| 意味 | 例文 |
surface patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10306件
To provide a pattern forming method with which a minute pattern becoming wiring can be formed on the surface of a substrate and to provide a wiring forming method, a semiconductor device, a TFT device, an electro-optical device and an electronic unit.例文帳に追加
基板の表面へ配線となる微細なパターンが形成できるパターン形成方法、配線形成方法、半導体装置、TFTデバイス、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a structure by which the structure having an uneven pattern oblique to a substrate surface can easily be manufactured, and to provide the structure having such an uneven pattern.例文帳に追加
基板面に対して斜め方向の凹凸パターンを有する構造体を容易に作製することが可能となる構造体の製造方法、このような凹凸パターンを有する構造体を提供する。 - 特許庁
The multi-pattern substrate is led along the guide inclined surface 22, the insertion 21 is inserted into the notch, and the multi-patten substrate is supported by the substrate support 23 for fixing the multi-pattern board to the inspection base.例文帳に追加
多面取り基板がガイド傾斜面22に沿って導かれ、挿入部21が切り欠きに挿入され、基板支持部23が多面取り基板を支持することで多面取り基板を検査台に固定する。 - 特許庁
A ground pattern 12 and a power source pattern 13 formed on the surface of a printed wiring board 10 are connected to a ground layer 21 and to a power source layer 22 formed as inner layers via bumps 24a and 24b.例文帳に追加
プリント配線板10の表面に形成された接地パターン12、電源パターン13と内層として形成された接地層21、電源層22とをバンプ24a、24bにより接続している。 - 特許庁
A short and small grounding pattern formed of a metallic layer on one surface of a carrier tape 33 is connected to the grounding pattern of a semiconductor chip 32, and a grounding bump 56 is provided in the outer peripheral section of the tape 33.例文帳に追加
キャリアテープ33の片面の金属層で形成した短小な接地パターンを半導体チップ32の接地パッド35に接続し、キャリアテープ33の外周部に接地バンプ56を設ける。 - 特許庁
To improve adhesion of an electric circuit pattern and the resin film of an upper layer in a multilayer substrate constituted by laminating a plurality of resin films on one surface of which an electric circuit pattern is formed.例文帳に追加
樹脂フィルムの片面に電気回路パターンが形成されたものを複数積層して構成される多層基板において、電気回路パターンと上層の樹脂フィルムとの密着力を向上する。 - 特許庁
Thereafter, the wiring pattern 13 is formed, by removing the exposed first metal layer 20 other than the part to form the wiring pattern, by uniformly conducting the etching process to the entire part of the surface of the substrate.例文帳に追加
その後、基板表面全体に均一にエッチングを施すことにより、配線パターンを形成する部位以外の、露出する第1の金属層20を除去して配線パターン13を形成する。 - 特許庁
When a phase shift mask pattern formed by dry-etching a transparent substrate is inspected, a state wherein an etched surface is made porous is measured to detect an incomplete shifter pattern part.例文帳に追加
透明基板をドライエッチングによって形成した位相シフトマスクパターンのパターン検査において、エッチング表面が多孔質化された状態を計測することによって不完全なシフターパターン部を検出する。 - 特許庁
Gas blown from the gas blowholes 32 marks the identification surface 34E with a fine pattern 40 of combustion of a chemical filling the inflator 14 and a pattern of cloth shrinkage by high speed gas.例文帳に追加
従って、ガス噴出口32から吹き出すガスによって、インフレータ14内に充填された薬剤の燃焼後の微少の模様40や高速ガスによって布が縮む模様が識別面34Eに付く。 - 特許庁
To provide an antenna pattern correction method for a synthetic aperture radar capable of acquiring a backward scattering coefficient more accurately by correcting the antenna pattern accurately even on an area having the greatly-changing ground surface altitude.例文帳に追加
