1016万例文収録!

「第1面」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 第1面に関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

第1面の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 8764



例文

扉1は、1表2表とが同一平10を形成して当該艦船用格納庫の出入り口を閉鎖する。例文帳に追加

The first surface and second surface of the door 1 form the same plane 10 to close an entrance of the hangar. - 特許庁

半導体基板1は、素子形成である1の1a及びその反対側の2の1bを有する。例文帳に追加

A semiconductor substrate 1 has a first surface 1a which is an element forming surface, and a second surface 1b on the opposite side. - 特許庁

1及び2レンズ素子の各々は、物体側及び画像側にそれぞれした物体側表及び結像側表を有する。例文帳に追加

Each of the first and second lens elements has an object-side surface and an imaging-side surface facing toward the object side and the image side, respectively. - 特許庁

回転軸10は1の開口部1の側において、1の密閉3の平28上を延びている。例文帳に追加

The rotary axis 10 is extended on a plane 28 of a first sealing surface 3 on a side surface of a first opening 1. - 特許庁

例文

前記本接合13と1の削代部11の一側14とで1の合成樹脂部材1の接合12が構成されている。例文帳に追加

A joint surface 12 of the first synthetic resin member 1 is configured to include the real joint surface 13 and a side surface 14 of the first cutting margin 11. - 特許庁


例文

これにより、基準c0と、c1と、c2とが識別でき、割り付けられた“0”、“1”、“2”の3値の情報を読み出すことができる。例文帳に追加

Accordingly, the standard place c0, the first plane c1, and the second plane c2 can be distinguished, and three values "0", "1", and "2" associated with each plane can be read out. - 特許庁

1のストッパ6dは、センサ本体1の2のストッパ15に向かって凸となる湾曲により形成する。例文帳に追加

The first stopper surface 6d, formed by a curved surface in such a way as to form a protrusion toward a second stopper surface 15 of a sensor body 1. - 特許庁

1のストッパ6dは、センサ本体1の2のストッパ15に向かって凸となる湾曲により形成する。例文帳に追加

The first stopper surface 6d is formed becoming a convex curved surface, as going toward a second stopper surface 15 of the sensor body 1. - 特許庁

プリズム(4)は、屈折率が1以上の媒質から成るとともに光学として(S1)〜(S3)を有する。例文帳に追加

A prism (4) is formed of a medium, whose refractive index is ≥1 and has a 1st surface (S1) to a 3rd surface (S3) as optical surfaces. - 特許庁

例文

相互に平行な1平坦1と2平坦2の間に介装される平密封用シールである。例文帳に追加

The seal for sealing flat planes is mounted between a first flat face 1 and a second flat face which are parallel to each other. - 特許庁

例文

ベース1は、横外方に延設された底フランジ部14を有する1側部11と、2側部12と、上部13とをもつ。例文帳に追加

The base 1 has a first side part 11 having a bottom flange part 14 laterally extended outwards, a second side part 12 and a top part 13. - 特許庁

の一部に開口部(1k)を有する筐体(1)と、開口部(1k)に回動によって選択的に露出する1の(11b)と2の(11a)とを有するドア部(11)と、コネクタ(14)を有し1の(11b)に設けられたクレードル(15)と、を備える。例文帳に追加

An electronic apparatus includes: a housing (1) having an opening (1k) on a part of a surface; a door part (11) having a first surface (11b) and a second surface (11a) that are selectively exposed by rotation of the opening (1k); and a cradle (15) having a connector (14) and provided on the first surface (11b). - 特許庁

再帰反射素子に接する側に設置された1反射層の電気抵抗値が,1反射層の背に設置された2鏡反射層の電気抵抗値より小さくする。例文帳に追加

The electric resistance value of a first specular reflective layer installed on a side coming into contact with a retroreflective element is smaller than that of a second specular reflective layer installed on the rear face of the first specular reflective layer. - 特許庁

1絶縁フィルム4に半導体チップ1の底の全を接着させ、半導体チップ1の上の全1絶縁フィルム4に2絶縁フィルム5を接着させる。例文帳に追加

The whole surface of the bottom of a semiconductor chip 1 is bonded to a first insulating film 4, and a second insulating film 5 is bonded to the whole surface of the upper surface of the semiconductor chip 1 and the first insulating film 4. - 特許庁

2処理用2を、1処理用1へ近接離反自在に対させると共に、1処理用1へ近接するように付勢する。例文帳に追加

The second treatment face 2 is allowed to be confronted with the first treatment face 1 so as to be freely close/separated and is further energized so as to come close to the first treatment face 1. - 特許庁

