「封水剤」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）化学式（１）の構造を分子中に有する燐酸エステル化合物、（Ｅ）水酸化アルミニウム、及び（Ｆ）水酸化アルミを除く無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) a phosphate compound having a structure represented by formula (1) (Rs are each an organic group and they may be same or different) in the molecule, (E) aluminum hydroxide and (F) an inorganic filler excluding aluminum hydroxide as essential components. - 特許庁

本発明の一態様にかかる有機ＥＬパネルは、素子基板１０１と、封止基板１０６と、素子基板１０１と封止基板１０６との間の気密空間内に配置された有機ＥＬ素子１１１とを有する有機ＥＬパネル１００であって、封止基板１０６上に設けられた捕水部材１１０であって、５％以上の吸水率特性を有する樹脂層１１２と、樹脂層１１２に含有された吸湿剤１１３を含む捕水部材１１０を備えているものである。例文帳に追加

The organic EL panel 100 composed of an element substrate 101, a sealing substrate 106, and organic EL elements 111 arranged in an airtight space between the element substrate 101 and the sealing substrate 102, is provided with a resin layer 112 having humidity absorbing rate of not less than 5% and a humidity trapping member 110 fitted on the sealing substrate 106 containing humectant 113 contained in the resin layer 112. - 特許庁

少なくとも一方が透明である一対の対向する電極間に挟持された発光層を有するエレクトロルミネッセンスセルが封止フィルムによって接合封止された分散型エレクトロルミネッセンス素子において、該封止フィルムの４０℃−９０％ＲＨでの水蒸気透過率が０．０５ｇ／ｍ^2／ｄａｙ以下であり、該エレクトロルミネッセンスセルと該封止フィルムの接合部分との間に乾燥剤層が配置されていることを特徴とする分散型エレクトロルミネッセンス素子。例文帳に追加

Water vapor permeability of the sealing film at 40°C, 90% RH is 0.05 g/m^2/day or less, and a desiccant layer is disposed in between the electroluminescent cell and a junction part of the sealing film. - 特許庁

両性界面活性剤、アニオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤、金属封鎖剤、及び水溶性溶剤から選ばれた１種又は２種以上の洗浄成分と、この洗浄成分と共に硬質表面に適用されてこの硬質表面に親水性の保護皮膜を形成する皮膜形成物質と、この皮膜形成物質により形成される保護皮膜の密着性を向上せしめるバインダー成分とを含む、防汚性能を有する硬質表面用洗浄剤組成物。例文帳に追加

This detergent composition with antifouling performance for hard surfaces comprises at least one detergent component selected from amphoteric surfactant, anionic surfactant, nonionic surfactant, sequestering agent and water-miscible solvent, a film-forming substance capable of forming a hydrophilic protective film on a hard surface through application thereto together with the detergent component, and a binder component for improving the adhesion of the protective film formed by the film-forming substance. - 特許庁

本発明の加熱ユニット１０は、開口部１２を有するケース１１内に、水和反応により発熱する発熱剤２０と、水が封入された水袋３０とが収納され、水袋３０を破断するための破断用紐６０と、ケース１１内に収納され、破断用紐６０の一端を支持する破断用紐支持材７０とを具備して概略構成されている。例文帳に追加

The heating unit 10 is roughly structured by storing an exothermic agent 20 heating by hydration reaction and a water bag 30 in which water is enclosed in a case 11 having an opening 12, and providing a rupture cord 60 rupturing the water bag 30, a rupture cord supporting material 70 stored in the case 11 and supporting one end of the rupture cord 60. - 特許庁

（Ａ）従来よりもアルキレンオキサイド付加モル分布の狭い末端封鎖型ノニオン界面活性剤と、（Ｂ）炭素数１〜４のアルコールと、（Ｃ）炭素数５〜１８の炭化水素並びに炭素数５〜１８のアルコール及びそのエステルからなる群より選ばれる１種以上とを配合することにより、拭き染みの原因となる成分を含まずとも満足できる清浄力を備え、且つ適度な泡安定性を有するエアゾール型水性清浄剤組成物を提供する。例文帳に追加