地表面高度が大きく変化するエリアであっても、アンテナパターンを正しく補正して、後方散乱係数をより正確に得られる合成開口レーダーのアンテナパターン補正方法を提供すること。 - 特許庁
The pattern is formed by irradiating the glass product 1 having the colored resin coating film 2 on the surface with CO_2 laser to remove the resin coating film 2 based on a prescribed pattern.例文帳に追加
表面に着色した樹脂コーティング皮膜2を有するガラス製品1に対し、CO_2レーザーを照射して前記樹脂コーティング皮膜2を所定のパターンに基づいて除去処理し模様を形成する。 - 特許庁
The metallic mask pattern 8 (i.e., photoresist pattern 7) is made so that the projected part of the periodic rugged grating on the surface of the double refracting film 3 becomes more projected than the part other than the periodic rugged grating.例文帳に追加
複屈折膜3の表面の周期的な凹凸格子の凸部が周期的な凹凸格子外の部分より凸になるように金属マスクパターン8(すなわち、フォトレジストパターン7)を作製しておく。 - 特許庁
Therefore, the resultant pupil surface is divided into four quadrants, only a zero-order diffraction pattern appears on the first and third quadrants, and only a first-order diffraction pattern appears on the second and third quadrants.例文帳に追加
したがって、結果として生じる瞳面は4つのクアドラントに分けられ、ゼロ次回折パターンのみが第1および第3クアドラントに現れて一次回折パターンのみが第2および第3クアドラントに現れる。 - 特許庁
In the recording medium, information according to the state in a thickness direction of a convex-concave pattern of a thin film is recorded on a substrate by corona discharge on the substrate through a dielectric thin film having a convex-concave pattern on the surface.例文帳に追加
表面に凹凸を有する誘電体薄膜を通して基板にコロナ放電を行うことにより、基板に薄膜の凹凸の厚さ方向に応じた情報が記録される記録媒体である。 - 特許庁
A function liquid is injected into a concave portion 2 previously formed on the surface of a substrate 1 according to a conductive pattern, and the function liquid is converted into a conductive film 6, thereby forming the conductive pattern.例文帳に追加
基板1表面上にあらかじめ導電性パターンに応じて形成した凹部2に、機能液を注入し、機能液を導電膜6に変換することにより導電性パターンを形成させる。 - 特許庁
Thus, the projecting surface of the first conductor pattern 12 and that of the second conductor pattern 13, which are observed from a direction vertical to the first and second surfaces 11A, 11B of the dielectric block 11 mutually coincide.例文帳に追加
よって、誘電体ブロック11の第1及び第2の表面11A、11Bと垂直な方向から見た第1の導体パターン12と第2の導体パターン13の投影面は互いに一致している。 - 特許庁
Also a method is disclosed for evaluating a semiconductor wafer where a metal pattern is produced on the surface of a semiconductor wafer by the above method, and the electric characteristics of the semiconductor wafer are measured via the produced metal pattern.例文帳に追加
前記方法によって半導体ウェーハ表面上に金属パターンを作製し、作製された金属パターンを介して半導体ウェーハの電気的特性を測定する半導体ウェーハの評価方法。 - 特許庁
The surface shape of an original plate is detected in advance by digital cameras (1)26, (2)27, (3)28, referred to template data 23, and the pattern is discriminated (24), and ink-jet coating control 40 is done correspondingly to the discriminated pattern.例文帳に追加
デジタルカメラ(1)26、(2)27、(3) 28により原板の表面形状を事前に検出してテンプレートデータ23と照合して柄識別24して、識別された柄に応じたインクジェット塗装制御40を行う。 - 特許庁
A wiring pattern 26 connecting the two wire bonding grounds 24 is formed on a side surface of the cavity 22 by a suction printing method, and the two terminals of the IC chip 23 are connected by this wiring pattern 26.例文帳に追加
2つのワイヤボンディングランド24を接続する配線パターン26をキャビティ22の側面に吸引印刷法で形成し、この配線パターン26によってICチップ23の2つの端子間を接続する。 - 特許庁
The recess 15 is formed by cutting out an undercut from the peripheral conductive pattern 11, so that the conductive pattern 11 superior in wettability with the brazing material 16 is exposed at the side and top surface of the recess 15.例文帳に追加
