「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of mounting grooves 5 extending in the axial direction are formed with intervals between them in the circumferential direction on the outer peripheral surface of the die cylinder 2 provided opposed to an anvil cylinder 1, and a lock piece 8 free to insert into the mounting groove 5 is mounted on an inner peripheral surface of the circular arc blanking die 3 mounted on the outer peripheral surface of the die cylinder 2.例文帳に追加

アンビルシリンダ１に対設されたダイシリンダ２の外周面に軸方向に延びる複数の取付け溝５を周方向に間隔をおいて形成し、そのダイシリンダ２の外周面に取付けられる円弧状の抜き型３の内周面にはその取付け溝５内に挿入可能なロック片８を取付ける。 - 特許庁

The luggage compartment light comprises a substantially strip-shaped base member 12, one or a plurality of surface-mount type LEDs 14 mounted on a surface of the base member 12 via a substrate 18, and a thin cover member 16 to cover the surface of the base member 12 with the LEDs 14 being mounted thereon.例文帳に追加

略短冊形状のベース部材12と、基板18を介してベース部材12の表面に取り付けられた１又は複数個の表面実装型のＬＥＤ14と、透明又は透光性の合成樹脂からなり、ＬＥＤ14が取り付けられたベース部材12の表面を覆う薄厚のカバー部材16とで構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A synchronizer ring 7 comprising a plurality of inner/outer cone rings 8, 12, 13 are interposed to constitute each inter-contact surface αto γ between an internal peripheral surface of a clutch hub mounted relatively irrotatable in a transmission main shaft and an external peripheral cone surface 10 of an idle rotating gear mounted relatively rotatable in the transmission main shaft.例文帳に追加

内外複数のリング８、１２、１３からなるシンクロナイザリング７は、変速機主軸に相対回転不能に装着されたクラッチハブの内周面と該変速機主軸に相対回転可能に装着された遊転ギヤの外周コーン面１０との間に各接触面間α〜γを構成して介装されている。 - 特許庁

The electronic component comprises an insulating substrate 11, an IC chip 12 mounted on the top surface of the substrate 11, terminals 14 for a plurality of IC chips mounted on the rear surface of the substrate 11, and a supporting film 20 arranged in face to face with the rear surface of the substrate 11 with a conducting material 22 between.例文帳に追加

絶縁性の基板１１と、基板１１の表面に実装されるＩＣチップ１２と、基板１１の裏面に配設されてＩＣチップ１２の反対側に位置する複数のＩＣチップ用端子１４と、基板１１のＩＣチップ用端子側の面に導電材２２を介して対設される支持フィルム２０とを備える。 - 特許庁

The light emitting device has a protective element mounted to an electrically conductive member and a base mounted to the electrically conductive member while at least part of the protective element is covered with the base, and the light emitting element is mounted to the top surface of the base.例文帳に追加

導電部材に載置された保護素子と、前記導電部材上に設けられる台座部とを有し、前記保護素子の少なくとも一部が前記台座部により覆われ、前記台座部の上面に発光素子が載置されていることを特徴とする発光装置。 - 特許庁

The game machine is provided with a playing board 13 which has an electroconductive rail 15 mounted on the front thereof to section a playing region 14a, a base frame 10 on which the playing board 13 is mounted and a surface frame 30 which is mounted openably on the front of the base frame 10.例文帳に追加

前面に遊技領域１４ａを区画する導電性のレール１５が装着された遊技盤１３と、その遊技盤１３が装着されるベース枠１０と、そのベース枠１０の前側に開閉可能に装着され表枠３０とを備える。 - 特許庁

A liquid display panel 1 comprises a semiconductor chip 20 that has a circuit surface 22 formed with a circuit, and a rear surface 23 that is formed on the back of the circuit surface 22 and does not have a circuit; and a glass substrate 10 having the semiconductor chip 20 mounted on the circuit surface 22.例文帳に追加

液晶表示パネル１は、回路が形成された回路面２２と、回路面２２の裏側に形成されて回路を有しない裏面２３とを有する半導体チップ２０と、半導体チップ２０が回路面２２において実装されたガラス基板１０とを備えている。 - 特許庁

An LED element mounted surface 11D is made close to the optical shape surface 15A of an elliptically formed lens 15 and is disposed above the surface 15A in a (z) direction, and a filler 2 is injected below a reflector tip surface 11B in the (z) direction to seal the LED package 1.例文帳に追加

ＬＥＤ素子搭載面１１Ｄを楕円状に形成されたレンズ１５の光学形状面１５Ａに近づけてｚ方向の上方に配置し、目止め材２をリフレクタ先端面１１Ｂよりｚ方向の下方に注入してＬＥＤパッケージ１を封止する。 - 特許庁

