「絶縁基体」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明の電気めっき方法は、金属基体が基板上に設けられた絶縁膜の表面に形成された金属薄膜からなる場合であっても、前記金属が銅、亜鉛、鉄、ニッケル、コバルトの場合であっても適用可能である。例文帳に追加

The electroplating method can be applied even to the case in which the metal substrate is a metallic thin film formed on the surface of an insulating layer provided on a substrate, and also even to the case in which the metal is copper, zinc, iron, nickel and cobalt. - 特許庁

熱衝撃に対する耐性に優れ、絶縁基体とメタライズ電極との間の剥離やクラックなどの発生を抑制した電極内蔵セラミック構造体を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic structure with a built-in electrode excellent in durability against thermal shock and with peeling or cracks generated between an insulating base body and a metallized electrode restrained. - 特許庁

ＬＤ９のＬＤ端子電極１５は、ワイヤ２８を介して、前面５ａにおける絶縁膜４０上に形成された基体配線部１９に電気的に接続されている。例文帳に追加

The LD terminal electrode 15 of the LD9 is electrically connected to a base body wiring part 19 which is formed on an insulated film 40 in the front 5a through a wire 28. - 特許庁

絶縁基体の外周面に配設固定した複数個の整流子片が、振動や落下等による衝撃により整流子片が抜け出すことを防止することが可能な組立式整流子を提供する。例文帳に追加

To provide an assembled-type commutator that prevents a plurality of commutator pieces, which are arranged and fixed on the outside circumference of an insulating base, from being detached by impacts, such as vibrations and drops. - 特許庁

接続パッド３を絶縁基体１に強固に接合できるとともに、その表面が被覆材４から露出しているため外部電気回路基板の接続端子に容易かつ確実に電気的に接続させることができる。例文帳に追加

The connection pad 3 can be jointed tightly to the insulation substrate 1, and the surface thereof is exposed from the coating material, so that it can be connected electrically easily and surely to the connecting terminal of an external electric circuit board. - 特許庁

絶縁基体１０の基端側に設けられたフランジ部１２の所定位置には複数の溝部１５が形成され、この各溝部１５にはライザ部２２が嵌合される。例文帳に追加

A plurality of grooves 15 are formed at predetermined positions of a flange portion 12 provided on the proximal end side of the insulating substrate 10, and each groove 15 is fitted with the riser portion 22. - 特許庁

絶縁基体とダイアフラムとの間にカーボン屑等が混入している場合にカーボン屑を検出することができ、信頼性の高い圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置を提供する。例文帳に追加

To provide a package for a pressure detector and the pressure detector of high reliability, capable of detecting a carbon chip, when the carbon chip or the like is mixed in between insulation base and diaphragm. - 特許庁

半導体基体３１上に絶縁膜３２を介して、多結晶シリコンよりも溶断しやすい導電性膜、例えばＧｅを含む導電性膜２７からなるフューズＦａを形成してトリミング素子２２を構成する。例文帳に追加

A fuse Fa comprising a conductive film more fusible than polysilicon, e.g. a conductive film 27 containing Ge, is formed on a semiconductor substrate 31 through an insulating film 32 thus constituting a trimming element 22. - 特許庁

そして、絶縁性基体１の少なくとも前記電子増倍面３がダイヤモンドまたはダイヤモンドライクカーボンにより形成されるか、チャンネル２に屈曲部２ａが形成される構造にする。例文帳に追加

At least the electron multiplier faces 3 of the insulating substrate 1 are made of diamond or diamond- like carbon, or bend sections 2a are formed on the channels 2. - 特許庁

このように、背面電極６および背面電極に電圧を印加する接続線６ａが、絶縁基体上に形成された銅箔をエッチングすることにより同時に形成されるため、効率よく、ＥＬ素子を製作することができる。例文帳に追加

Since the back plate 6 and the connection line 6a to impress the voltage to the back plate are formed simultaneously by etching the copper foil formed on the insulating substrate, the EL element can be produced efficiently. - 特許庁

絶縁性基体１の表面に、所定のパターンで凹溝２形成し、この凹溝２内に、平均粒径1〜300nmの金属微粒子層を形成し、さらにその上に金属めっき層を、形成する。例文帳に追加

