「研削技術」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

クランクシャフト等の被研削材の両端部を同時に研削加工することにより加工効率の向上を図る技術を提案する。例文帳に追加

To provide a technique for improving the machining efficiency by grinding both end parts of a material to be cut such as a crankshaft at the same time. - 特許庁

単一の砥石車を使用して、内径端面を含んでワークを高精度に研削加工することができる研削技術を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding technique which can be used to grind a work including an end fade in an inside diameter with high accuracy using a single grinding wheel. - 特許庁

砥石サイズ(径寸法)の拡大を図り、砥石の長寿命化による研削精度の早期低下の防止、周速度の高速化による軸受軌道輪(被研削体)の研削加工時間の短縮、並びに研削加工効率の向上を可能とする研削加工技術(研削加工装置及び研削加工方法)を提供する。例文帳に追加

To provide a grinding technology (grinding device and method for grinding) enlarging a grinding wheel size (diameter size) and enabling preventing quick deterioration of grinding accuracy by extending a lifetime of the grinding wheel and shortening the grinding time of a bearing race ring (body to be ground) and improving grinding efficiency by raising the peripheral speed. - 特許庁

スルー研削方式により、棒状ワークの先端部分外周面を、高い同軸度および円筒度を確保しつつ研削することができるセンタレス研削技術を提供する。例文帳に追加

To provide centerless grinding arts capable of grinding the outer peripheral surface of the tip part of a rod-form work by a through grinding system as high coaxiality and cylindricity are secured. - 特許庁

センターレス研削技術を改良して、従来のスルーフィード方式のセンターレス研削に適しなかった加工物を１工程で研削できるようにする。例文帳に追加

To grind a work piece not suitable for the conventional through feed type center-less grinding in one process by improving center-less grinding technology. - 特許庁

センタレス研削機におけるアンギュラ研削技術を改良し、格別な熟練や多大の労力を要せず、高精度のアンギュラ研削を高能率、低いコストで施工できるようにする。例文帳に追加

To perform a high precision angular grinding at high efficiency and low cost by improving an angular grinding technique in a centerless grinding machine, and without requiring special skills and considerable labor. - 特許庁

取代量が大きなワークの両面の研削に際して、ワーク仕上面における優れた平行度と平坦度、さらには研削効率が得られる両頭平面研削技術を提供する。例文帳に追加

To provide double-ended surface grinding technology capable of attaining excellent parallelism and flatness on a finished surface of a workpiece and further improving grinding efficiency in grinding both surfaces of the workpiece with large machining allowance. - 特許庁

電解インプロセスドレッシングを利用した超精密研削加工において、高能率でしかも高精度な研削加工を実現し得る超精密研削技術を提供する。例文帳に追加

To provide superprecise grinding technique for realizing highly efficient and acurate grinding working, in superprecise grinding working utilizing electrolysis in-process dressing. - 特許庁

センターレス研削技術を改良して、仕上加工済円筒９ｆの内周面を基準とし、これに対して適正に嵌合し得るように、円柱未仕上品１０ｆをセンターレス研削機ＣＬＧによって適合研削する。例文帳に追加

To adaptively grind a columnar unfinished article 10f by a centerless grinding machine CLG so as to properly fit to an inner peripheral surface with the inner peripheral surface of a finished cylinder 9f by improving a centerless grinding technique. - 特許庁

Ｘ−Ｘ面による断面形状が円形である被加工物を調整砥石に接触せしめて、その回転を制御しつつ、研削砥石によって上記被加工物を無心的に研削するセンターレス研削技術を拡大的に改良して、球状被加工物を高精度の真球に研削仕上げする。例文帳に追加

To grind and finish a spherical machined object having a circular shape on a section into a high-accuracy sphere, by progressively improving a centerless grinding technique allowing grinding of the machined object in a centerless state with a grinding wheel by controlling the rotation of the machined object with the machined object in contact with a regulating grinding wheel. - 特許庁

インフィード方式のセンタレス研削において、調整車外周面に回転振れがあっても、高い加工精度をもってワーク外周面を研削できるとともに、高い生産性が要求される量産品としての小径のワーク外径の研削にも最適なセンタレス研削技術を提供する。例文帳に追加

To provide a centerless grinding technique capable of grinding the outer peripheral surface of a workpiece with high machining accuracy even with rotational deviation on the outer peripheral surface of a regulating wheel, and optimum for grinding the outer diameter of a small diameter workpiece for mass production requiring high productivity. - 特許庁

