「第1面」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

第五十二条の三　面接指導は、前条第一項の要件に該当する労働者の申出により行うものとする。例文帳に追加

Article 52-3 (1) Face-to-face guidance shall be provided at the request of workers who fall under the requirements set forth in paragraph (1) of the preceding Article.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

必要な場合は，法第 97条(2)にいう実用新案の図面には，第 1図として，出願の主題の全体像を呈示しなければならない。例文帳に追加

When necessary, the drawings of a utility model, referred to in Article 97(2) of the Law, shall present, as figure No 1, an overall picture of the subject matter of the application. - 特許庁

前記第１及び第２の画素電極１、２の表示面積の比は一実施形態において２：１に設定される。例文帳に追加

The ratio of the display areas of the first and the second pixel electrodes 1 and 2 is set to 2:1 in one embodiment. - 特許庁

回折面は、以下の条件(1)を満たすよう設計され、これにより互いに異なる第１，第２の波長について倍率色収差を補正している。例文帳に追加

The diffraction surface is designed to satisfy the following condition (1), whereby magnification chromatic aberration is corrected in terms of the 1st and the 2nd wavelengths different from each other. - 特許庁

ビームスプリッタは、光軸に対して角度αをなして第1の入射ビーム(40)を第1の表面(60A)において受光するスプリット装置(60)を含む。例文帳に追加

The beam splitter includes a split device (60) receiving a first incident beam (40) on a first surface (60A) by making an angle α to a light axis. - 特許庁

半導体基板１の第２面１ｂから半導体基板１を貫通して層間絶縁膜２の途中まで第１孔７が形成されている。例文帳に追加

The first hole 7 is formed from the second surface 1b of the semiconductor substrate 1 up to the middle of an interlayer insulating film 2 through the semiconductor substrate 1. - 特許庁

室内ユニット（1）の前面パネルの左右両側には、上下方向に細長い形状の第１および第２空気吹出口が設けられている。例文帳に追加

First and second air outlets in an elongated shape in a vertical direction are formed on both the sides of the right and left sides of the front panel of an indoor unit (1). - 特許庁

第１板材１は、この第１板材１の平面部１ａと平行な爪部１１Ａ，１１Ｂが形成されている。例文帳に追加

On a first sheet 1, pawl parts 11A, 11B are formed, which are parallel to the plane part 1a of this first sheet 1. - 特許庁

半導体発光デバイス(1)では、第１導電型半導体層および第２導電型半導体層(14、18)は、基板(10)の主面上に設けられている。例文帳に追加

In this semiconductor light emitting device 1, a first conductive semiconductor layer and a second conductive semiconductor layer 14, 18 are provided on a main surface of a substrate 10. - 特許庁

レーザダイオード(1)と共に第１ホルダー(3)を第１ガイド面(S1)に沿ってγ方向に移動させることにより、Ｚ方向の光軸合わせを行う。例文帳に追加

By moving a first holder (3) along the first guide surface (S1) together with the laser diode (1) in a γ direction, the optical axis matching in a Z direction is performed. - 特許庁

積層コンデンサＣは、素体１と、素体１の端面１ａ，１ｂに設けられた第１及び第２の端子電極２，３を備える。例文帳に追加

The multilayered capacitor C has an element assembly 1, and a first and a second terminal electrodes 2 and 3 prepared at end surfaces 1a and 1b of the element assembly 1. - 特許庁

ノイズフィルタＦは、素体１と、素体１の外表面に形成された第１〜第６の端子電極１１〜１６とを備える。例文帳に追加

The noise filter F comprises an element 1, and first through sixth terminal electrodes 11-16 formed on the outer surface of the element 1. - 特許庁

第1のコネクタ(140)はプリント回路基板(170)に接続され、そのコネクタはプリント回路基板(170)に垂直で第1の面(112)を介して延在する。例文帳に追加

A first connector (140) is connected to the printed circuit board (170), and the connector is vertical to the printed circuit board (170) and extends through the first face (112). - 特許庁

母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。例文帳に追加

First and second interconnect pads 5 and 6 are provided on an upper surface of the mother substrate 1, and an opening 1a is formed in the mother substrate 1. - 特許庁