能動部品1は互いに対する1主2主とを有し、かつ能動部品1の1主側には配線5a〜5hが位置している。例文帳に追加

The active component 1 has first and second principal surfaces opposed to each other, and the wirings 5a-5h are positioned on the side of the first principal surface of the active component 1. - 特許庁

(1) 本法 14条(1)(e)の規定による図は,それが発明及びその技術的特徴を理解するのに貢献する場合は,必要である。例文帳に追加

(1) The drawings according to the provisions of Art. 14 paragraph (1)letter e) of the Law are necessary in so far as they contribute to understanding the invention and the technical features thereof. - 特許庁

透明絶縁基板に形成した1金属層に対して1マイクロフォトエッチング(MPE)を行ない、ゲート電極構造及び1傾斜側辺と2傾斜側辺を有する尾根状ブロックとを形成し、1絶縁層を形成してこれらの表を被覆し、該1絶縁層の表に半導体層のパターンを形成して薄膜トランジスタのチャネルエリアとする。例文帳に追加

First microphotoetching (MPE) is carried out for a first metal layer formed on a transparent insulation substrate to form a ridge-shaped block having a gate electrode structure and first and second slanting surface sides, a first insulation layer is formed, and their surfaces are covered; and a pattern of a semiconductor layer is formed on the surface of the first insulation layer to obtain a channel area of a thin film transistor. - 特許庁

1のアクチュエータ・アームに風上側から内表に向かう傾斜105aを形成し、2のアクチュエータ・アームに風上側から1の内表に向かう傾斜105b(1)と風上側から2の内表に向かう傾斜105b(2)とを形成する。例文帳に追加

An inclined plane 105a extending from the windward side plane to the inner surface is formed at the first actuator arm, and an inclined plane 105b(1) facing from the windward side plane to the first inner surface and an inclined plane 105b(2) facing from the windward side plane to the second inner surface are formed at the second actuator arm. - 特許庁

1のアクチュエータ・アームに風上側から内表に向かう傾斜105aを形成し、2のアクチュエータ・アームに風上側から1の内表に向かう傾斜105b(1)と風上側から2の内表に向かう傾斜105b(2)とを形成する。例文帳に追加

The first actuator arm is formed with a slope 105a from the upwind side face to the inner surface, and the second actuator arm is formed with a slope 105b(1) from the upwind side face to the first inner surface and a slope 105b(2) from the upwind side face to the second inner surface. - 特許庁

1の画像読取りユニット19において、1の照明ランプ23が原稿11の表18に向けて1の波長の光22を照射し、1のラインイメージセンサ25が原稿11の表18からの反射光24を受光することにより、原稿11の表18の画像を読取る。例文帳に追加

The read unit 19 reads the image on the front surface of the original 11 in such a manner that a 1st illumination lamp 23 emits light 22 of a 1st wavelength toward the front surface 18 of the original 11 and that a 1st line image sensor 25 receives the reflected light 24 from the front surface 18 of the original 11. - 特許庁

3 監置場留置者(次項に規定する者を除く。)の会及び信書の発受については、その性質に反しない限り、前編二章十一節二款一目及び三款一目の規定を準用する。例文帳に追加

(3) The provisions of Division 1 of Subsection 2 and Division 1 of Subsection 3 under Section 11 of Chapter II under the preceding Part shall apply mutatis mutandis to the visits and correspondence of court-ordered confinement house detainees (except those prescribed in the following paragraph) to the extent the provisions are not inconsistent with the nature thereof.  - 日本法令外国語訳データベースシステム

また、1セル10と2セル20とは基材表に交互に隣接配置されて、複数の1セル10から成る1セル群と複数の2セル20から成る2セル群とを形成する。例文帳に追加

Therein, the first cell 10 and the second cell 20 are alternately arranged in an adjacent relation on the substrate surface to form a first cell group consisting of a plurality of first cells 10 and a second cell group consisting of a plurality of second cells 20. - 特許庁

1、2フィン9、11は、それぞれ1、2基板1、3の各外1b、3b側に配置され、1、2基板1、3と熱的に接合されている。例文帳に追加

The first and second fins 9, 11 are respectively arranged on each of outer faces 1b, 3b of the first and second substrates 1, 3, and thermally connected with the first and second substrates 1, 3. - 特許庁

1のTi膜を成膜する際には、コンタクトホール底上の1の部分と2層間絶縁膜上の2の部分の膜厚の比(1の部分)/(2の部分)を0.05以下とする。例文帳に追加

When the first Ti film is formed, a ratio of the thickness of a first part on a bottom of the contact hole to the thickness of a second part on the second interlayer dielectric film (the fist part/the second part)≤0.05. - 特許庁

