The circuit is disposed in a lead provided with a multiplexing sensing/pacing electrode.例文帳に追加

この回路は多重化感知／ペーシング電極を具備したリードのなかに配置されている。 - 特許庁

TOOLKIT FOR IMPLANTING INTRACORPOREAL LEAD SUCH AS FOR CARDIAC PACING OR SENSING例文帳に追加

心臓ペーシングまたは検知用などの体内リード線を埋め込むためのツールキット - 特許庁

The cable 1 comprises three lead wires 2, a breakage detecting (sensing) lead wire 3, and a covering member 4 that covers the lead wires 2 and the breakage detecting lead wire 3.例文帳に追加

ケーブル１は、３つの導線２と、断線を検出（検知）するための断線検出用導線３と、これら導線２および断線検出用導線３を被覆する被覆部材４とを有している。 - 特許庁

Sensing means 400 is constituted by a microswitch, a lead switch and the like pushed by the package 330 and turned on.例文帳に追加

センシング手段４００は、外囲器３３０に押されてオンするマイクロスイッチやリードスイッチなどで構成される。 - 特許庁

The thermistor 40 includes a lead part electrically connectable to the positive electrode terminal and the negative electrode terminal of the wire harness 30, and a sensing part.例文帳に追加

サーミスタ４０は、ワイヤハーネス３０の正電極端子及び負電極端子に電気的に接続可能なリード部、及び、センシング部を有する。 - 特許庁

Control chips 120 and light-sensing chips 130 are disposed on the upper surface 112 of the lead frame 110.例文帳に追加

コントロールチップ１２０及び光センサチップ１３０をリードフレーム１１０の上表面１１２上に配設する。 - 特許庁

To provide an image forming device capable of restoring the settings of the device to the initial condition when sensing the lead of printing data.例文帳に追加

印刷データの先頭を検知した時点で装置の設定を初期状態等に戻すことが可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To prevent damage to a sensor for sensing the state of a battery or the like constituting a battery system, and of a lead wire or the like from the sensor.例文帳に追加

集合電池を構成する電池などの状態を検出するセンサやこのセンサからのリード線等の破損を防止する。 - 特許庁

To relieve overload applied to a motor by sensing in favorable performance, an excessive load likely to lead to destruction of the motor or a deformation of the machine body.例文帳に追加

モータの破壊や機体の変形に至りかねない過大な負荷を好適に検出し、モータへの過負荷が緩和する。 - 特許庁

One end of the lead wire 23 is connected to a temperature-sensing part 21a of a temperature sensor element 21, and the other end is connected to the printed wiring board 24.例文帳に追加

リード線２３は一端が温度センサ素子２１の感温部２１ａに接続され他端が印刷配線板２４に接続されている。 - 特許庁

The device further includes informing parts 5a, 6a connected to the other end side, led out of the arch center S, of the lead wires 3, 4 to report sensing of filling by the filling sensing parts 3a, 4a.例文帳に追加

さらに、リード線３・４のセントルＳから導出された他端側に接続され、充填感知部３ａ・４ａによる充填感知を報知する報知部５ａ・６ａを備える。 - 特許庁

To provide a probe sensing structure of a BNC connector by which, a probe sensing function can be added to an existing BNC connector afterwards, and the draw-out position of lead-out parts of a sensor ring can be freely changed.例文帳に追加

既存のＢＮＣコネクタに対して後からプローブセンス機能を付加でき、しかもセンサリングのリードアウト部の導出位置の変更も自由なＢＮＣコネクタのプローブセンス構造を得るにある。 - 特許庁

A temperature sensor comprises a temperature sensing element for detection 31 which outputs an electric signal corresponding to the temperature of a heat source and a plurality of lead wiring 41 and 42 drawn out from the temperature sensing element for detection 31.例文帳に追加

温度センサは、熱源の温度に対応した電気信号を出力する検知用感温素子３１と、検知用感温素子３１から引き出される複数のリード配線４１，４２とを備える。 - 特許庁

In this water quality sensor, a sensing part, a lead wire electrically connected to the sensing part, a cylindrical metal body, and the metal body and the sensing part are connected by an electric insulator 1 consisting of a single crystal yttria-stabilized zirconia, and the lead wire and the metal body are electrically insulated and bonded with a mineral insulated cable 8.例文帳に追加

感知部と、該感知部と電気的に接線したリード線と、円筒形状の金属ボディーと、該金属ボディーと前記感知部とを単結晶イットリア安定化ジルコニアからなる電気絶縁体によって接合され、前記リード線と金属ボディーとをミネラルインシュレーテッドケーブルにて電気的に絶縁して結合したことを特徴とする水質センサー。 - 特許庁