A plurality of projections T disappearably mounted on a surface on which the carrying objects are placed and energized in the projecting direction are provided on the surface at specified intervals in a direction along the surface, and the movement of the carrying objects is limited by the projections T formed around the carrying objects placed on the surface.例文帳に追加

被搬送物を載置する表面において出没自在で、かつ突出方向に付勢された突起Ｔを、前記表面に沿う方向に所定間隔で複数設け、載置された被搬送物の周辺の突起Ｔによって被搬送物の動きを制限する。 - 特許庁

The fixed plate and the innermost winding section are mounted on the second surface of the sheet; the fixed sheet is bonded to the sheet; a winding section continuing into the innermost winding section is elongated to the first surface of the sheet from the second surface thereof; and an outside winding is arranged on the first surface of the sheet.例文帳に追加

固定板と最内の巻き線区間とはシートの第２面に装着され、固定板はシートに接着され、最内の巻き線区間に続く巻き線区間はシートの第２面から第１面に延び、外側の巻き線はシートの第1面に配置される。 - 特許庁

Along the surface contacting the external perimeter of a flange section of the objective lens 1 when the flange section is mounted on a mounting surface of an objective lens holder 10, a liquid pool 11 of the adhesive of predetermined depth from an installation surface of the objective lens holder 10 is formed at an outer side of the surface.例文帳に追加

対物レンズ１のフランジ部を対物レンズホルダ１０の載置面に載置した際の、そのフランジ部の外周面に接する面に沿って、その面の外側に、対物レンズホルダ１０の載置面から所定の深さの接着材の液溜まり１１を形成する。 - 特許庁

This polishing device 4 has a polishing surface plate 8, polishing cloth 7 mounted on the polishing surface plate 8 to polish a wafer 17, a dresser 9 for dressing the surface of the polishing cloth 7 and an inclined angle measuring means 10 for measuring an inclined angle of the surface of the polishing cloth 7.例文帳に追加

研磨装置４は、研磨定盤８と、研磨定盤８に取り付けられてウェハ１７を研磨する研磨布７と、研磨布７の表面をドレッシングするドレッサ９と、研磨布７の表面の傾斜角を測定する傾斜角測定手段１０とを有する。 - 特許庁

A projection 107 is formed around a rotating shaft body 101 on the bottom surface of a document tray 10 mounted to a body section 7 of the image reader rotatably, and a sliding surface T to an upper surface S of the body section 7 is formed on the outer-periphery surface.例文帳に追加

画像読取装置の本体部７に回動可能に取り付けた原稿トレイ１０の底面には、回転軸体１０１の周囲に突起部１０７が形成されており、その外周面に本体部７の上面Ｓに対する摺接面Ｔが形成されている。 - 特許庁

Since a surface vertex of a second optical surface protrudes most to the outside of the second optical surface side in a flange of the objective lens and the second optical surface when the objective lens is seen in a direction perpendicular to an optical axis, the surface vertex of the second optical surface comes the closest to the surface of a first optical disk when the objective lens is mounted on the optical pickup device.例文帳に追加

前記対物レンズを光軸直交方向から見たとき、前記対物レンズの前記フランジ部及び前記第２光学面において、前記第２光学面の面頂点が最も前記第２光学面側の外部に突出しているので、かかる対物レンズを光ピックアップ装置に搭載したときに、前記第２光学面の面頂点が最も第１光ディスクの表面に近くなる。 - 特許庁

The light projection member 12 is formed by mounting a surface light emitting element 16 on an insulating substrate 14 and sealing the mounted surface light emitting element 16 with light-transmissive resin 18, and four light projection members 12 are mounted on a common substrate 20.例文帳に追加

光出射部材１２は、絶縁基板１４上に面発光素子１６を実装し、実装された面発光素子１６を透光樹脂１８で封止することにより形成されており、４個の光出射部材１２は、共通の基板２０上に実装されている。 - 特許庁

The double eye camera device includes a main lens 1 and two sub lenses 2 and 3, wherein a CCD 11 corresponding to the main lens 1 is mounted on a front surface of a CCD substrate 4, and CCDs 12 and 13 corresponding to the sub lenses 2 and 3 are mounted on a back surface of the CCD substrate 4.例文帳に追加

この複眼カメラ装置は、主レンズ１と、２つの副レンズ２、３とを有し、主レンズ１に対応するＣＣＤ１１は、ＣＣＤ基板４の表面に実装され、副レンズ２、３に対応するＣＣＤ１２、１３は、ＣＣＤ基板４の裏面に実装されている。 - 特許庁

