐候性鋼材表面のミルスケール等が除去されると共に、表面が活性にされ、さらに表面に凹凸が形成されて反応面積が増大する。 - 特許庁

To provide an air heat exchanger, delaying the frost formation on the heat exchange surface part and reducing the de-frost operation time for the frosted heat exchanger by improving the surface structure of the heat exchange surface part.例文帳に追加

熱交換面部の表面構造を改良することにより、熱交換面部への着霜を遅延させるとともに着霜した熱交換器の除霜運転時間を短縮化した対空気用熱交換器を提供すること。 - 特許庁

This pneumatic tire is prepared by molding using a mold for tire molding in which at least a part of the surface of protrusions for the formation of grooves provided on the surface of the tread has been subjected to surface treatment by chemical polishing.例文帳に追加

または、トレッド面に設けた溝形成用突起表面の少なくとも一部を化学研磨により表面処理したタイヤ成形用金型を用いて成型される前記空気入りタイヤおよびそのタイヤ成形用金型。 - 特許庁

A rear surface 4 of the semiconductor wafer 1 is polished, by sticking on a semiconductor element forming surface 2 a first protective tape 3a for protecting various semiconductor elements provided on the semiconductor element formation surface 2.例文帳に追加

本発明では、半導体素子形成面2に設けられた種々の半導体素子を保護する第1の保護テープ3aを半導体素子形成面2に貼り付け、半導体ウエーハ1の裏面4の研磨を行う。 - 特許庁

And at the plate 16a, an insulator 16f integrally formed by a resin material is provided between adjacent conductors 16d and on a surface (groove section formation surface) at the side opposite to the brush slide contact surface 16c.例文帳に追加

また、プレート部16aには、隣り合う該導電部16dの間とブラシ摺接面16cの反対側の面(溝部形成面)とには、樹脂材によって一体に形成された絶縁部16fが設けられている。 - 特許庁

This forming method of a thin film comprises: a first process for disposing a substrate so as to set a film forming surface upper-side and for mounting a film forming mask on the film formation surface; and a second process for depositing an evaporant of a film forming material to the film formation surface through the film forming mask from the upper side of the film forming mask.例文帳に追加

薄膜の成膜方法を、基体を被成膜面が上面となるように配置し、成膜用マスクを被成膜面上に載置する第1の工程と、成膜材料の蒸発物を成膜用マスクの上方より成膜用マスクをとおして被成膜面に蒸着させる第2の工程と、より構成する。 - 特許庁

Subsequently, a slope connected to the active surface of the electronic element from the surface of the wiring substrate is formed (a slope formation process), a metal wiring connecting an electrode terminal on the active surface to a wiring pattern on the wiring substrate is formed (a metal wiring formation process).例文帳に追加

続いて、電子素子の周囲に、配線基板の表面から電子素子の能動面に繋がる斜面を形成し(スロープ形成工程)、この斜面の表面に液滴吐出法により能動面上の電極端子と配線基板上の配線パターンとを接続する金属配線を形成する(金属配線形成工程)。 - 特許庁

In the functional device having a surface with a possibility of dew formation and/or frost formation, the smooth type planing coat is formed on the surface, and a surface roughness of the smooth type planing coat is an arithmetical means deviation of profile Ra=0.1μm or less defined by JIS BO601.例文帳に追加

結露及び/又は着霜する可能性のある表面を持つ機能性装置において、前記表面には平滑型滑水性被膜が形成され、更に、この平滑型滑水性被膜の表面粗度がJIS B0601に規定された中心線平均粗さRa=0.1μm以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a film forming method of spraying an aerosol jetted from a nozzle on a film formation object, while continuously changing a spraying position of the aerosol, to form a film which continuously covers an upper surface, an outer surface and a curved surface, which enables continuous formation of a high-quality film by a simple process.例文帳に追加

