「surface- mount」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

A nitride semiconductor laser device 1A is mounted with an element forming surface which is mounted facing to the top surface of a sub- mount 2 formed of insulating silicon carbide.例文帳に追加

窒化物半導体レーザ装置１Ａは、素子形成面が絶縁性を有する炭化シリコンからなるサブマウント２の上面と対向するように実装されている。 - 特許庁

Air holes 24a through which the supplied air is heated and supplied toward the surface of the surface mount board 13 are provided at the radiation plate 21a and the projecting unit 23a.例文帳に追加

供給された気体を加熱して表面実装基板13の表面に向けて供給する通気孔24aを放熱板21aおよび突出体23aに設ける。 - 特許庁

On the surface part 2 of a lens mount 1 composed of brass, from the surface side, a nickel based plating layer, a pure nickel layer and a trivalent chromium layer are formed in this order.例文帳に追加

真鍮からなるレンズマウント１の表面部２に、表面側から、ニッケル系鍍金層、純ニッケル層、３価クロム層がこの順に形成されている。 - 特許庁

To provide an attachment structure of a door frame to a floor pan, for which a surface to mount the door frame is positioned below a floor surface of the floor pan and water is not easily accumulated.例文帳に追加

ドア枠が載置される面が床パンの床面よりも下方に位置していて水が溜り難いドア枠の床パンへの取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide an ultracompact surface-mount fan motor which includes a connection pin to satisfy its function in terms of mechanism and electricity and is automatically mounted on the upper surface of a substrate.例文帳に追加

機構的にも電気的にもその機能を満たすような接続ピンを有し、基板の上面に自動実装可能な表面実装用ファンモータを提供する。 - 特許庁

The head main body 3 is equipped with a face mount 6 with a circumferential face 6P connecting to the circumferential surface 4c of the base portion 4 and forming the back surface side of the head circumferential surface face P.例文帳に追加

ヘッド本体３は、前記基部４の外周面４ｃと連なりヘッド外周面Ｐのバックフェース側を形成する外周面６Ｐを有するフェース板支持枠６を具える。 - 特許庁

To provide a compact surface mounting current sensor in which magnetically sensitive surface of a magnetic sensor is accurately disposed so as to be perpendicular to a mount surface (in the magnetic flux direction) of the magnetic sensor.例文帳に追加

磁気センサの感磁面を磁気センサの載置面（磁束方向）に対して精度良く垂直に配置することができる小型で表面実装可能な電流センサを提供すること。 - 特許庁

The mount A10 and the mount B11 are completely fixed to the substrate 1 with fixing screws 12a, 13a so as not to be deformed by the stress from the substrate 1, and fixed to the substrate 1 so as to be able to move within a plane parallel to the upper surface of the mount A10 and the mount B11 with the fixing screws 12a, 13a.例文帳に追加

マウントＡ１０とマウントＢ１１は、基板１からの応力によって変形しないように、固定ネジ１２ａ、１３ａで完全に基板１に固定され、固定ネジ１２ａ、１３ａでマウントＡ１０とマウントＢ１１の上面と平行な平面内で可動できるように基板１に固定されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board capable of improving the production efficiency of the circuit board with a surface-mounting component mounted thereon, and enhancing the mount quality of the surface mount component mounted onto the circuit board with through-holes.例文帳に追加

表面実装部品を搭載した回路基板の生産効率を高め、しかもスルーホール（貫通孔）を有する回路基板への表面実装部品の実装品質を高めることができる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Fitting parts freely fitted to a recess with a U-shaped cross section formed on the bathroom wall surface are provided in the washbowl and a toiletry item mount, so that the washbowl and the toiletry item mount are detachably constituted with respect to the bathroom wall surface via the fitting parts.例文帳に追加

浴室壁面に形成した断面コ字状の凹部に対して嵌合自在の嵌合部を洗面器及び備品載置台に設け、この嵌合部を介して洗面器と備品載置台が浴室壁面に着脱自在なものとした。 - 特許庁