検査用チップ型電子部品ＴＣは、素体１と、素体１の外表面に配置された第１〜第８の端子電極１１〜１８とを備える。例文帳に追加

The inspection chip type electronic component TC is provided with an elemental material 1 and the first to eighth terminal electrodes 11 to 18 arranged at the external front surface of the elemental material 1. - 特許庁

可動子２は、固定子１と所定のギャップを隔てて固定子１の両面で対向した第１および第２の構造体２１、２２からなる。例文帳に追加

The movable element 2 is composed of first and second structures 21 and 22 opposing on both surfaces of the stator 1 while keeping a predetermined gap from the stator 1. - 特許庁

光走査型光電スイッチ(1)は、基準対象物である反射率の異なる第１、第２の反射面(73,74)を内蔵する。例文帳に追加

First and second reflection planes (73 and 74) different in reflectivity being a reference object are built in an optical scan type photoelectric switch (1). - 特許庁

当該フォトダイオードはまた、前記第1領域の第1面に隣接して形成される高濃度ドーピングされたp型半導体材料をも有して良い。例文帳に追加

The photodiode may also have a p-type semiconductor material which is formed adjacent to a first surface of the first region which is highly doped. - 特許庁

ベース本体１と、それぞれ前記ベース本体１の端面上に配置された第１の導電層と第２の導電層とを有する。例文帳に追加

The PTC thermistor component has a base body 1, and a first conductive layer and a second conductive layer arranged, respectively, on the end faces of the base body 1. - 特許庁

第１部材２１と第２部材２２とは、素子１の底面１２に取り付けられているので、素子１に応力を加えることができる。例文帳に追加

The first member 21 and the second member 22 are fixed to the undersurface 12 of the laser element 1, so that stress is given to the element 1. - 特許庁

コンテナ1後面の第１開口2を閉止するテールゲート3と、該テールゲートの第２開口6を閉止するサブゲート7とを設ける。例文帳に追加

This receiver is provided with a tail gate 3 for closing a first opening 2 in a rear face of a container 1, and a sub-gate for closing a second opening 6 of the tail gate. - 特許庁

軸受面は第一の多孔質体１により作られ、第一の多孔質体１と回転軸２０の間に軸受隙間１１が設けられる。例文帳に追加

A bearing surface is formed of a first porous material 1 and the bearing gap 11 is provided between the first porous material 1 and a rotating shaft 20. - 特許庁

パイプ１の横断面で、パイプ１の中心線に対して互いに反対側の部位を第１部位１６および第２部位１７とする。例文帳に追加

The portions on opposite sides mutually to the center line of a pipe 1 in the cross section of the pipe 1 are taken as a first portion 16 and a second portion 17. - 特許庁

親基板１の表面１Ａには、第１コネクタ１１が実装され、第１コネクタには、子基板２１が装着されている。例文帳に追加

A first connector 11 is mounted on the surface 1A of a master board 1, and slave board 21 is mounted to the first connector 1. - 特許庁

本体(19)の載置面(20)に、電子機器(1)の第１のコネクタ(9)に接続される第２のコネクタ(22)と複数の位置決め突起(30a, 30b)が配置されている。例文帳に追加

A second connector (22) connected to a first connector (9) of the electronic equipment (1) and a plurality of positioning protrusions (30a, 30b) are arranged on a placing face (20) of the main body (19). - 特許庁

表示面に複数の重なり合う構成部分の投影を有する第1合成投影を表す第1デジタル画像を受信し、各プロジェクターについて各自の第1強度スケーリングマップを1つ以上生成する。例文帳に追加

A projection device receives a first digital image showing a first composite projection having projection of a plurality of overlapping composing parts on a display surface and creates one or more first strength scaling maps for each projector. - 特許庁

このとき、半導体基板１の第１面１ａに形成されている層間絶縁膜２は、第１孔７の底面と半導体基板１の第１面１ａとの段差を反映して段差形状になっている。例文帳に追加

Here, the interlayer insulating film 2 formed on the first surface 1a of the semiconductor substrate 1 reflects a step between the bottom surface of the first hole 7 and the first surface 1a of the semiconductor substrate 1, resulting in a step shape. - 特許庁

アンテナ素子３を載置した第１のグラウンド面１を、第２のグラウンド面５の上方に所定の間隔を存して配置し、第１のグラウンド面１を無給電アンテナとして動作させる。例文帳に追加

A first ground plane 1 on which an antenna element 3 is placed is arranged above a second ground plane 5 with a predetermined interval, and the first ground plane 1 is operated as a non-current-feed antenna. - 特許庁

そして、透光性部材１の第１面にレンズ部２が設けられ、かつ透光性部材１における第１面とは反対側の第２面に、絞り開口８を有する絞り部材９が設けられている。例文帳に追加

A lens section 2 is provided on a first surface of the translucent member 1 and a diaphragm member 9 having a diaphragm opening 8 is provided on a second surface located on the opposite side of the first surface of the translucent member 1. - 特許庁

押えネジ11で丸チップ押え具10をホルダー14に締め付けると、押え具10は、第一のすべり面12に沿って下方と後方へ移動し、第一のすべり面12と第二のすべり面12’が圧接され、丸チップ1を強固に保持する。例文帳に追加

When the round chip pressing 10 is tightened in the holder 14 with the cap screw 11, the pressing tool 10 is moved downward and backward along the first sliding face 12, the pressure welding of the second sliding face 12' and the first sliding face 12 is carried out, and the round chip 1 is retained firmly. - 特許庁

このとき、半導体基板１の第１面１ａに形成されている層間絶縁膜２は、第１孔７の底面と半導体基板１の第１面１ａとの段差を反映して段差形状になっている。例文帳に追加

At this time, the interlayer insulating film 2 formed on the first surface 1a of the semiconductor substrate 1 is step shaped as a result of reflecting the shape of a step between the bottom surface of the first hole 7 and the first surface 1a of the semiconductor substrate 1. - 特許庁

鋸刃１は、鋸刃１を構成する切れ歯３の歯先Ｅから歯底方向に伸びる第一スクイ面５と、この第一スクイ面５に連結部Ｓを介して連続する第二スクイ面７とを有する。例文帳に追加

This saw blade 1 has a first rake face 5 extending from E of cutting teeth 3 constituting the saw blade 1 in a tooth bottom direction; and a second rake face 7 continuing to the first rake face 5 via a connecting part S. - 特許庁

クランパ位置決め部材51は、前記第１の位置と、クランパ1がケース75に接近した状態にて、カム面73に案内されてクランパ1の周面から離れた第２の位置との間を移動可能に設けられている。例文帳に追加

The clamper positioning member 51 is provided movably between the 1st position and a 2nd position where it leaves the peripheral surface of the clamper 1 under a guidance of the cam surface 73 while the clamper 1 is put close to the case 75. - 特許庁

第1の天井板１ａの接合フランジ２ａの重ね合わせ面の室内面側の縁部に第１の凹部４や第２の凹部６の底面と底面が面一になる凹溝９を全長に亙って設ける。例文帳に追加

A recessed groove 9 which is flush with the bottom face of the first recess 4 and the second recess 6 at the bottom face thereof is formed at the full length at the edge of the indoor face side of the overlapped face of the connection flange 2a of the first ceiling board 1a. - 特許庁

相対的平面運動をする第１平面部１と第２平面部２の間を密封する平面シール構造に於て、第２平面部２に環状シール溝３を凹設する。例文帳に追加

In the plane seal structure for hermetically sealing between the first plane part 1 and the second plane part 2 carrying out relative planar movement, the annular seal groove 3 is recessedly arranged in the second plane part 2. - 特許庁

光強度分布の均一化に用いられるプリズム素子１において、反射面である第１面２＿１と第３面２＿３との間に、偏光分岐面である第２面２＿２を配置する。例文帳に追加

In the prism element 1 used for uniformizing the light intensity distribution, a second surface 2_2 being a polarized light branching surface is arranged between a first surface 2_1 and a third surface 2_3 being reflection surfaces. - 特許庁

半導体基体１は、第１表面１ｃに連続して形成され、ｐｎ接合面７の延びる方向に対して傾斜するように形成されている第１傾斜面４ａと、第１傾斜面４ａに連続する端面４ｂとを有する。例文帳に追加

The semiconductor base body 1 includes a first slope 4a formed continuous to the first surface 1c and formed to incline against the extending direction of the pn junction surface 7, and an end surface 4b continued to the first slope 4a. - 特許庁

