「ふれーりっくすせつ」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

第１フレーム５及び第２フレーム６のうちの少なくとも一方のフレームは、他方のフレームに沿って延伸された板状の延伸部を備え、この延伸部の先端が溶融されることにより、第１フレーム５と第２フレーム６とが溶接されている。例文帳に追加

At least one of the frame out of the first frame 5 and the second frame 6 has an extended portion of plate shape extended along the other frame, and by melting the tip of this extended portion, the first frame 5 and the second frame 6 are welded. - 特許庁

乗員からの荷重がロアフレームを介してサイドフレームに入力される場合、この荷重が入力される側のサイドフレームのサイドフレーム本体とサブフレームとの溶接部位の剛性を確保できる車両用シートのバックフレームを提供すること。例文帳に追加

To provide a back frame of a vehicle seat, capable of securing rigidity of a welding part of a side frame body of a side frame and a sub-frame on the side to which a load is input, when the load from an occupant is input to the side frame via a lower frame. - 特許庁

撮像画像のフレーム内にフレーム内ノイズが含まれている場合であっても、検出点に関する処理を適切に実行することができる。例文帳に追加

Even when noise is included in the frame of a captured image, it is possible to properly execute processing related with the detection point. - 特許庁

次に、受光リードフレームアレイと、リードフレーム素材とを接合するとともにパックすることにより、リードフレーム素材上に複数の光カプラを形成する。例文帳に追加

The light receiving lead frame array and the lead frame material are jointed and packed to form two or more optical couplers on the lead frame raw material. - 特許庁

Ｐｂフリーはんだ７をリードフレーム２に接合するよりも部分メッキ６に接合する方が濡れ性を高めることが可能となる。例文帳に追加

It becomes possible to raise a wettability by bonding the Pb-free solder 7 to the partial plating 6 rather than bonding the Pb-free solder 7 to the lead frame 2. - 特許庁

部分アレーセルフリフレッシュ動作は、動作の間、ローアドレスカウンターによってローアドレスの発生を制御し、セルフリフレッシュサイクル発生回路を制御し、該セルフリフレッシュサイクル発生器からのセルフリフレッシュサイクル出力を調節することによって実行される。例文帳に追加

In partial array self-refresh operation, during operation, generation of a row address is controlled by a row address counter, a self-refresh cycle generating circuit is controlled, and self-refresh operation is performed by adjusting a self-refresh cycle output from the self-refresh cycle generating unit. - 特許庁

セルフリフレッシュのエントリ時に、オートリフレッシュとならず直接にセルフリフレッシュのモードにてリフレッシュが開始される半導体記憶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory device in which refresh is started directly in a self-refresh mode without entering auto-refresh during entry of self-refresh. - 特許庁

複数のフレーム部材２０〜２５が接合されて構成されており、一のフレーム部材（例えば、ヘッドパイプ２０）と他の一のフレーム部材（例えば、メインフレーム２１）とが摩擦撹拌接合されている。例文帳に追加

A plurality of frame members 20-25 are joined with each other, and one frame member (for example, a head pipe 20) and another frame member (for example, a main frame 21) are friction stir-joined with each other. - 特許庁

画像信号領域の復号・フレーム周波数変換・再符号化することなく、符号化装置内で適切なフレーム間引きにより、欲するフレーム周波数の出力符号化ストリームに変換する装置に関する。例文帳に追加

To provide a converter that converts an input bit stream into an output coded stream with a desired frame frequency by allowing a coder to conduct proper frame thinning, without the need for decoding of an image signal area, frame frequency conversion and re-encoding. - 特許庁

リードフレーム３０のダイパッド部は、半導体チップ２０を電気的に接続して固定する。例文帳に追加

The die pad of a lead frame 30 is fixed by electrically being connected with the semiconductor chip 20. - 特許庁

他方は、当該クリップに再生順で隣接するクリップの最初に出力されるフレームを目標再生フレームとして予めデコードし、デコードされたフレームをバッファに溜め込んでいく。例文帳に追加

The other decoder decodes a frame output at first in a clip adjacent to the clip during reproduction at present in the reproduction order in advance as the target reproduction frame, and pools the decoded frames to the buffer. - 特許庁

発光管３０と、発光管３０を中央に固定する第一リフレクター１０と、第一リフレクター１０の中央部に装着された第二リフレクター２０とを備え、第一リフレクター１０と第二リフレクター２０とを接合して所定の曲面状反射面を形成する。例文帳に追加

This light source lamp is equipped with an arc tube 30, a first reflector 10 to fix the arc tube 30 in its center, and a second reflector 20 mounted to the center part of the first reflector 10, and a prescribed reflecting surface in a curved-surface shape is formed by joining the first reflector 10 and the second reflector 20. - 特許庁