1、2取付板2,3に穿設した1、2鍵穴21,31と吊下形リヤクーラー1の上11aに突設した1、2仮保持爪13,14との組合せによって吊下形リヤクーラー1を仮保持する。例文帳に追加

By combination of the first and the second keyholes 21 and 31 bored in a first and a second installation plates 2 and 3 with a first and a second temporary holding claws 13 and 14 projected from an upper surface 11a of a suspension type rear cooler 1, the suspension type rear cooler 1 is temporarily held. - 特許庁

LED照明灯具を、LED光源1と、光入射14、光出射18、1反射15、2反射16、および3反射17を有する導光レンズ2と、4反射19を有し遮光性を持つリフレクタ3とで構成した。例文帳に追加

The LED lighting fixture is constituted of an LED light source 1, a light guide lens 2 having a light incident face 14, a light emitting face 18, a first reflecting surface 15, a second reflecting surface 16, and a third reflecting surface 17, and a reflector 3 which has a fourth reflecting surface 19 and light shielding performance. - 特許庁

薄膜3の一方の主表3_1が一基板1の貼り合わせ側の最表1aにし、薄膜3の他方の主表3_2が二基板2の貼り合わせ側の最表2aにするように、一基板1と二基板2の間に薄膜3を挟みこんで重ね合わせる。例文帳に追加

The first substrate 1 and second substrate 2 are put one over the other with the thin film 3 sandwiched therebetween such that the one principal surface 3_1 of the thin film 3 faces the sticking-side outermost surface 1a of the first substrate 1 and the other principal surface 3_2 of the thin film 3 faces the sticking-side outermost surface 2a of the second substrate 2. - 特許庁

1表および2表を有した球形状をなし、1表および2表の少なくとも一方のに凹凸部が形成された誘電体(1)と、誘電体(1)に形成された凹部に設けられた導体(2)とを備える。例文帳に追加

The present invention is of a spherical shape having a first surface and a second surface, and includes a dielectric substance (1) in which an irregular section is formed on at least either one of the first surface and the second surface, and a conductor (2) provided in a recessed portion formed on the dielectric substance (1). - 特許庁

1の裏反射307により撮影光束7を屈曲する1のプリズム301と、撮影レンズ前群2と、撮影レンズ後群306と、1の裏反射307に対する2の裏反射5を有する2のプリズム1と、補助照明光源3とを備える。例文帳に追加

The imaging apparatus includes: a first prism 301 that bends a photographing luminous flux 7 by a first rear reflecting face 307; a photographic-lens front group 2; a photographic-lens rear group 306; a second prism 1 having a second rear reflecting face 5 opposite the first rear reflecting face 307; and an auxiliary illuminating light source 3. - 特許庁

操作スイッチ1のケース2に、1の外側(ベース部6aの上6d)と、該1の外側(ベース部6aの上6d)と略直交する2の外側(凸設部6bの一側側の側6c)とを設けた。例文帳に追加

A first external side (the top 6d of a base part 6a), and a second external side (the side 6c on one side of a protruded part 6b) almost perpendicular to the first external side (the top 6d of the base part 6a) are provided on the case 2 of this operation switch 1. - 特許庁

1図は本考案に係る複合ゴムホースの一実施例を示す一部断例文帳に追加

Fig. 1 is a partial sectional side view showing one example of a composite rubber hose according to the present device.  - 特許庁

対物レンズ1は、に凸非球を形成し、且つ開口数NA≧0.8を満たす。例文帳に追加

The objective lens 1 forms a convex aspherical surface on a 1st face and satisfies a numerical aperture NA≥0.8. - 特許庁

パワートランジスタ1,2の2の1b,2bには、裏電極8,9が形成されている。例文帳に追加

Back electrodes 8 and 9 are formed on the second surfaces 1b and 2b of the power transistors 1 and 2. - 特許庁

支持基板(1)が、その対向を半導体素子の1のに対向するように配置される。例文帳に追加

A supporting board (1) is arranged to face the first surface of the semiconductor element. - 特許庁

足裏A当接用の格子体1の一の前4は円弧を前方へ突設するように設ける。例文帳に追加

The first front face 4 of grating body 1 for abutting on the sole (A) is arranged such that an arc face is projected forward. - 特許庁

基板1は、曲部31a上に1aを表側にして載置される。例文帳に追加

The substrate 1 is placed on the curved surface part 31a to show a first surface 1a on the surface side. - 特許庁