To improve detergency and bubble stability of an aerosol type aqueous detergent composition by comprising a terminal blocking type nonionic surfactant, an alcohol and a hydrocarbon. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）二級アミンを有するシランカップリング剤、及び（Ｆ）芳香環に２個以上の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、または有しない化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises, as essential ingredients, (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silane coupling agent bearing a secondary amine, and (F) a compound bearing at least two neighboring hydroxy groups on an aromatic ring and optionally a substituent group other than the hydroxy groups. - 特許庁

乾燥剤を含有した樹脂層による水分の完全固体封止により、薄型かつ上面からの発光取り出しが可能であり、さらには外部からの水分を乾燥剤で吸湿して前記の有機発光媒体層を防湿することにより、長期にわたり劣化を抑制できる有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a thin-type organic EL element and its manufacturing method capable of taking out light from a top face by perfect solid sealing of moisture by a resin layer containing a desiccant, and moreover, with its deterioration restrained over a long period of time by making an organic luminous medium layer moisture-proof through absorption of outside moisture with desiccant. - 特許庁

合成樹脂製短繊維１の多数本を並行に引き揃えた状態に集束すると共に、該各並行に引き揃えた合成樹脂製短繊維１間を水溶性接着剤で接着して並行集束短繊維片３を形成し、該並行集束短繊維片３の集合材中に減水剤５を添加し袋４内に封入したポリマーセメントモルタル配合用短繊維パッケージ。例文帳に追加

The short fiber package for the polymer cement mortar blend is formed by bundling many numbers of the synthetic resin made short fibers 1 in a state of parallelly lining up, sticking synthetic resin made short fibers 1 parallelly lining up with a water soluble adhesive to form a parallelly bundled short fiber pieces 3, adding the water reducing agent 5 into the assembly of the parallell bundled short fiber pieces 3 and enclosing them into a bag 4. - 特許庁

薬剤の異物汚染の発生や、容器の構成部材への薬剤成分の吸着抑制、注射器の使便性として重要特性である摺動性確保などは従来の技術水準は維持しながら、前述したような微小間隙への浸透性の高い新薬への適合性を有する、より高い水準の液体密封性を有するプラスチック製プレフィルド注射器用ゴム製ピストンを提供すること。例文帳に追加

To provide a rubber piston for a plastic prefilled syringe having a high liquid sealing property and having compatibility with a new drug having a high infiltrating property into fine clearances while preserving the technical levels such as the prevention of contamination of a drug with foreign matters, the suppression of medicinal component adsorption to constitition elements of a container, and the sliding property of a syringe as an important usability of syringe. - 特許庁

難燃剤として金属水酸化物を含有するエポキシ系樹脂組成物を半導体素子等の封止材として用いた場合において、耐酸性試験において発生する白化を抑制し、レーザーマーキングの視認性を鮮明にすることができるエポキシ系樹脂組成物及びこれにより封止された半導体装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which inhibits the whitening caused in the acid resistance test and can make the visibility of laser marking clear in the case of using the epoxy resin composition containing a metal hydroxide as a flame-retardant as a sealing medium for a semiconductor device and the like, and a semiconductor device sealed therewith. - 特許庁

少なくとも試料材料が試料容器内へ取り入れられ、次いで該試料容器が耐圧密封され、引き続き凍結剤を用いて冷却される、試料容器内へ封入され含水性であり凍結保存される試料を製造するための方法、並びにこの方法を実行するための装置を、凍結中の圧力が確実に維持され、試料において所望の使用可能な範囲が確実に得られるように改善する。例文帳に追加

To improve a method for preparing a hydrous, cryopreserved sample that is enclosed in a sample container, wherein at least a sample material is introduced into the sample container that is subsequently sealed pressure-tight and cooled by a cryogen, and a device for carrying out the method, so as to ensure that pressure is maintained during freezing and that a desirable, usable region of the sample can be obtained. - 特許庁

複数の単器保持部３０を回転板２３の上面に等ピッチで列ねて固定し、その上方に容器供給機構４１と水剤注入機構４２と容器封止機構４４とを配設し、回転板２３の鉛直軸周り回転にて単器保持部３０がピッチ毎に順送りされて移載先と注入先と封止先を巡る。例文帳に追加

A plurality of single container holding portions 30 are lined and fixed on the upper face of a rotating plate 23 at an equal pitch and the container feeding mechanism 41, the liquid pouring mechanism 42 and the container sealing mechanism 44 are arranged over them and the single container holding portion 30 is sent at each pitch by rotation around the perpendicular axis of the rotation plate 23 to move to the transferring part, the pouring part and the sealing part. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。例文帳に追加

The invention relates to the epoxy resin composition for sealing semiconductor comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a phenylsilane compound and (D) a compound having two or more adjacent carbon atoms constituting the aromatic ring wherein each carbon atom has a hydroxyl group, and to the semiconductor device characterized in sealing semiconductor elements using the composition. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）成分として特定の一般式で表されるエポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）成分としてフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との重縮合物（Ｂ−１）を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for encapsulation comprises (A) an epoxy resin and (B) a curing agent wherein the component (A) comprises an epoxy resin represented by a specific formula and the component (B) comprises (B-1) a polycondensation product of (a) a compound having a phenolic hydroxyl group, (b) a triazine derivative and (c) a compound having an aldehyde group. - 特許庁

ガラス基板１１上の発光層１３を外気と遮断するように、発光層１３を覆ってガラス基板１１上に封着板１５を装着した有機ＥＬディスプレイにおいて、封着板１５の装着部分から外気に含まれる水分が侵入するのを防止するエポキシ樹脂１６及びエポキシ樹脂１７からなる接着剤を有する。例文帳に追加

Adhesives comprising an epoxy-resin 16 and an epoxy-resin 17 for preventing moisture contained in the atmosphere from intruding through a mounting portion of a seal plate 15 are used, in an organic EL display mounted with the seal plate 15 on a glass substrate 11 while covering a luminescent layer 13 to seal the layer 13 on the glass substrate 11. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機物による表面処理が施された酸化マグネシュウムを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記樹脂組成物の硬化物を１００℃の煮沸水に２４ｈｒ浸漬処理した時の吸湿率が０．１重量％以上、１重量％以下である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The invention relates to the epoxy resin composition comprising (A) the epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a hardening accelerator and (D) magnesium oxide surface treated by an inorganic compound, wherein the cured product of the resin composition preferably, has 0.1-1 wt%. of water absorption in soaking in boiling water for 24 hrs at 100°C. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂組成物の硬化物から１６０℃の純水中で２０時間抽出した硫酸イオン量が１０〜１５０ｐｐｍであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing semiconductors, containing (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler and (D) a curing accelerator as essential components, is characterized in that sulfate ions extracted from the cured product of the epoxy resin composition with 160°C pure water for 20 hr is contained in an amount of 10 to 150 ppm. - 特許庁

少なくとも基材層と熱封緘層と、疎水性微粒子からなる内容物付着防止層とを有する蓋材において、 前記熱封緘層がエチレン−不飽和エステル共重合体、ワックス、粘着付与剤からなり、該ワックスとして、その融点が８０℃以上、好ましくは９０℃以上、更に好ましくは１００℃以上のものが用いられる。例文帳に追加

In the cover member having at least a base layer, a heat sealing layer, and a content adhesion preventing layer which is formed with hydrophobic microparticles, the heat sealing layer is formed with an ethylene-unsaturated ester copolymer, wax and a tackifier, the wax has a melting point of 80°C or higher, preferably, 90°C or higher, and more preferably, 100°C or higher. - 特許庁

次いで、薄切片が、粘着性プラスチックフィルムに貼り付いた状態で、染色、脱水、透徹等の操作を行なった後、従来の永久標本作製用の封入剤を塗布したガラス板に、薄切片を密着させて、薄切片を粘着性プラスチックフィルムとガラス板の間に永久標本として封入保存する。例文帳に追加

Subsequently, the thin slice is subjected to dyeing, dehydrating and permeating operation in the state bonded to the adhesive plastic film and closely bonded to a glass plate coated with a conventional sealant for forming the permanent specimen to be sealed and preserved between the adhesive plastic film and the glass plate as the permanent specimen. - 特許庁

酵素，色素等の検知剤が封入された赤血球ゴースト又はリポソーム、あるいは赤血球の懸濁液に、アラメチシン、Ｂａｋ、又は過酸化水素等の脂質膜不安定化剤と被検物質とを添加・接触させ、赤血球ゴースト，リポソーム，赤血球の膜安定性の評価を行うことにより、生体膜安定化剤のスクリーニングを行う。例文帳に追加

