「実装配置図」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

部品実装の作業効率を低下させることなく作業負担の軽減を図った機器の配置決定方法を提供する。例文帳に追加

To provide an arrangement determination method of equipment for reducing a workload without reducing working efficiency when mounting components. - 特許庁

検煙部を実装した回路基板に重ねて圧電ブザーの配置を可能として小型・薄型化、更にコストの低減を図る。例文帳に追加

To provide a compact, thin, low-cost alarm, including a piezoelectric buzzer stacked on a circuit board with a smoke detection part mounted thereon. - 特許庁

実装基板に配置されたＬＥＤチップから波長変換部材側に放射され、実装基板側に向かう戻り光を抑制し、光取り出し効率の向上を図ることができる発光装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a light emitting device improving its light extraction efficiency by suppressing return light emitted from an LED chip arranged on a mounting substrate toward a side of a wavelength converting member and advancing toward a side of the mounting substrate. - 特許庁

各実装機に取り付けられている部品供給装置の配置に応じて、生産対象の基板に対する実装作業を各部品供給装置に割り当てることで段取り作業性の向上を図る。例文帳に追加

Workability of arrangement is enhanced by assigning packaging work for a substrate of production object to each component feeder depending on the arrangement of component feeders attached to each packaging machine. - 特許庁

光学部材の配置を工夫することで、実装領域の強度向上を図りつつ、電子部品の実装状態の良否確認を容易に行うことが可能な液晶装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid crystal device capable of easily recognizing the quality of a mounted state of electronic components while achieving strength improvement of a mounted region by contriving arrangement of an optical member. - 特許庁

白色ＬＥＤ１が実装される第１の基板３と、白色ＬＥＤ１の放射方向（図１における上向き）に沿って第１の基板３と対向配置されるとともに第１の基板３に対向する面（図１における下面）に赤色ＬＥＤ２が実装される第２の基板４とを備える。例文帳に追加

The device is provided with a first substrate 3 mounting white LEDs (Light-Emitting Diodes) 1 and a second substrate 4 arranged in opposition to the first substrate 3 along an emission direction (an upward direction in Fig. 1) of the white LEDs 1 and mounting red LEDs 2 on a face (a bottom face in Fig. 1) opposing the first substrate 3. - 特許庁

このパチンコ機２は、その背面側であって、パチンコ機２の周囲を囲む筐体枠４の後方に配置された背面板３と、背面板３の前方に配置された図柄制御基板１６ａと、図柄制御基板１６ａ上に実装され、背面板３との間で熱伝導可能に配置された演算素子１６ｈとを有する。例文帳に追加

This Pachinko machine 2 is provided with a back face plate 3 disposed in its back face side in the rear part of a casing frame 4 surrounding the circumference of the Pachinko machine 2, a symbol control board 16a disposed in front of the back face plate 3, and the arithmetic element 16h mounted on the symbol control board 16a and disposed to transmit heat between itself and the back face plate 3. - 特許庁

片面あるいは両面部品実装基板において、回路図上のコンデンサが適材箇所に配置されているか否かを判断し、そうでない場合はアラーム等の警告情報を提供し、人の目によるチェック漏れを効率的に防ぐことを可能にするコンデンサの誤実装検出の技術を提供する。例文帳に追加

To provide a capacitor mismounting detecting technology for determining whether right capacitors on a circuit diagram are arranged at right points on a board mounted with parts on one side or both sides, and providing warning information such as an alarm in the negative case to efficiently prevent an oversight in visual checking. - 特許庁

これにより、ＵＶ照射装置６を実装ヘッド１３との位置的な干渉を避けて接着部と近接した位置に配置することができ、紫外線照射の効率を向上させるとともに、実装装置のコンパクト化・省エネルギー化を図ることができる。例文帳に追加

This makes it possible to arrange the UV irradiating unit 6 at the position which is close to the bonding portion and does not interfere with the mounting head 13, to improve efficiency in irradiation with the ultraviolet rays, to make the mounting apparatus compact and to save energy. - 特許庁

実装部品の配置設計に際し、部品実装機の制約を満たし、かつ意図しないハンダブリッジ等の基板不良を防止することができるように、部品間のクリアランスをチェックする部品クリアランスチェック装置を提供する。例文帳に追加

To provide a component clearance check apparatus for checking clearance between components, so as to satisfy the restrictions of a component mounting machine at the time of the layout design of the mounting components, and prevent defects of a substrate such as an unintended soldering bridge. - 特許庁

実装体積や重量のコンパクト化を図り半導体チップサイズにて積層配置を行わせることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for reducing packaging volume and weight and for performing lamination arrangement with a semiconductor chip size, and the semiconductor device. - 特許庁

実装基板へのフリップチップ方式での搭載性を確保しつつ電極パッドの配置の自由度を拡大して半導体装置の小型化を図る手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for miniaturizing a semiconductor device by improving flexibility in arrangement of an electrode pad while assuring mountability of a flip chip method on a mounting substrate. - 特許庁

複数の電子回路パッケージが本棚状に配置されて電子回路装置を構成する電子回路パッケージの実装構造において、配線基板の小型化と低層化を図る。例文帳に追加

To make a wiring board smaller in size and height in a structure for mounting an electronic circuit package where a plurality of electronic circuit packages are arranged like a bookshelf to form electronic circuit equipment. - 特許庁

実装体積や重量のコンパクト化を図り半導体チップサイズにて積層配置を行わせることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which enables lamination arrangement in a semiconductor chip size by achieving compactness of mounting volume and weight, and its manufacturing method. - 特許庁

光導波路モジュールにおいて、簡単な構成により、外形サイズを大型化することなく耐湿性の向上と実装に好適な配置を図れる電極ピンの封止構造を実現する。例文帳に追加

To provide an electrode pin sealing structure of an optical waveguide module capable of attaining enhancement of moisture resistance and disposition suitable for packaging without enlarging its outer size with simple configuration. - 特許庁

回路基板１に弾性変形可能な導電性材料からなるドームスイッチ２が実装され、その上面には文字や図形が印刷された操作キー３が配置されている。例文帳に追加

A dome switch 2 composed of an elastically-deformable electrically-conductive material is mounted to a circuit board 1 and the operation keys 3 on which a character and a figure are printed are arranged on its upper surface. - 特許庁

ソケット本体のプリント配線基板上における占有面積を低減することができ、しかも、ＩＣソケットの実装の高密度化を図るように隣接するＩＣソケットをより互いに近接して配置することができること。例文帳に追加

To reduce an occupying area of a socket body on a printed wiring board and arrange adjacent IC sockets closer to each other for higher density of an IC socket mounting. - 特許庁

フェースダウンの実装構造とされる半導体装置の製造方法において、ヒートシンクと筐体との間の絶縁性を保つために配置される絶縁膜の形成工程の簡略化を図る。例文帳に追加

To simplify a process of forming an insulation film arranged to maintain insulation between a heat sink and a casing in a method of manufacturing a semiconductor device having a facedown mounting structure. - 特許庁

回路基板３３３の表面（図の上側の面）には、ワイヤーボンディングによって接続される素子である制御用ＩＣ３０４，３０５、表面実装型光モジュール３０２，３０３等が配置されている。例文帳に追加

Elements ICs 304, 305 for controlling, surface mounted type optical modules 302, 303, etc., connected with wire bonding are disposed on the surface of a circuit board 333. - 特許庁

マイクホルダの保持構造を簡略化すると共に電子回路基板上にマイクホルダの保持部材が配置されないようにして、電子機器の小型化及び電子回路基板の実装効率の向上を図る。例文帳に追加

To provide compact electronic equipment and improve mounting efficiency of an electronic circuit board by simplifying holding structure of a microphone holder and preventing a holding member of the microphone holder from being arranged on the electronic circuit board. - 特許庁

実装基板へのフリップチップ方式での搭載性を確保しつつ電極パッドの配置の自由度を拡大して半導体装置の小型化を図る手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means which increases the degree of freedom in placement of electrode pads to downsize a semiconductor device while securing mounting property in a flip chip system on a mounting substrate. - 特許庁

