「ふれーりっくすせつ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ストリームは、関連するフレーム間符号化フレームから最も密接にマッチングするフレーム内符号化フレームまでの変位を表す、フレーム間符号化フレーム各々に関連するビットを含む。例文帳に追加

A compressed bit stream 100 includes bits 110a1-110an and 110d1-110dn representing in-frame coded frames 110a-110d. - 特許庁

横フレーム４１Ａとこれに隣接する横フレーム４１（横フレーム４１Ｂ）とを一体に繋ぐ補強フレーム６７が形成される。例文帳に追加

A reinforcement frame 68 connecting the lateral frame 41A and a lateral frame 41 (lateral frame 41B) adjacent to the same as one unit is formed. - 特許庁

ラチェット１０は、シートバック２の骨格を成すバックフレーム２ｆ（連結対象部材）に対してレーザー溶接により一体的に接合されている。例文帳に追加

The ratchet 10 is integrally jointed with a back frame 2f (member to be coupled) constituting the framework of a seatback 2 by laser welding. - 特許庁

バネを架設しないフレームとバネを架設するフレームとに兼用可能な車両用シートクッションフレームを得る。例文帳に追加

To obtain a seat cushion frame for a vehicle capable of being used as both of a frame which suspends springs and a frame which does not suspend the springs. - 特許庁

私のホストファミリーは、私にとても親切でフレンドリーに接してくれた。例文帳に追加

My host family treated me with kindness and friendliness.  - Weblio Email例文集

動画像の連続する複数のフレームをサンプリングして、合成フレームを作成する際に、基準フレームを便利かつ適切に決定する。例文帳に追加

To conveniently and appropriately decide a reference frame when a plurality of consecutive frames in a moving image are sampled to generate a composite frame. - 特許庁

リードフレームは発光チップを固定する第１リードフレームと、発光チップにワイヤボンディングで接続される第２リードフレームとを含み、少なくとも第１リードフレームに立ち上がり部が形成されている。例文帳に追加

The lead frame includes a first lead frame for fixing the light emitting chip and a second lead frame connected to the chip by wire bonding, and the rising portion is formed at least on the first lead frame. - 特許庁

車椅子本体(2)は、左右一対のフレーム部(5)と、前記左右一対のフレーム部(5)を着脱可能或いは折り畳み可能にて接続する接続フレーム(7)と、座椅子昇降装置(3)をフレーム部(5)に固定するロック部(8)を含む。例文帳に追加

The wheelchair body (2) includes: a pair of left and right frame parts (5); connection frames 7 for connecting the pair of frame parts (5) so as to be removable or foldable; and lock parts (8) for fixing the legless chair elevating device (3) to the frame parts (5). - 特許庁

車両フレームのサイドレール２１、ガセット２２、クロスメンバ２３を摩擦攪拌接合により接合する。例文帳に追加

A side rail 21 of the vehicle frame, a gusset 22 and a cross member 23 are joined by friction stirring joining. - 特許庁

楽節数、フレーズ数、小節数等の条件からなる作曲条件を入力設定する。例文帳に追加

Then, musical composition conditions made of the conditions such as the number of sections, the number of phrases and the number of bars are inputted and set. - 特許庁

フレーム１７ａを油圧シリンダ３１のロッドに接続する。例文帳に追加

The frame 17a is connected to a rod of a hydraulic cylinder 31. - 特許庁

駆動フレーム５と被駆動フレーム２とを別個に設け、被駆動フレーム用ねじれ梁４の近傍でリンク梁７を用いてそれらを接続する。例文帳に追加

This sensor is provided with a driving frame 5 and driven frame 2 separately, which are connected by a link joist 7 at a neighborhood of a twist joist 4 for a driven frame. - 特許庁

ダウンフレーム３に接続される左右一対のメインフレーム４と各メインフレーム４にそれぞれ接続するステーフレーム７とによりパワーユニット１００を懸架する。例文帳に追加

The power unit 100 is suspended by a pair of left and right main frames 4 connected to a down frame 3 and by stay frames 7 connected to respective main frames 4. - 特許庁

扉体Ｗのフレーム部材において、隣接するフレーム部材同士を直接当接させて接続する構造を採っても、フレーム部材間に生ずるガタツキを抑え、また、フレーム部材間に生ずる位置ずれを抑えることができるフレーム部材の接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a connection structure of a frame member capable of suppressing clearances produced between frame members and suppressing positional displacements produced between the frame members even if a structure in which the adjacent frame members are allowed to directly abut on and connected to each other is adopted in the frame members of a door body W. - 特許庁

各取付ブラケット１３に対し取付フレーム１４を接続手段３１により可動的に接続する。例文帳に追加

The mounting frame 14 is movably connected to each mounting bracket 13 by a connecting means 31. - 特許庁

ボックスパレットのサイドフレーム／エンドフレームとベースフレームとを連結するための折畳み装置であって、前記ベースフレームのビームの内側に取り付けられ、且つ直角状の運動空間を形成する位置決めスリーブと、直角状の切断面を有する接続リングとを備えている。例文帳に追加

A folding device to connect the side frame/the end frame and the base frame of the box pallet is fixed to the inside of the beam of the base frame and is equipped with a positioning sleeve to form a right angle movement space and a connecting ring having a right angle cross section. - 特許庁

また、トランジスターのリーク量と画像リフレッシュレートから適切なＣｇｄを規定する。例文帳に追加

An appropriate capacitance Cgd is specified from a leakage amount of the transistor and an image refreshing rate. - 特許庁

第一フレーム、第二フレーム、第一接続ロッド、及び第二接続ロッドを含む折り畳み式電子デバイスを提供する。例文帳に追加

A foldable electronic device including a first frame, a second frame, a first connecting rod, and a second connecting rod is provided. - 特許庁

溶接が完了すると、マスクフレーム１１からはみ出した余分な線材を切断し、切断後、フレーム加圧ユニット３００を回転フレーム２２０から取り出し、線材が張架されたマスクフレーム１１をフレーム加圧ユニット３００から取り外して、シャドウマスクが完成する。例文帳に追加

When welding is finished, extra wire material jutting out from the mask frame 11 is cut off, then the frame-pressurizing unit 300 is taken out from the rotating frame 220 and the mask frame 11 tensilely spread with the wire material is dislocated from the frame pressurizing unit 300, thus completing the shadow mask. - 特許庁

リードフレームは、半導体発光素子チップ５を載置する載置用リードフレーム３ａ，３ｂと、半導体発光素子チップ５を電気的に接続する電気系リードフレーム４ａ，４ｂとによる２種のフレームからなる。例文帳に追加

The lead frame comprises two kinds of frames, namely the lead frames 3a, 3b for placement for placing the semiconductor light-emitting element chip 5, and the electrical lead frames 4a, 4b for connecting the semiconductor light-emitting element chip 5 electrically. - 特許庁

画素データが処理クラスタから適切なフレームバッファ区画へ直接的に配信される。例文帳に追加

The pixel data is directly distributed from the processing cluster to an appropriate frame buffer section. - 特許庁

前記メインフレーム連結部２６はパイプ部材から成るメインフレーム４の後端部に内嵌し、該後端部の縁に沿って溶接することにより、メインフレーム４とピボットフレーム６ａ，６ｂとは直接的に連結されている。例文帳に追加

The main frame connecting part 26 is fitted in a rear end part of a main frame 4 composed of a pipe member and welded along an edge of the rear end part to directly connect the main frame 4 and the pivot frames 6a, 6b. - 特許庁

エッチングリードフレームを備えるカスコード接続された高電圧ＩＩＩ族窒化物整流器パッケージ例文帳に追加

CASCODE-CONNECTED HIGH VOLTAGE GROUP III NITRIDE RECTIFIER PACKAGE WITH ETCHING LEAD FRAME - 特許庁

第２リードフレーム群は、低速の第２回路と接続された複数のリードフレームによる第２リードフレーム群であって、複数のリードフレームの端子が半導体装置の第２の辺に設けられている。例文帳に追加

A second group of lead frames includes a plurality of lead frames connected to a low-speed second circuit, and terminals of the plurality of lead frames are provided at a second side of the semiconductor device. - 特許庁