センタレス研削技術を改良して、複数種類の研削砥石を用いて複数工程で施工するセンタレス研削の段取り替え作業を簡単ならしめ、かつ、研削砥石及び調整砥石のドレッシング機構を小型，簡単，軽量，低コストならしめる。例文帳に追加

To simplify set-up work for centerless grinding to be performed in a plurality of processes by using a plurality of kinds of grinding wheels and improving conventional technology for centerless grinding and to miniaturize, simplify, and reduce weight and cost of a dressing mechanism of the grinding wheel and a regulating wheel. - 特許庁

従来の技術と比べて、砥石等を必要とせず、時間当たりの研削量を一定にすることができる。例文帳に追加

As compared with conventional techniques, grinding stones or the like are not needed, and grinding quantity per hour can be made constant. - 特許庁

本発明は、ＣＡＤ／ＣＡＭ技術による切削工具の研削加工方法及びその装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for grinding a cutting tool by CAD/CAM technology. - 特許庁

センタレス研削技術を改良して、調整砥石に関するコスト（製造コスト，メンティナンスコスト）を低減する。例文帳に追加

To reduce cost (manufacturing cost and maintenance cost) of a regulating wheel by improving a centerless grinding technique. - 特許庁

ワークを砥石によって研削研磨する際に、砥石の目詰まりを抑制することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique capable of restraining choked conditions of a grinding wheel when grinding and polishing a workpiece with the grinding wheel. - 特許庁

捻りおよび研削技術を使用して、やすりなどの多種多様な超弾性歯内療法器具を製造する方法の提供例文帳に追加

To provide a method for manufacturing various superelastic endodontic instruments such as a file using twisting and grinding technique. - 特許庁

裏面研削等のために物体の表面にフィルムを貼付する技術において、より簡易な手法で正確にフィルムを貼付できるようにする。例文帳に追加

To accurately stick a film by a simpler technique, relating to a technology for sticking a film to the surface of an object, for rear face grinding or the like. - 特許庁

砥石車を用いる研削技術を改良して、ワーク１の微細なプロファイル（例えば超精密溝１ａ，１ｂ，１ｃ）を、サブマイクロメートルの超高精度で研削仕上げする。例文帳に追加

To grind and finish a minute profile (for example, ultra-precise grooves 1a, 1b, and 1c) of a workpiece 1 with ultra-precision of sub-micrometer class by improving a grinding technique using a grinding wheel. - 特許庁

放電ツルーイング技術を利用した研削加工法において、いっそう優れた放電ツルーイング特性と研削特性を有するメタルボンドホイールを提供することである。例文帳に追加

To provide a metal bond wheel having a more excellent electric discharge truing characteristic and a grinding characteristic, in a grinding method utilizing electric discharge truing technique. - 特許庁

ワークを変形させること無く、ワークの周面を短時間に一定の加工精度で研削することが可能な低コストの研削処理技術を提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost grinding technology capable of grinding a peripheral surface of a workpiece with certain working accuracy in a short period of time without deforming the workpiece. - 特許庁

縦長のワークについて、ワーク高さを均一に加工するとともに、その一平坦面を中凸面形状に研削加工することができる片面研削技術を提供する。例文帳に追加

To provide a single-sided grinding technology capable of uniformly processing a work height of a longitudinally long work and grinding one flat surface of the work in a central convex shape. - 特許庁

ワークの取代の大きさの如何にかかわらず、ワークの仕上面における優れた平行度と平坦度、さらには研削効率を得ることが可能であり、しかも砥石車の研削砥石面のダメージも小さい両頭平面研削技術を提供する。例文帳に追加

To provide a double-end flat surface grinding method with a small damage of a grinding wheel surface of a grinding wheel capable of obtaining excellent parallelism and flatness on a finish surface of a work and a grinding efficiency regardless of a size of a machining allowance of the work. - 特許庁

ミクロンオーダーの微小径を有する被加工物１２を、安定した状態で無心的に支承しつつ回転せしめ、該被加工物１２の円柱面を研削砥石４で研削仕上げできるように改良したセンターレス研削技術を提供する。例文帳に追加

To establish a centerless grinding technique for a work 12 having a minute diameter as μm order of magnitude, as an improvement such that the work is rotated while it is borne centerlessly in the stable condition and its columnar surface can be finished in grinding using a grinding wheel 4. - 特許庁

半導体ウェハの裏面研削工程において、半導体ウェハの外周部での保護テープとの密着性を向上して、裏面研削時に発生する研削くずが半導体ウェハの主面に混入することを抑制できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide technique capable of suppressing, in the process of grinding the reverse surface of a semiconductor wafer, intermingling of grinding dusts occurring while grinding the reverse surface into the principal surface of the semiconductor wafer by improving adhesion with a protective tape in an outer peripheral part of the semiconductor wafer. - 特許庁