After recessed grooves 2 are formed on the surface of an insulating substrate 1 in prescribed patterns, fine metallic particle layers having a mean particle diameter of 1-300 nm are formed in the grooves 2, and plated metal layers are formed on the fine metallic particle layers. - 特許庁

ガス検知層４とシリコン基板２および絶縁被膜層３，２３０から構成される基体１５との間に密着層７を形成し、両者の密着性を高め剥離を防止する。例文帳に追加

The close contact layer 7 is formed between the gas detecting layer 4 and a substrate 15 constituted of a silicon substrate 2 and insulating film layers 3, 230, the degree of adhesion is improved, and peeling is prevented. - 特許庁

絶縁基体の配線導体と外部電気回路基板の回路配線との半田ボールを介しての電気的接続の信頼性に優れた半導体素子搭載用基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a board for mounting a semiconductor element, superior in reliability in electrical connection via solder balls between wiring conductors of an insulating base and circuit wirings of an external electric circuit board. - 特許庁

複数の導電体は上記電極に結合されかつ上記プローブの遠位部分に近い位置に存在する回路と通じるように上記螺旋構造の長さにわたって絶縁基体に沿って延在している。例文帳に追加

A plurality of electrical conductors are coupled to the electrodes and run along the insulating substrate over the length of the helix structure so as to communicate with circuitry in a location proximal to the distal portion of the probe. - 特許庁

ダミー抵抗体８は、厚膜抵抗体３とは電気的に独立しており、厚膜抵抗体３に近接して配置されており、絶縁基体１に設けられている。例文帳に追加

The dummy resistor 8 is electrically independent from the thick-film resistor 3, is arranged adjacent to the thick-film resistor 3, and is disposed on the insulation substrate 1. - 特許庁

低コストで無電解めっき層／絶縁基体層間の密着性の優れたプリント配線板を提供できる積層体およびその積層体を用いたプリント配線板の製造法を提供すること。例文帳に追加

To provide a laminate capable of providing a printed circuit board excellent in close adhesion between an electroless plating layer and an insulation substrate layer at a low cost, and a manufacturing method for a printed circuit board using the laminate. - 特許庁

絶縁基体との収縮率の整合を保ちつつ、ガラスエッチングを経ることなくメッキ欠けおよび無メッキが抑制された表面配線層を有する多層配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer wiring board having a surface wiring layer whose plating defect and no plating are suppressed not through glass etching while maintaining consistency of shrinkage with an insulating base. - 特許庁

また、上部導体５ａが層状であるため突出が抑制され、下部溝４ｂを充填した下部導体５ｂにより絶縁基体１の変形が抑制される。例文帳に追加

Since the upper conductor 5a has a layered shape, its protrusion is prevented, and deformation of the insulation base body 1 is also prevented by the lower conductor 5b filling the lower groove 4b. - 特許庁

支持基体５０１に第一の金属層又は絶縁層５０２を形成し、第二の金属層となる金属膜５１４を形成し、第二の金属層となる金属膜５１４をパターニングする。例文帳に追加

A first metal layer or insulating layer 502 is formed on a support base 501, and a metal film 514 to form a second metal layer is formed and patterned. - 特許庁

基体部３１によって、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を維持しながら、確実に電磁波のノイズを遮蔽でき、吸着部３３により回路基板へのシールドチップの配置が簡易になる。例文帳に追加

Noise of electromagnetic wave can be surely shielded by the base part 31 while maintaining fluidity of resin material when an insulating resin layer is formed, and arrangement of the shield chip on a circuit board is facilitated by the suction part 33. - 特許庁

蓋体に接合されたはんだが鉛を含有せず、はんだを介して蓋体が絶縁基体に接合されたときの気密封止の信頼性が高い電子部品封止用パッケージおよび電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide a package for housing an electronic component that includes lead-free solder joined to a lid, while having high reliability in hermetic sealing when the lid is joined to an insulating substrate via the solder, and also to provide an electronic device. - 特許庁

基体に形成された開口幅が狭く高アスペクトなトレンチ内に、埋め込み性が良好で、低いリーク電流を示す絶縁膜の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming an insulating film which can be properly embedded in a trench formed at a substrate with a high aspect ratio and a narrow opening width and low in leak current. - 特許庁

