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きばちょう3ちょうめの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1115



例文

アルミナ膜を除去し、その後、ベース基板1の表面にGaN層2を結晶成長させる。例文帳に追加

The alumina film 3 is removed and thereafter a GaN layer 2 is formed by crystal growth on the surface of the base substrate 1. - 特許庁

基板部を構成するアンダークラッドの表面端部には、光軸調芯用ガイド溝6を複数形成する。例文帳に追加

On the end of the surface of the underclad constituting the substrate 3, a plurality of guide grooves 6 for optical axis alignment are formed. - 特許庁

n型SiC基板1の表面に、n型SiCエピタキシャル層2およびp型SiCエピタキシャル層を成長させる。例文帳に追加

On the surface of an n-type SiC substrate 1, an n-type SiC epitaxial layer 2 and a p-type SiC epitaxial layer 3 are grown. - 特許庁

レーザ光第2高調波4により基板14を照射してこれを切断した後に、レーザ光基本波により封止樹脂17を照射する。例文帳に追加

After the substrate 14 is cut by irradiating it with the laser beam second harmonic wave 4, the sealing resin 17 is irradiated with the laser beam fundamental wave 3. - 特許庁

例文

本発明の損失調整器は、ファイバ固定基板1、押さえフタ2、ファイバまたはアレイファイバから構成されている。例文帳に追加

This loss adjustor is composed of a fiber fixing substrate 1, a press cap 2 and a fiber or array fiber 3. - 特許庁


例文

温調している鏡面部材6とスタンパを密着させることで熱伝導を安定にして基板特性を安定させる。例文帳に追加

Thus it is possible to stabilize the substrate properties by making the temperature-controlled mirror member 6 adhere to the stamper 3 and thereby enabling the heat to be stably conducted. - 特許庁

仕切り部材20の壁面部の高さは、実装する基板および電子部品に干渉しないように調整する。例文帳に追加

The height of a wall surface part of the partition member 20 is adjusted so as not to interfere with the mounted board 3 and the electronic components. - 特許庁

基板20上において、視認側に突き出した凸部24からなる目盛21に、金属光沢調ハーフミラー層を設けて形成した。例文帳に追加

This display panel is constituted to provide a metallic glossy tone of half mirror layer 3 in a scale 21 comprising a protrusion 24 projected to a visible side, on a substrate 20. - 特許庁

ガラス膜の光学的性質が少なくともガラス基板1の表面に平行な方向で変化するように変調領域4を形成する。例文帳に追加

A modulation region 4 is so formed that the optical property of the glass film 3 at least changes in the direction parallel to the surface of the glass substrate 1. - 特許庁

例文

この熱移動手段から独立して装置基板の内部又は裏面に点灯装置15を実装したことを特徴としている。例文帳に追加

The light-emitting device is such that the turn-on device 15 is mounted in the device substrate 3, or on the reverse surface thereof, independently of the heat transmission means. - 特許庁

例文

更に、基板10は、剥離液槽1の底部設置された超音波発生装置2と対面するように保持部材により保持される。例文帳に追加

The substrate is held by the holder 3 so as to face the ultrasonic wave generator 2 installed at the bottom of the bath 1. - 特許庁

表面実装部品100を実装するプリント配線基板2の上に熱膨張緩衝シートを一体に積層する。例文帳に追加

A thermal-expansion buffer sheet 3 is laminated integrally on the printed-wiring board 2 on which the surface mounting component 100 is mounted. - 特許庁

位相シフター膜5を有するハーフトーン型位相シフトマスクブランク1において、前記位相シフター膜5は、主に露光光の位相を制御する位相調整層4と、透明基板2と位相調整層4との間に形成され主に露光光の透過率を制御する機能を有すると透過率調整層とを有し、前記透過率調整層の膜厚が、90オングストローム以下であることを特徴とする。例文帳に追加