連続炊飯機1は、炊飯釜2の底部6を加熱する1底用コイル41a,41dを備える。例文帳に追加

The continuous rice cooker 1 has a first bottom surface coils 41a and 41d for heating a bottom surface part 6 of a rice cooking pot 2. - 特許庁

アンテナ1の背に4本の取付ネジ40により1取付金具Aを固着する。例文帳に追加

A first mounting metal fitting A is fixed onto the rear surface of a planar antenna 1 by four mounting screws 40. - 特許庁

集積回路2がシリコン基板1の1主(いわゆる表)側に形成されている。例文帳に追加

A integrated circuit 2 is formed at a first principal plane (that is, the front surface) side of a silicon substrate 1. - 特許庁

ガラス基材1は、1光学機能11の周囲に設けられた外周14をさらに有する。例文帳に追加

The glass base material 1 further has an outer peripheral surface 14 provided around the first optically functional surface 11. - 特許庁

1の測定治具1は、取り付け1fをワーク固定金具26のワーク取り付けに固定する。例文帳に追加

A first measuring tool 1 fixes an attachment surface 1f to a workpiece attachment surface of a workpiece fixing bracket 26. - 特許庁

1の接触固定F1は、外方部材1のフランジ1aの側に固定される。例文帳に追加

The first contacting/fixed face F1 is fixed to a side face of a flange 1a in the outer member 1. - 特許庁

1の裏部材3の色調を、表部材1の色調と略同色に揃える。例文帳に追加

The color tone of the first rear face member is matched with the same color tone of the surface member 1. - 特許庁

連続炊飯機1は、炊飯釜2の底部6を加熱する1底用コイル41を備える。例文帳に追加

The continuous rice cooker 1 is provided with a first bottom surface coil 41 for heating the bottom surface part 6 of a rice cooking pot 2. - 特許庁

2工程に於て、被加工材Wの一端1から他端2まで軸孔26を貫設する。例文帳に追加

In the second step, an axial hole 26 is pierced from an edge surface 1 to the other edge surface 2. - 特許庁

百八十四条の十八 外国語特許出願に係る拒絶の査定及び特許無効審判については、四十九条六号並びに百二十三条一項一号及び五号中「外国語書出願」とあるのは「百八十四条の四一項の外国語特許出願」と、四十九条六号及び百二十三条一項五号中「外国語書」とあるのは「百八十四条の四一項の国際出願日における国際出願の明細書、請求の範囲又は図」とする。例文帳に追加

Article 184-18 For the purpose of an examiner's decision of refusal and a trial for patent invalidation, with respect to a patent application in foreign language, the term "foreign language written application" in Articles 49(vi), and 123(1)(i) and (v) shall be deemed to be replaced with "patent application in foreign language referred to in Article 184-4(1)," and the term "foreign language documents" in Article 49(vi) and 123(1)(v) shall be deemed to be replaced with "the description, scope of claim(s) or drawing(s) of the international application as of the international application date referred to in Article 184-4(1)."  - 日本法令外国語訳データベースシステム

1のコア部材1と2のコア部材2との組み合わせにおいて、外脚部22の端221が1のコア部材1の外脚部12の端121と接触し、外脚部23の端231が1のコア部材1の外脚部13の端131と接触する。例文帳に追加

A terminal face 221 of an outer leg part 22 contact a terminal face 121 of an outer leg part 12 of a first core member 1, and a terminal face 231 of an outer leg part 23, contact a terminal face 131 of an outer leg part 13 of the core member 1 in a combination of the first core member 1 and a second core member 2. - 特許庁

半導体ウェーハ1は、平坦である主10と周縁部20に形成された1の取り21とを備え、半導体ウェーハ1をその厚み方向の断で視た場合に、主10と1の取り21との間に半導体ウェーハ1の径方向外側に向かって傾斜する2の取り22を更に備える。例文帳に追加

The semiconductor wafer 1 has: a main surface 10, namely a flat surface, and a first chamfering surface 21 formed at a peripheral section 20; and further a second chamfering surface 22 inclined toward the outside in the radial direction of the semiconductor wafer 1 between the main surface 10 and the first chamfering surface 21 when viewing the semiconductor wafer 1 in terms of a section in the thickness direction of the semiconductor wafer 1. - 特許庁

例文

成形装置1は、1成形3aを有する1成形型3と、この1成形3aと共にキャビティを形成する2成形2aを有する2成形型2を有している。例文帳に追加

The molding machine 1 has a first mold 3 having a first molding surface 3a and a second mold 2 having a second molding surface 2a forming a cavity along with the first molding surface 3a. - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
  
日本法令外国語訳データベースシステム
※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS