「surface- mount」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

By seeing through the side wall of the mount section, the surface state of the whole of the main control board can visually be inspected through the case cover.例文帳に追加

台座部の側壁を透視することで、ケースカバーを透して主制御基板の全体の表面状態を目視検査することができる。 - 特許庁

To provide a part suction device for a surface mounting device used to mount parts for face mounting on a printed circuit board.例文帳に追加

面実装用部品を印刷回路基板に装着するために用いられる表面実装装置の部品吸着装置を提供する。 - 特許庁

On the surface of each ceiling face 20 of a casing in the electric dust collector, a mount 32 for placing the insulator 24 and a seat ring 34 are provided.例文帳に追加

電気集塵装置のケーシングの天井面２０上には碍子２４を載置するための台座３２、シートリング３４が設けられている。 - 特許庁

To mount on a board highly accurately and at a high speed such an electronic component as a bare IC chip which is fed so as to have its connection surface upside.例文帳に追加

ベアＩＣチップなどの接続面を上向きにして供給される電子部品を基板に高精度かつ高速にて実装する。 - 特許庁

To provide a method a bonding a surface-mount part to a printed board without conducting the stress imposed on the printed board to a soldered joint or a chip.例文帳に追加

プリント基板に加わるストレスをはんだ接合部やチップ部品に伝えない表面実装部品の接合方法を提供する。 - 特許庁

By providing the bypass capacitor on the circuit substrate, the bypass capacitor can be packaged along with other surface-mount parts, thus reducing the number of manufacturing processes.例文帳に追加

パスコンを回路基板に設けると、パスコンをその他の表面実装部品と共に実装することができ、製造工程を低減できる。 - 特許庁

The shield case 6 is provided to cover a wireless communication circuit 2 mounted on a mount surface 4a of a printed wiring board 4.例文帳に追加

シールドケース６は、プリント配線基板４の実装面４ａ上に実装された無線通信回路２を覆うように設けられている。 - 特許庁

The mount surface is pressed with a plate for fixing the storage battery from the front side and the storage batteries are fixed to the storing box 3.例文帳に追加

取り付け面２ｂを、その正面側から蓄電池固定用のプレート７で押さえ付けて、蓄電池２を収納箱３に固定する。 - 特許庁

To achieve vibration-resistant electric connection and mechanical connection with a simple configuration without soldering a surface mount light-emitting diode.例文帳に追加

表面実装型の発光ダイオードを、半田付けせずに簡単な構成で振動に強い電気的な接続と機械的な接続を実現する。 - 特許庁

Through the solder layers 6 and 9, terminals 4a and 7a of the surface mount electronic components 4 and 7 are soldered on the lands 5 and 8.例文帳に追加

これらのはんだ層６，９を介して、ランド５，８上に表面実装型電子部品４，７の端子４ａ，７ａがはんだ付けされる。 - 特許庁

The longitudinal shaft 51 at the tip of the arm 52 which horizontally extends is coupled horizontally rotatably to a reinforcement frame 50 on the reverse surface of the mount base 20.例文帳に追加

水平に延びるアーム５２の先端の縦軸５１を載置台２０の下面の補強フレーム５０に水平回動可能に連結する。 - 特許庁

The sub-mount 20 has a transparent plate material 21 and two lead electrodes 22 partially formed on a front surface 21a thereof.例文帳に追加

サブマウント２０は、透明な板材２１と、そのおもて面２１ａ上に部分的に形成された二つのリード電極２２とを有している。 - 特許庁

An internal waveguide 31 optically coupled to the light-emitting element 4A is provided along one surface 3a on the mount substrate 3.例文帳に追加

マウント基板３には、一方面３ａに沿うように、発光素子４Ａと光学的に結合する内部導波路３１が設けられている。 - 特許庁

A dice block 70 is placed to a predetermined position of the surface soil 20, and a mesh wire netting 60 is laid in a state to mount it on the dice block 70.例文帳に追加

表土２０の所定個所にサイコロブロック７０を配置し、このサイコロブロック７０に載置した状態でメッシュ金網６０を載置する。 - 特許庁

A slant mount 142 having an attachment surface 144 and each attachment hole 145, 146 are formed by press-process of successive feeding of one time.例文帳に追加

取付面１４４を有する斜台１４２及び各取付穴１４５，１４６は、１回の順送のプレス加工によって形成される。 - 特許庁

The cab mount bracket 3 is fastened to a frame 1 upper part, and the engine mount 5 is fastened in the vicinity of the fastening position of the cab mount bracket 3, and the cab mount bracket 3 is placed on the upper surface of a flange part 11, and is fastened to the flange part 11 with a plurality of fastening bolts B11 extending by penetrating through the flange part 11 and a plate nut 6 threadedly engaging with the bolts.例文帳に追加

フレーム１上方にキャブマウントブラケット３が締結され、キャブマウントブラケット３の締結位置近傍にエンジンマウント５が締結されており、キャブマウントブラケット３はフランジ部１１の上面に載置されており、フランジ部１１を貫通して延在する複数の締結用ボルトＢ１１及び当該ボルトに螺合するプレートナット６によりフランジ部１１に締結されている。 - 特許庁

To reduce the thickness of a package structure of a surface mount light emitting diode and to perform a polyhedral light emission by emitting light through another surface of the coating of the light emitting diode.例文帳に追加

表面実装発光ダイオードのパッケージ構造の厚さを減らすと共に発光ダイオードを被覆物の異なる表面を透過して発光させて多面発光の目的を達成すること。 - 特許庁

To improve bonding reliability to impacts, such as impact of falling and both warp and bending, in bonding wherein an electrode of a surface mount ing component is bonded on a land of a surface part through soldering.例文帳に追加

表面部のランドに表面実装部品の電極が半田接合されるものにあって、落下衝撃等の衝撃及び反りや曲げの双方に対する接合信頼性を高める。 - 特許庁

A slide-on means (60), which allows the lower surface of a front frame (3) to get on the upper surface (2a) of a lower frame material (2) when the front frame (3) is closed, is integrally formed on a mount board (39) of a shooting device (13).例文帳に追加

前枠(3) を閉じる際に該前枠(3) の下面(3a)を下枠材(2) の上面(2a)に乗り上げさせる乗り上げ手段(60)を、発射装置(13)の取付板(39)に一体的に形成する。 - 特許庁

The lower surface 40d of a mounting flange 40 integrated into an upper main body 210 of a reservoir main body 20 is made as the first mounting surface to mount the hydraulic fluid reservoir 10 on a vehicle body side.例文帳に追加

リザーバ本体２０の上部本体２１０と一体の取付けフランジ４０の下面４０ｄを第１の取付け面として、作動液リザーバ１０を車体側に取り付けることができる。 - 特許庁

Conductor components 13 of a connector 3 are so arranged as to abut on the surfaces of conductor patterns located on the surface of a printed wiring board 5, and are soldered by a surface mount method.例文帳に追加

コネクタ３の導体部品１３は、プリント配線板５の表面にある導体パターン表面に接触するように配置されて、表面実装方式ではんだ付けされている。 - 特許庁

A reflection cup 2a is formed at the center of a circuit board 2 composing a package of a surface mount type LED1, and connection terminals 2d, 2g are arranged on the lower surface.例文帳に追加

表面実装型のＬＥＤ１のパッケージを構成する回路基板２の中央には反射カップ２ａが形成されており、下面には接続端子２ｄ、２ｇが配設されている。 - 特許庁

To provide a package surface-mount electronic device of a long lead having the connection pad of a large area for improving the soldering reliability of the surface-mounted package.例文帳に追加

表面取り付けパッケージのはんだ付け信頼性を改善するために大きな領域の結合パッドを有する長いリードの電子デバイスの表面取り付け用のパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a surface-mounted inductor, capable of manufacturing a surface mount inductor more reliable than conventionally, without making the manufacturing process complex.例文帳に追加

製造工程を煩雑にすることなく、従来よりも信頼性の高い表面実装型インダクタを製造することが可能な表面実装型インダクタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To easily mount a reservoir tank with a simple structure and form the reservoir tank with the inexpensive material to reduce the cost by standing a tubular reservoir tank on an upper surface of an upper wall surface of a housing for accomodating a hydrostatic transmission, and communicating the same with an oil reservoir inside of the housing.例文帳に追加

リザーバタンクに相当するスペースをハウジングの上部に確保するだけではハウジング内にエア層を作ってしまい、騒音を発生したり耐久性を低下させたりする。 - 特許庁

The nozzle surface 22 is protected by providing a guide 42 in a head mount 4 and a gap adjusting part 43 in both sides thereof and positioning the nozzle surface 22 of each inkjet head 2 to the gap adjusting part 43.例文帳に追加

ヘッドマウント４にガード４２とその両端にギャップ調整部４３を設け、各インクジェットヘッド２のノズル面２２をギャップ調整部４３に対して位置決めし、ノズル面２２を保護する。 - 特許庁

The clamp (1) which can be directly set on the roof surface of the building etc. , includes a clamping member (2) for clamping a steel pipe (11), and a mount (3) for mounting the clamping member above the roof surface (10).例文帳に追加