製膜対象物にノズルから噴射されたエアロゾルを吹き付けつつ、その吹き付け位置を連続的に変化させることで、上面と外側面と湾曲面とを連続的に覆う膜を生成する製膜方法であって、簡易な方法で連続的且つ良質な膜の形成を可能とする製膜方法を提供すること。 - 特許庁

If the image formation surface has already undergone printing in the coloring agent other than the ink for inkjet (Yes of Act 102), the controller carries out control so as to discharge paper without forming an image on the image formation surface by the inkjet head (Act 106).例文帳に追加

コントローラは、画像形成面がインクジェット用のインク以外の色剤ですでに印刷されている場合(Act102のYes)、画像形成面に対して前記インクジェットヘッドで画像形成することなく用紙を排出するように制御(Act106)する。 - 特許庁

One end of the respective first groove 111 and second groove 112 reaches the side of the surface of the groove formation member 110 and the other end of the respective first groove 111 and second groove 112 also reaches the side of the surface of the groove formation member 110.例文帳に追加

第1の溝111および第2の溝112それぞれの一端は溝形成部材110の上記一面の辺まで達しており、第1の溝111および第2の溝112それぞれの他端も溝形成部材110の上記一面の辺まで達している。 - 特許庁

To provide a pattern formation method capable of preventing air bubbles from mixing in the recessed part of a sticking surface when sticking a protective substrate and a substrate having the recessed part on the sticking surface through a resin, and generating high working characteristics in the following pattern formation process.例文帳に追加

保護基板と、貼り合わせ面に凹部を有する基板とを樹脂を介して貼り合わせる際に、貼り合わせ面の凹部に気泡が混入することを防ぎ、後のパターン形成工程において高い加工特性をだすことができるパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

In the light guide plate which guides virtual image light into an observer with a discontinuous reflection unit, a reflection film formation region and a reflection film non-formation region are formed on a first reflection surface 23a or a second reflection surface 23b of a reflection unit 23c in a state in which the regions are mixed.例文帳に追加

非連続反射ユニットにより観察者に虚像光を導く導光板で、反射ユニット23cの第1の反射面23a又は第2の反射面23bに反射膜形成領域と反射膜非形成領域を混在させて形成する。 - 特許庁

The axis of center of rotation L1 of the driving side pinion 16 and the axis of center of rotation L3 of the driven side pinion 18 intersect with each other because the formation surface of the first rack part 171 intersects with the formation surface of the second rack part 172 in the rack member 17.例文帳に追加

ラック部材17における第1ラック部171の形成面と第2ラック部172の形成面とは交差する面であるため、駆動側ピニオン16の回転中心軸線L1と従動側ピニオン18の回転中心軸線L3とは交差する。 - 特許庁

To provide a compact high-performance reduction optical system arranged in a finder optical system for observing a real image on a prescribed image-formation surface through an eyepiece and converting the real image on the image-formation surface into an electronic image, and to provide optical equipment in which the reduction optical system is mounted.例文帳に追加

所定の結像面上の実像を接眼レンズを介して観察するファインダ光学系に配置され、結像面上の実像を電子画像に変換する、小型で高性能な縮小光学系及びこれを搭載する光学機器を提供する。 - 特許庁

The main body table has a closed-loop projecting ring 86 formed along the outer edge thereof so as not to interfere with the bumps, when the bumps are formed on the circuit formation surface of the semiconductor wafer W and the wafer W is supported with the circuit formation surface faced downward.例文帳に追加

テーブル本体は、半導体ウエハWの回路形成面にバンプが形成されている場合に、当該回路形成面が下面側となるように支持したときに、バンプに干渉しない外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部86を備えて構成されている。 - 特許庁

An antireflection film 4 is formed on the front surface inclusive of at least sloping parts 250 on the front surface of the coil insulating film 25 after the formation of a first magnetic film 21, gap film 24, coil film 23 and coil insulating film 25 and before the formation of a second magnetic film.例文帳に追加