The cellular phone 1 includes a first connector 45 which is mounted on the mount surface 41d in the first area portion 41a and connected to a second connector 47 in the direction toward which the mount surface 41d in the first area portion 41a is turned.例文帳に追加

携帯電話機１は、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄに実装され、第１領域部４１ａにおける実装面４１ｄの向く方向において第２コネクタ４７に接続される第１コネクタ４５を有する。 - 特許庁

A printed circuit board 1, on which a surface mount component 2 is mounted, is provided with a pair of lands 13, 13 arranged while spaced apart from each other and being connected electrically with the electrodes 2a, 2a on both sides of the surface mount component 2.例文帳に追加

表面実装部品２が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、表面実装部品２の両側の電極２ａ，２ａがそれぞれ電気的に接続される１対のランド１３，１３を備える。 - 特許庁

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

Since the shearing stress of the contact surface of the mount supporting mechanism part with the attaching surface is small even when the force in the bending direction is exerted on the side of the optical fiber cord 4b, the mount supporting mechanism part is flexibly moved in the bending direction.例文帳に追加

光ファイバコード４ｂ側に曲げ方向の力が加わった場合でも、取り付け支持機構部と装着面との接触面のずれ応力が小さいので、取り付け支持機構部はしなやかに曲げ方向に可動する。 - 特許庁

Distance of an upper end edge 25a of an outer cylinder metal fitting of a strut mount 20 from a lower surface of a front hood 40 is set to be roughly uniform, and the minimum gap L between the lower surface of the front hood 40 and the strut mount 20 is sufficiently secured.例文帳に追加

ストラットマウント２０の外筒金具２５の上端縁２５ａを全周に亘ってフロントフード４０の下面からの距離を略均一にして、フロントフード４０の下面とストラットマウント２０との最小間隙Ｌを十分に確保する。 - 特許庁

The outer peripheral surface of a mount rubber is vulcanizingly adhered to the inner peripheral surface of an outer pipe, and the inner weight having drop prevention stoppers at the axial both ends thereof is fixedly press-fitted to a radial opening part of the mount rubber in that state.例文帳に追加

アウターパイプの内周面にマウントラバーの外周面を加硫接着し、その状態のマウントラバーの径方向の開口部に、軸方向両端に脱落防止用ストッパーを有するインナーウェイトを圧入により固定するようにする。 - 特許庁

To ensure a joining area between a surface mount device and a pad for joining a main body section by preventing the outflow of a binder (such as cream solder) from a through-hole while forming the through-hole to the pad for joining the main body section joining the surface mount device.例文帳に追加

表面実装部品を接合する本体部接合用パッドにスルーホールを設けつつ、スルーホールからの接合材（例えば、クリームはんだ）の流出を防止して表面実装部品とパッドとの接合面積を確保する。 - 特許庁

A disk mount surface (24) is fitted loosely to the turntable (21) movably in the direction of a shaft (6) and stopped by claws (21d, e, f) from falling, and the disk mount surface (24) is automatically leveled by gyro effect generated as a spindle motor rotates.例文帳に追加

ターンテーブル（２１）にディスク載置面（２４）をシャフト（６）方向に移動可能に遊嵌し、爪（２１ｄ，ｅ，ｆ）で抜けを防止して、スピンドルモータの回転に伴って発生するジャイロ効果によって自動的にディスク載置面（２４）を水平化するもの。 - 特許庁

By the mounting method for heating and mounting a BGA 5 on a mount substrate 1A, a 1st preheating process for locally preheating a specific area including a component mount part 3 of the mount substrate 1A from the mount surface side, and a primary heating process for mounting the BGA 5 on the mount substrate 1A and primarily heating it, are implemented.例文帳に追加

ＢＧＡ５を加熱して実装基板１Ａに実装する実装方法において、実装基板１Ａの部品実装部３を含む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加熱工程と、部品実装部３が所定の温度以上に達している状態で、ＢＧＡ５を実装基板１Ａに搭載し本加熱し実装する本加熱工程とを実施する。 - 特許庁