The composite fire sensor 1 detecting heat and smoke comprises a heat detecting element 6 having a heat sensing part 61 sensing heat in a tip of a lead part 62 protrudedly provided by piercing it from a fire sensing circuit part adjacent to a one side of mutually facing barrier plates 41 and 42 of a smoke detecting chamber 4 for sensing smoke to another side.例文帳に追加

熱を感知する熱感知部６１をリード部６２の先端に有する熱検知素子６を、煙を感知するための煙検知室４の対向する隔壁４１，４２の一方側に隣接する火災感知回路部から他方側へ貫通させ突設させてなる熱及び煙を感知する複合形の火災感知器１である。 - 特許庁

The output lead wire 40 is connected to a lead wire 37 in the sensor sensing part side via a conductive fiber layer 1 stacked with conductive fibers.例文帳に追加

出力リード線４０とセンサ感応部側のリード線３７とを、導電性の繊維を堆積させてなる導電性繊維層１を介して接続している。 - 特許庁

To provide a lead acid storage battery prevented from breakage of a temperature sensing portion due to stretching of a positive electrode plate during repeated use of a lead acid storage battery, capable of precisely measuring the temperature of electrode plate group, and grasping the status of the storage battery as well.例文帳に追加

鉛蓄電池の使用を繰り返していくうちに正極板が伸びることによる温度センシング部分の破損を防ぐと同時に極板群の温度を正確に計測し、鉛蓄電池の状態を把握する。 - 特許庁

To easily, surely and inexpensively connect electrically an output lead wire to a lead wire of a sensor sensing part side in a narrow portion.例文帳に追加

狭隘な部分で出力リード線とセンサ感応部側のリード線との電気的接続を簡単、確実、かつ低コストで行うことができるセンサ感応部と出力リード線の電気的接続方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a lead and an electrode which enable DDD pacing or VDD pacing better in the sensing of an atrial potential with one lead.例文帳に追加

１本のリードによってＤＤＤペーシングが可能な、あるいは心房電位のセンシングが良好なＶＤＤペーシングが可能な導線及び電極を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip molding device, which is capable of sensing the release of a lead frame in advance, independently of the thickness and the releasing direction of the lead frame and a method of operating an insert molding apparatus.例文帳に追加

リードフレームの厚さ及び離脱方向に関係なくリードフレームの離脱を事前に感知可能な半導体チップ成形装置及び挿入型モールディング装置の作動方法を提供する。 - 特許庁

A concentrated port 10 provided at an intake manifold consists of a negative pressure lead-in port 11 for PCV located at the upper stage, a purge air lead-in port 12 and internal pressure sensing negative pressure lead-in port 13 both located at the middle stage, and a negative pressure port 14 for brake located at the lower stage.例文帳に追加

インテークマニホールドに配置される集中ポート１０は、上段にＰＣＶ用負圧導入ポート１１、中断にパージエア導入ポート１２と内圧センシング負圧導入ポート１３、下段にブレーキ用負圧ポート１４が形成されている。 - 特許庁

The lead accumulator is configured to provide connection portions protruding from lead bushings constituting the lead accumulator so as to be opposed to each other, to cause one part of the connection to be exposed in a recess formed on a lid, to house a state detecting and displaying means in the recess, and to establish connection between sensing terminals provided in the state detecting and displaying means and the connection portions.例文帳に追加

蓄電池端子を構成する鉛ブッシングから接続部を互いに対向するように突出させて設け、接続部の一部を蓋に設けた凹部に露出させ、凹部に状態検知表示手段を収納するとともに、状態検知表示手段に設けた検知端子と接続部とを接続する。 - 特許庁

The electrical insulation of the temperature sensing device 22 from a cooling fan 15 where the power semiconductor device is disposed is not required because the temperature sensing device 22 can be mounted on a circuit board 13, the protection of the power semiconductor in a power converter can be realized at a low cost because lead wires and a man-hour for wiring the lead wires are not required.例文帳に追加

温度検出素子２２を回路基板１３に取付けることができるので、パワー半導体素子が配置された冷却フィン１５から温度検出素子２２の電気的な絶縁をとる必要が無く、リード線や、このリード線の配線のための工数が不要にあるので、電力変換装置におけるパワー半導体素子の保護を、安価に実現する事が出来る。 - 特許庁

The semiconductor chip molding device is capable of sensing in advance whether the lead frame 800 is accurately positioned, independently of the thickness and the releasing direction of the lead frame 800, and all the various problems can be all solved, so that the semiconductor manufacturing yield can be improved markedly.例文帳に追加

半導体チップ成形装置はリードフレーム８００の厚さやリードフレーム８００の離脱方向に関係なくリードフレーム８００の安着不良有無を事前に感知可能であって、多様な問題をすべて解決でき、半導体製造収率を大幅に向上させることができる。 - 特許庁