また、アウターリード４を６つ使用する時は、６つのアウターリード４が隣接する６Ｐタイプのリードフレームが製造される。例文帳に追加

When the six outer leads 4 are used, a 6P type lead frame with the adjacent six outer leads 4 is manufactured. - 特許庁

これによって、漏洩したインクによってプリンタのフレーム内が汚染されることを防止することができる。例文帳に追加

Consequently, interior of the printer can be prevented from being contaminated with leaked ink. - 特許庁

基板接続構造、フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置例文帳に追加

BOARD CONNECTION STRUCTURE, FLEX RIGID BOARD, OPTICAL TRANSMISSION/RECEPTION MODULE AND OPTICAL TRANSMISSION/RECEPTION DEVICE - 特許庁

幅方向から投影したときに、カップリングギヤ８３は、第１フレーム４６と第２フレーム４７との接合部Ｘと重なっている。例文帳に追加

When projecting from the width direction, the coupling gear 83 is superposed on a joining part X of the first frame 46 and the second frame 47. - 特許庁

多面体を構成するフレームを中空断面とし、複数個のフレームが集まる頂点部の隣接するフレームの中空部へＶ型接合部品の突起を片端ずつ挿入し、固定手段（ボルト）によりフレームと突起を締結、固定する接合構造。例文帳に追加

In the joining structure, the frames constituting the polyhedron are formed in a hollow cross section, the projections of V-shaped joining parts are inserted into the hollow sections of the adjacent frames of an apex section, where a plurality of the frames are collected at every one end and the frames and the projections are clamped and fixed by fixing means (bolts). - 特許庁

バス切り替え部７は、フレームバッファ４とＬＣＤコントローラ５とが低速専用バスＢｌを介して直接接続されるように切り替える。例文帳に追加

A bus switching section 7 switches buses in such a manner that the frame buffer 4 and the LCD controller 5 are directly connected via the bus B1 dedicated for low speed. - 特許庁

リードフレームの少なくとも２つの隣接するリード線がピッチよりも大きい空間によって分離される。例文帳に追加

At least two adjoining lead lines of the lead frame are separated by the space which is larger than the pitch. - 特許庁

着座者の脇の下にあてがわれる２つのクッション体１３と、各クッション体１３を略水平方向に回転可能に支持するとともに各クッション体１３に取外し可能に接続される支柱フレーム２と、各支柱フレーム２に取外し可能に接続される支持フレーム３と、該支持フレーム３の後端部を互いに取外し可能に接続する接続フレーム８とを備えてなる。例文帳に追加

Two cushioning bodies 13 applied below armpits of a seating person, supporting frames 2 rotatably supporting each cushioning body 13 approximately in the horizontal direction and removably connected with each cushioning body 13, supporting frames 3 removably connected with each supporting frame 2 and a connecting frame removably connecting back end parts of the supporting frame 3 with each other are provided. - 特許庁

回転中心軸線回りの周方向に隣り合う各チャックカラー１に、隣接するチャックカラーの振れ止め部２（３）に係合する振れ止め部３（２）が設けられて、チャックカラー１の周方向の振れが防止されている。例文帳に追加

The shaking preventing section 3 (2) engaged with the shaking preventing section 2 (3) of the chuck collars adjacent to each other is provided to each chuck collar 1 adjoining the circumferential direction around the rotational center axis to prevent the forward motion in the circumferential direction of the chuck collar 1. - 特許庁

そのため、リードフレームからリード４が切り離される際に、切断刃は、リード４の外端面および埋設体１２の端面に接触する。例文帳に追加

Hence, when the lead 4 is separated from the lead frame, a cutting blade contacts the outer end surface of the lead 4 and the end surface of the embedded body 12. - 特許庁

５ｍｍ以上の長さのフレキシブルケーブル１４によりヘッド部と基板とを電気的に接続する。例文帳に追加

The head section is connected electrically with the substrate through a flexible cable 14 of 5 mm or longer. - 特許庁

フレームと、極端紫外光の生成が内部で行われるチャンバと、チャンバの内部にターゲット物質を供給するためのターゲット供給部と、フレームとチャンバとをフレキシブルに接続するための第１の接続部材と、ターゲット供給部をフレームに固定するための機構と、ターゲット供給部をチャンバにフレキシブルに接続するための第２の接続部材と、を備えてもよい。例文帳に追加

An extreme ultraviolet light generation system may comprise: a frame; a chamber in which extreme ultraviolet light is generated; a target supply unit for supplying a target material into the chamber; a first connection member for connecting the frame and the chamber flexibly; a mechanism for fixing the target supply unit to the frame; and a second connection member for connecting the target supply unit to the chamber flexibly. - 特許庁

最少接続のマルチポートスルー−リフレクト−ライン（Ｔｈｒｏｕｇｈ−Ｒｅｆｌｅｃｔ−Ｌｉｎｅ）較正および測定を行うための方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR PERFORMING MINIMUM CONNECTION MULTIPORT THROUGH-REFLECT-LINE CALIBRATION AND MEASUREMENT - 特許庁

本発明は、不適切な外力がリードフレームに掛かった場合でも、リードフレームと検出素子の電極端子部との電気的接続を維持できるセンサと、リードフレームが不適切な形状に座屈するのを防止できるセンサの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sensor capable of maintaining an electrical connection between a lead frame and an electrode terminal section of the detection element, even when an inadequate external force is applied to the lead frame, and a sensor production method, capable of preventing the lead frame from buckling and being deformed into an inadequate shape. - 特許庁

車両用シートは、シートバックフレーム２の左右部分を構成する左右のベースフレーム（パイプフレーム５の側部５２，５３）と、一方のベースフレーム（側部５３）に隣接するように設けられ、他部材から荷重が入力される入力部材（ブラケット７）とを、備える。例文帳に追加

The vehicular seat includes: right and left base frames (side parts 52, 53 of a pipe frame 5) forming the right and left parts of a seat back frame 2; and an input member (bracket 7) arranged to be adjacent to one side of the base frames (the side part 53) for inputting a load from another member therein. - 特許庁

半導体チップのボンディングパッドサイズよりも小さなリードフレームを使用し、リードフレームに接続された多数の電極部と半導体チップのボンディングパッドとを接続するとともに、半導体チップとリードフレームを一体にして、リードフレームに接続された電極の表面のみを樹脂表面に露出させて封止用樹脂で覆ってパッケージとする。例文帳に追加

The many electrodes connected to the lead frame and the bonding pads of a semiconductor chip are connected by using a lead frame smaller than the bonding size of the semiconductor chip, and therewith the semiconductor chip and the lead frame that are integrally formed are packaged by exposing only the surfaces of the electrodes connected to the lead frame to the resin surface and covering them by a sealing resin. - 特許庁

フレーズデータの小節線或いは拍位置からのずれを考慮してフレーズ検索を行うことにより、フレーズデータが持っていたビート感を損なうことなく作編曲に活用する。例文帳に追加

To provide a phrase data retrieval device and program for utilizing for music composition and arrangement without lowering beat sense that phrase data have, by taking shift from bar lines or beat positions of the phrase data into consideration when retrieving phrases. - 特許庁

イニシエータ本体に接続部を介してハーネスが接続されたイニシエータ及びインフレータにおいて、ハーネスに張力が作用しても、該接続部に無理な力が掛かりにくいイニシエータ及びインフレータと、このインフレータを備えたエアバッグ装置を提供する。例文帳に追加

To provide an initiator, an inflator and an airbag device comprising the inflator, wherein improper force is hardly applied to a connecting portion even when tensile force is applied to a harness, with respect to the initiator and the inflator wherein the harness is connected to an initiator main body through the connecting portion. - 特許庁

支持フレーム１８に隣接して、張出格納可能なジャッキアーム１６を配設する。例文帳に追加

A projectingly storable jack arm 16 is installed as being adjacent to the supporting frame 18. - 特許庁

さらに、ホッパータンク１８ｂより溢れるメダルをホッパータンク１８ａに誘導するオーバーフローメダル誘導路４５ｃを付設する。例文帳に追加

An overflow token guide passage 45c that guides the tokens overflown from the hopper tank 18b to the hopper tank 18a is added thereto. - 特許庁

フレーズを用いて、文書をインデックス化、検索、整理、および説明する情報検索システム。例文帳に追加

In this information retrieval system, the document is indexed, retrieved, organized and explained by use of a phrase. - 特許庁

フレーズを用いて、文書をインデックス化、検索、整理、および説明する情報検索システム。例文帳に追加

To provide an information retrieval system indexing, retrieving, organizing and explaining a document by use of a phrase. - 特許庁

半導体素子１と、この半導体素子１を載置して外部と電気的な接続を行うリードフレーム２と、半導体素子１とリードフレーム２とを電気的に接続する電気的接続部材３とを有し、リードフレーム２を樹脂封止して形成される半導体装置であって、リードフレーム２の電気的接続部材３が接続される電気的接続領域２１の周囲に溝２２が形成されている。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device comprising a semiconductor element 1, a lead frame 2 performing electrical connection with the outside while mounting the semiconductor element 1, and a member 3 for connecting the semiconductor element 1 and the lead frame 2 electrically in which the lead frame 2 is resin sealed and a groove 22 is made around the electrical connection area 21 being connected with the electrical connection member 3 of the lead frame 2. - 特許庁