凹部15は、周辺部の導電パターン11に段差を設けることにより形成され、凹部15の側面および上面には、ロウ材16の濡れ性に優れた導電パターン11が露出する。 - 特許庁
On a surface of the substrate 13, a land 15 to which a terminal 14a of the part 14 is connected, a wiring pattern 16 connected to the land 15, and a wiring pattern 17 to which a relatively small amount of electric current flows are dispersed.例文帳に追加
基板13の表面に、部品14の端子14aが接続されるランド15や、そのランド15に接続される配線パターン16、比較的小さい電流が流れる配線パターン17を設ける。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a concrete product having a pattern shape on a surface side capable of effectively utilizing resources by forming a pattern shape part of a recyclable material and to provide a mold for manufacturing the same.例文帳に追加
リサイクル可能な素材で模様型部を形成し、資源の有効利用を図ることができる面側に模様形状を有するコンクリート製品の製造方法及びその製造用型を提供せんとする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a pattern forming body capable of efficiently forming a highly accurate pattern having different surface characteristic in a short time by an easy method.例文帳に追加
本発明は、簡易な方法で、高精細な表面の特性の異なるパターンを、短時間で効率よく形成可能なパターン形成体の製造方法を提供することを主目的とするものである。 - 特許庁
The movable scale 104 comprises an optical pattern 112 for detecting movement which is formed on the surface of a substrate 110 which is optically transparent, and an optical pattern 114 for detecting a reference position.例文帳に追加
可動スケール104は、光学的に透明な基板110の表面に形成された、移動検出用の光学パターン112と、基準位置検出用の光学パターン114とを備えている。 - 特許庁
In a focal position confirming chart for confirming the focal position, a reference pattern part (11) having difference of light and dark, and a scale (12) arranged vicinity of the reference pattern part (11) are provided on the same surface (10).例文帳に追加
ピント位置を確認するためのピント位置確認チャートにおいて、明暗差を有する基準パターン部(11)と、基準パターン部(11)の近傍に配置された目盛(12)とを同一面(10)上に備えている。 - 特許庁
In the display patterns 50-59, an identification code is in a size almost same as a character pattern and is displayed on a front surface side so as to be easily viewed, the identification code is main and the character pattern is subordinate.例文帳に追加
表示図柄50〜59においては、識別符号がキャラクタ図柄とほとんど同じ大きさで、しかも前面側に見やすく表示されており、識別符号が主で、キャラクタ図柄が従となっている。 - 特許庁
In the method for treating the light guiding plate 1 on the surface of which a prescribed pattern 3 is provided, after the light guiding plate 1 is crushed, the pattern 3 is removed by a mechanical processing.例文帳に追加
表面に所定のパターン3が施された板からなる導光板1の処理方法であって、上記導光板1を破砕した後に、上記パターン3を機械的処理により除去する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a pattern sheet, in which the pattern sheet is manufactured by filling concave parts of a base material sheet with ink so that a hollow is not formed substantially on the surface of the ink in each concave part and ink does not remain in portions other than grooves.例文帳に追加
基材シートの凹部にインクが充填されているパターンシートを製造するにあたり、凹部のインク表面に実質的に凹みがなく、かつ溝以外の部分にはインクが残らないようにする。 - 特許庁
In the measuring device of the three-dimensional curved surface shape, the slit pattern is a pattern shifted in the direction orthogonal to the slit direction, or the plurality of stripe patterns show a code corresponding to the floodlight angle onto the position where combinations of light and shade of stripes of each pattern are projected.例文帳に追加
スリットパタンは、スリット方向と直交する方向にシフトされたパタンとし、又は、複数のストライプパタンは、各パタンのストライプの明暗の組み合わせが投影された位置への投光角度に対応するコードを示す3次元曲面形状の測定装置。 - 特許庁