The chip type solid electrolytic capacitor which is faced with exterior resin 19 and equipped with an anode terminal 13 and a cathode terminal 14 having their exposure surfaces on a substrate mount surface and an external flank nearly perpendicular to the substrate mount surface is characterized in that the exposure surface of the anode terminal 13 on the external flank is composed of a cut surface and a plated fillet surface 15a.例文帳に追加

外装樹脂１９で外装され、基板実装面および基板実装面と略垂直な外形側面に露出面を有する陽極端子１３および陰極端子１４を備えるチップ型固体電解コンデンサであり、その外形側面における陽極端子１３の露出面は、切断面とめっき処理されたフィレット面１５ａとからなる。 - 特許庁

The semiconductor chip mounting substrate 1 includes a semiconductor chip mount 2 for mounting a semiconductor chip 3 on its upper surface, a plurality of upper surface connection terminals 5 provided on the periphery of the upper surface of the semiconductor chip mount, and lower surface connection terminals 4 connected to the upper surface connection terminals via wiring 17 in through-holes 16 and provided on the lower surface thereof.例文帳に追加

上面に半導体チップ３が搭載される半導体チップ搭載部２と、この半導体チップ搭載部周囲の上面に設けられた複数個の上面接続端子５と、この上面接続端子にスルーホール１６内の配線１７を介して接続され、かつ、下面に設けられた下面接続端子４とを有して、半導体チップ搭載基板１が構成される。 - 特許庁

To provide a surface mount electronic component which can remove a solder bank jutting out to the contour periphery, and narrow the mount interval to other parts mounted within the same mounting board, and contribute to high-density mounting with the limited area of the mounting board, in a surface-mount type electronic component mounted with solder.例文帳に追加

半田実装する面実装型電子部品において、その外郭周辺部にはみ出す半田溜りを無くし、同一実装基板内で実装する他の電子部品との実装間隔を狭く、実装基板の限られた面積での高密度実装に寄与することのできる面実装型電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

A sub-mount substrate 12 includes an upper surface and a lower surface opposite to a substrate 11, and it includes a first light reflection surface 12r being open in the upper surface and a first translucent material layer 12t surrounded by the first light reflection surface 12r.例文帳に追加

サブマウント基板１２は、上面と基体１１に対向する下面とを有しており、上面に開口された第１の光反射面１２ｒと第１の光反射面１２ｒによって囲まれた第１の透光性材料層１２ｔとを含んでいる。 - 特許庁

A dust guide for a portable dust collecting circular saw comprises a mount 2 connectible to a cutting chip exhaust port 20 of a saw cover 11, a curved surface 3 continued to the mount 2, and sidewalls 4 provided at both sides of the surface 3 in such a manner that a part opposed to the surface 3 is formed in an open shape.例文帳に追加

ソーカバー１１の切粉排出口２０と係合可能な取付部２と、該取付部２と連続する曲面部３と、該曲面部３の両側に設けられた側壁部４とを有し、前記曲面部３に対向する部分が開放する形状をしたダストガイドを設ける。 - 特許庁

To enhance reliability of the reflow resistance, the temperature cycle resistance, the moisture resistance, or the like of a surface mount light emitting diode.例文帳に追加

表面実装型発光ダイオードの耐リフロー性や耐温度サイクル性あるいは耐湿度性等の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The flange structure 162 is formed by a precise blanking and has a mount hole 230 in a contact surface 234.例文帳に追加

上記フランジ構造１６２は、精密打ち抜き加工により形成され、接触面２３４にマウント穴２３０を有している。 - 特許庁

To provide a surface mount package which can be aligned for an electrical test without using a solder ball.例文帳に追加

ハンダボールを用いることなく電気的テストのための位置合わせを可能とする表面実装型パッケージを提供すること。 - 特許庁

The outer device is adapted to mount around the outer surface of a shaft and has a base and a mounting casing.例文帳に追加

外方装置は、柱体の外面の回りに取り付けられるように適合され、ベース及び取付けケーシングを有する。 - 特許庁

To appropriately surface-mount on a printed board and make the rotation axis line of an operating member hard to tilt from the printed board.例文帳に追加