半導体チップのボンディングパッドと、リードフレームに用意された接続部（ステッチ）とをボンディングワイヤによって接続する。例文帳に追加

The bonding pad of a semiconductor chip and a joint (stitch) prepared on a lead frame are connected by using the bonding wire. - 特許庁

駆動ＩＣより発せられる熱は、ＦＰＣのベース３に接触した凸状の金属フレーム７に直接的に伝導し、或いはベース３に接触した放熱部材を介して金属フレーム７に間接的に伝導する。例文帳に追加

The heat generated by the driving IC is directly conducted to the projecting metal frame 7 in contact with the FPC base 3, or indirectly conducted to the metal frame 7 via the heat radiation member in contact with the base 3. - 特許庁

このフレアステムに埋設されたサポートワイヤの少なくとも一部がジュメット線１３よりなる。例文帳に追加

At least a part of the support wire embedded in the flare stem is made of a Dumet wire 13. - 特許庁

ブリッジノードは、ステーションノードが宛先のＭＡＣフレームをＲＰＲ ＭＡＣフレームに変換して送信し、他のブリッジノードに接続されたリング外のステーション宛のＭＡＣフレームはＲＰＲ ＭＡＣフレームでカプセル化して送信する。例文帳に追加

A bridge node transmits a MAC frame addressed to a station node by converting it into an RPR MAC frame and transmits a MAC frame addressed to a station outside a ring connected with the other bridge node by encapsulating it by the RPR MAC frame. - 特許庁

第一主面に露出する第一のリードフレーム１と、第二主面に露出する第二のリードフレーム２と、前記第一のリードフレーム１と前記第二のリードフレーム２とを電気的に接続する接合用突起４と、前記第一のリードフレーム１と前記第二のリードフレーム２との間の間隙を満たすとともに双方を隔てる樹脂３とを備える。例文帳に追加

There are provided a first lead frame 1 exposed to a first main surface, a second lead frame 2 exposed on a second main surface, a jointing projection 4 for electrically connecting the first lead frame 1 and the second lead frame 2, and a resin 3, which fills a gap between the first lead frame 1 and the second lead frame 2, while separating them from each other. - 特許庁

リードフレーム７を含む下金型１１上を緩衝フィルム１３で覆う際に、リードフレーム７を下金型１１からわずかに突出させることにより、リードフレーム７の外周と隣接する部分に間隙Ｓを形成する。例文帳に追加

When a lower mold 11 including a lead frame 7 is covered with a cushioning film 13 by protruding the lead frame 7 slightly from the lower mold 11, a clearance S is formed in a part adjacent to the outer circumference of the lead frame 7. - 特許庁

リードフレームは、複数の半導体発光素子１０を載置する載置リードフレーム３と、載置リードフレーム３とは別に各半導体発光素子１０を電気接続するボンディングワイヤ１１を中継する中継リードフレーム４とを有する。例文帳に追加

A lead frame has a mount lead frame 3 for carrying a plurality of semiconductor light emitting elements 10 thereon, and also has a relay lead frame 4 for relaying bonding wires 11 for electrically connecting the light emitting elements 10 aside from the mount lead frame 3. - 特許庁

これにより、隣接フレーム間の相関が小さい部分では、フレーム単位で独立に量子化する一方、隣接フレーム間の相関が大きい部分では、フレーム間の相関を利用して量子化することにより、入力音声信号の状態に関わらず、高い量子化精度を得ることができる。例文帳に追加

Consequently, parts with small correlation between adjacent frames are quantized independently in frame units and parts with large correlation between adjacent frames are quantized by using the correlation between the frames to obtain high quantization precision irrelevantly to a state of the input voice signal. - 特許庁

単位リードフレームがマトリックス状に並べて配置され、半導体素子搭載部の裏面及び薄肉化処理を行っていないリードの裏面が露出するように形成されたリードフレームにおいて、隣接するリードとの距離が不等間隔であることを特徴とするリードフレーム。例文帳に追加

In a lead frame in which a unit lead frame is arranged in such a manner that the unit lead frame is lined up in a matrix shape and the rear surface of a portion for mounting a semiconductor element and the rear surface of a lead which is not subjected to a thinning process are exposed, the distance to an adjacent lead is not equal. - 特許庁

ＩＥＥＥ８０２．１７におけるＲＰＲ(Resilient Packet Ring)プロトコルを処理する複数の子リングネットワークを、子リングネットワークから受信したフレームに、データユニット送信用のフレームヘッダを更に付加してカプセル化したフレームを送受信する親リングネットワークとして接続する。例文帳に追加

A plurality of child ring networks which process the RPR (Resilient Packet Ring) protocol of IEEE 802.17 are connected as a parent ring network which transmits a capsuled frame in which a frame header for transmission of a data unit is added to a frame received from a child ring network. - 特許庁