基板２２の両面にそれぞれ発光体３、３が実装されているため、基板を小型化することができ、また、基板に対する発光体の配置スペースに関する効率が高いため、設計の自由度の向上を図ることができる。例文帳に追加

Since the light-emitting bodies 3, 3 are mounted on either face of the substrate 22, the substrate can be downsized, and since efficiency concerning an arrangement space of the light-emitting bodies to the substrate is high, improvement in freedom of design can be achieved. - 特許庁

製造コスト、伝搬損、反射損の減少、ポート間ピッチ拡大時の性能劣化防止、ポート間損失ばらつき解消、各ポートに配置するモジュール外部の光学部品の実装コスト減少を図る。例文帳に追加

To reduce mounting cost, propagation loss and reflection loss, to prevent the deterioration of performance when the pitch among ports is increased, to eliminate variation of the loss among ports, and to reduce the mounting cost of optical components in outer parts of modules to be arranged at the respective ports. - 特許庁

通電発熱エレメントと感温溶断エレメントを絶縁チップに設けた抵抗内蔵型温度ヒューズにおいて、リード部材の配線配置を直線的平面的にして実装装着の容易化を図る。例文帳に追加

To provide a resistance built-in thermal fuse with an electric conduction exothermic element and a temperature sensing fusing element on an insulation chip, in which a mounting work is made easy by making linear and planar a wiring arrangement of a lead member. - 特許庁

メモリ素子を三次元的に配置して、メモリ素子の占有面積を小さくできるとともに、配線の高密度化を図ることができる電子部品の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method for an electronic component capable of three-dimensionally arranging memory elements, reducing an occupancy area of the memory elements, and increasing the density of wiring. - 特許庁

発熱する部品ユニット８が内部に実装された装置本体１内に、吸い込み側を上向きにして冷却ファン７を配置したので、装置本体１の厚みを薄くして装置全体の薄型化を図ることができる。例文帳に追加

The cooling fan 7 is arranged to direct a suction side upwards, in an inside of an apparatus body 1 with a heat generating component unit 8 mounted in its inside, and a thickness of the apparatus body 1 is thereby made thin to thin the whole apparatus. - 特許庁

パッケージに半導体素子（チップ）を実装するに際し小型化を図ると共に、配線の自由度を高め、必要に応じてチップの３次元的な配置構成及び相互間の接続を簡便に行えるようにし、高機能化に寄与すること。例文帳に追加

To miniaturize a semiconductor device (chip) in mounting the same on a package and contribute to a high functionalization thereof by simply implementing a three-dimensional layout configuration of the chip and interconnection thereof as required and enhancing flexibility in wiring. - 特許庁

回路図上の同一部分に用いられ、電気的な規格に互換性を有しながら半田接続部の配置が異なるデバイスを同一場所に実装できるようにしたプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board capable of mounting, at the same location, devices which are used in identical parts in a circuit diagram and have different solder connection positions while having a compatibility with each other in electrical specifications. - 特許庁

また、発光素子１を放熱部品７０の上面に配置し、パッケージ２０の底面より突出した放熱部品７０を基板５０に実装することにより、放熱の改善を図ることができる。例文帳に追加

Further, the light emitting element 1 is mounted on the top surface of the heat radiating component 70, and the heat radiating component 70 projected from the bottom surface of the package 20 is mounted on the substrate 50 to improve heat radiation. - 特許庁

アンテナ素子を筐体下端部に配置し、近接する入力部のアンテナ性能影響を低減し、かつ、実装体積の拡大を図ることができる携帯無線装置を提供する。例文帳に追加

To provide a portable wireless device which enables an antenna element to be located at a housing lower end part, reduces influences on the antenna performance of an input part closely located, and increases the mounting volume. - 特許庁

ソケット本体のプリント配線基板上における占有面積を低減することができ、しかも、ＩＣソケットの実装の高密度化を図るように隣接するＩＣソケットをより互いに近接して配置することができること。例文帳に追加