Four measuring terminals 12, 13, 16, 17 are not arranged only on the upper side of lead terminals 3a, 3b, but arranged separately on the current application side and on the sensing measuring side so as to sandwich the lead terminals, and resultantly, the plate thickness of the measuring terminal 12, 13 tip parts on the upper side can be relatively thickened.例文帳に追加

４本の測定端子１２，１３，１６，１７をリード端子３ａ，３ｂの上側のみに配置せず、上下に挟むように電流印加側とセンシング測定側とを分けて配置し、その結果、上側の測定端子１２，１３先端部の板厚を相対的に厚くすることを可能にする。 - 特許庁

This semiconductor chip molding device is capable of stopping its operation, before molding when a lead frame 800 mounted with a semiconductor chip is found to be not located accurately at a designated position in a molding die 400 under the molding conditions, by sensing whether the lead frame 800 is accurately positioned.例文帳に追加

半導体チップ成形装置は、半導体チップが実装されたリードフレーム８００が成形金型４００に安着されるにおいて、成形条件に合う指定された位置に正確に安着されなかった場合、これを感知して成形がなされる前に装置を未然に停止させる。 - 特許庁

Sensing the position of the top by a plurality of sensors allows adjusting the friction force from time to time to lead to stabilization of the page turning motions.例文帳に追加

頂部の位置を複数の検知センサで検出することにより、摩擦力を複数時点で調整でき、改頁動作の安定化を図ることができる。 - 特許庁

A molding compound 160 encapsulates a portion of the lead frame 110, the control chips 120, the light-sensing chips 130, and the first and the second bonding wires 140 and 150.例文帳に追加

モールドコンパウンド１６０は、リードフレーム１１０の一部、コントロールチップ１２０、光センサチップ１３０、第１及び第２ボンディングワイヤ１４０，１５０を封入する。 - 特許庁

When the liner expansion coefficients of the temperature sensing element 2, the electrode films 20 and lead wires 21 are respectively expressed as T_a, T_b and T_d, the temperature sensor 1 satisfies a relation of T_a≤T_b≤T_d.例文帳に追加

温度センサ１は、感温素子２、電極膜２０、及びリード線２１の線膨張係数をそれぞれＴ_a，Ｔ_b、及びＴ_dとしたとき、Ｔ_a≦Ｔ_b≦Ｔ_dの関係を満足する。 - 特許庁

To provide a resistance built-in thermal fuse with an electric conduction exothermic element and a temperature sensing fusing element on an insulation chip, in which a mounting work is made easy by making linear and planar a wiring arrangement of a lead member.例文帳に追加

通電発熱エレメントと感温溶断エレメントを絶縁チップに設けた抵抗内蔵型温度ヒューズにおいて、リード部材の配線配置を直線的平面的にして実装装着の容易化を図る。 - 特許庁

A fixing device 20 has two fixing sets and one basic board, and each fixing set comprises a bottom pillow, a gear, a stopping block, a lifting block, a fixing block, a cylinder, a lead board, a press board, a sensing switch and the like.例文帳に追加

定置装置２０は二つの定置セットと一つの基本ボードとを備え、各定置セットは底枕、捲歯器、停止ブロック、挙げブロック、定置ブロック、シリンダー、リードボード、プレスボード、感知スイッチなどを具備する。 - 特許庁

A lead element reads magnetic bits recorded at a high density by sensing a small shift of a field coming out of recorded bits written in a magnetic recording medium, etc.例文帳に追加

リード素子は、磁気記録媒体などに記録された記録ビットから出る小さな磁場変化を感知して、高密度で記録された磁気ビットを読取ることを概要とする。 - 特許庁

A through-hole is formed in the substrate 4, and the solid-state image sensing element 5 and the lead terminals 6 are connected electrically through electrodes with a through-hole formed therein, and formed to the upper and lower sections of the substrate.例文帳に追加

基板４の内部にはスルーホールが設けられ基板上下に設けられた電極を介して固体撮像素子５とリード端子６が電気的に接続される。 - 特許庁

An active layer of a transistor can be accessed using a beam, and a conductor is electrodeposited to form a lead for sensing or changing the operation of a transistor during the transistor is made to function.例文帳に追加

ビームを使用して、トランジスタの活性層にアクセスすることができ、導体を電着させて、トランジスタが機能している間にその動作を感知しまたは変化させるためのリードを形成することができる。 - 特許庁

To fix lead wires and a heater without damaging a solid electrolyte as a gas-sensing part in a gas sensor, which detects a decomposed gas, such as HF or the like generated in a gas insulated electrical device.例文帳に追加

ガス絶縁電気機器内に発生するＨＦ等の分解ガスを検出するガスセンサにおいて、感ガス部である固体電解質を損傷させることなくリード線、ヒータを固定する。 - 特許庁

A conventional structure, in which a lead wire is soldered directly for electrically connecting the piezoelectric body to an external control circuit, restricts the vibration due to solder adhered to the piezoelectric body, resulting in narrowing the sensing range.例文帳に追加