孔を有するボディの素材１ｄと、ニードル素材２ｄとのマッチング技術を改良して、合理的な研削工程を自動的に進めることができ、かつ、マッチング研削されたボディ部材とニードル部材との対偶関係を確保できるようにする。例文帳に追加

To automatically proceed a rational grinding process by improving the matching technique for a body material 1d having a hole with a needle material 2d, and to secure the contra-positional relation between the body member and the needle member ground for matching. - 特許庁

支持基板１の一方の面側に半導体チップ２ａ，２ｂを配置し、その支持基板１を他方の面側から研削し、研削した支持基板１を絶縁膜として用い、そこにフォトリソグラフィ技術を用いてビアホール６を形成する。例文帳に追加

Semiconductor chips 2a and 2b are allocated on one surface side of a support substrate 1, which is ground from the other surface side, and the ground support substrate 1 is used as an insulating film, where via hole 6 is formed by using the photolithographic technique. - 特許庁

とりわけ回転継ぎ手を用いて温調する研削ホイールで、研磨中のベルトの発熱を確実に抑えて、所定時間内で確実に研磨出来る技術を得ること。例文帳に追加

To obtain a technique which can securely suppress heat generated in a belt during polishing and can securely finish polishing in a predetermined time in a grinding wheel which adjusts temperature especially using a rotating joint. - 特許庁

いわゆる先ダイシングの技術において、研削による半導体チップへの分離及び半導体チップのピックアップ用テープへの移し替えを効率的に行い、生産性を向上させる。例文帳に追加

To effectively separate a wafer into semiconductor chips by grinding and transfer the chips to a pickup tape in a so-called tip dicing technology, thereby enhancing the productivity. - 特許庁

回路設計加工がなされたウェーハをベアウェーハや太陽電池ウェーハとして再生するための技術であって、容易に実施することができる再生研削装置及び方法を提供する例文帳に追加

To provide device and method for reproducing grinding, which are capable of easily carrying out a technique for reproducing a wafer designed and processed with a circuit as a bare wafer or a solar cell wafer. - 特許庁

回転式のロータリダイヤにより研削砥石車の砥石端面をドレッシングするに際して、ロータリダイヤによるドレッシング部位を効率良く冷却することができる冷却技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology for efficiently cooling a portion dressed by a rotary diamond when the grinding wheel end face of a grinding wheel is dressed by the rotary diamond. - 特許庁

半導体集積回路装置の製造工程において、ウエハ裏面研削後のウエハ並べ替えを効率的に行い、工数・単価、ＴＡＴおよび装置オペレータ等を削減することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide techniques capable of reducing man-hour, unit cost, TAT, device operators and the like, by performing efficiently wafer rearrangement after wafer rear-face grinding in the manufacturing process of a semiconductor integrated circuit device. - 特許庁

硬脆性材料の切断、溝入れ、研削などの加工において、軽量で剛性が高く、かつ基板外周部の振れ量の少ない切断砥石による加工技術を確立する。例文帳に追加

To establish a working technology by using a grinding wheel which is lightweight, high in rigidity, and less in deflection of an outer peripheral part of a substrate in working operations such as the cutting, grooving and grinding of a hard and brittle material. - 特許庁

カップ型砥石車を用いて、円筒状工作物の外周面を高精度にかつ効率良く仕上げることのできる円筒状ワークの外周面研削技術を提供する。例文帳に追加

To provide a peripheral surface grinding technique for a cylindrical work capable of effectively finishing the peripheral surface of the work with a high accuracy using a straight cup grinding wheel. - 特許庁

従って、従来技術で述べたように、旋盤で旋削加工したコア筒５、アンカ部１０を旋盤から取外して研削盤に付け直す必要がなくなるから、加工作業を簡略化して、製造コストを低減することができる。例文帳に追加

This eliminates a process, which is necessary in prior arts, of removing the core cylinder 5 and the anchor part 10 formed by lathe turning with a lathe to mount them to a grinder, thus simplifying the finishing work and reducing the manufacturing cost. - 特許庁

ガラス基板の端面研削の精度を向上し、端面からの発塵を抑え、かつ砥石を長期間良好な状態に保つことのできる技術を提供する。例文帳に追加

To provide technology for improving the accuracy of grinding the end face of a glass substrate, restraining the generation of dust from the end face, and keeping a grinding wheel in a good condition over a long period of time. - 特許庁

