「surface- mount」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an irreversible circuit component the end faces of surface- mount input output terminals of which can be covered with solder in the case of surface-mounting the component on a printed circuit board or the like or the mount strength of which can be strengthened by forming a solder fillet and to provide a communication unit.例文帳に追加

プリント回路基板等に表面実装する際、表面実装用入出力端子の端面をはんだで覆うことができる、あるいは、はんだフィレットを形成して実装強度を強くすることができる非可逆回路素子及び通信装置を提供する。 - 特許庁

A 1st optical path leading to the film surface of a positive film mount 14 from a light source 16 is diffracted by a 1st reflection mirror 17, and a 2nd optical path leading to a light receiving part 19 from the film surface of the mount 14 is diffracted by a 2nd reflection mirror 18.例文帳に追加

光源１６からポジフィルムマウント１４のフィルム面に至る第１光路が第１反射ミラー１７によって屈折され、かつポジフィルムマウント１４のフィルム面から受光部１９に至る第２光路が第２反射ミラー１８によって屈折されている。 - 特許庁

To mount a standard sound insulating panel to a wall surface from the front of the wall surface without performing any working to the sound insulating panel and to surely mount the sound insulating panel into a normal position even if an anchor bolt fixing position is slightly shifted, and furthermore to present excellent appearance.例文帳に追加

標準遮音パネルをこれに何らの加工を施すことなく、壁面の正面から壁面に取り付けることができ、しかも、アンカーボルトの固定位置が多少ずれていても遮音パネルを正規の位置に確実に取り付けることができ、さらに、景観性に優れる。 - 特許庁

By selecting the height of the cream solder to be approximately 150 μm and selecting the height of the surface mount electrode 14 to be approximately 50 μm, fillets 15a and 15b wrapping the surface mount electrode 14 are produced of the melted cream solder so as to keep the ceramic capacitor 10 in a stable state.例文帳に追加

クリームハンダの高さを約１５０μｍ、表面電極１４の高さを約５０μｍにすることにより、溶融されるクリームハンダから、表面電極１４を包み込むフィレット１５ａ、フィレット１５ｂを発生させ、セラミックコンデンサ１０を安定した状態に保つ。 - 特許庁

Even in this case, since a thiol-film is formed to the surface of the mount sections 51, 52 of the piezoelectric body 2 and the surface of the internal terminal 31, even when the internal terminal 31 and the mount sections 51, 52 of the piezoelectric body 2 are adhered by a conductive adhesive 50, a high mechanical strength is obtained.例文帳に追加

この場合でも、圧電体２のマウント部５１、５２または内部端子３１の表面にチオール処理膜を形成しておくので、圧電体２のマウント部５１、５２と内部端子３１とを導電性接着剤５０で接合しても機械的強度が高い。 - 特許庁

This device is provided with a first spindle motor 3 fixed to one side surface of a mount base 8 and loading the recording/reproducing disk 1 on its rotary shaft 4 and a second spindle motor 6 fixed to the other side surface of the mount base 8 and loading a dummy disk 5 on its rotary shaft 7.例文帳に追加

マウント台８の一方の面に固定され、回転軸４に記録再生用ディスク１が装着される第１のスピンドルモータ３と、マウント台８の他方の面に固定され、回転軸７にダミーディスク５が装着された第２のスピンドルモータ６とを備えている。 - 特許庁

A frame 20 where a diaphragm 14 is fixed and supported at its outer peripheral edge plane portion 14A is equipped with: a diaphragm mount surface 20b for mounting the outer peripheral edge plane portion 14A; and a step-down surface 20c which is formed adjacently to its outer peripheral side while stepped down below the diaphragm mount surface 20b.例文帳に追加

ダイヤフラム１４をその外周縁平面部１４Ａにおいて固定支持するフレーム２０を、外周縁平面部１４Ａを載置するためのダイヤフラム載置面２０ｂと、その内周側に隣接するようにして該ダイヤフラム載置面２０ｂに対して段下がりで形成された段下がり面２０ｃとを備えた構成とする。 - 特許庁

The mount hole 230 has such a dimension as receiving the coupling part 176 for mutually engaging the engagement surface 186 and the contact surface 234 to each other so that a driving force can be transmitted between the engagement surface 186 and the contact surface 234.例文帳に追加

上記マウント穴２３０は、噛合面１８６と接触面２３４との間における駆動力の伝達が可能となるように、噛合面１８６と接触面２３４とが互いに噛合されるような、カップリング部１７６を受容する大きさである。 - 特許庁

The lead frames 6 are placed on a rear surface side of the substrate 3, and the substrate 3 has a mount surface 31 which includes a portion formed by a flat surface, the portion including the LED 2 mounted thereon and being covered by the sealing member 4, and wire insertion holes 32 through which the wires 5 are inserted from the front surface side to the rear surface side.例文帳に追加

リードフレーム６は、基板３の裏面側に配置され、基板３は、ＬＥＤ２が載置され、封止部材４で被覆される部分が平坦面から成る実装面３１と、ワイヤ５を表面側から裏面側へと挿通させるためのワイヤ通し３２孔と、を有している。 - 特許庁

The adhesion member 80 is deformable according to the space between the attachment surface 32 and the facing surface 70, and closely attached to both of the attachment surface 32 and the facing surface 70 without a space with the mount block 40 being fastened to the attachment surface 32 with a male screw member 77.例文帳に追加

密着部材８０は、取付面３２と対向面７０との間の隙間に応じて変形可能で、マウントブロック４０が雄ねじ部材７７によって取付面３２に締結された状態において、取付面３２と対向面７０との双方に隙間無く密着する。 - 特許庁

In the battery pack, a first printed-circuit board 9 which surface mounts electronic components on the surface of a battery 8 side and a second printed-circuit board 11 which surface mounts electronic components on the surface of the reverse side and does not mount the electronic components on the surface of the battery 8 side are arranged along the battery 8.例文帳に追加

本発明は、電池８側の面に電子部品を面実装してなる第１の配線基板９と、これとは逆側の面に電子部品を面実装し、電池８側の面に、電子部品を面実装していない第２の配線基板１１とを、電池８に沿って配置する。 - 特許庁

Between a center mount rail 3 and a rear mount rail 4 disposed on a lower surface of a floor panel 6 of a double cab 7 mounted on a side member and the side member 2, a stopper member 1 to be fixed on a side of the side member 2 is provided.例文帳に追加

サイドメンバ２上に搭載されるダブルキャブ７のフロアパネル６の下面に配置されるセンタマウントレール３及びリヤマウントレール４とサイドメンバ２との間に、サイドメンバ２側に固定されるストッパ部材１を設ける。 - 特許庁

A mount 28f for mounting of a gear 28d is formed on the bottom side of the toner bottle 28, and a rotation-stopping protrusion 76 for stopping the rotation of the gear 28d is formed on the outer peripheral surface of the mount 28f.例文帳に追加

トナーボトル２８の底部側にはギヤ２８ｄを取り付けるための取付部２８ｆが形成されており、取付部２８ｆの外周面には、ギヤ２８ｄの回りを止める回り止め突起７６が形成されている。 - 特許庁

The land 9 is equipped with an electrode mount 10 where the electrode 51 of the LED is mounted, and the electrode mount 10 is configured in such a manner in which it extends along the periphery 52a of the mounting surface 52 of an electrode 51.例文帳に追加

ランド部９は、ＬＥＤの電極５１が搭載される電極搭載部１０を有するとともに、電極搭載部１０が、電極５１の被搭載面５２の外周５２ａに沿った形状を有している。 - 特許庁

This body mount device 1 connects a rear bolster 9 secured to a lower surface of a rear floor panel 16 fixedly connected to a back panel 15 of a double cab and chassis mount bracket 11 fixed to a chassis frame.例文帳に追加

本発明のボディマウント装置１はダブルキャブのバックパネル１５に連結固定されるリヤフロアパネル１６の下面に固着されるリヤボルスタ９とシャシフレームに固定されるシャシマウントブラケット１１とを連結するものである。 - 特許庁

On the bottom surface of a ring-line mount having a size equal or a little larger than the crust of the steam-baked meat pie, a water retention part having spongy porous structure and capable of retaining water is provided, and a support bar is provided at the mount to hold easily.例文帳に追加

ぎょうざの皮と同じかやや大きめのリング状の台座の底面に、スポンジのような海綿状の多孔構造を有する保水可能な保水部を設け、台座には支持棒を設け持ちやすくする。 - 特許庁

The mount member 20 continuously extends from the stem 22 along the specified axis X, the circuit board 13 is mounted on the mount surface 20a, and the lead pin 24 and circuit board 14 are electrically connected to each other.例文帳に追加

搭載部材２０は、ステム２２から所定軸Ｘに沿って連続して延びており、回路基板１４が搭載面２０ａ上に搭載されて、リードピン２４と回路基板１４との電気的接続が図られている。 - 特許庁

To surely mount an external facing material to the surface of a skeleton together with the adjustment of unevenness, while maintaining an interval as short as possible between the surface of the skeleton of a building of RC construction and the external facing material mounted on the surface of the skeleton.例文帳に追加

ＲＣ造建築物の躯体表面とこれに取り付けられる外装材との間の間隔をできるだけ狭く保ちながら、外装材を、不陸を調節しつつ確実に躯体表面に取り付けること。 - 特許庁

The abutting surface of the mount bracket 36 and 37 with the cylindrical elastic body 33 is constituted by a tilt surface 38 for energizing the cylindrical elastic body 33 to the peripheral surface 32a and the end surfaces 30a and 30b.例文帳に追加

マウントブラケット３６、３７における円環状弾性体３３との当接面は、周面３２ａと端面３０ａ、３０ｂとに円環状弾性体３３を付勢する傾斜面３８によって構成されている。 - 特許庁

The housing has a bottom part positioned so as to face a mount surface, a rear surface part provided erecting from the bottom part, and an LED housing part which opens so as to be oriented toward a first direction which is an opposite side of the rear surface part.例文帳に追加

筐体は、実装面に向き合わされる底部と、底部から立ち上がって設けられた背面部と、背面部の反対側の第１の方向に向けて開口されたＬＥＤ収容部とを有している。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device for surface mount wherein damage of a plating wiring to a second-surface terminal part which is to be caused by clamping of a transfer molding in the case of manufacturing is excluded and resin leakage sticking to the second-surface terminal part is also excluded.例文帳に追加

製造時におけるトランスファーモールド成型の型締めによる裏面端子部へのメッキ配線のダメージがなく、且つ、該裏面端子部への樹脂漏れ付着もない面実装用光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The bonding surface of the semiconductor layers in the sub-mount 50 is parallel to the bonding surface of the semiconductor layers in the semiconductor laser device 20 and is perpendicular to the bonding surface of the semiconductor layers in the photodetector 30.例文帳に追加

サブマウント５０における半導体層の接合面は、半導体レーザ素子２０における半導体層の接合面に平行であって、受光素子３０における半導体層の接合面に垂直になっている。 - 特許庁

A workpiece support member 2 of the liquid honing device 1 has: a mount portion 3 having a bearing surface 4 arranged on an upper surface thereof, for bearing a lower end face 31 of the workpiece 30; and the boss portion 5 protruding upward from the bearing surface 4.例文帳に追加

液体ホーニング加工装置１のワーク支持部材２は、筒状ワーク30の下端面31を受ける座面４が上面に設けられた台座部３と、座面４に対して上方に突出したボス部５と、を有している。 - 特許庁

To provide a part transfer apparatus and surface mount apparatus wherein parts accommodated in a tray can be quickly extracted for transferring.例文帳に追加

トレイ内に収納された部品をより速やかに取り出して移載できる部品移載装置および表面実装機を提供する。 - 特許庁

The upper surface-side board portion 32 has a through-hole h which fixedly connects a land 32f to the stator plate 11 by applying a solder mount M.例文帳に追加

上面側基板部３２は半田盛りＭを充填してランド３２ｆとステータ板１１とを固着接続するスルーホールｈを有する。 - 特許庁

To provide a surface mount connector for a circuit board whereby the mounting space can be saved and a high reliance upon soldering can be obtained.例文帳に追加

基板への実装の省スペース化が図れ、且つはんだ付けの信頼性が高い基板表面実装用コネクタを提供すること。 - 特許庁

The wheelchair is equipped with a mechanism 22 for altering an angle of the lower back surface for adjusting an angle to mount the lower backrest part 16 relative to the seat part 14.例文帳に追加

座部１４に対する下方背もたれ部１６の取付角度を調整する下方背面角度変更機構２２を備える。 - 特許庁

Mount arms 3 and 4 are connected to both ends of a equipment main body 2 having a display 11 on its top surface through hinges 12 and 13 respectively.例文帳に追加

表面にディスプレイ１１を有した機器本体２の両端部に夫々ヒンジ１２、１３を介して装着アーム３，４を接続する。 - 特許庁

To provide a surface-mount type overcurrent and overheat protective device which is excellent in weather resistance, has a simple structure and is easy in processing and forming.例文帳に追加

耐候性に優れ、構造が簡単で且つ加工成形が容易である表面実装型過電流過熱保護デバイスを提供する。 - 特許庁

An antenna element 31 is disposed at a position away from a ground area GA as far as possible in a non-ground area UA by surface mount.例文帳に追加

アンテナ素子３１は、非グランド領域ＵＡ内でグランド領域ＧＡから極力離れた位置に表面実装により配設される。 - 特許庁

To provide an inexpensive surface mount type photodetection unit capable of performing positioning on a predetermined position of a motherboard without generating dispersion.例文帳に追加