第１リードフレーム群は、高速の第１回路と接続された複数のリードフレームによる第１リードフレーム群であって、複数のリードフレームの端子が半導体装置の第１の辺に設けられている。例文帳に追加

A first group of lead frames includes a plurality of lead frames connected to a high-speed first circuit, and terminals of the plurality of lead frames are provided at a first side of a semiconductor device. - 特許庁

垂直フレーム４上に建築躯体１ｂまで延長された連結フレーム５を有するフレームユニット２ａ，２ｂ間に、複数の梁フレーム３，３，３を架設し、この梁フレーム３，３に、キッチン本体６，アッパーキャビネット７等のキッチン用設備類を設置して構成する。例文帳に追加

The independent kitchen structure is configured such that a plurality of beam frames 3, 3, 3 are disposed between frame units 2a, 2b having, on vertical frames 4, connection frames 5 extending to a building structure 1b, and kitchen facilities, such as a kitchen cabinet body 6 or an upper cabinet 7, are mounted to the beam frames 3, 3. - 特許庁

ファイバは、同心状のゾーンより成り、各ゾーンは屈折率に関する不連続部で規定される。例文帳に追加

The fiber consists of concentric zones wherein each zone is defined by discontinuities in a refractive index. - 特許庁

各単位コンデンサ本体の陽極リード線を陽極リードフレームに接続し、少なくとも１つの単位コンデンサ本体に陰極リードフレームを接続し、各単位コンデンサ本体、陽極リードフレーム、陰極リードフレームを合成樹脂によってモールドし、固体電解コンデンサを形成する。例文帳に追加

The anode lead wire of each unit capacitor body is connected to an anode lead frame, a cathode lead frame is connected to at least one unit capacitor body, each unit capacitor body and the anode and cathode lead frame being molded by a synthetic resin, and a solid electrolyte capacitor is formed. - 特許庁

エアバック４に、インフレータ５を接続する一方で、リリースバルブ６を設ける。例文帳に追加

An inflater is connected to the airbag 4 and a release valve 6 is provided. - 特許庁

前記下部フレームは、センターシートバックの下部フレーム１０にアームレスト取付用のヒンジブラケットを溶接するようにするのが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the lower frame is welded at its arm rest mounting hinge bracket to the lower frame 10 of the center seatback. - 特許庁

フレキシブル配線板とＩＣチップとのマトリックス接合方法例文帳に追加

MATRIX-BONDING METHOD BETWEEN FLEXIBLE WIRING BOARD AND IC CHIP - 特許庁

このとき前記リードフレームに前記リードフレームとは別体のリードフレームを接続して一体化した後に、複数の前記リードフレームを適宜間隔を隔てて積層して全体を樹脂材で一体成形しても良い。例文帳に追加

At this time, it will do to stack the above plural lead frames proper intervals apart and mold the whole integrally with resin, after connecting another lead frame to and uniting them with the above lead frame. - 特許庁

さらにサブフレームレールの対応するサブフレーム支え管をそれぞれ受け入れるサブフレーム支えスリーブ４５を有し、各サブフレーム支え管はボデーサブフレームアセンブリの幅を調整可能にするようサブフレーム支えスリーブ内の様々な位置で溶接可能になっている。例文帳に追加

Subframe rails 37, 38 also include subframe bearing sleeves 45 respectively accepting subframe bearing tubes 41, 42 corresponding to the subframe rails 37, 38 and each subframe bearing tube is made weldable in various positions inside the subframe bearing sleeve 45 so that the width of a body subframe assembly can be adjusted. - 特許庁

イーサネット（登録商標）のフレーム長を変化させつつ各フレーム長について、入力された設定速度とイーサネット（登録商標）のフレーム長とに基づいてイーサネット（登録商標）側の伝送速度を算出する。例文帳に追加

While changing the frame length of the Ethernet (R), it calculates the transmission speed at the Ethernet (R), with respect to each frame length, based on the inputted set speed and the frame length of the Ethernet(R). - 特許庁

アッパフレームとサイドブラケットとの接合に要する時間が短く、接合するアッパフレームの板厚を薄くでき軽量化と低コストを図ることのできるシートバックフレームの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a seat back frame in which time required for jointing an upper frame with a side bracket is short, in which a plate thickness of the upper frame to be jointed can be thin, and in which light weight and low cost can be achieved. - 特許庁