建築物等の屋根面に直に設置可能な緊結具(1)は、鋼製単管(11)をクランプする緊結部材(2)と、緊結部材を屋根面(10)の上方に支持するための架台(3)とから構成される。 - 特許庁

A flexible wiring board 3 is mounted with the semiconductor chip 2 and a heat radiation tape 6 is arranged on the surface RS of the part where the semiconductor chip 2 is mounted on the opposite side from the mount surface.例文帳に追加

可撓配線板３には、半導体チップ２を実装するとともに、この半導体チップ２の実装部分の反実装面側表面ＲＳに、放熱テープ６を配設する。 - 特許庁

A first alignment mark member M1 is exposed on both a mount surface MS and a bonding surface AS1, so it can be observed from two directions through image sensors D2 and D1.例文帳に追加

第１アライメントマーク部材Ｍ１は、搭載面ＭＳ及び接着面ＡＳ１の双方において露出しているため、イメージセンサＤ２，Ｄ１によって、二方向から観察することができる。 - 特許庁

The flexible wiring board 28 is provided with a mount part 30 which is mounted with the temperature detecting element 31 on the 1st surface and curved, and of which the 2nd surface is bonded to the liquid crystal display elements 20.例文帳に追加

可撓性配線板２８に、第一の面に温度検出素子３１が搭載され屈曲されて第二の面が液晶表示素子２０に接着される搭載部３０を設ける。 - 特許庁

A surface mount part comprising an external connection terminal such as land/grid/array is provided, where a pre-coat solder layer is provided on the surface of the external connection terminal.例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイのような外部接続端子を有する表面実装部品であって、外部接続端子の表面上にプリコート半田層を有することを特徴とするものである。 - 特許庁

A substrate protection layer 3 is formed on the surface of the sub-mount substrate 2 of the sub-mount 1 on which a semiconductor apparatus is mounted, the electrode layer 4 is formed on the substrate protection layer 3, and a solder layer 5 is formed on the electrode layer 4 whose surface is ≤0.1 μm in mean roughness.例文帳に追加

半導体装置が搭載されるサブマウント１において、サブマウント基板２の表面に基板保護層３を形成し、基板保護層３上に電極層４を形成し、電極層４上に半田層５を形成し、電極層４表面の平均粗さを０．１μｍ未満とする。 - 特許庁

To provide a support apparatus of a ball arrangement mask for minimizing the strain and deflection of the ball arrangement mask by suction and support on a contacting surface in contact with the upper surface of a non-mount region so that the mount region of the ball arrangement mask is surrounded.例文帳に追加

本発明は、ボール配列マスクの搭載領域を囲むように非搭載領域の上面に当接する当接面で吸着支持することにより、ボール配列マスクの歪みや撓みを最小限に抑えるボール配列マスクの支持装置を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a wafer support member which has less curvature of a mount surface even when a mount surface side of an electrostatic chuck part is heated and a base member side of the electrostatic chuck part is cooled as a wafer support member which has an electrostatic chuck part bonded onto a base member having a cooling mechanism.例文帳に追加

冷却機構を有するベース部材上に静電チャック部を接着にて接合したウエハ支持部材において、静電チャック部の載置面側が加熱され、静電チャック部のベース部材側が冷却されたとしても載置面の反りの小さなウエハ支持部材を提供する。 - 特許庁

When the sintered pellet P put on a transparent mount plate 10 is pushed out by the protruding and recessing arm 14 of a pellet carrying device and located in a prescribed position of a mount base 21, laser displacement gauges 29a and 29b move to above of the upper end surface of the sintered pellet P and under the lower end surface thereof, respectively.例文帳に追加

ペレット搬送装置の進退アーム１４により、透明載物プレート１０に載せられた焼結ペレットＰが押し出され、載物台２１の所定場所に位置すると、レーザ変位計２９ａ，２９ｂは、それぞれ燒結ペレットＰの上端面の上方及び下端面の下方に移動する。 - 特許庁

A board connector includes a fixing member 40 having a housing mount part 41 mounted on an outer surface of the housing 10 and a board fixing part 42 soldered to a plate surface of the circuit board 90, linked with the housing mount part 41 to fix the housing 10 to the circuit board 90.例文帳に追加

基板用コネクタは、ハウジング１０の外側面に装着されるハウジング装着部４１、及びこのハウジング装着部４１に連なって回路基板９０の板面に半田付けされることでハウジング１０を回路基板９０に固定する基板固定部４２を有する固定部材４０を備える。 - 特許庁

Thus, the speaker unit 1 can be mounted onto the inner plate 2 while an opening end 16a of a case 16 with a diaphragm 32 of a speaker body 15 arranged therein is brought into contact with the mount surface 5a of the inner plate 2, thereby reducing a gap between the speaker unit 1 and the mount surface 5a.例文帳に追加