To enable to reduce the occupied area of a socket main body on a printed-circuit board and to arrange the adjoining IC sockets more closely mutually in proximity so as to attain high density of mounting of the IC sockets. - 特許庁

実装配置や組立工程を容易にすると共に全長短化、低背化および低面積化を図るために金属パッケージと絶縁支持部材とを一体化した電子デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide an electronic device having a metallic package and an insulated support member integrated to facilitate a mounting configuration and an assembling process, and also to reduce its length, height and area. - 特許庁

而して、プリント基板２０に実装することで高周波リレー１０の配置位置が容易に特定できるとともに同軸ケーブル３０の位置決め及び仮固定が可能となり、組み付け作業の効率化が図れる。例文帳に追加

A high-frequency relay 10 is mounted on a printed board 20, by which the arrangement position of the relay 10 can be easily specified, the coaxial cable 30 can be positioned and tentatively fixed, and an assembly operation can be improved in efficiency. - 特許庁

焦点検出用の撮像画素列に隣接して配置され、前記撮像画素列の電荷蓄積量をモニタするために用いられるモニタセンサにおいて、サンプルホールド機能を実現するための実装面積を削減して、小型化を図ることができるモニタセンサを提供する。例文帳に追加

To provide a monitor sensor which are arranged adjacent to a row of imaging pixels for focal detection, used for monitoring electric charge accumulation amount of the row of imaging pixels, reduces mounting areas for attaining a sample and hold function to be miniaturized. - 特許庁

シャッタの構築に際して、高密度実装が要求される部分での効率のよい配置を可能にしてシャッタ構造の省スペース化を図り、しかも安全でシャッタの開閉動作に電力を要しない自動取引装置のシャッタ構造を提供する。例文帳に追加

To provide a safe shutter structure of an automatic transaction device, not needing power for opening/closing operation of a shutter, and saving a space of the shutter structure by allowing efficient arrangement in a portion required with high-density mounting in time of construction of the shutter. - 特許庁

単一の矩形状の発光基板４の表示面側に、３組の図柄発光素子群１１とそれらの両側に平行状に配置された６対の導光板用発光素子対２１とが、３桁の表示領域１０Ａ〜１０Ｃの配列方向に沿って実装されている。例文帳に追加

On the display surface side of a single rectangular light emitting substrate 4, three sets of pattern light emitting element groups 11 and six light emitting element pairs 21 for a light transmission plate arranged in parallel on both sides of them are mounted along the array direction of display areas 10A-10C for three digits. - 特許庁

よって、第１の基板６と第２の基板７にそれぞれ実装されるマイコン２、第１の振動検出部３、アナログ信号処理回路４、第２の振動検出部５をそれぞれカメラ内の空いているスペース（デットスペース）に配置することが可能となるので、カメラの小型化を図ることができる。例文帳に追加

Thus, a microcomputer 2, a first vibration detecting part 3, an analog signal processing circuit 4 and a second vibration detecting part 5 respectively mounted on the first substrate 6 and the second substrate 7 are arranged in the open space (the dead space) at the inside of a camera, so that the miniaturization is attained. - 特許庁

各ドーターボードがマザーボードに対して直角に実装された図示の位置において、デバッグ作業を行い、コネクタ離脱ボード保持機構によって、各直角配置用コネクタを各共用コネクタから離脱させ、各ドーターボードを９０度回転させ、各平行配置用コネクタを各共用コネクタに嵌合させる。例文帳に追加

Debugging operation is carried out in an illustrated position, wherein each daughter board is mounted at right angles to a motherboard, each perpendicular arrangement connector is cause to be removed from each common connector by a connector removal board holding mechanism, each daughter board is rotated by 90°, and each parallel arrangement connector is fit to each common connector. - 特許庁

図形領域発生部６が貫通穴を介してリードを部品面側から半田面側に突出させて半田付けされる挿入部品、及び半田面に装着される表面実装部品の配置内容を含むデータに対し、挿入部品のリードの位置を内包する複数の図形領域を擬似的に発生させる。例文帳に追加

The graphic area generation part 6 generates, in a pseudo state, a plurality of graphic areas involving positions of leads of insertion components to data including arrangement contents of surface-mounting components mounted on a soldering face and the insertion components whose leads are projected to the soldering face side from a component face side through throughholes and are soldered. - 特許庁

同一電子基板上に高密度電子部品と大気圧センサとを実装し、高密度電子部品に対しては防湿コーティング処理を施し、大気圧センサには防湿材が混入しないようにして作業能率と品質向上を図り、且つ電子基板が大型化しないように配置された電子制御ユニットを得る。例文帳に追加

To provide an electronic control unit for providing improved work efficiency and quality, and having such arrangement that electronic substrate size is not increased by mounting a high density electronic part and an atmospheric pressure sensor on an identical electronic substrate, executing a damping-proof coating process for the high density electronic part, and preventing the damping-proof material from entering the atmospheric pressure sensor. - 特許庁

上側に位置する第２回路構成体３０の基板部３３に下側の基板１１に実装された電子部品１５，１６の上部を逃がす逃がし孔３９を設けたため、上下の基板１１，３３の間隔がそれらの電子部品１５，１６の高さ寸法よりも小さくなるように配置することが可能となり、もって電気接続箱の小型化を図ることができる。例文帳に追加

A hole 39 for releasing the upper portion of electronic components 15, 16 mounted on the lower side substrate 11 is provided in the substrate 33 of the second circuit constituent 30 located on the upper side. - 特許庁

このように、給水側の配管および排水側の配管を、それぞれ、内部に冷却水を流通させる空間を設けた板状体からなる給水側の冷却板および排水側の冷却板で構成することにより、内部の用品配置スペースを拡大することができ、装置の熱的制約の回避および実装密度の向上を図ることが可能となる。例文帳に追加

Thus, the water supply side pipe and the water-discharge side pipe can be respectively constituted of the water-supply side cooling plate comprising the plate-like body, having a space inside to let the cooling water flow and the water-discharge side cooling plate to enlarge the inside article arrangement space, and thermal constraints on the device are avoided and the mounting density is improved. - 特許庁

パッケージに半導体素子（チップ）を実装するに際し小型化を図ると共に、配線の自由度を高め、チップとの電気的導通をとるためのビアホールの形成を不要とし、必要に応じてチップの３次元的な配置構成及び相互間の接続を簡便に行えるようにし、高機能化に寄与することができる「半導体装置及びその製造方法」を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing it for realizing miniaturization at the time of mounting a semiconductor element (chip) on a package, for increasing the degree of freedom of wiring, for making it unnecessary to form any via hole for carrying out electric conduction with the chip, for easily realizing the three-dimensional arrangement configuration and interconnection of the chip as necessary, and for contributing to high functioning. - 特許庁

携帯電話機本体の側面ないし稜線に放音孔が設けられている場合に、スピーカ本体の配置方向による携帯電話機本体の厚み方向、幅方向へ影響が出ないように、スピーカを筐体に実装するとともに、前気室の密閉性を確保することにより音響特性の改善を図る。例文帳に追加

To improve acoustic characteristics by mounting a speaker on a housing so that arrangement direction of a speaker body does not affect thickness direction and width direction of a mobile-phone body when a sound discharge hole is provided at a side surface or a ridge line of the mobile-phone body, and by ensuring airtightness of a front air chamber. - 特許庁

ビームスポット特性の均一化及び画像品質の安定化を図るとともに、半導体レーザアレイのチップ実装誤差に伴う発光源間の発光点の位置にばらつきが生じる場合でも、カップリングレンズに対する配置精度を単純な調整により修正することで、歩留まりを向上させ、組立効率を向上させる。例文帳に追加

To improve a yield and an efficiency of assembly by uniformizing beam spot characteristics and stabilizing image quality, and also correcting positional accuracy to a coupling lens by simple adjustment, even when variation is caused in light-emitting positions among light-emitting sources accompanying an mounting error of a semiconductor laser array chip. - 特許庁