In the halftone phase shifting mask blank 1 having a phase shifter film 5, the phase shifter film 5 has a phase adjusting layer 4 which chiefly controls the phase of exposure light and a transmittance adjusting layer 3 formed between a transparent substrate 2 and the phase adjusting layer 4 and having a function to chiefly control the transmittance of exposure light, and the thickness of the transmittance adjusting layer 3 is90 Å. - 特許庁

そのため、第1半導体層上に第2半導体層5を成長させる際に、第2基板4と第1半導体層の界面において、第1半導体層に発生するクラックを抑制することができる。例文帳に追加

Accordingly, cracks occurring at the first semiconductor layer 3 can be inhibited at the boundary surface of the first semiconductor layer 3 with the second substrate 4 when causing the growth of the second semiconductor layer 5 on the first semiconductor layer 3. - 特許庁

誘電体基板の一方の面にアンテナパターン4が形成されたアンテナ装置1において、アンテナパターン4にアンテナ装置1の共振周波数を調整するための共振周波数調整部42を形成する。例文帳に追加

In the antenna device 1 in which an antenna pattern 4 is formed on a face of a dielectric substrate 3, a resonant frequency adjustment unit 42 for adjusting resonant frequency of the antenna device 1 is formed on the antenna pattern 4. - 特許庁

撮像素子の調整結果の設定値を除き、最新のプログラムや補正値を、位置調整時にメモリ6への書き込みができ、また固定された基板4bに行うため容易かつ正確に端子と接触できる。例文帳に追加

The newest program and the correction value can be written into the memory 6 at the position adjustment except for the set value resulting from the adjustment result of an imaging element 3, and easy and sure contact with a terminal becomes possible since the write-in is performed to the fixed substrate 4b. - 特許庁

遷移金属原子によるナノ粒子又はナノドットを成長触媒として基板1に形成し、減圧下で加熱された基板面に、気相−液相−固相(VLS)成長法によって、VO_2ナノワイヤを[110]方向に沿って細長く成長させる。例文帳に追加

Nanoparticles or nanodots by a transition metal atom are formed on a substrate 1 as a growth catalyst 3, and VO_2 nanowire is grown up slender and long along the [110] direction on the surface of the substrate heated under reduced pressure by a gas phase-liquid phase-solid phase (VLS) growth method. - 特許庁

ポリイミド樹脂膜をマスクとして、ストライプ状の開口部4から露出したGaAs基板1の表面に、有機金属気相成長法もしくは分子線成長法によって、基板と同一材料のリッジ部となる半導体層であるGaAs層5を成長させる。例文帳に追加

Then, a GaAs layer 5 being a semiconductor layer as the ridge constituted of the same materials as those of the substrate is grown by a metal organic vapor phase growing method or a molecular beam growing method on the surface of the GaAs substrate 1 exposed from the stripe-shaped opening 4 by using the polyimide resin film 3 as a mask. - 特許庁

平面形状が長方形の平板状の基板2の両側端21,21から基板2の表面24から裏面2に達する複数の切込み…を左右交互に互いに略平行に設けたことを特徴とする幣束作成補助具1。例文帳に追加

The Heisoku making aid has the plurality of cuttings 3, 3, ... extending from front face 24 to a back face 23 of a substrate 2, provided by being cut alternatively from the left end and right end substantially parallel to each other from both side ends 21, 21 of the flat substrate 2 having a rectangular planar shape. - 特許庁

無機材料からなり、多孔質に形成された表面2aを有する基板2と、基板2の表面2aに搭載された複数の発光素子と、複数の発光素子上に共通に配置された波長変換層4と、を有することを特徴とする。例文帳に追加

A light emitting device comprises: a substrate 2 that is made of an inorganic material and has a porous surface 2a; multiple light emitting elements 3 mounted on the surface 2a of the substrate 2; and a wavelength conversion layer 4 that is commonly disposed over the multiple light emitting elements 3. - 特許庁

表面に酸化膜が形成されたシリコン基板などの基板4上に触媒CVD法により窒化シリコン層10を成長させる場合に、少なくとも成長初期に成長雰囲気の全圧を1.×10^-3Pa以上4Pa以下に設定し、あるいは、少なくとも成長初期に成長雰囲気における酸素および水分の分圧を6.65×10^-10 Pa以上2×10^-6Pa以下に設定する。例文帳に追加

When a silicon nitride layer 10 is formed on a substrate 4 like a silicon substrate with an oxide film on its surface in a catalytic CVD method, the total pressure of growth atmosphere is set from 1.33×10^-3 Pa to 4 Pa in at least an early stage. - 特許庁

超微粒子材料7を基板上に供給して形成した前記超微粒子材料の堆積物から前記超微粒子材料の膜2を形成する超微粒子材料成膜方法において、前記基板上に供給された前記超微粒子材料の堆積物2aの表面を平坦にする平坦化工程を一回以上加えて前記膜を形成する例文帳に追加

In a superfine particle material-based film formation method for forming a film 2 of an ultrafine particle material 7 from a deposited material of the superfine particle material formed by supplying the superfine particle material to the substrate 3, the film is formed by carrying out a leveling process one or more times to level the surface of the deposited material 2a of the superfine particle material supplied to the substrate. - 特許庁

3. 我々は、11 月 3、4 日にカンヌで行われた最近の G20 首脳会合の結果をレビューし、世界経済の回復を強固にし、金融セクターの安定を強化し、開かれた市場を維持し、強固で持続可能かつ均衡ある成長の基盤を築くために、協調行動をとることを誓った。例文帳に追加

3. We reviewed the conclusions of the recent G-20 Leaders Summit meeting in Cannes on November 3-4, and pledged to take coordinated actions to strengthen the global recovery, reinforce financial sector stability, maintain open markets, and build a foundation for strong, sustainable, and balanced growth.  - 財務省

基板1に長波長光を吸収するためのn型半導体層、アンドープ半導体層4、p型半導体層5を積層し、その上部に短波長光を吸収するためのn型半導体層6、アンドープ半導体層7を積層する。例文帳に追加

An n-type semiconductor layer 3, an undoped semiconductor layer 4, and a p-type semiconductor layer 5 for absorbing long wavelength light are laminated in a substrate 1; and an n-type semiconductor layer 6 and an undoped semiconductor layer 7 for absorbing short wavelength light are laminated thereon. - 特許庁

そして、一定温度に昇温された電気炉内で、上部部材6の融液溜め8に貯溜されている融液を成長室内に注入した後、電気炉内を降温することによって半導体基板1のエピタキシャル成長面に結晶を成長させる。例文帳に追加

The melt stored in the melt reservoir 8 of the upper member 6 is injected into the growth chambers 3 in an electric furnace heated up to a prescribed temperature and the temperature of the interior of the electric furnace is reduced to thereby grow the crystal on the epitaxial growth surface of the semiconductor substrate 1. - 特許庁

光源装置1は、同一基板2上に複数の面発光レーザを有する面発光レーザアレイaと、面発光レーザアレイa上に設けられ、該面発光レーザアレイaからの光を波長変換する波長変換素子5と、を具備してなることを特徴とする。例文帳に追加

The light source device 1 comprises a surface emitting laser array 3a having a plurality of surface emitting lasers 3 on the same substrate 2, and a wavelength conversion element 5 that is disposed above the surface emitting laser array 3a and converts the wavelength of the light from the surface emitting laser array 3a. - 特許庁

直線状の端面2aを有する基板本体2の端面2aに沿って、電気コネクタ5に挿入される複数のパッド(1)〜(n)を所定間隔を置いて形成してなるプリント基板1において、端面2aからパッド(1)〜(n)の先端までの距離を異ならせてなることを特徴とする。例文帳に追加

In the printed circuit board 1 where the plurality of pads 3 (1) to 3 (n) inserted into the electric connector 5 are formed at prescribed intervals along the end face 2a of a board body 2 having the linear end face 2a, distances from the end face 2a to tips of the pads 3 (1) to 3 (n) differ from one another. - 特許庁

