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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 可動接合に関連した英語例文

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可動接合の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 223



例文

下層可動フレーム部35は、上面に複数の凸部32を有し、上面と上層可動フレーム部25の下面との間に間隙を有するように、複数の凸部32により上層可動フレーム部25の下面に接合される。例文帳に追加

A lower layer movable frame part 35 has a plurality of protrusions 32 on its top face, and is bonded to a lower face of the upper layer movable frame part 25 by the plurality of protrusions 32 such that a clearance is formed between the upper face and the lower face of the upper layer movable frame part 25. - 特許庁

真空遮断器において固定電極と可動電極の開閉の際、可動ブレード及び固定ブレードに加わる固定電極と可動電極の衝突による衝撃力を緩和し、金属と絶縁物の接合部に発生する大きな残留応力を少なくする。例文帳に追加

To lessen the high residual stress generated at the junction between a metal and an insulator by relieving the impulsive force by the collision of a stationary electrode and moving electrode exerted on a moving blade and stationary blade when the stationary electrode and the moving electrode are opened and closed in a vacuum shut-off device. - 特許庁

可動部を形成された半導体層を有する基板または可動部を形成された半導体基板とガラス基板とが接合されて構成される半導体センサであって、基板の接合に高価な設備を使用する必要がなく、且つ低い温度で接合できて安定した特性を確保できる、低コストで安定した特性の半導体センサを提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost semiconductor sensor with stable characteristics which does not need the use of an expensive facility for bonding of substrates, and can bond them at a low temperature securing stable characteristics, wherein the semiconductor sensor is constituted by bonding a substrate having a semiconductor layer with a movable part or a semiconductor substrate with the movable part to a glass substrate. - 特許庁

表示部を有する上側ユニットと、第一の操作部を有する下側ユニットと、前記上側ユニット及び前記下側ユニットを相互に接続する可動接合部材とを有する折り畳み式携帯情報端末において、前記可動接合部材が、前記上側ユニットと前記下側ユニットとを開閉自在かつ両ユニット相互に回動可能に接合した構造とする。例文帳に追加

In the folding portable information terminal having an upper unit having a display part, a lower unit having a first operation part and a movable bonding member for mutually connecting the upper unit and the lower unit, the movable bonding member bonds the upper unit and the lower unit so that both the units can be freely opened/closed and mutually turned. - 特許庁

例文

本発明の光モジュール(測色センサー)は、可動反射膜57を備える可動基板52、および可動反射膜57にギャップを介して対向する固定反射膜56を備える固定基板51を備え、可動基板52と固定基板51とが接合された状態にある干渉フィルター5と、干渉フィルター5を保持する筐体6と、を備える。例文帳に追加

The optical module (colorimetry sensor) comprises: a movable substrate 52 with a movable reflection film 57; a fixed substrate 51 with a fixed reflection film 56 facing to the movable reflection film 57 through a gap; an interference filter 5 in a state that the movable substrate 52 and the fixed substrate 51 are joined; and a housing 6 holding the interference filter 5. - 特許庁


例文

本発明の光モジュール(測色センサー)は、可動反射膜57を備える可動基板52、および可動反射膜57にギャップを介して対向する固定反射膜56を備え、可動基板52に接合される固定基板51、を備える干渉フィルター5と、干渉フィルター5を保持する筐体6と、を備える。例文帳に追加

An optical module, colorimetric sensor, according to the present invention comprises: a movable substrate 52 provided with a movable reflection film 57; a fixed reflection film 56 opposing to the movable reflection film 57 through a gap; an interference filter 5 provided with a fixed substrate 51 that is connected to the movable substrate 52; and a housing 6 for holding the interference filter 5. - 特許庁

一面に可動部を有するセンサチップと回路チップとをバンプを介して電気的に接続するとともに、可動部を接着フィルムの中空部で保護してなる角速度センサ装置の製造方法において、両チップのバンプ接合時におけるバンプ接合性の確保と中空部の形状確保とを両立する。例文帳に追加