これにより、スピーカ本体15の振動板32が配置されたケース16の開口端16aを内板２の取付面5aに当接させた状態で、内板２にスピーカユニット１を取付けることができるので、スピーカユニット１と取付面5aとの間の隙間を少なくすることができる。 - 特許庁

An amorphous nanocrystal magnetic alloy-made thin plate is wound or laminated, a half-closed magnetic circuit core having slits is wound with a rectangular wire to form an inductor, it is housed in the case, and inductor terminals are laid on the case outside to form surface mount terminals, thus forming a surface mount inductor.例文帳に追加

また、非晶質ナノ結晶磁性合金の薄板を巻回あるいは積層し、スリットを入れた半閉磁路磁芯に平角線を券回してインダクタを形成して、ケースに収納しインダクタ端子をケース外周に敷設して、表面実装端子とした表面実装型インダクタを形成する。 - 特許庁

Consequently, a mount surface 2a of an external lead 2 of the semiconductor device 1 can surely be brought into contact with the solder paste 5, even at a place where the electrode pad 3 of the printed board 4 and the mount surface 2a of the external lead 2 being spaced possibly by a large distance from each other due to thermal deformation during a reflow stage.例文帳に追加

これにより、リフロー工程時で熱的変形によってプリント基板４の電極パッド３と外部リード２の実装面２ａとが大きく離間するおそれがある場所でも、半導体装置１の外部リード２の実装面２ａをはんだペースト５に確実に接触させることができる。 - 特許庁

The package is manufactured by superposing a first print layer, an offset preventive layer, and a second print layer sequentially on a first surface of a light-transmitting base material by one printing process to make a mount board, and an article is set held on a second surface of the base material of the mount board.例文帳に追加

光透過性の基材の第１の面に、１回の印刷工程によって第１の印刷層、裏写り防止層および第２の印刷層を連続して重ね刷りすることによって台紙を得、前記基材の第２の面側において、前記台紙に物品を保持してパッケージを製造する。 - 特許庁

This device comprises a mount surface where an article is mounted, the coil having the article stored between the windings, a rotary mechanism which rotates the coil so that a frictional force operate in the direction wherein the article moves away from the mount surface, and a guide which is arranged by the article.例文帳に追加

この目的を達成するため本発明は、商品を載置する載置面と、前記商品を巻線間に収納するコイルと、前記コイルを前記商品が載置面から離れる方向に摩擦力が働くように回転する回転機構と、商品の側方に配置したガイドとにより構成したものである。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic device with a lead capable of preventing a soldered part from being broken resulting from a difference in thermal expansion coefficients between a printed circuit board and a ceramic package, in a surface-mount electronic component with a mounting terminal provided to the bottom of an insulating package, such as the ceramic package.例文帳に追加

セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。 - 特許庁

The filler metal for a plate cylinder comprises an outer surface aligned with an outer periphery of the cylinder in the state that the outer periphery of the cylinder is blocked and mounted at a plate cylinder mark mount 10 of the cylinder 1 and mounted on the mount 10, and an inserting hole 23 having an opening 230 on the outer surface.例文帳に追加

版胴用埋め金２は、版胴１の版胴マーク取付部１０に版胴外周面部を閉塞して取り付けられ、版胴マーク取付部１０に取り付けた状態で版胴外周面に整合する外面２０と、外面２０に開口部２３０を有する挿入穴２３とを有する。 - 特許庁

The lead frame 11 is formed by molding integrally a mount part 11a having a chip 12 mounted on the surface, a frame electrode part 11b connected to a land part 21b of a printed board 21 on the back surface, and a connection part 11c for connecting the frame electrode part 11b to the mount part 11a.例文帳に追加

リードフレーム１１は、表面にてチップ１２が搭載されるマウント部１１ａ、裏面にてプリント基板２１のランド部２１ｂに接続されるフレーム電極部１１ｂ、およびフレーム電極部１１ｂとマウント部１１ａとを連結する連結部１１ｃが一体成形されてなる。 - 特許庁

This side machining device is provided with a movable mount 1 relatively moving to a tool 4, a swivel base 2 provided on the movable mount 1, and the surface plate 11 installed on the swivel base and machines the side of a hard and brittle sheet 5 fixed on the surface plate with the side projected.例文帳に追加

工具４に対して相対移動する移動台１と、この移動台に設けられた旋回台２と、この旋回台上に装着した定盤１１とを備え、側辺を突出させた状態で上記定盤に固定された硬質脆性板５の側辺加工を行う。 - 特許庁