貫通孔を有する基板4の表面にレジストを塗布する方法であって、レジスト吸収部材1により貫通孔を塞いだ状態で、基板4の表面にレジストを塗布することを特徴とするレジスト塗布方法。例文帳に追加

In a method for coating a resist on a surface of a substrate 4 having a through hole 3, the resist is coated on the surface of the substrate 4 while the through hole 3 is blocked by a resist absorption member 1. - 特許庁

端子ピン8は、本体部6に載置された回路基板の端面aの横側を通って回路基板の表面bまで伸長形成されている部位8Aを有する。例文帳に追加

The terminal pin 8 has a portion 8A elongated and formed while passing through the side of the end surface 3a of the circuit board 3 placed on the body 6 up to the surface 3b of the circuit board 3. - 特許庁

角形基板(1)を回転させてその表面に薬液(2)を塗布する薬液塗布方法であって、薬液塗布表面(3)に沿って、角形基板(1)の中心(P)側から周縁方向(S)に気流(4)を流す事を特徴とする。例文帳に追加

In the liquid chemical applying method for applying a liquid chemical 2 on the surface while rotating a square substrate 1, air current 4 flows from the center P of the square substrate 1 to the peripheral direction S along the liquid chemical coating surface 3. - 特許庁

各LED基材は、発光層22を実装基板の第1の面0に固着した後で結晶成長用基板24が除去され、発光層22および電極21からなるLEDチップ2のみが実装基板上に残るように実装基板に実装される。例文帳に追加

The each LED substrate is mounted on the mounting substrate 3 so that the substrate for crystal growth 24 is removed after the light-emitting layer 22 is fixed on the first side 30 of the mounting substrate 3, and only the LED chip 2 composed of the light-emitting layer 22 and the electrode 21 remains on the mounting substrate 3. - 特許庁

上面に基板が保持されるテーブル4と、テーブルに保持された基板にその板面と直交する上下方向に超音波振動を付与する振動子と、テーブルに保持され振動子によって超音波振動する基板の上面に処理液を供給するノズル体を具備する。例文帳に追加

The processing apparatus is equipped with a table 4 to hold a substrate on its surface, a vibrator 3 to impart ultrasonic vibration in up and down directions perpendicular to the substrate surface to the substrate held on the table, and a nozzle body to supply a processing solution on the upper surface of the substrate held on the table and ultrasonically vibrating by the vibrator. - 特許庁

ただし、この度重なる所属替えは徳島藩士の陣幕への嫌悪へとつながり、1867年(慶応3年)4月場所7日目の陣幕と張出小結鬼面山谷五郎との取組で最高潮に達した。例文帳に追加

However, his perpetual transfers caused the hatred of the retainers of the Tokushima clan, which burst up at the match between Jinmaku and Haridashi-Komusubi (wrestler at the fourth highest rank, lower grade) Tanigoro KIMENZAN on the seventh day of the April Tournament in 1867.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

表面にテクスチャ加工を施した非金属基板1上に配向調整膜2を形成し、この配向調整膜2の表面を酸化処理または窒化処理し、その上に非磁性下地膜および磁性膜4を形成する。例文帳に追加

An orientation adjusting film 2 is formed on a surface-textured nonmetallic substrate 1, the surface of the film 2 is oxidized or nitrided and a nonmagnetic base film 3 and a magnetic film 4 are formed on the film 2. - 特許庁

GaN自立基板21をフラックス結晶成長装置に搬入し、高温高圧下、ナトリウム/ガリウムフラックス中で表面21sに結晶成長させて、膜厚2mmの窒化ガリウム層を形成した(1.E)。例文帳に追加

The GaN self-supporting 21 is conveyed to a flux crystal growth apparatus and a crystal is grown on the surface 21s in a sodium/gallium flux under high temperature and high pressure conditions to form a nitride gallium layer 3 having a layer thickness of 2 mm (1.E). - 特許庁

表面にテクスチャ加工を施した非金属基板1上に配向調整膜2を形成し、この配向調整膜2の表面を酸化処理または窒化処理し、その上に非磁性下地膜および磁性膜4を形成する。例文帳に追加