The storage tool to be mounted on the cellular phone is a flat bag constituted so that an object 1 is freely attachably/detachably stored from an opening 2 and has a mounting part 4, on the outer surface, to be mounted on the rear surface of the cellular phone.例文帳に追加

この発明の携帯電話機取付用収容具は、収容物１を開口部２から挿脱自在に収容できるようにした扁平な袋状の収容具であって、外面に携帯電話機の背面に取り付けるための取り付け部４を有したものとしている。 - 特許庁

The circuit components 104 to 106 are mounted on one surface 102 of a circuit board body 101, and reinforcing plates 112 with part housings 109 to 111 avoiding the mounted circuit components are stuck on the surface 102 while avoiding the parts by the part housings.例文帳に追加

回路基板本体１０１の一方の面１０２に回路部品１０４〜１０６を実装後、実装された回路部品を避ける部品収容部１０９〜１１１を有した補強板１１２を、その部品収容部で部品を避けつつ、面１０２に貼り付ける。 - 特許庁

The thickness of the copper pattern 13, which is formed in the upper surface of the substrate core 3 corresponding to a semiconductor chip mounted region 30, is smaller than the thickness of the copper pattern 4, which is formed in the upper surface of the substrate core corresponding to a region outside the semiconductor chip mounted region.例文帳に追加

半導体チップ搭載領域３０に対応する、基板コア３の上面に形成された銅パターン１３の厚みは、半導体チップ搭載領域外の領域に対応する、基板コアの上面に形成された銅パターン４の厚みより小さい。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a surface-mounted component employing a new structure which can be miniaturized and made minute without causing the displacement of a component for the surface-mounted component provided with a lead group of a gull wing type such as QFP or a J type such as PLCC.例文帳に追加

ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a monitoring PD 20 for monitoring an amount of output light of the LD 16 is mounted on a top surface of the lower ceramic layer 3, and an optical component 23 like a prism is mounted between the sub-mount 14 on the top surface of the lower ceramic layer 3 and the monitoring PD 20.例文帳に追加

また、下部セラミック層３の上面には、ＬＤ１６の出力光量をモニタするモニタ用ＰＤ２０が実装され、下部セラミック層３の上面におけるサブマウント１４とモニタ用ＰＤ２０との間には、プリズム等の光学部品２３が実装されている。 - 特許庁

A hydraulic shovel 2 includes: a frame body 22, a fuel tank 30 mounted on the frame body 22; and the side panel body 20 mounted on the frame body 22 to cover a side surface 30a of the fuel tank 30 with an elastic body 40 abutting on the side surface 30a.例文帳に追加

油圧ショベル２は、フレーム体２２と、フレーム体２２上に装着された燃料タンク３０と、弾性体４０が燃料タンク３０の側面３０ａに当接させられて該側面３０ａを覆うようフレーム体２２上に装着されたサイドパネル体２０とを備えている。 - 特許庁

Thereby, when fusion-splicing is carried out in an SC connector, for an example, the ferrule body covering a dust cap is mounted on the first mounting surface 8, and when the fusion splicing is carried out in an LC connector, the ferrule body covering the dust cap is mounted on the second mounting surface 9.例文帳に追加

これにより、例えばＳＣコネクタにおいて融着接続する際には、ダストキャップを被せたフェルール本体を第１載置面８に載置し、ＬＣコネクタにおいて融着接続する際には、ダストキャップを被せたフェルール本体を第２載置面９に載置することができる。 - 特許庁

The end cap is mounted so that a receiving surface 14a of one end side abuts on one end surface 11a of the cylinder tube, while the other end side is configured to project outward from one end of the cylinder tube, and the device is mounted on a vehicle through this projected part.例文帳に追加

このエンドキャップを、一端側の受け面１４ａをシリンダチューブの一端面１１ａに突き当て状態に取り付ける一方、他端側をシリンダチューブの一端から外方へ突出するように構成して、この突出した部分を介して装置を車体に取り付けた。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips 6, 7 are mounted on a substrate 1, a heat spreader 13 is mounted via an intermediate bent 11 composed of a metal material on a resin surface opposite to a surface on which pads 8 of the chips are formed, and a package is formed by filling them with a resin 14.例文帳に追加

基板１上に複数の半導体チップ６，７を搭載し、そのチップのパッド８を形成した面とは反対側の樹脂面に金属材からなる中間曲板１１を介してヒートスプレッダ１３を載置し、樹脂１４を充填してパッケージを形成する。 - 特許庁