第1の磁性膜21、ギャップ膜24、コイル膜23及びコイル絶縁膜25を形成した後、第2の磁性膜を形成する前、コイル絶縁膜25の表面のうち、少なくとも、傾斜部250を含む表面に反射防止膜4を形成する。 - 特許庁

Since the back surface 1b of the substrate 1 is modified by the pretreatment prior to the formation of the film and the release of the moisture is suppressed, the quality of the formed film, etc., is maintained at a high level without evaporating the moisture from the close contact surface of the substrate 1 with a film-forming drum during the formation of the film.例文帳に追加

成膜前の前処理で基材1の裏面1bが改質され、水分の放出が抑えられているので、成膜時に基材1の成膜ドラムとの密着面から水分が蒸発することなく、成膜等の品質が高く維持される。 - 特許庁

When a recessed part formation area for shifter part formation is patterned, photoresist is applied on one surface of a substrate directly or via a metal film, the recessed part formation area of the photoresist is selectively exposed by a photorepeater, and further development processing is carried out to form a resist pattern having the recessed part formation area opened.例文帳に追加

シフター部形成用の掘り込み部形成領域のパタンニングの際、フォトレジストを、基板の一面上に、直接あるいは金属膜を介して塗布形成し、フォトリピータで、前記フォトレジストの掘り込み部形成領域を選択的に露光し、更に現像処理を施し、掘り込み部形成領域を開口したレジストパタンを形成するレジストパタン形成工程を有す。 - 特許庁

When manufacturing a multilayer wiring board, conductive wires 13 each formed of a predetermined conductive material is driven from the side of an insulation layer formation material 12 within a base material with the insulation layer formation material 12 stuck to one surface of a conductive layer formation material 11, and the conductive wires 13 are inserted until contacting the conductive layer formation material 11.例文帳に追加

多層配線基板を製造するにあたっては、導電層形成材11の片面に絶縁層形成材12が貼着された基材のうち、絶縁層形成材12の側から、所定の導電性材料からなる導電性ワイヤ13を打ち込み、当該導電性ワイヤ13を導電層形成材11に接触するまで挿通させる。 - 特許庁

To provide a method for reforming a film-formation surface and a method for manufacturing a semiconductor device using the same by which the base dependency to film formation can be thoroughly eliminated on a film- formation surface, by eliminating an additional energy such as plasma irradiation or high temperature heating, processing in a vacuum, etc., by an extremely simplified method.例文帳に追加

プラズマ照射或いは高温加熱、真空中の処理等の付加的なエネルギを用いることなく、極めて簡単な手法により被成膜面への成膜に対する下地依存性をほぼ完全に消去することができる被成膜面の改質方法及びこの改質方法を用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this thermally developed image recording material having at least one image formation layer on a base material and at least one protective layer provided over the image formation layer, the coefficient of dynamic friction between a surface having the image formation layer and the smooth surface of a stainless steel plate at 60°C is ≤0.7.例文帳に追加

支持体上に少なくとも1層の画像形成層と、この画像形成層の上部に設けられた少なくとも1層の保護層を有する熱現像画像記録材料において、画像形成層を有する面と60℃のステンレス鋼板の平滑面との動摩擦係数が0.7以下であることを特徴とする熱現像画像記録材料。 - 特許庁

The method for producing particles includes: a droplet formation step of forming a plurality of droplets of a solution or dispersion obtained by dissolving or dispersing a raw material for particle formation in a solvent on the surface of a substrate; a particle formation step of forming particles by solidifying the droplets; and a release step of releasing the particles from the surface of the substrate.例文帳に追加

粒子形成用の原料を溶媒に溶解または分散させた溶液または分散液の複数の液滴を、基材の表面に形成する液滴形成工程と、液滴を固化して粒子を形成する粒子形成工程と、粒子を材の表面から剥離する剥離工程と、を含む粒子作製方法である。 - 特許庁