A biomembrane stabilizer is screened through an evaluation of membrane stability of red blood ghost cells, liposomes, and red blood cells, with a lipid membrane destabilizer such as alamethicin, Bak, or hydrogen peroxide, and a specimen, being added to/brought into contact with a suspension of red blood ghost cells with a detection agent such as enzyme and pigment included therein, liposomes, or red blood cells. - 特許庁

合成繊維用処理剤として、片末端が炭素数９の非環式分岐状飽和炭化水素基で封鎖された特定のヒドロキシ化合物を３〜３０重量％、潤滑剤を４０〜９６重量％及び静電気防止剤を０．１〜１０重量％含有しており、且つこれらを合計で７０重量％以上含有するものを用いた。例文帳に追加

The finishing agent for synthetic fibers comprises a total of ≥70 wt.% of the following three components: 3-30 wt.% of a specific hydroxy compound with one terminal blocked with a 9C acyclic branched saturated hydrocarbon group, 40-96 wt.% of a lubricant and 0.1-10 wt.% of an antistatic agent. - 特許庁

皮膚を粘着体でストリップして得た角質細胞を含む試料の染色した標本の作成法であって、水と混和可能な有機溶剤を含有する染色剤溶液で染色剤を溶解したもので染色した標本を１気圧、２５℃で液体の油脂成分及び／又は油脂組成物で封入する。例文帳に追加

In the method for preparing the specimen obtained by dyeing a sample containing the corneocytes obtained by stripping skin by an adhesive body, the specimen dyed by a dyeing agent dissolved in a dyeing agent solution containing an organic solvent miscible with water is sealed by fat and oil constituents and/or oil and fat compositions which are liquids at 25°C and one atmospheric pressure. - 特許庁

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。例文帳に追加

The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, (E) a releasing agent, (F) a silane coupling agent and (G) a compound in which a hydroxyl group is bonded to each carbon atom of two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring. - 特許庁

発熱体組成物を封入した袋体又はシート状発熱体の片面に、 ポリアクリル酸及び／又はポリアクリル酸塩、 セルロース誘導体、及び 多価金属化合物、を含有してなる水性粘着剤層を設け、更にその粘着剤層のボールタック値が１５以上であることを特徴とする発熱性シート剤とする。例文帳に追加

In the exothermic sheet agent, an aqueous adhesive layer containing (1) polyacrylic acid and/or polyacrylate, (2) a cellulose derivative and (3) a polyvalent metal compound is provided on one side of a bag body or a sheet-like exothermic body sealed with a exothermic element composition and moreover, the ball tacking value of the adhesive layer is above 15. - 特許庁

本発明は、実質的に乾燥状態の選択透過性分離膜を主要部とする血液浄化器を放射線および／または電子線を照射して滅菌する際、該血液浄化器を、脱酸素剤および調湿剤と共に、若しくは水分を放出する機能を有する脱酸素剤と共に、包装袋内に密封された状態で滅菌することを特徴とする血液浄化器の滅菌方法に関する。例文帳に追加

The method for sterilizing the blood purifier is characterized by sterilization of the blood purifier sealed in a package bag together with a deoxidizer and a humidity conditioning agent, or together with a deoxidizer with a moisture releasing function, when the blood purifier with the permselective separation membrane in the substantially dry state as a main component is sterilized with application of a radiation and/or electronic beam. - 特許庁

カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する色素増感型太陽電池用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物は、主鎖にエーテル構造を有し、かつ、分子内にオキセタニル基を２官能以上有する飽和炭化水素化合物を１０〜５０重量％、及び、下記一般式（１）で示される構造を有するフェノキシ樹脂を５〜３０重量％含有する色素増感型太陽電池用封止剤。例文帳に追加

The cationically polymerizable compound has an ether structure in a main chain, and contains 10-50 wt.% of a saturated hydrocarbon compound having two or more functionalities of oxetanyl groups in a molecule and 5-30 wt.% of a phenoxy resin having a structure represented by the following general formula (1). - 特許庁

基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた電子デバイス１２と、電子デバイス１２を覆うように配され、接着剤層２０を介して基板１１に固定された封止部材３０とを備え、電子デバイス１２と封止部材３０との間に空隙４１が設けられてなる電子デバイスパッケージ４０において、接着剤層２０を、吸水率が１％以下の接着剤２１と、実質的に均一な粒径の多数の粒子２２とで形成する。例文帳に追加