プリント基板に適切に表面実装でき、プリント基板に対する操作部材の回転軸線を傾き難くすること。 - 特許庁

To mount a facing member on an external surface of a building without bending the facing member or without marring the appearance of the same by screws etc.例文帳に追加

化粧材をたわんだりさせずに、ビス等でその外面の美観を損なうことなく、建物の外面に取り付ける。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method which can mount a semiconductor chip in a package without scratching the surface thereof.例文帳に追加

表面に傷が付くことなく、半導体チップをパッケージに実装することができる装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To mount and adjust the lens drive against surface wobbling of the optical disk and achieve a low profile configuration.例文帳に追加

光ディスクの面ブレに対応しレンズ駆動部の取付調整を可能としながら薄型に構成し得るようにする。 - 特許庁

The high thermal conduction stem 3 is connected to the high thermal conduction stem side surface of the sub-mount 2 by a connecting resin 5.例文帳に追加

高熱伝導ステム３は、接合樹脂５により、サブマウント２の高熱伝導ステム側表面に接合されている。 - 特許庁

To provide a mounting structure and a mounting method of a surface mount device, which can prevent a solder ball from occurring.例文帳に追加

半田ボールの発生を防止することが出来る表面実装部品の実装構造、および、実装方法を提供する。 - 特許庁

An electric connector 6 that can be attached to or detached from an external connector 7 is provided on one surface 3a of the mount substrate 3.例文帳に追加

マウント基板３の一方面３ａには、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ６が設けられている。 - 特許庁

To mount building components with ease and high accuracy on a wall or wall panel having a rugged surface.例文帳に追加

表面に凹凸のある壁及び壁パネルにおいて、建築構成部品を簡易に、高精度で取付け可能とすること。 - 特許庁

A wire connection apparatus includes a mount member 36 which is mounted onto one surface 17a where a wiring pattern 29 of a substrate 17 is formed, by interposing a wire 24.例文帳に追加

基板17の配線パターン29が形成された一面17aに、電線24を介在して取り付ける取付部材36を備える。 - 特許庁

To provide a surface mount type crystal oscillator having a bonding means alternative to wire bonding, and adapted to thickness (height) reduction.例文帳に追加

ワイヤーボンディングに代えた接続手段を採用し、特に薄型化（低背化）に対応した面実装発振器を提供する。 - 特許庁

The heat slag 20 is provided with a mount section 21 and a drooping part 22, and its bottom surface 22b is exposed from the insulating material 40.例文帳に追加

ヒートスラグ２０は、マウント部２１と、垂下部２２とを有し、その底面２２ｂは絶縁材４０から露出している。 - 特許庁

To provide a small-sized surface mount antenna with high performance that can transceive a signal in a plurality of frequency bands.例文帳に追加

複数の周波数帯の信号送受信が可能で、かつ、小型で高性能な表面実装型アンテナを提供する。 - 特許庁

The photoelectric converter 1B has a mount substrate 3 where a light-emitting element 4A is packaged on one surface 3a.例文帳に追加

光電気変換装置１Ｂは、発光素子４Ａが一方面３ａに実装されるマウント基板３を備えている。 - 特許庁

An AT cut crystal vibrating piece 30 having a third-order temperature characteristic is bonded inside the mount-surface side cavity 51.例文帳に追加

実装面側キャビティ５１内には３次の温度特性を有するＡＴカット水晶振動片３０が接合されている。 - 特許庁

A plurality of manual operation buttons for remote control of a power on/off switch 65 or the like are arranged on the upper surface of the mount 61.例文帳に追加

台座６１の上面に電源オン／オフスイッチ６５等のリモートコントロール用の複数の操作ボタンが設けられている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board on which an electronic component of either an insertion type or surface mount type can be mounted.例文帳に追加

挿入型及び表面実装型のいずれの電子部品も搭載することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting device enabling a blade mount to be fitted to the tapered section of a spindle in such a manner that the surface pressure thereon is uniform.例文帳に追加

スピンドルのテーパ部に面圧が均一になるようにブレードマウントを嵌合可能な切削装置を提供すること。 - 特許庁