従来のように圧電体と外部制御回路とを電気的に接続するために直接リード線を半田付けしたものでは、圧電体に付着した半田によって、振動を規制してしまい検出範囲を狭める。 - 特許庁

A by-pass flow channel 6 having a sensing section 4 is provided with both ends of a bobbin on which the heat generation resistor 4A is wound, and a set of guard sections 8 are disposed on the upstream side of a lead section to be attached to the bobbin.例文帳に追加

センシング部４が配設されるバイパス流路６には、発熱抵抗体４Ａが巻き付けられるボビンの両端部及びそのボビンに取り付けられるリード部の上流側に一組のガード部８が設けられている。 - 特許庁

The strain gauge 1a comprises a filmy strain sensing part 3 on one surface of a gauge base 2, and an extended lead part 4 for detecting a strain on the same surface.例文帳に追加

ひずみゲージ１ａは、ゲージベース２の一表面に薄膜状のひずみ受感部３を備え、同一表面上に、ひずみ検知用延長リード部４を備える。 - 特許庁

This battery system 20 is composed by connecting plural batteries 22 each having a hollow structure in series with one another, and a lead wire from each battery terminal 40 as a lead wire from a sensor for sensing the state of each of the batteries 22 and a lead wire from each temperature sensor 44 are arranged in a through hole formed in the middle of the battery system 22.例文帳に追加

中空構造の複数の電池２２を直列に接続して集合電池２０を構成し、集合電池２０の中央に形成される貫通孔に、各電池２２の状態を検出するセンサからのリード線としての電圧端子４０からのリード線や温度センサ４４からのリード線を配置する。 - 特許庁

In 1548, sensing danger at Yoshimoto's invasion into the Mikawa Province, Nobuhide ODA set out to attack Yoshimoto, but the Imagawa army, lead by major captains such as Yoshimoto's chief retainers Sessai and Yasuyoshi ASAHINA, made a clean sweep victory against the Oda army, almost eradicating the influence of the Oda family from Mikawa Province (the Second Battle of Azuki-zaka).発音を聞く 例文帳に追加

天文17年（1548年）、義元の三河進出に危機感を覚えた織田信秀が三河に侵攻してくるが、義元の重臣である雪斎・朝比奈泰能らを大将とした今川軍は織田軍に大勝し、織田家の勢力を事実上三河から駆逐した（第2次小豆坂の戦い）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A lead wire 2 functioning as a holding fixture is connected to a contact sensing switch 3 to operate a contact signal 3 of the picking, and the voice is sent through a speaker 5 from a voice recording chip 4 that previously records the voice.例文帳に追加

保持具を兼ねたリード線（２）を接触感知スイッチ（３）につなぎ、ピッキングの接触の信号で（３）が作動することに依り、予め音声を記録した音声記録チップ（４）からスピーカー（５）を通して音声を流すことを特徴とする。 - 特許庁

After the polyimide resin solution layer 12 is cured to form a polyimide film 14, the metal foil 13 is etched, to form the strain sensing part 3, and the extended lead part 4 for detecting a strain, and the support 11 is peeled off from the polyimide film 14.例文帳に追加

ポリイミド樹脂溶液層１２を硬化させてポリイミドフィルム１４を形成した後、金属箔１３をエッチングしてひずみ受感部３とひずみ検知用延長リード部４とを形成し、ポリイミドフィルム１４から支持体１１を剥離する。 - 特許庁

The manufacturing method of the device is composed of a lens 1, an approximately cylindrical lens holder 2 fixing the lens 1, a glass 3, a discoid substrate 4, a solid-state image sensing element 5 fixed onto the substrate 4; and an approximately cylindrical box body 8, and lead terminals 6 are extended on one-direction side in parallel with the place of the substrate in the substrate 4.例文帳に追加

レンズ１とレンズ１を固定する略円筒状のレンズホルダ２とガラス３と円盤状の基板４と基板４に固定される固体撮像素子５と略円筒状の筐体８から構成され、基板４にはリード端子６が基板平面と平行で一方向側に延設される。 - 特許庁

A magnet 46 is buried in a predetermined position on a rear face of the receiver vessel 40, and a detection switch 48 composed of a lead switch sensing and reacting to the magnet 46 is attached to a rear face of an apron panel 21 which forms a front face of the stage 20.例文帳に追加

受け容器４０の背面の所定位置にはマグネット４６が埋設されるとともに、ステージ２０の正面となるエプロンパネル２１の裏面には、マグネット４６に感応するリードスイッチからなる検知スイッチ４８が取り付けられる。 - 特許庁