マザーボードの決められた位置に、バラツキのない位置決めを可能にする、安価な表面実装型フォト検出ユニットが求められている。 - 特許庁

A screw shaft 4a to be screwed in the press nut 12 through the base 11, and the reference surface 4b therearound are provided on the mount 4.例文帳に追加

マウント４には台金１１を貫通して押しナット１２に螺合するネジ軸４ａとその周囲の基準面４ｂを設ける。 - 特許庁

An opening part can be formed any time to a front surface side (user interface 102 side) of the output apparatus 100 by this rotating type mount 22.例文帳に追加

この回動式マウント２２により、出力装置１００の前面部側（ユーザインタフェース１０２側）に随時、開口部が形成される。 - 特許庁

The Hall element 1 is installed on the surface of a mount substrate 6 and stored in a resin package which can detect a magnetic field.例文帳に追加

ホール素子１は、実装基板６の表面に設置されているとともに、磁界を検出できる樹脂パッケージに収納されている。 - 特許庁

To stably and firmly mount a sensor, even on a member where the sensor is to be mounted which has a section of a curved surface shape, such as a pipe.例文帳に追加

配管のような断面が曲面形状をもつ被取り付け部材にもセンサを安定して強固に取り付けられるようにする。 - 特許庁

To provide mount type electronic equipment capable of improving sound quality when used on an installation surface.例文帳に追加

設置面上に置いた状態で使用する際の音質の向上を図ることが可能な装着型電子機器を提供することにある。 - 特許庁

Then the electronic component is disposed on the second mount surface 122 of the circuit board 120 on the opposite side from a first mount surface 121 facing the metal frame 110, and a solder joint part 125 electrically connected to the reference potential pattern is disposed on the first mount surface 121, the solder joint part 125 abutting against the metal frame 110 electrically connected to the metal frame 110.例文帳に追加

そして、回路基板１２０における金属フレーム１１０に対向する第１実装面１２１とは反対側の第２実装面１２２には電子部品が配置され、第１実装面１２１には基準電位パターンと電気的に接続される半田接合部１２５が配設され、半田接合部１２５は、金属フレーム１１０に当接して金属フレーム１１０と電気的に導通することを特徴とする。 - 特許庁

The surface of the stem mount 6 is covered with a nonconductive inorganic heat-resistant material 7 made of a mixture of alumina and silica.例文帳に追加

ステムマウント６の表面にはアルミナとシリカの混合物からなる非導電性の無機系耐熱性材料７が被覆されている。 - 特許庁

To easily mount and replace a cover in a linear guide device in which the cover is mounted on the upper surface of a guide rail.例文帳に追加

案内レールの上面にカバーが取り付けられているリニアガイド装置において、カバーの取付や交換が容易に行えるようにする。 - 特許庁

The sealing part consists of a base end 42 formed on a vehicle inside surface 32d of the mount board, and a lip 43 formed with the base end.例文帳に追加

該シール部は、装着基板の車内側の面３２ｄに形成された基端部４２と、該基端部に形成したリップ部４３とから成る。 - 特許庁

To easily identify a position to mount an in-manhole sub-pipe joint body in a sewage inflow hole of an inner peripheral wall surface of a manhole.例文帳に追加

マンホールの内周壁面の下水流入孔に対するマンホール内副管継手本体の取り付け位置を容易に位置決めできる。 - 特許庁

Prior to the mounting, the reverse surface of the electronic component held by the component mount head is coated with flux by a flux coating device 200.例文帳に追加

その装着に先立って、部品装着ヘッドに保持した電子部品の下面に、フラックス塗布装置２００によりフラックスを塗布する。 - 特許庁

To mount a radio communication card to the existing card slot by providing an antenna part on the surface of a card base.例文帳に追加

本発明は無線通信カードに関し、カード基体の表面にアンテナ部を設けることで、既存のカードスロットへの装着を可能にする。 - 特許庁

The thermoplastic material has a higher melting point than about 230°C enough to use the thermoplastic material in the surface mount technical (SMT) process.例文帳に追加

熱可塑性材料は熱可塑性材料が表面マウント技術（ＳＭＴ）プロセスで使えるよう約２３０℃より高い融点を有する。 - 特許庁

The cream solder 7 heated and melted in the reflow furnace adheres to the pins 5a of the backside-surface mount components to complete soldering.例文帳に追加

リフロー炉内で加熱されて溶融したクリーム半田７がピン付き裏面実装部品５のピン５ａにくっついて、半田付けがなされる。 - 特許庁