The electronic device package 40 comprises a substrate 11, an electronic device 12 provided on one surface 11a of the substrate 11, and a seal member 30 fixed through an adhesive layer 20 to the substrate 11 so as to cover the electronic device 12 with leaving a space 41 between the electronic device 12 and the seal member 30. - 特許庁

基材層および接着剤層を有する接着シートにおける当該接着剤層上で、導体と結線されている半導体素子に、封止樹脂による封止を少なくとも行う半導体装置の製造工程に使用される半導体装置製造用接着シートであって、前記接着シートの接着剤層が、芳香族ビニル化合物重合体ブロックと共役ジエン系化合物重合体ブロックを有するブロック共重合体および／またはその水添物を含有しており、かつゲル分率が５０重量％以上になるように架橋されていることを特徴とする半導体装置製造用接着シート。例文帳に追加

The adhesive layer of the adhesive sheet contains a block copolymer having an aromatic vinyl compound polymer block and a conjugated dienic compound polymer block, and/or a hydrogenated product thereof, and is crosslinked so as to have ≥50 wt.% gel fraction. - 特許庁

安定剤としてグルコン酸カルシウムまたはグルコン酸ナトリウムを少なくとも０．０２ｗ／ｖ％以上２ｗ／ｖ％未満含んでいる塩酸ニカルジピンの無菌等張水溶液を不活性ガスを封入したアンプル等の容器に充填する。例文帳に追加

A sterile isotonic aqueous solution of nicardipine hydrochloride containing at least ≥0.02 w/v%; and <2 w/v%; calcium gluconate or sodium gluconate as a stabilizer is packed into an ampule, etc., sealed with an inert gas. - 特許庁

ポリアミド繊維とポリウレタン繊維との混用布帛を酸性染料を使用して染色するに際して、染色液に軟水を用い、かつ、前記染色液中に金属イオン封鎖剤を含有させることを特徴とするポリアミド繊維とポリウレタン繊維との混用染色布帛の製造方法。例文帳に追加

When the fabric made of combined polyamide fibers and polyurethane fibers is dyed with an acidic dye, plain water is characteristically used as a medium for the dyeing and a metallic ion blocking agent is included in the dyeing solution. - 特許庁

本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。例文帳に追加

The sealing agent for an optical semiconductor device includes a first silicone resin (however excluding a silicone resin which has a hydrogen atom combined with a silicon atom), a second silicone resin, a silicon oxide particle, and a catalyst for a hydrosilylation reaction. - 特許庁

１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有し、且つハロゲン化エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂（A）、硬化剤（B）、水酸化物（Ｃ）、硝酸金属塩（Ｄ）を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料。例文帳に追加

This frame-retardant epoxy resin composition has at least two epoxy groups in one molecule and consists essentially of (A) an epoxy resin excluding a halogenated epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a hydroxide and (D) a metal nitrate. - 特許庁

環状分子と、この環状分子を包接する直鎖状分子と、この直鎖状分子の両末端に配置される封鎖基とを有し、直鎖状分子や環状分子が疎水性の修飾基を有する親油性ポリロタキサンから成る硬化型溶剤系下塗り塗料用材料である。例文帳に追加

The material for the curable solvent-based undercoating comprises a lipophilic polyrotaxane that comprises a ring molecule, a linear molecule including the ring molecule and blocking groups arranged at the both ends of the linear molecule, where the linear molecule and the ring molecule bear a hydrophobic modifying group. - 特許庁

環状分子と、この環状分子を包接する直鎖状分子と、この直鎖状分子の両末端に配置される封鎖基とを有し、直鎖状分子や環状分子が疎水性の修飾基を有する親油性ポリロタキサンから成る硬化型溶剤系クリア塗料用材料である。例文帳に追加

The material for the curable solvent-based clear coating comprises a lipophilic polyrotaxane that comprises a ring molecule, a linear molecule including the cyclic molecule and blocking groups arranged at the both ends of the linear molecule, where the linear molecule and the cyclic molecule bear a hydrophobic modifying group. - 特許庁

過硫酸ナトリウムあるいは過硫酸アンモニウムによる湿式酸化処理で生成したカーボンブラック粒子表面のカルボキシル基の末端水素が、アンモニアで置換され、ｐＨが３．０〜８．０であることを特徴とする半導体封止材用カーボンブラック着色剤。例文帳に追加