アッパフレーム１Ａとサイドフレーム１Ｂ，１Ｂとを接合する溶接点は、アッパフレーム１Ａの周方向に並ぶ溶接点Ｗ１，Ｗ２と、この二点からアッパフレーム１Ａの軸方向に離間した溶接点Ｗ３とに設定されている。例文帳に追加

Welding points W1 and W2 which bond the upper frame 1A to the side frames 1B and 1B are set to be welding points W1 and W2 being arranged in the peripheral direction of the upper frame 1A, and a welding point W3 which is away from the two points in the axial direction of the upper frame 1A. - 特許庁

打抜きリードフレームを備えるカスコード接続された高電圧ＩＩＩ族窒化物整流器パッケージ例文帳に追加

CASCODE-CONNECTED HIGH VOLTAGE GROUP III NITRIDE RECTIFIER PACKAGE WITH PUNCHED LEAD FRAME - 特許庁

その状態でフラットアパーチャーグリル１とフレーム２の接合面の両端部をスポット溶接用電極を用いてスポット溶接する。例文帳に追加

In this state, both end parts of joint surfaces of the flat aperture grille 1 to the frame 2 are spot-welded by using an electrode for spot welding. - 特許庁

除雪機は、走行輪を備えた走行フレームに除雪用オーガを備えた車体フレームを上下スイング可能に取付け、この車体フレームの前部をフレーム昇降機構１６によって上下スイングするようにしたものである。例文帳に追加

In this snow plow, a body frame having a snow removal auger is fitted to a traveling frame having traveling wheels to vertically swing, and the front of the body frame is swung vertically by a frame elevating mechanism 16. - 特許庁

前後のドア開口部を構成するチューブ状フレームで構成されたセンターピラー10は、フレームアウタ16と、断面ハット状のフレームインナ18とで作られ、フレームアウタ16をフレームインナ18に嵌入した状態でレーザ溶接により連続溶接することにより作られている。例文帳に追加

A center pillar 10 is constituted of the tubular frame for constituting front-rear door openings, and is made of a frame outer 16 and a frame inner 18 of a cross-sectional hat-shape, and is made by continuously welding by laser welding while fitting the frame outer 16 in the frame inner 18. - 特許庁

このフレームバッファメモリ５１と重み付け演算回路６１とによりなるフレーム間演算ユニットを２段にカスケード接続する。例文帳に追加

Operation units between frames each composed of the frame buffer memory 51 and the weighting operation circuit 61 are cascade-connected in two stages. - 特許庁

フォトダイオードＰＤに印加する逆バイアスのリフレッシュ電圧Ｖｃｃの入切を行うリフレッシュ・スイッチング素子Ｍ_１を設ける。例文帳に追加

A refresh switching element M_1 for switching the reverse bias refresh voltage Vcc being applied to a photodiode PD on/off is provided. - 特許庁

ヒートシンク３は、パワーチップ２１を搭載するリードフレーム１１に直接設けられる。例文帳に追加

The heatsink 3 is directly installed in the lead frame 11 loading the power chip 21. - 特許庁

第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。例文帳に追加

The first package 2 includes a lead frame 5 and a transfer lead frame 6, some of end parts of the lead frame 5 are folded to be external terminals 5b exposed on the outside face of the first package 2. - 特許庁

また、ミッドソールフレーム５０内に少なくとも部分的に収容され、且つ／又はミッドソールフレーム５０と接合された下面を有するミッドソール３０を備え、前足フレームベース５２及び踵フレームベース５４は、フレーム空隙８０によりミッドソール３０の下面３７の下で互いに分離しており、中間フレーム部６０により下面３７の上で接続される。例文帳に追加

The construction also includes a midsole 30 including a lower surface housed at least partially within and/or joined with the midsole frame 50, with the forefoot frame base 52 and the heel frame base 54 separated from one another below the lower surface 37 of the midsole 30 by the frame void 80, and connected above the lower surface 37 by the intermediate frame section 60. - 特許庁