Embossed ribs 41, 42 and 43 are mounted on a front flap 6A plastered on the inner wall surface of a front plate 2A of the vessel main body 2, and embossed ribs 45 and 46 are mounted on a back flap 6B plastered on the inner wall surface of a back plate 2B.例文帳に追加

容器本体２の正面板２Ａの内壁面に貼着される正面フラップ６Ａに、エンボス状のリブ４１、４２、４３が設けられ、背面板２Ｂの内壁面に貼着された背面フラップ６Ｂに、エンボス状のリブ４５、４６が設けられた構成としている。 - 特許庁

The second unit 39 wherein magnetometric sensors 35A, 35B are molded with a synthetic resin 41 has an annular surface 39b to be mounted, and is mounted on the mounting surface 30c in the state where the end 38a of the first unit 38 exposed from the mounting opening 30e is covered.例文帳に追加

第２のユニット３９は、磁気センサ３５Ａ，３５Ｂを合成樹脂４１でモールドされ、環状の被取付面３９ｂを有し、取付開口３０ｅに露出する第１のユニット３８の端部３８ａを覆う状態で取付面３０ｃに取り付けられている。 - 特許庁

This fence is formed on a plurality of fixed bases 2 mounted on the upper surface of a roof 3 in the direction laid along the outer edge of the roof 3, and a fence body 1 mounted on the surface of the roof 3 in one position of the roof 3 by being attachably and detachably locked to the fixed base 2.例文帳に追加

屋根３上面に屋根３の外縁に沿った方向に複数個取り付けられる固定ベース２と、固定ベース２に脱着自在に係止されることにより屋根３の一箇所においてその上面に取り付けられる柵本体１とから構成される。 - 特許庁

A male shell 50 in which a first shell part 51 with an open bottom to be mounted to the housing engagement part 32 and a second shell part 52 with an open bottom covering a side surface from an upper surface of the case engagement part 31 are integrally formed, is mounted to the male housing 30.例文帳に追加

雄ハウジング３０には、ハウジング嵌合部３２に装着される下面開放の第１シェル部５１と、ケース嵌合部３１の上面から側面を覆う下面開放の第２シェル部５２とを一体に形成した雄側シェル５０が装着されている。 - 特許庁

A skin 25 consists of a first skin part 26 mounted correspondingly to the external surface of a base material 11, a second skin part 27 mounted correspondingly to the external surface of an air bag door 20, and a skin connecting part 28 connecting these skin parts 26, 27.例文帳に追加

表皮２５は、基材１１の外部表面に対応的に装着される第１表皮部分２６と、エアバッグドア２０の外部表面に対応的に装着される第２表皮部分２７と、これら表皮部分２６,２７を連設する連結表皮部分２８とからなる。 - 特許庁

There are provided a composite chip LSI 10 obtained by integrally laminating a function chip 11 and a first memory chip 12, and a printed board 25 on which the composite chip LSI 10 is mounted on one surface side and which is formed with a second memory chip 20 being able to be mounted on the other surface side.例文帳に追加

ファンクションチップ１１と第１メモリチップ１２とが積み重ね形状で一体化された複合チップＬＳＩ１０と、一面側に複合チップＬＳＩ１０が取り付けられ、他面側に第２メモリチップ２０が取り付け可能に形成されたプリント基板２５とを設ける。 - 特許庁

A stopper pin 30 is equipped with a cylindrical body part 31 having the diameter slightly smaller than the inside diameter of the pin insertion part 12, a handle 32 mounted to the bottom surface of the body part 31, and a coming-off preventing rod 33 mounted to the upper surface of the body part 31.例文帳に追加

ストッパピン３０は、ピン挿入部１２の内径よりも僅かに小さい直径の円筒形状の本体部３１、本体部３１の底面に取り付けられた取手３２、および本体部３１の上面に取り付けられた抜止め棒３３を具備する。 - 特許庁

The keyboard device is equipped with the chassis 4 mounted on a shelf plate 3, a plurality of keys 5 which are supported rotatably on the chassis 4, and a rib 8 which is fitted to the surface of the shelf plate on the opposite side from the surface where the chassis 4 is mounted and connected to the chassis 4 to reinforce the chassis 4.例文帳に追加

棚板３に載置されたシャーシ４と、シャーシ４に回動自在に支持された複数の鍵５と、棚板３のシャーシ４を載置した面と反対側の面に取り付けられるとともに、シャーシ４に連結され、シャーシ４を補強するリブ８と、を備える。 - 特許庁