An alignment regulation film 2 is formed on a non-metallic substrate 1 which undergoes texturing on a surface and the surface of the alignment regulation film 2 is subjected to oxidation or nitridation, and a non-magnetic undercoat film 3 and a magnetic film 4 are formed thereon. - 特許庁

光導波路のコア層12が、菱面体構造を示す電気光学材料からなり、主面の結晶方位が(100)である基板上に成長形成した膜として成長形成されている。例文帳に追加

A core layer 12 of an optical waveguide 3 is composed of an electro-optic material exhibiting a rhombohedral structure, and the electro-optic material is grown and formed as a film grown and formed on a substrate whose crystal orientation of the principal surface is (100). - 特許庁

本発明による植生土壌基盤1は、膨張性保水材4を柱状に形成して土壌中に鉛直方向に埋設し、膨張性保水材の上面5を土壌で被覆して構成している。例文帳に追加

A vegetation soil bedrock 1 forms an expansible water retention material 4 in the shape of a column to bury it in the soil 3 in the vertical direction, and the upper surface 5 of the expansible water retention material is coated with the soil. - 特許庁

半導体チップを基板4に超音波ボンディングする前に、超音波振動子5によりホーン2aを発振させる予備運転を行い、ボンディングツール2を常温から8℃程度まで暖める。例文帳に追加

Before a semiconductor chip 3 is subjected to ultrasonic bonding to a substrate 4, the preliminary operation is performed which oscillates a horn 2a by using an ultrasonic vibrator 5, and the bonding tool 2 is warmed from a normal temperature to about 38^OC. - 特許庁

表面から00nmまでの深さの表面層1a内における結晶軸のずれ角が25°以下で、表面粗さR_P-Vが150nm以下に平坦化された配向金属基板1上に、超電導層を形成されていることを特徴とする超電導線材およびその製造方法。例文帳に追加

A superconductive layer 3 is formed on an orientated metal substrate 1 in which the deviation angle of a crystal axis in its surface layer 1a having a depth of up to 300 nm from its surface is 25° or less, and which is leveled so as to have surface roughness R_p-v of 150 nm or less. - 特許庁

誘電体基板上にプリプレグ層から成る板厚t2の誘電体基板8が貼付され、誘電体基板8の表面全面に接地平面導体9が形成されている。例文帳に追加

A dielectric substrate 8 with a plate thickness of t2 consisting of a prepreg layer is adhered onto the dielectric substrate 3, and a ground plane conductor 9 is formed on the entire surface of the dielectric substrate 8. - 特許庁

静電チャックプレート2と基板との間に潤滑ガスが存在し、潤滑剤として作用するので、基板が昇温し、熱膨張する際に、基板裏面と静電チャックプレート2表面との間が摺動しても、ダストが発生しないようになっている。例文帳に追加

Since a lubricating gas exists between the electrostatic chuck plate 2 and substrate 3 and acts as a lubricant, when the temperature of the substrate 3 rises and thermally expands, dust is not generated even if a back surface of the substrate 3 and surface of the electrostatic chuck plate 2 slide. - 特許庁

基板本体2の端面2cに沿って複数のパッド(1)〜(n)が所定間隔を置いて形成され、電気コネクタ5に挿入されるプリント基板1において、基板本体2の端面2aが、複数のパッド(1)〜(n)の配列方向に対して非平行に形成されていることを特徴とする。例文帳に追加

In the printed circuit board 1 formed with a plurality of pads 3(1) to 3(n) at a specific interval along an end face 2c of a board body 2 and inserted into an electric connector 5, the end face 2a of the board body 2 is nonconcurrently formed relative to the arrangement direction of the plurality of pads (1) to 3 (n). - 特許庁

よって、回路基板を直接加熱しなくてもいいため、回路基板への熱応力が掛かりにくく、回路基板の熱膨張・熱収縮によって発生する、ランド4やスルーホール5内部がはく離するはんだ付け不良を防止することができる。例文帳に追加