即ち、貫通孔２９は下面開口を１ピッチずらして第ｋ上面開口２９ａ_-kと第（ｋ＋１）下面開口２９ｂ_-(_k+1)とを貫通するように形成されている。例文帳に追加

Narnely, the through-hole 29 is formed through the area between the k-th upper aperture 29a-k and the (k+1)-th lower aperture 29b-(k+1) by deviating the lower aperture as much as one pitch, just like the through-hole 30. - 特許庁

ドア１は、一方の空間に対面する第１ドア表面と他方の空間に対面する第２ドア表面１ｂとドア底面１ｃとドア底面１ｃに背向するドア上面１ｕとを有するドア本体１ｄを備える。例文帳に追加

The door 1 is provided with a door body 1d having a first door surface facing one space, a second door surface 1b facing the other space, and a door bottom face 1c and a door upper face 1u opposed to the door bottom face 1c. - 特許庁

低ＥＳＬ部分24において、第1及び第2低ＥＳＬ内部電極26,27、第1低ＥＳＬ内部電極26を第1主面端子電極20に電気的に接続する第1ビアホール導体28、及び第2低ＥＳＬ内部電極27を第2主面端子電極21に電気的に接続する第2ビアホール導体29が形成されている。例文帳に追加

In the low ESL section 24, a first via hole conductor 28 that electrically connects first and second low ESL internal electrodes 26, 27 and the first low ESL internal electrode 26 with the first principal plane terminal electrode 20 and a second via hole conductor 29 that electrically connects the second low ESL internal electrode 27 with the second principal terminal electrode 21 are formed. - 特許庁

白色ＬＥＤ１が実装される第１の基板３と、白色ＬＥＤ１の放射方向（図１における上向き）に沿って第１の基板３と対向配置されるとともに第１の基板３に対向する面（図１における下面）に赤色ＬＥＤ２が実装される第２の基板４とを備える。例文帳に追加

The device is provided with a first substrate 3 mounting white LEDs (Light-Emitting Diodes) 1 and a second substrate 4 arranged in opposition to the first substrate 3 along an emission direction (an upward direction in Fig. 1) of the white LEDs 1 and mounting red LEDs 2 on a face (a bottom face in Fig. 1) opposing the first substrate 3. - 特許庁

第１ワッシャ１のカバー４側の面、あるいはカバー４の第１ワッシャ１側の面に第１ワッシャ１が回転することにより第１ワッシャ１とカバー４との間の空気が外側方向に押し出されるよう傾斜した溝２もしくは突起部２を設けた。例文帳に追加

An inclined groove 2 or a projection part 2 is provided so that air between a first washer 1 and a cover 4 is pushed out in an outside direction because the first washer 1 is rotated on a cover 4 side surface of the first washer 1 or the first washer 1 side surface of the cover 4. - 特許庁

二　会社法第五十七条第一項の募集をしたときは、同法第五十八条第一項に規定する設立時募集株式の引受けの申込み又は同法第六十一条の契約を証する書面例文帳に追加

(ii) in the case where a solicitation set forth in Article 57, paragraph (1) of the Companies Act has been made, a document evidencing that an application for a subscription for the shares solicited at incorporation as set forth in Article 58, paragraph (1) of said Act has been made or a document evidencing the execution of the contract under Article 61 of said Act;  - 日本法令外国語訳データベースシステム

出願が特許法第29 条(2)，第30 条(3)，第30 条(6)，第31 条(1)又は第85 条に基づき拒絶された場合，登録官は出願人に対して，理由を付してその決定を書面で通知するものとする。例文帳に追加

Where an application is refused under section 29(2), 30(3), 30(6), 31(1) or 85 of the Act, the Registar shall notify the application in writing of that decision and shall state the reasons therefor. - 特許庁

有機ＥＬ素子は、基板１と、基板１の一表面側に形成された第１電極２と、第１電極２に対向する第２電極４と、第１電極２と第２電極４の間に介在する有機ＥＬ層３とを備えている。例文帳に追加

An organic EL element includes a substrate 1, a first electrode 2 formed on one surface side of the substrate 1, a second electrode 4 facing the first electrode 2, and an organic EL layer 3 interposed between the first electrode 2 and the second electrode 4. - 特許庁