The carbon black colorant for semiconductor sealing material, in which the terminal H of carboxy generated on the carbon black particle surface by wet oxidation treatment with sodium persulfate or ammonium persulfate is replaced with ammonia and pH of which is 3.0-8.0 is provided. - 特許庁

ポリ乳酸樹脂にアルカリ金属のリン酸二水素塩およびその解離物、ならびにカルボキシル基反応性末端封鎖剤を特定の比率で配合したポリ乳酸樹脂組成物からなるポリ乳酸繊維によってこの課題は解決される。例文帳に追加

The polylactic acid fiber is composed of a polylactic acid resin composition obtained by compounding a polylactic acid resin with an alkali metal dihydrogen phosphate and its dissociate, and a carboxyl-reactive terminal blocking agent at specific ratios. - 特許庁

（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物および水酸基を有する有機ケイ素化合物を含む硬化促進剤成分とを含有する光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体装置である。例文帳に追加

The resin composition for the photo-semiconductor sealant comprises (A) an epoxy resin containing an alicyclic epoxy resin and (B) a curing accelerator containing an organoaluminum compound and an organosilicic compound having a hydroxyl radical, and the resin composition is used for the photo-semiconductor device. - 特許庁

ポリアミド繊維とポリウレタン繊維との混用編地を連続精練処理するに際して、精練処理後の処理用水中に未反応の金属イオン封鎖剤が残存せしめられていることを特徴とするポリアミド繊維とポリウレタン繊維との混用編地の精練方法。例文帳に追加

In this method for continuously scouring a blended knitted fabric of a polyamide fiber and a polyurethane fiber an unreacted sequestering agent is left in the treatment water after the scouring treatment. - 特許庁

エポキシ樹脂と共に金属水酸化物難燃剤が含有されている半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、最大粒径４５μｍ未満のシリカが組成物全体量の４０〜６０重量％の範囲で配合されているものとする。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing the semi-conductor, containing a metal hydroxide flame retardant together with the epoxy resin is provided by blending 40 to 60 wt.% range silica having <45 μm maximum particle diameter based on the whole amount of the composition. - 特許庁

環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性と高い撥水性を有するフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a film containing a thermoset crosslinked cyclic olefin resin obtained by ring-opening metathesis-polymerizing a cyclic olefin monomer, and having sufficient mold releasability with a resin used for sealing materials, prepregs and adhesives, and high water repellency. - 特許庁

ハロゲン、赤リンおよび無機リン化合物の代わりに、難燃化剤として金属酸化物、金属水酸化物、ホウ酸を含有する金属、ホウ酸を含有する有機化合物、リン酸エステル化した有機リン化合物、またはシリコンポリマーを含むエポキシ樹脂により、半導体チップを樹脂封止する。例文帳に追加

The semiconductor chip is resin-sealed by a metal oxide, a metal hydroxide, a metal containing boric acid, an organic compound containing boric acid, an organic phosphorus compound formed into phosphate, or epoxy resin containing a silicon polymer, as a flame retarder instead of halogen, red phosphorus, and an inorganic compound. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される金属水酸化物固溶体、及び（Ｆ）モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a hardening promoter, (D) an inorganic filler, (E) a metal hydroxide solid solution as represented by general formula (1), and (D) zinc molybdate. - 特許庁

（Ａ）下記一般式（１）で表される、特定の溶融粘度および特定のＬ０／Ｌ１比を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor includes (A) an epoxy resin represented by general formula (1) and having specific melt viscosity and a specific L0/L1 ratio, (B) a compound containing two or more phenolic hydroxyl groups, and (C) an inorganic filler. - 特許庁

環状分子と、この環状分子を包接する直鎖状分子と、この直鎖状分子の両末端に配置される封鎖基とを有し、直鎖状分子や環状分子が疎水性の修飾基を有する親油性ポリロタキサンから成る硬化型溶剤系上塗り塗料用材料である。例文帳に追加

This material for curing type solvent-based top coating is provided by comprising a lipophilic polyrotaxane having a ring molecule, a straight chain molecule forming an inclusion state of the ring molecule and blocking groups arranged at both terminals of the straight chain molecule, wherein, the straight chain molecule and ring molecule has a hydrophobic modifying group. - 特許庁