絶縁基体の側面の溝に被着された導体層の、導電性接続材を介した外部電気回路に対する接続信頼性が高い配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board such that a conductor layer bonded in a groove on a side surface of an insulating base has high reliability of connection with an external electric circuit via a conductive connecting material. - 特許庁

半導体基体の電気的に絶縁された異なる活性領域内に第１のＭＯＳＦＥＴトランジスタおよび第２のＭＯＳＦＥＴトランジスタを作成する方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURE OF FIRST MOSFET AND SECOND MOSFET IN DIFFERENT ELECTRICALLY INSULATED ACTIVE REGIONS OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

超音波プローブ１０は、超音波振動素子１８を駆動させることによって、超音波振動素子を取り付けた絶縁材料基体１６の第１表面と反対側の第２表面上に超音波振動を生じさせてなる。例文帳に追加

An ultrasonic probe 10 is so designed that an ultrasonic vibrating element 18, when driven, induces an ultrasonic vibration on a second surface of an insulating material base 16 opposite to a first surface thereof to which the ultrasonic vibrating element is attached. - 特許庁

蓋体を接合する際に、絶縁基体にクラックが発生する可能性を低減させた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic part housing package which can reduce the possibility of cracking in an insulating substrate when a cover is joined, and to provide an electronic device. - 特許庁

本発明は、接合部材のフィレットが絶縁基体の外側にはみ出しにくくすることができる電子部品収納用パッケージ、およびそれを備えた電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component housing package capable of making it hard for fillets of a bonding member hard to squeeze out to the outside of an insulating base substance, and an electronic equipment including the same. - 特許庁

金属蓋体と絶縁基体との接合強度が弱いとともに金属蓋体の側面に腐食が発生しやすく、そのためパッケージの気密信頼性が低い。例文帳に追加

To solve the problem that joint strength of a metal cover body and an insulation board is weak, corrosion is easy to occur, thus airtight reliability of a package is low. - 特許庁

絶縁基体１にクラックが発生したり、封止樹脂６に剥離や破裂が発生し、内部に封止される半導体素子３ａ・３ｂを長期間にわたり、正常かつ安定に作動させることができない。例文帳に追加

To solve a problem that a normal stabilized operation can not be ensured for internally sealed semiconductor elements 3a, 3b over a long term due to cracking on an insulating basic body 1, or stripping or bursting of a sealing resin layer 6. - 特許庁

絶縁基体１のメタライズ配線導体４から離間した下面中央部を平坦度が50μｍ以下となるように研削して平坦化した固体撮像素子収納用パッケージである。例文帳に追加

This solid-state image pick-up element housing package is equipped with a flattened insulating board 1 whose undersurface center distant from metallized wiring conductors 4 is made to have flatness of 50 μm or below by abrasion. - 特許庁

第１及び第２の絶縁膜１１ａ、１１ｂをエッチングして漏斗状孔１４ａに連続する第２の孔１５を形成し、半導体基体１０の表面を露出させる。例文帳に追加

The first and second films 11a, 11b are etched, a second hole 15 continued to the funnelform hole 14a is formed, and the surface of the semiconductor substrate 10 is exposed. - 特許庁

絶縁基体１１の表面側に結晶成長のシード１２を形成し、その結晶成長のシード１２とシリコン含有低融点金属溶融液１３とを接触させる。例文帳に追加

A crystal growing seed 12 is formed on the surface of an insulating substrate 11, and the crystal growning seed 12 and a silicon containing low melting point metal fused solution 13 are brought into contact with each other. - 特許庁

プラズマＣＶＤ法，スパッタリング法，ＰＢＩＩ法等の皮膜形成方法により基体１表面に絶縁性のＤＬＣ皮膜２を形成する。例文帳に追加

A DLC film 2 of insulating performance is formed on a surface of the substrate 1 by a film formation method of a plasma CVD method, a sputtering method, and a PBII method or the like. - 特許庁

焼成時の電源用配線層もしくは接地用配線層から排出されたガス状有機物によって絶縁基体にフクレ等が発生する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a wiring substrate that can form at higher density a through-hole conductive layer and assures conductivity of wiring conductor layer having high mechanical strength of insulation base material. - 特許庁

ガラスセラミックスからなる絶縁基体と抵抗体を同時焼成で焼結させるときに、抵抗体成分の拡散および構成成分の不均一な分散から抵抗値がばらついてしまう。例文帳に追加

To solve the problems that a resistance value varies by the diffusion of a resistor component and the nonuniform dispersion of a component when an insulating base made of glass ceramics and a resistor are sintered by simultaneous burning, and a TCR (the temperature coefficient of the resistor) increases. - 特許庁

圧電素子収納用パッケージ２０１は、絶縁基体１０１の上面１０８の凹部１０９の周囲に形成され、半導体素子２０３の下面の外周部が接合されるメタライズ層１０３を備えている。例文帳に追加

The piezo-electric element receiving package 201 is formed on the periphery of the recess 109 of the upper surface 108 of the insulating substrate 101, and is provided with a metallized layer 103 to which the outer peripheral part of lower surface of the semiconductor element 203 is bonded. - 特許庁

絶縁基体１０は、接合材６０と接触する部位に、一端が収納空間Ａまで延び且つ他端が外部空間まで延びる１または複数の溝部１２を有している。例文帳に追加

The insulating base 10 has, in an area adjacent to the bond 60, one or more grooves 12 where one end extends up to the storage space A and the other end extends up to the outer space. - 特許庁

絶縁基体１４の表面に帯電防止膜１５を形成し、その上に非蒸発型ゲッターを、基板の法線方向に複数個に分割して配置し、スペーサとする。例文帳に追加

On the surface of an insulating base body 14, an antistatic film 15 is formed, a non-evaporating getter is divided into a plurality of pieces in the normal line direction of a substrate, and the divided getters are arranged on the antistatic film to be used as the spacers. - 特許庁

また、絶縁性基体の両面に配線を形成し、一方の面にコネクタを取り付けるコネクタ接続領域が設けられている配線基板において、前記コネクタ接続領域に対応する他方の面にレジストを形成しない。例文帳に追加

In addition, in a wiring board where a wiring is formed on both surfaces of the insulative substrate and a connector connection area for fitting a connector is provided on one surface, no resist is formed on the other surface corresponding to the connector connection area. - 特許庁

搭載部から絶縁基体の外周にかけて形成された入出力用配線を３本または４本有する弾性表面波フィルタ用パッケージにおいて、入出力用配線間のアイソレーションが十分にとれない。例文帳に追加

To provide a package for a surface acoustic wave filter having three or four input/output wires formed from a mount part to an outer circumference of an insulation substrate that can solve the problem of insufficient isolation among the input/output wires in the conventional package. - 特許庁

絶縁基体とダイアフラムとの間に屑が介在してしまった場合、これを検出することができ、外部の圧力を良好に検出することができる圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a pressure detecting device and a package for the pressure detecting device, which can detect an external pressure excellently and also detect such a state that waste exists between a diaphragm and an insulating base. - 特許庁

絶縁基体と蓋体との平行度が高く、長期信頼性および吸湿に対する信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component storage package that ensures a high parallelism between an insulating base and a lid, a long-term reliability and a good reliability for moisture absorption, and to provide the electronic apparatus. - 特許庁

セラミックヒータ１０１は、軸線ＡＸ方向に延びる直棒状の絶縁基体１０３と、これに埋設された発熱部１０５ｈ及びリード部１０５ｒ１，１０５ｒ２を有する発熱抵抗体１０５とを備える。例文帳に追加

The ceramic heater 101 is provided with an insulating substrate 103 of a straight bar shape extending in an axial direction AX and a heating element resistor 105 having an exothermic portion 105h and lead portions 105r1, 105r2 embedded in this. - 特許庁

ここで絶縁体層６もしくは陽極部５の４箇所の隅部に開口部４を設けてアルミニウム基体１の両側の陰極部３どうしの電気的な接続を行う構成とする。例文帳に追加

The negative electrode portions 3 of both sides of the aluminum base 1 are electrically connected by providing an opening portion 4 on four corners of the insulator layer 6 or the positive electrode portion 5. - 特許庁

外部との導通不良が発生しない程度のトルクによって圧着端子を締め付けても、端子体と絶縁基体を接合するろう材にクラックが発生せず、また電池内部の気密性を良好に維持できるものとする。例文帳に追加

To maintain satisfactory airtightness in a battery, without causing cracks in a solder material for bonding a terminal body to an insulating substrate, even if a compression bonded terminal is tightened with a torque such that no continuity fault with the outside occurs. - 特許庁