To secure a bump junction property when bump-joining both chips compatibly to secure a shape of a hollow part, in a manufacturing method for an angular sensor device of connecting the sensor chip having a movable part on one face electrically to the circuit chip, via a bump, and comprising the movable part protected by the hollow part of an adhesive film. - 特許庁

このようなステン膜8が形成されておれば、陽極接合法を用いてシリコン基板と裏面側基板4とを接合する際にたとえ両電極間にクーロン力がはたらいたとしても、可動電極1および固定電極2a,2b間の貼り付きを抑制することができる。例文帳に追加

When such sten films 8 are formed, even if Coulomb force works between both electrodes in joining the silicon substrate to a back side substrate 4 using positive electrode joining method, adhesion of the movable electrode 1 to the fixed electrode 2a and 2b can be suppressed. - 特許庁

パンタグラフ式ジャッキ5は、第1接合部T1において伸縮方向Xの一端の固定端が外郭フレーム4に固定され、第2接合部T2において他端の可動端が型枠本体3に対して非固定状態で当接する構成とした。例文帳に追加

In the pantograph jack 5, a fixed end at one end in the telescopic motion direction X is fixed to the outer frame 4 in a first joining part T1, while a movable end at the other end is brought into contact in a non-fixed condition with the form body 3 in a second joining part T2. - 特許庁

例文

固定型(2)と可動型(20)とを使用して、一対の半中空成形品(T1、T2)を、その本体部(H、H)の開口部には射出成形用の接合部(S、S)を、その付属物(W)の突合部には融着用の接合部(M、M)を有するように射出成形する(1次成形)。例文帳に追加

By the use of a fixed mold (2) and a movable mold (20), a pair of the semi-hollow molded articles (T1 and T2) is molded to have the joints (S and S) for injection molding in orifices of its main parts (H and H) and the joints (M and M) for fusion in the abutting part of its accessory (W) (primary molding). - 特許庁

例文

この伸縮対応型継手4は、下流側の管3とは隙間なく接合され、上流側の管2との間では隙間5を有する非接合状態で組み付けられ、この隙間5による可動部分で管の伸縮を吸収する。例文帳に追加

This expansion and contraction corresponding type joint 4 is joined with the pipe 3 on a downstream side without causing a clearance and is combined in a non-join condition having a clearance 5 with the pipe 2 on an upstream side and it to absorb expansion and contraction of the pipe in a movable part by the clearance 5. - 特許庁

支持体136上に、発熱体2を有する基板110、下面に可動分離膜5が接合された薄膜支持部材131、溝付部材132が順に密着積層され、また、溝付部材132の前面にオリフィスプレート9が密着接合されている。例文帳に追加

A substrate 110 arranged with heating elements 2, a thin film supporting member 131 having lower surface bonded with a movable separation film 5, and a grooved member 132 are laminated sequentially and tightly onto a support 136 and a orifice plate 9 is bonded tightly to the front face of the grooved member 132. - 特許庁

カバー板19の接合用突起24を支持壁部21の接合用スリット23に嵌め込み、カバー板19の受孔25より固定用ビス26を支持壁部20の螺子孔22に捻じ込むことによって、カバー板19を可動側翼板4に固着する。例文帳に追加

It fits the joint projection 24 of the cover plate 19 into the joint slit 23 of the support wall part 21, and fixes the cover plate 19 on the movable side wing plate 4 by screwing a fixing screw 26 into the screw hole 22 of the support wall part 20 by the receiving hole 25 of the cover plate 19. - 特許庁

可動機構28は、磁性部材15とそれに対応する磁気シールド形成部材27とが接合された接合位置と、磁性部材15とそれに対応する磁気シールド形成部材27とが離間した離間位置との間で各磁気シールド形成部材27を移動させるように構成されている。例文帳に追加

The movable mechanism 28 is formed to move each magnetic shield forming member 27, between the joining position where the magnetic member 15 and the magnetic shield forming member 27 corresponding thereto and the isolating position where the magnetic member 15 and the magnetic shield forming member 27 corresponding thereto are isolated. - 特許庁

固定基板51及び可動基板52が接合膜531,532により接合された状態において、第1電極面516に形成された第1電極561と、第2電極面525に形成された第2電極562とが接触する例文帳に追加

In a state that the fixed substrate 51 and the movable substrate 52 are bonded to each other through the bonding films 531 and 532, the first electrode 561 provided for the first electrode plane 516 and the second electrode 562 provided for the second electrode plane 525 are in contact with each other. - 特許庁

本発明のインクジェットヘッド製造方法によれば、可動板が形成される流路基板を単結晶シリコン基板で作製し、対向電極が形成された電極基板と流路基板との接合時の加熱によって可動板となる高濃度p型拡散層を形成する。例文帳に追加

According to the method for manufacturing the ink jet head, a channel substrate to which movable plates are formed is formed by a single crystal silicon substrate, and a high concentration p type diffusion layer which becomes the movable plate is formed by heating at a time of bonding an electrode substrate having counter electrodes formed and the channel substrate each other. - 特許庁

テンションフリ機構としての可動パスローラ84を支持するエアシリンダー86の支持力を解除して可動パスローラ84を下降させ、オールドウェブW1に弛みを生じさせて、オールドウェブW1とニューウェブW2と接合する。例文帳に追加

A movable pass roller 84 is lowered by releasing the support force of an air cylinder 86 supporting the pass roller 84 as a tension free mechanism, and an old web W1 and a new web W2 are bonded by loosening the old web W1. - 特許庁

可変ターボチャージャに使用する、可動ノズル機構等の部品の摺動部および/または可動部の表面に、射出成形または圧粉成形で成形され、HRC55〜65の硬さを有し、高温耐摩耗性を具備する合金製焼結体からなる摺動部材を、一体的に接合または嵌合する。例文帳に追加

The sliding member which is formed by injection molding or pressure powder molding, has a hardness of HRC 55 to 65, and is composed of an alloy sintered compact having the high temperature wear resistance is integrally joined to or fit on the surface of the sliding and/or the movable part of a component such as a movable nozzle mechanism used in the variable turbocharger. - 特許庁

固定側水管1と可動側水管3とを接合した状態でレバーロックカプラーを用いて連結並びに解離するに当り、レバーロックカプラーのソケット4を可動側水管3上に仮取付けし、ソケット4だけを滑動させることで、結合及び切り離せるようにした。例文帳に追加

When the fixed side water pipe 1 and the movable side water pipe 3 are connected and disconnected using the lever lock coupler in a joining state, a socket 4 of the lever lock coupler is temporarily fixed on the movable side water pipe 3 for sliding solely the socket 4 accordingly to enable connection and disconnection of the pipes. - 特許庁

変速プーリPにおける可動シーブ10のボス部10a内周面を、回転軸1上を摺動可能な摺動部材18,18に支持し、この可動シーブ10のボス部10a内周面と摺動部材18,18の外周面とを弾性体20,20を介して一体的に接合する。例文帳に追加

The inner peripheral face of the boss part 10a of the movable sheave 10 in the gear shift pulley P is supported by sliding members 18, 18 slidable on the rotating shaft 1, and the inner peripheral face of the boss part 10a of the movable sheave 10 and outer peripheral faces of the sliding members 18, 18 are integrally connected through elastic members 20, 20. - 特許庁

陽極接合前に固定電極7と可動電極を短絡する同電位配線70、及び、固定電極7と感度調整用電極75を接続する電極面積調整配線76を、ガラス基板2の接合面側に形成しておき、陽極接合後に、同電位配線70及び電極面積調整配線76を切断する。例文帳に追加

Before joining the positive electrode, the same electric potential wiring 70 for short-circuiting the fixed electrode 7 and the movable electrode, and electrode area adjusting wiring 76 for connecting the fixed electrode 7 and the sensitivity adjusting electrode 75, are formed on the contact plane side of the glass substrate 2, and after joining the positive electrode, the same electric potential wiring 70 and the electrode area adjusting wiring 76 are cut. - 特許庁

シリコンを主材料として構成された基体2と、シリコンを主材料として構成された対向基板3との少なくとも一方に、主として可動イオンを含むガラスで構成された接合層4を形成する第1の工程と、接合層4を介して基体2と対向基板3とを陽極接合する第2の工程とを有する。例文帳に追加

This manufacturing method of an actuator includes: a first process of forming a bonding layer formed of glass mainly including mobile ions on at least one of a substrate 2 mainly composed of silicone and a counter base plate 3 mainly composed of silicone; and a second process of anodic bonding the substrate 2 and the counter base plate 3 through the bonding layer 4. - 特許庁

SOI基板(半導体基板)100を用いて形成され、外側フレーム部10、ミラー面21が設けられた可動部20、一対の捩りばね部30,30を有する可動部形成基板1と、第1のガラス基板200を用いて形成され可動部形成基板1の一表面側に接合された第1のカバー基板2とを備える。例文帳に追加

The MEMS optical scanner is formed using SOI substrate (a semiconductor substrate) 100, and includes: an outer frame part 10; a movable part 20 provided with a mirror surface 21; a movable part forming substrate 1 having a pair of torsion springs 30, 30; and a first cover substrate 2 formed by using a first glass substrate 200 and joined to one surface side of the movable part forming substrate 1. - 特許庁

可動電極と固定電極の接触を抑制する絶縁膜が、陽極接合時などに生じる放電により絶縁破壊されることがない半導体加速度センサを提供すること例文帳に追加

To provide a semiconductor acceleration sensor in which an insulating film for inhibiting contact of a movable electrode with a fixed electrode is kept from dielectric breakdown due to discharge caused in anode joining. - 特許庁

固定電極3を備える第1の基板1と被測定圧力を受けて固定電極3との相対位置を変化させる可動電極を備える第2の基板2とを陽極接合する。例文帳に追加

Anode junction is performed between a first substrate 1 equipped with a fixed electrode 3 and a second substrate 2 equipped with a movable electrode changing the relative position with the fixed electrode 3 by receiving a pressure to be measured. - 特許庁

可動イオンを含む陽極接合可能なガラス粉末とセラミック粉末とを含み、前記セラミック粉末が焼結時にガラス成分と反応結晶相を形成しない純度および組成を有する低温焼結用磁器組成物。例文帳に追加

Disclosed is a ceramic composition for low temperature sintering comprising movable ion-containing anode-joinable glass powder and ceramic powder, and having purity and a composition with which the ceramic powder does not form a reaction crystal phase with a glass component upon sintering. - 特許庁

梁前駆体の形成の後、第1のシリコン基板の一方面側に第2シリコン基板を積層接合し、その第2シリコン基板をエッチングすることにより可動マイクロミラーを形成する。例文帳に追加

After the beam precursor is formed, a 1st silicon substrate is stacked on and joined with one surface side of the 1st silicon substrate and the 2nd silicon substrate is etched to form the movable micromirrors. - 特許庁

表面に可動電極3に対向する固定電極7および複数の導体バンプ8が形成されたフリップチップ型半導体素子6の複数の導体バンプ8が複数の電極5に接合される。例文帳に追加

A plurality of conductor bumps 8 of a flip chip type semiconductor element 6 wherein a fixed electrode 7 facing to the movable electrode 3 and the plurality of conductor bumps 8 are formed on the surface thereof are bonded to the plurality of electrodes 5. - 特許庁

固定接点1と可動接点2とを含むマイクロリレーの接点構造8であって、少なくとも一方の接点は、基板の表面に弾性材5を介して接合している。例文帳に追加

A contact structure 8 of a micro relay includes a fixed contact 1 and a moving contact 2, at least one of the contacts is connected to the surface of a substrate through an elastic material 5. - 特許庁

可動ミラー202は反射面となし、各基板を絶縁層を介して接合した状態で、個別に分離することで基板そのものを電極として形成している。例文帳に追加

The movable mirror 202 is made to have a reflection surface, and each of the substrates itself is formed as an electrode by separating the substrates one by one in a joined state via the insulating layer. - 特許庁

このため、信号処理IC22を形成するためのチップを備える必要がなく、また、このチップと可動電極及び固定電極21のそれぞれとをワイヤボンディングにより接合する必要もない。例文帳に追加

A chip for forming the signal processing IC 22 is not required, thereby to be provided, and the chip is not required also to be connected, respectively to the movable electrode and the fixed electrode 21. - 特許庁

これにより、陽極接合を行う際に印加電圧によって可動電極4と固定電極5との間に静電吸引力が発生することにより、溶着等の不具合が発生することを防止できる。例文帳に追加

As a result, an electrostatic attractive force is generated between the movable electrode 4 and the fixed electrode 5 by a voltage applied when the anodic bonding is performed, so that the troubles such as deposition are prevented. - 特許庁

ロボットハンド11の板状本体13の対向面18、可動型2の接合面3及び射出成形品に効率よく静電気除去エアーを吹き付けて、それらの静電気を確実に除去する。例文帳に追加

To surely eliminate static electricity by efficiently spraying air for eliminating the static electricity to the face 18 opposite to a plate main body 13 of a robot hand 11, the joint 3 of a movable half 2 of a mold and an injection-molded product. - 特許庁

中央の可動エレメント5に連接され外方に延びる4つの可撓領域2がそれぞれポリイミド、フッ素化樹脂等の熱絶縁材料からなる熱絶縁領域7を介して、枠体となる半導体基板3に接合される。例文帳に追加

Four outwardly extending flexible areas 2 joined to a central moving element 5 are joined to a semiconductor substrate 3 via heat insulating areas 7 made from a heat insulating material such as polyimide or fluororesin, the semiconductor substrate 3 serving as a frame. - 特許庁

可動電荷担体がバリアに遭遇することなくベース領域からコレクタ領域を通過でき、したがって高動作効率を達成できるヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供する。例文帳に追加

To enable a heterojunction bipolar transistor to attain high operating efficiency by enabling movable charge carriers to pass through the collector region of the transistor from the base region of the transistor, without encountering any barrier. - 特許庁

特定の実施形態において、磁気トンネル接合メモリセル(100)、および導体(156)と発熱体(158)によって特徴付けられた先端部(154)を有する少なくとも1つの可動プローブ(150)が設けられる。例文帳に追加

In a particular embodiment, magnetic tunnel junction memory cell (100) and at least one movable probe (150) with a tip (154) featured by a conductor (156) and a heat generator (158) are provided. - 特許庁

液体吐出ヘッドの流路3は、ストッパ12の形成された天板2と、発熱体10及び可動部材11を有する素子基板1とを接合することにより形成されている。例文帳に追加

The flow channel 3 of a liquid emitting head is formed by bonding a top plate 2 having a stopper 12 formed thereto and an element substrate l having a heating element 10 and a movable member 11. - 特許庁

可動構造体は、第1のシリコン基板10aと第2のシリコン基板10bとが接合されて成るSOI基板100により形成されている。例文帳に追加

The movable structure body is formed of an SOI substrate 100 composed of a first silicon substrate 10a and a second silicon substrate 10b which are bonded to each other. - 特許庁

関節接合面の運動を回転および並進から回転だけに限定する性能とともに前部安定化が組み入れられた、改良型回転プラットホームの可動型膝プロテーゼを提供する。例文帳に追加

To provide a mobile knee prosthesis of an improved rotating platform, that incorporates anterior stabilization along with the ability to constrain the movement of the articular surface from rotation and translation, to rotation only. - 特許庁

関節接合面を有している可動支持用インサート28を、回転および並進のプロテーゼ10から回転だけのプロテーゼ10に変換できる。例文帳に追加

A mobile bearing knee prosthesis 10 enables a surgeon to convert a mobile bearing insert 28 having articular surfaces from a rotating and translating prosthesis 10 to one that rotates only. - 特許庁