To provide a method of soldering surface-mounted electronic component by which a surface-mounted electronic component can be soldered, without causing solder bridging troubles or solder particles adherence trouble and, in addition, the component can be soldered quickly and accurately, even with respect to a minute component.例文帳に追加

半田ブリッジ不良や半田粒子付着不良を発生させることなく半田付けすることができ、しかも、極小の部品に対しても、迅速且つ精確に半田付けすることができる表面実装型電子部品の半田付け方法を提供する。 - 特許庁

A heating body 4 is mounted on the upper surface of the vessel 2, which is fitted above a heat-transfer surface 1A, elastically deformed easily, with a cooling medium 3 of satisfactory thermal conductivity sealed in the vessel 2.例文帳に追加

伝熱面１上に取り付けられた弾性変形容易な容器２Ａ上面に発熱体４を実装し、容器２Ａ内に熱伝導性の良い冷却媒体３を封入する。 - 特許庁

A surface leather 11 is wound around each of side pads 3a mounted on both side frames 20 so that the surface leather 11 is folded back from the front to outside.例文帳に追加

両側の側部フレーム２０にそれぞれ装着されたサイドパッド３ａに、表皮１１がサイドパッド３ａの前側から外側方を廻って前方へ折返されるようにそれぞれ巻回される。 - 特許庁

An LED 2 is mounted on the upper surface of an insulating printed board 1, side face of the LED 2 is surrounded by a frame member 3 and a diffuser sheet 4 is arranged on the upper surface of the frame member 3 oppositely to the LED 2.例文帳に追加

絶縁性を有するプリント基板１の上面にLED２を実装し、LED２の側面周囲を枠部材３で囲み、LED２に対向して、枠部材３の上面に拡散板４を配設する。 - 特許庁

To provide a developing roller with improved wear resistance of a roller surface with respect to the developer, without excessively increasing surface hardness on the roller, and an image forming device with the same mounted thereon.例文帳に追加

ローラの表面硬度を過度に上げることなく、現像剤に対するローラ表面の耐摩耗性を向上させた現像ローラ及びそれを装着した画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

The instrument main body 10 has openings 140 to 142 for making a plurality of connectors 40 to 42, which are mounted on the boards exposed, in the front surface side and the back surface side.例文帳に追加

機器本体１０には、これらの基板に実装されている複数のコネクタ４０〜４２を露出させる開口１４０〜１４２が前面側及び背面側に形成されている。 - 特許庁

Surface fasteners or the like are respectively mounted at four corners of the paper diaper and after the putting of the body of the paper diaper between the legs, the surface fasteners or the like are fixed on the broader parts of the belt part.例文帳に追加

紙おむつ本体の四隅各々に面ファスナー等を取り付け、この紙おむつ本体を股間に適用した後、その面ファスナー等を、上記ベルト幅広部に止着する。 - 特許庁

In the same way, a second clamp 10B is mounted to a second base part 22 of the tool 2, and a second plate 92 is clamped between the clamp 10B and a second surface 22a orthogonal to the first surface 21a.例文帳に追加

同様にして、第２クランプ１０Ｂを治具２の第２ベース部２２に取り付け、第１面２１ａと直交する第２面２２ａとクランプ１０Ｂとの間に第２板材９２を挟持する。 - 特許庁

An unbaked wiring substrate 1 made up of two or more green sheets 1a and 1b is mounted, with its undersurface 3 facing downward, on a flat base surface 51 in a baking oven so that the undersurface 3 comes into contact with the base surface 51.例文帳に追加

複数のグリーンシート１ａ，１ｂを積層してなる未焼成配線基板１をその裏面３を下にして焼成炉中の平坦な台面５１に当接するようにして載置する。 - 特許庁

In this electronic component 100, an electric element 11 is mounted on a principal surface 10S of a substrate 10, and a fixed potential electrode 12 is formed on the principal surface 10S of the substrate 10.例文帳に追加

電子部品１００において、電気素子１１は基板１０の主面１０Ｓ上に実装されており、固定電位電極１２は基板１０の主面１０Ｓ上に設けられている。 - 特許庁

To provide a wafer holding body for a semiconductor manufacturing device in which temperature evenness of a wafer holding surface in the wafer holding body having a wafer mounting surface is improved, and to provide a semiconductor manufacturing device mounted with the holding body.例文帳に追加

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体のウェハ保持面の均熱性を高めた半導体製造用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To simplify connection inspection of an electronic component mounted on a principal surface of an insulation board or in the inside thereof, in a wiring board having a wiring pattern on a principal surface of an insulation board or in the inside thereof.例文帳に追加

絶縁板の主面または内部に配線パターンを有する配線板において、主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。 - 特許庁