Consequently, thermal stresses are hardly applied to the circuit board 3, and the occurrence of such defective soldering that is caused by the thermal expansion or thermal shrinkage of the circuit board 3 and causes the peeling of lands 4 or the contents of the through holes 5 can be prevented, because the direct heating of the circuit board 3 is not required. - 特許庁

TCP等の電子部品2が部品吸着ヘッド11で吸着され基板の所定位置に位置決め実装されるとき、基板上の貼付された異方性導電テープ等の接続部材4を、基板受け台18に装着されたヒータ18等により加熱する。例文帳に追加

When electronic parts 2 such as TCP or the like are attracted by a part attracting head 11 and are positioned at predetermined positions of a substrate 3 for mounting, a connection tape 4 such as anisotropic conductive tape, or the like stuck onto the substrate 3 is heated by a heater 18, etc., mounted to a pedestal 18 of the substrate 3. - 特許庁

回路基板の表面に形成された信号伝送線路と、この信号伝送線路に対して、空間を介して対向するように配置された導体7Aと、これら導体7A及び信号伝送線路の間の距離を調整するアクチュエータとを備えたインピーダンス調整装置を構成する。例文帳に追加

The impedance adjuster is provided with a signal transmission line 3 formed on the surface of a circuit board, a conductor 7A disposed opposed to the signal transmission line 3 via a space, and an actuator for adjusting a distance between the conductor 7A and the signal transmission line 3. - 特許庁

Si(001)基板2上にBTO単結晶薄膜6等をエピタキシャル成長させるための電気光学的単結晶薄膜成長用基板1であって、Si(001)基板上にSiとBTOとの格子不整合を緩衝する緩衝層,4,5が2層以上形成されている。例文帳に追加

The substrate 1 for growing the electro-optic single crystal thin film is provided for epitaxially growing a BTO single crystal thin film 6 or the like on an Si (001) substrate 2, wherein two or more layers of buffer layers 3, 4, 5 for buffering the lattice mismatch between Si and BTO are formed on the Si (001) substrate 2. - 特許庁

本発明の発熱有機ガラスは、透明性樹脂基板1と、基板1の表面に形成された透明導電性膜2と、透明導電性膜2の上に形成された酸化ケイ素からなるハードコート膜と、を有し、ハードコート膜は、膜厚がμm以上であることを特徴とする。例文帳に追加

This exothermic organic glass has a transparent resin substrate 1, the transparent conductive film 2 formed on the surface of the substrate 1 and the hard coat film 3 comprising silicon oxide formed on the transparent conductive film 2, and the hard coat film 3 has a thickness of 3 μm or above. - 特許庁

ガラス基板の上面領域の大きさはガラス基板のガラス基板搭載予定領域R上への搭載時におけるガラス基板の外周端部から基板固定テーブル5の端部までの最短距離となる余白幅Dtが、ガラス材からなるガラス基板内部を伝わる平面波長の1/4以上の長さに設定される。例文帳に追加

The size of an upper surface area of the glass substrate 3 is set so that the margin width Dt forming the shortest distance from an outer peripheral end of the glass substrate 3 to an end of the substrate fixing table 5 when mounting the glass substrate 3 on a glass substrate mount-scheduled area R3 becomes the length of1/4 of the plane wavelength transmitting in the glass substrate 3 consisting of glass material. - 特許庁

例文

電気光学効果を有する結晶基板1と、該基板に形成された光導波路2と、該光導波路を通過する光を変調するための変調電極とを有する光制御素子において、該変調電極を構成する信号電極と接地電極4のうち、少なくとも一方にはTiとInの複合酸化物からなる赤外透明導電膜12が用いられることを特徴とする。例文帳に追加

The optical control element having a crystal substrate 1 having electrooptic effect, an optical waveguide 2 formed on the substrate, and a modulating electrode for modulating light passing through the optical waveguide is characterized in that an infrared transparent conductive film 12 made of composite oxide of Ti and In is used for at least one of a signal electrode 3 and a ground electrode 4 constituting the modulating electrode. - 特許庁

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