ガラス基板11の主面11a上には、圧力センサの導電性可動部である感圧ダイヤフラム14aを有するシリコン基板14が接合されている。例文帳に追加

A silicon substrate 14, having a pressure-sensitive diaphragm 14a, which is an electrically conductive moving part of the pressure sensor, is connected to a principal surface 11a of the glass substrate 11. - 特許庁

圧力センサ1は、可動基板10、及び固定基板20を有しており、それぞれの対向面10a,20aが対向するように密着接合されている。例文帳に追加

The pressure sensor 1 has a movable substrate 10 and a fixed substrate 20, where each opposed surface 10a and 20a are joined tightly so as to be facing. - 特許庁

画像データの一部を回転対象として任意に指定して当該部分のみを回転させた場合に、特別な編集作業を行わなくても可動画像部と固定画像部とを回転前の元の画像通りに接合する。例文帳に追加

To join a movable image part and a fixed image part just as an original image before rotation without performing special editing work in the case of arbitrarily specifying a part of image data as a rotation object and rotating only the part. - 特許庁

固定側クランプヘッド3と可動側クランプヘッド4のクランプシリンダ21を作動させて、接合するレール12の腹部を挟み込んでクランプする。例文帳に追加

Clamp cylinders 21 in the fixed side clamp head 3 and the movable side clamp head 4 are operated, and the web part of the rail 12 to be joined is put therebetween so as to be clamped. - 特許庁

固定型21と可動型31との接合(型締め)前に、成型用凹部22の底部に入れ子又は中子10と一体化した巾木11を嵌合し、当該底部と巾木11との密接領域に減圧吸引力を及ぼす。例文帳に追加

The skirt 11 integrated with the insert or the core 10 is fitted in the bottom part of the molding recessed part 22 before the fixed mold 21 and the movable mold 31 are joined (clamped) and depressurizing suction force is exerted on the close contact region of the bottom part and the skirt 11. - 特許庁

可動子2は、ベース10に接合された半導体よりなる支持部1に対して腕片3と連結片5とからなる可撓部材を介して結合される。例文帳に追加

The moving element 2 is coupled to the support part 1 comprising a semiconductor joined to the base 10 via a flexible member comprising an arm piece 3 and a connection piece 5. - 特許庁

把持板17の基端側と加速管13の上部との間の引っ張りばね18は、可動把持面172を常には固定把持面134に接合するように把持板17を付勢している。例文帳に追加

A tension spring 18 between the base end side of the holding plate 17 and the upper part of the accelerating pipe 13 energizes the holding plate 17 so as to always join the movable holding face to the fixed holding face 134. - 特許庁

前記キャップ部材3を固定接点5a,5bを有する固定基板1に接合し、前記可動接点16を固定接点5a,5bに接離可能に対向させる。例文帳に追加

The cap member 3 is bonded to a fixed base 1 having movable contacts 5a, 5b, and the movable contact 16 is faced to the fixed contacts 5a, 5b so that they can be brought into contact with or detached from each other. - 特許庁

可動支持体118に取り付けられた押さえローラ40は、FSW装置の進行方向(接合方向)前方に配置されてシリンダスキン1を押さえ込むことにより、FSW中におけるシリンダスキン1の浮き上がりを防止する。例文帳に追加

A holding roller 40 fitted to the movable support 118 is disposed forward of the advancing direction (the joining direction) of the FSW apparatus, and holds the cylinder skins 1 to prevent the cylinder skins 1 from floating during the FSW. - 特許庁

例文

音響レンズ材40の厚み方向に直接押圧力を加えることなく、可動クリップ46a、46bで把持部44a、44bを把持しながら、音響レンズ材40を積層体41に嵌着・接合する。例文帳に追加

While the grip portions 44a and 44b are gripped with movable clips 46a and 46b without applying direct pressing force along the thickness of the acoustic lens material 40, the acoustic lens 40 is fitted and bonded to the laminate 41. - 特許庁

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