Between an inner peripheral surface of the cylinder formation part 8a and an outer peripheral surface of a rotor 4, a compression space is formed, in which both axial sides are closed by the rear side block formation part 8b of the first housing member 8 and the front side block formation part 9a of the second housing member 9 and the inside is partitioned to a plurality of compression chambers by the vane 6.例文帳に追加

シリンダ形成部8aの内周面とロータ4の外周面との間に、軸方向の両側が第1のハウジング部材8のリアサイドブロック形成部8bと第2のハウジング部材9のフロントサイドブロック形成部9aとにより閉塞され、内部がベーン6によって複数の圧縮室に仕切られた圧縮空間を形成する。 - 特許庁

In manufacture, an unwanted portion on the STI film in the second polycrystalline silicon film for formation of the floating gate electrode and the unwanted portion on the source formation region are removed separately by the first mask covering the whole surface of the stripe-form active region and the second mask covering the whole surface of the drain formation region in place of being removed in one process.例文帳に追加

製造時には、フローティングゲート電極形成用の第2の多結晶シリコン膜におけるSTI膜上の不要部分及びソース形成領域上の不要部分を一度の工程で除去する代わりに、ストライプ形状の活性領域の全面を覆う第1のマスクと、ドレイン形成領域の全面を覆う第2のマスクとにより別々に除去する。 - 特許庁

An ion implantation region is formed in a non-device formation region 3, and the surface of the ion implantation region is subjected to LOCOS oxidation, thus forming crystal defects in the non-device formation region 3, and hence preventing the crystal defects from being formed in a device formation region 2.例文帳に追加

非デバイス形成領域3にイオン注入領域を形成し、このイオン注入領域の表面をLOCOS酸化することにより、非デバイス形成領域3に結晶欠陥を形成することができるため、デバイス形成領域2に結晶欠陥が形成されないようにできる。 - 特許庁

In the preparation step, the wiring board 12 is prepared which has a plurality of product formation parts 13 sectioned with dicing lines 17 and non-product parts 14 surrounding the plurality of product formation parts 14, wherein a semiconductor chip 20 is mounted on a first surface 15 of each product formation part 13.例文帳に追加

準備ステップでは、ダイシングライン17によって区画された複数の製品形成部13と、複数の製品形成部13を囲む非製品形成部14と、を有し、各製品形成部13の第1の面15に半導体チップ20が搭載された配線基板12を準備する。 - 特許庁

Thereafter, an upper electrode 24c is formed on the one surface side of the element formation substrate 20a, thereby a power generation part 24 is formed, and thereafter a cantilever formation substrate 20 including a frame part 21, a cantilever part 22 and a weight part 23 is formed by processing the element formation substrate 20a.例文帳に追加

その後、素子形成基板20aの上記一表面側に上部電極24cを形成することで発電部24を形成してから、素子形成基板20aを加工してフレーム部21、カンチレバー部22および錘部23を有するカンチレバー形成基板20を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with an element formation area and a semiconductor substrate 1 having an element separation area 2 adjacent to the element formation area, and a step part 15 is formed on the main surface of the semiconductor substrate 1 in the boundary part of the element formation area and the element separation area.例文帳に追加

半導体装置は、素子形成領域と、この素子形成領域に隣接する素子分離領域2とを有する半導体基板1を備え、素子形成領域と素子分離領域との境界部においては半導体基板1の主表面に段差部15が形成されている。 - 特許庁

例文

An artificial object, which contains a tissue body formation-promoting component at least at a part of the surface, and is provided with a tissue body formation-promoting component-containing layer for discharging the tissue body formation-promoting component, is implanted in a living body, and the tissue body is formed around the artifact.例文帳に追加

表面の少なくとも一部に組織体形成促進成分を含有し、組織体形成促進成分を放出させる組織体形成促進成分含有層が設けられている人工物を生体内へ埋入し、該人工物の周辺に組織体を形成させる。 - 特許庁




  
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