凹版印刷機の版胴用版下及びその製法並びに加工用型版に関する技術であり、凹版印刷機の凹版版胴において使用される所望の凹凸部を有する版下の作製において、一体物の版下材とともに、予め作製した加工用型版を用い、それらを加工用研削機のシリンダに巻き付け、研削することによって、所望の凹凸加工を施した版下を容易に得ることを目的とする。例文帳に追加

To easily manufacture a block copy with desired recess and projection processed by using a processed plate manufactured beforehand together with an integrated block copy, winding them on a cylinder of a processing grinder, and grinding in the manufacture of the block copy with desired recesses and projections to be used for an intaglio template cylinder of an intaglio printer. - 特許庁

円筒研削による形状形成工程を行なわず、また金型内発泡成形に必要なエアー抜きや金型の加熱技術を必要としない、一般的な熱風炉で安定して生産できる発泡弾性ゴムローラーの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a foaming elastic rubber roller stably manufactured by a general air-heating furnace which does not require air bleed or heating technique for a metallic mold required for foaming in the metallic mold without performing a shape forming process by cylindrical grinding. - 特許庁

円盤状工作物の幅方向中心と研削砥石車の砥石溝の幅方向中心とが多少ズレても、円盤状ワークの外周縁を良好に仕上げることができる円盤状工作物の面取り技術を提供する。例文帳に追加

To provide a chamfering technique for a disc-like work capable of excellently finishing an outer peripheral edge of the disc-like work, even if a width direction center of the disc-like work and a width direction center of a grinding wheel groove of a grinding wheel are slightly shifted to each other. - 特許庁

加熱硬化される際に未硬化の樹脂が集合体基板の中央部分に流動するのを抑制することにより、樹脂の研削を行わなくとも部品実装面を被覆するモールド層の厚みのばらつきを低減することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology for reducing variation in thickness of a mold layer which coats a component packaging surface even without grinding resin by suppressing flow of uncured resin to a center part of an aggregate substrate when thermal curing is performed. - 特許庁

半導体製造する際に用いられる研磨または研削加工技術による平坦化加工工程において生じるスクラッチやボイド、異物等の欠陥を弁別して検査する光学式半導体ウェハ検査装置およびその方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide an optical semiconductor wafer inspecting apparatus and a method therefor, which carry out an inspection so as to discriminate defects, such as a foreign substance, a scratch and a void occurring in a flattening working process using a polishing or grinding technique employed in manufacturing a semiconductor. - 特許庁

駆動用プーリーの水中での回転抵抗を著しく低減させることで、ワイヤーソー切断装置を陸上タイプのものと同程度の大きさ、能力のものでも水中におけるコンクリート構造物の研削切断作業が十分に可能な技術を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technique which makes a wire saw cutting device having size and capacity equivalent to those of a land-type device enough capable of carrying out the underwater grinding/cutting work of a concrete structure by eminently reducing the rotational resistance in water of a driving pulley. - 特許庁

フォトリソグラフィ技術により樹脂膜１０４を選択的に除去して凸パターン１０４ａを形成した後、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）法により、凸パターン１０４ａの層間膜１０２表面上に突出している部分を研削研磨し、層間膜１０２上を平坦化する。例文帳に追加

After a resin film 104 is removed selectively by photolithography and a protrusion pattern 104a is formed, the part of the protrusion pattern 104a projecting above the surface of an interlayer film 102 is ground and polished in chemical mechanical polishing(CMP) to planarize the interlayer film 102. - 特許庁

プレス用の金型は、金属材料を研削．切削．切断．放電加工等の手段により造形加工して製造しており、熟練された技術と手間暇がかかると共に、金属材料等を溶融させて一発で三次元の造形加工する方法では、モールド用金型や少数のプレス成形するものにおいては使用が可能なものの、多量の製品のプレス成形をするプレス用金型においては用いられていないのが実情である。例文帳に追加

To provide a method for producing a die for press with which the parts for three-dimensional die for press having high hardness, fine surface roughness after finish-working, precise dimension, conventionally needing the skillfulness, can be formed and worked at a time. - 特許庁

鉄鋼の機械加工工程で発生する長径３ｍｍ以下の金属加工屑、特に従来廃棄物として埋立処理されてきた金属研削屑または金属研磨屑の両者を、再資源化することを目的とした塊成化処理技術に関し、特に原料である金属加工屑の予備処理方法の最適化を目的とする。例文帳に追加

To optimize a pre-treating method of particularly, worked metal scraps as the raw material, related to an agglomerating treatment technique whose purpose is made to again use the worked metal scraps having ≤3 mm length produced in a machining process of a steel, particularly, both of ground metal scraps or polished metal scraps conventionally executing landfill treatment as the waste material. - 特許庁