An electron emitting part of the surface conduction type electron emitters is formed by a dot pattern of the solution, the element electrodes are constituted by a rectangular pattern or a combination of the rectangular patterns, and a corner part of the rectangular pattern is formed in a chamfered shape.例文帳に追加
そして、表面伝導型電子放出素子の電子放出部が溶液のドットパターンによって形成され、素子電極が矩形パターンまたは矩形パターンの組み合わせによって構成されるとともに、その矩形パターンのコーナー部を面取り形状とする。 - 特許庁
In this filter circuit substrate, a pattern 30 for controlling coupling which can be regulated by changing the amount of the electromagnetic couplings between the resonators in a pattern shape, such as change of a pattern width M, etc., is disposed on the front surface of the dielectric substrate between the resonator and the resonator.例文帳に追加
このフィルタ回路基板においては、共振器と共振器との間の誘電体基板の表面に、共振器間の電磁結合量をパターン形状、例えば、パターン幅Mなどの変更により調節できる結合制御用パターン30を配置する。 - 特許庁
A building plate 11 is formed by pressing a cement forming material by a pattern, and an uneven pattern formed on its surface is realized by arranging projecting pattern parts 12 of various shapes and different size across decorative joints 13.例文帳に追加
建築板11は、セメント系成形材料を型板によってプレス成形して形成したものであり、その表面に形成された凹凸模様パターンは、大きさの異なる種々の形状の凸模様部分12を化粧目地13を挟んで配列した模様となっている。 - 特許庁
This process includes: exposing a first layer 106 to an active radiation through a patterned photomask to develop it and forming a first resist pattern 106' (Fig. 1B), heat-treating the formed resist pattern (Fig. 1C), and treating the surface of the first resist pattern with a substance effective for alkalization (Fig. 1D).例文帳に追加
第1の層106を、パターン化されたフォトマスクを通した活性化放射線に露光・現像して第1のレジストパターン106’を形成した(図1B)後、熱処理し(図1C)、第1のレジストパターンの表面をアルカリ性にするのに有効な物質で処理する(図1D)。 - 特許庁
Then the upper-layer contact CV is disposed in such a way that a bottom of the CV pattern thereof is above an upper surface of the select gate SG to make a long-diameter dimension of the CV pattern longer than a long-diameter dimension of a CB pattern of the lower-layer contact CB.例文帳に追加
そして、上層コンタクトCVを、そのCVパターンの底部が、セレクトゲートSGの上面よりも上方に位置するように配置することにより、CVパターンの長径寸法が、下層コンタクトCBのCBパターンの長径寸法よりも大きくなるように形成する。 - 特許庁
Then the surface of the first resist pattern 102b is soaked in a solution 105 with addition of a reducing agent, and a water-soluble film 106 containing a crosslinking agent which crosslinks with the carboxylic acid group constituting the first resist pattern 102 is formed on the first resist pattern 102b.例文帳に追加
次に、第1レジストパターン102bの表面を還元剤が添加された溶液105にさらした後、第1レジストパターン102bの上に、第1レジストパターン102bを構成するカルボン酸基と架橋する架橋剤を含む水溶性膜106を形成する。 - 特許庁
In the micro-bead automatic identifying method, and in the image of the circular surface of the micro-bead, the pattern matching with the identification pattern is performed by rotating a lattice for detecting the identification pattern based on the information about both sides and/or tilting of the micro-bead.例文帳に追加
このマイクロビーズ自動識別方法では、さらに、マイクロビーズの円形面の画像において、マイクロビーズの裏表及び/又は傾きに関する情報に基づき、識別パターンを検出するための格子を回転させて識別パターンとのパターンマッチングを行う。 - 特許庁
Electrolysis copper plating is effected on the surface of an insulation substrate 11 employing a resist pattern 21 on a thin film conductor layer as a plating mask, then, the resist pattern is separated by exclusive separating liquid to form a conductor layer 31 and a conductor layer 32 for thin wiring pattern.例文帳に追加
絶縁基材11表面に薄膜導体層上のレジストパターン21をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、レジストパターンを専用の剥離液で剥離処理し、薄配線パターン用導体層31及び薄配線パターン用導体層32を形成する。 - 特許庁
The hole pattern 26 and the support body 21 makes a pendulum swing once at least, making the bonding ball 28 flow from a reservoir 200 united with the hole pattern 26 and each hole 27 is filled with the bonding ball 28 by crossing over the surface of the pattern, and is arranged at the position corresponding to the substrate.例文帳に追加
孔型版26および支持体21を少なくとも一回振り子運動させて、接続球28を孔型版26と一体な貯蔵器200から流し、孔型版の表面上を横切って孔型版の各孔27に接続球28を充填し、基板の対応する位置に設置する。 - 特許庁
The variable resistor 30 of the liquid level sensor 20 has: a resistance pattern 32 which is formed on a printed circuit board 31 and extends like a circular arc; and a slide part 36 which is displaced along the resistance pattern 32 while bringing a contact surface 37 into contact with the resistance pattern 32.例文帳に追加
液面センサ20の可変抵抗器30は、プリント基板31に形成された円弧状にのびる抵抗パターン32、及び抵抗パターン32に接触表面37を接触させつつ当該抵抗パターン32に沿って変位する摺動部36を有している。 - 特許庁
To provide a connector capable of facilitating bonding between a conductor pattern and a terminal and of protecting the bonded portion between the conductor pattern and the terminal from an external force in the connector which connects the conductor pattern formed on the surface of a window plate with a power supply line or a signal line.例文帳に追加
窓板の表面に形成された導体パターンと給電線や信号線との接続を提供するコネクタにおいて、導体パターンと端子との接合を容易ならしめ、導体パターンと端子との接合部を外力から保護し得るコネクタを提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing a makeup cosmetic, capable of sharply and clearly forming a decorating pattern, when the decorating pattern, such as a character, a figure, and a pattern, is formed on a surface of a solid cosmetic by using a laser beam, and to prepare the makeup cosmetic.例文帳に追加
本発明はレーザ光を用いて固形化粧料の表面に文字、図形、模様等(加飾模様)の加飾を行うメーキャップ化粧料の製造方法及びメーキャップ化粧料に関し、加飾模様をシャープで鮮明に形成することを課題とする。 - 特許庁
A conductive pattern 3 is formed on one face of a flexible insulating film 2 used as its surface, a noncontributing part for connection of the conductive pattern 3 is covered by an insulating coat layer 4, and a connection contributing part of the conductive pattern 3 is covered by an anisotropic conductive adhesive layer 5.例文帳に追加
可撓性絶縁フィルム2の表面である片面に導電パターン3を形成し、この導電パターン3の非接続寄与部を絶縁性皮膜層4で被覆するとともに、導電パターン3の接続寄与部を異方導電性接着剤層5で被覆する。 - 特許庁
The MRAM manufacturing method comprises a step of etching a magnetoresistive film 220 by using a mask pattern 961, a step of fabricating an insulating film and then a metal film on the whole surface after the etching step, and a step of removing the mask pattern 961 and the insulating film and the metal film that are on the mask pattern 961.例文帳に追加
マスクパターン961を用いて磁気抵抗効果膜220をエッチングする工程と、エッチング後に、全面に絶縁膜、金属膜を順次成膜する工程と、マスクパターン961と該パターン上の絶縁膜および金属膜を除去する工程とを含む。 - 特許庁
The typical configuration of the conductor pattern formation apparatus for forming a conductor pattern on a substrate comprises an ink jet head which jets out a conductive ink and forms the conductor pattern; a transfer member which is formed with the conductor pattern on the surface by the ink jet head and then transfers the conductor pattern to the substrate; and a heating means which heats the transfer member to harden the conductor pattern.例文帳に追加
本発明に係る導体パターン形成装置の代表的な構成は、基板に導体パターンを形成する導体パターン形成装置であって、導電インクを噴射して導体パターンを形成するインク吐出ヘッドと、該インク吐出ヘッドにより表面に導体パターンを形成され、該導体パターンを前記基板に転写する転写部材と、該転写部材を加熱して前記導体パターンを硬化させる加熱手段と、を有することを特徴とする。 - 特許庁
The touch panel module that the mobile terminal device is equipped with includes a touch panel as a transparent member having a wiring pattern formed on a first surface side, and a film member such as a scatter preventive film which is stuck on a second surface of the touch panel on the opposite side from the first surface, the surface stuck on the second surface being coated with opaque paint at a part corresponding to the wiring pattern.例文帳に追加
携帯端末装置に備えられるタッチパネルモジュールが、第1の面側に配線パターンが形成される透明部材であるタッチパネルと、タッチパネルの第1の面の反対側面である第2の面に貼り付けられ、かかる第2の面に貼り付けられる面のうち、少なくとも前述の配線パターンに対応する部分に不透明な塗料が塗布された飛散防止フィルム等のフィルム部材とを有する。 - 特許庁
The mold surface 21 is brought into contact with the material layer 15 by an enough force which can adapt the layer 15 to the surface 21, while the mold 20 is brought into contact with the flat and rigid lower surface of an object 25 by the enough force which can adapt its mold surface opposite to the pattern surface to the above-mentioned lower surface.例文帳に追加
モールド表面21が、材料層15がモールド表面21に順応するのに充分な力で材料層15と接触する状態におかれ、モールド20が、物体25の平坦で剛性の下表面に順応するのに充分な力で、パターン表面の反対側のモールド面を物体25の平坦で剛性の下表面と接触する状態におかれる。 - 特許庁
The stamper 1 has a top surface 2 and a rear surface 3 and also has a fine pattern formed on the top surface; and the Vickers hardness of the top surface is 200 to 250 Hv, the Vickers hardness of the rear surface is 80 to 150 Hv, and the mathematical mean roughness Ra of the rear surface is 30 to 80 nm.例文帳に追加
表面と裏面を有し表面に微細パターンが形成されたスタンパにおいて、表面のビッカース硬度が200Hv以上、250Hv以下であり、裏面のビッカース硬度が80Hv以上、150Hv以下であり、裏面の算術平均粗さRaが30nm以上、80nm以下の範囲であることを特徴とする構成とした。 - 特許庁
A multilayer wiring board 11 is provided with an inner layer conductive pattern 13 between three insulating layers 12 composed of a glass-epoxy resin, and also on upper and lower both faces with a surface conductor pattern 14 which is plated with copper on a surface of a copper foil, and further with a through-hole 15.例文帳に追加
多層配線基板11は、ガラス−エポキシ樹脂からなる3層の絶縁層12間に内層導体パターン13を備えると共に、上下両面に、銅箔の表面に銅メッキを施した表面導体パターン14を備え、更にスルーホール15を備える。 - 特許庁
The photomask includes: a pattern of a light transmission part 31 formed on an irradiation surface side of a transparent substrate; inclined planes 21 and 22 formed on a part in an emission surface side of the transparent substrate corresponding to the pattern; and further a gray scale film formed on the light transmission part.例文帳に追加
透明基板の照射面側に、光透過部31のパターンが形成され、透明基板の出射面側の、パターンに対応した部位に斜面21、22が形成され、あるいは、さらに光透過部に、グレースケール膜が形成されていることを特徴とするフォトマスク。 - 特許庁
The thickness of the copper pattern 13, which is formed in the upper surface of the substrate core 3 corresponding to a semiconductor chip mounted region 30, is smaller than the thickness of the copper pattern 4, which is formed in the upper surface of the substrate core corresponding to a region outside the semiconductor chip mounted region.例文帳に追加
半導体チップ搭載領域30に対応する、基板コア3の上面に形成された銅パターン13の厚みは、半導体チップ搭載領域外の領域に対応する、基板コアの上面に形成された銅パターン4の厚みより小さい。 - 特許庁
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