「絶縁基体」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ヒーター１は、絶縁性材料からなる基体２、および基体２に設けられている抵抗発熱体３を備えている。例文帳に追加

The heater 1 includes the base 2 consisting of an insulating material, and the resistance heating element 3 provided on the base 2. - 特許庁

枠体３は、絶縁材料からなっており、基体２より大きい外形寸法を有しており、基体２を囲んでいる。例文帳に追加

The frame 3 is made of an insulating material and has a larger outline dimension than that of the substrate 2, thereby surrounding the substrate 2. - 特許庁

基体２が炭素材料によって構成され、且つその基体２が絶縁性皮膜３によって被覆されていることを特徴とする誘導発熱体。例文帳に追加

In this induction heater, a substrate 2 is made of a carbon material, and the substrate 2 is coated with an insulating coat 3. - 特許庁

マスキングを施した絶縁性基体１を切断し、それらを積層した基体端面に端面電極３７，３８を形成する。例文帳に追加

The insulating substrate 1 on which masking is applied is cut off, and end face electrodes 37, 38 are formed on the end faces of each substrate having laminated layers. - 特許庁

前記絶縁基体（２）に複数端子（４）を固持する複数列の貫通孔（２１）を設け、且つ摺動可能なカバー（３）を基体に取り付けた。例文帳に追加

A plurality of rows of through holes (21) holding firmly a plurality of terminals (4) are provided on the above insulating substrate (2) and a cover (3) capable of sliding is fitted to the substrate. - 特許庁

半導体基体１０の表面上にＳｉＯ_x（但し、ｘは２よりも小さい数値）から成る第１の絶縁膜１１ａ、とＳｉＯ_y（但し、ｙは＞ｘ）から成る第２の絶縁膜１１ｂと、ＢＰＳＧから成る第３の絶縁膜１２とを形成する。例文帳に追加

A first insulating film 11a composed of SiO_x (where x represents a numerical value smaller than 2), a second insulating film 11b composed of SiO_y (where y>x), and a third insulating film 12 composed of BPSG are formed on the surface of a semiconductor substrate 10. - 特許庁

半導体基体内に形成されている光電変換素子と、半導体基体の表面側に設けられている絶縁層と、絶縁層内に形成されている複数の配線層と、光電変換素子の周囲の半導体基体内に形成されている半導体領域とを備える。例文帳に追加

A solid-state image sensing device includes: the photoelectric conversion element formed inside a semiconductor substrate; an insulating layer provided on the surface side of the semiconductor substrate; a plurality of wiring layers formed inside the insulating layer; and a semiconductor area formed inside the semiconductor substrate around the photoelectric conversion element. - 特許庁

導電性基体の上に、絶縁性ポリウレタン発泡体層が形成され、該絶縁性ポリウレタン発泡体層の上に半導性ゴム層が形成されていることを特徴とする電子写真用帯電部材。例文帳に追加

The electrifying member for electrophotography is constituted by forming the insulating polyurethane foaming body layer on a conductive substance, and forming a semiconductive rubber layer on the insulating polyurethane foaming body layer. - 特許庁

金属配線層間の絶縁を良好に維持することが可能で、シリコン基体上の絶縁層と金属配線層との密着性を向上したシリコン配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a silicon wiring board in which excellent insulation can be maintained between metal wiring layers, and adhesion of an insulation layer and the metal wiring layer on a silicon substrate is enhanced. - 特許庁

基体９上にガラス繊維を含まない絶縁層１２を積層し、この絶縁層１２には層間接続のための導電性ビア１７をレーザー光線照射やフォトエッチング法により形成する。例文帳に追加

An insulation layer 12 that does not contain any glass fiber is laminated on a substrate 9, and a conductive via 17 for interlayer connection is formed on the insulation layer 12 by applying laser beams or by the photo-etching method. - 特許庁

ゲート電極の上方に層間絶縁層を形成するときに、ゲート電極に対向する基体の部分が酸化されることが無い、絶縁ゲート電界効果トランジスタの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an insulating gate field effect transistor where the portion of a substrate opposed to a gate electrode is not oxidized when an interlayer insulating layer is formed above the gate electrode. - 特許庁

また、固体電解コンデンサ１には、弁金属基体１０における陽極端子形成領域と固体高分子電解質層２４とを電気的に絶縁する絶縁層１６が設けられている。例文帳に追加

An insulating layer 16 for electrically insulating the anode terminal forming region of the valve metal base substance 10 and the solid-state polymer electrolytic layer 24 are provided to the solid-state electrolytic capacitor 1. - 特許庁

板状に形成された金属製の基体２の両面に絶縁樹脂層５，５が形成され、この絶縁樹脂層５，５にスルーホール９を介して端子部１１，１２が形成されている。例文帳に追加

Insulation resin layers 5 and 5 are formed on both surfaces of a plate-like formed metallic substrate 2, and terminal parts 11 and 12 are formed in the insulation resin layers 5 and 5 by means of a through hole 9. - 特許庁

絶縁層３０を成膜する工程では、前記パターニング段階の後の前記基体に向けて希ガスを主成分とするガスのイオンビームを照射しつつ、絶縁層３０を堆積させる。例文帳に追加

In the step of forming the insulating film 30, the layer 30 is caused to deposit on the area by projecting an ion beam of a gas containing a rare gas as the main component upon the substrate after the patterning step is performed. - 特許庁

第１の基体１１の主面側に予めセルフストップ層として絶縁層１２を形成し、その後、絶縁層１２上にバッファー層１３を形成する。例文帳に追加

An insulating layer 12 is formed in advance in a major surface side of a first substrate 11 as a self stop layer, and thereafter a buffer layer 13 is formed on the insulating layer 12. - 特許庁

絶縁体の凹部上面の平坦度を向上させ、蓋体を絶縁基体に対して精度良く平行に取着することが可能な電子部品収納用パッケージ、および電子部品装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component housing package capable of improving the flatness of the recessed upper surface of an insulator and accurately and parallelly attaching a lid body to an insulating substrate, and an electronic component device. - 特許庁

表面が絶縁されている基体１０上に第１、第２の電極１１、１２を露出して設け、絶縁性の基板が第１、第２の電極表面に接触するか、非常に近接して配置されるようにする。例文帳に追加

A first and a second electrode 11, 12 are exposed and disposed on a base 10 having an insulated surface so that an insulative substrate is disposed in contact with or close to the first and second electrode surfaces. - 特許庁

基体上に、ゲート電極、ゲート絶縁膜、酸化物半導体薄膜を有する薄膜トランジスタであって、前記ゲート絶縁膜の少なくとも一部が陽極酸化膜であることを特徴とする薄膜トランジスタ。例文帳に追加

In this thin-film transistor including, on a substrate, a gate electrode, a gate insulating film and an oxide semiconductor thin film, at least a portion of the gate insulating film is an anodized film. - 特許庁

基体２１、２２の表面に凹部を形成し、この凹部内に下部シールド層２５、厚い絶縁層２６、磁気抵抗素子に対する一対の厚い導電層２７ａおよび２７ｂ、厚い絶縁層２８を形成する。例文帳に追加

Recessed parts are formed on the top surfaces of base bodies 21 and 22 and in the recessed parts, a lower shield layer 25, a thick insulating layer 26, a couple of thick conductive layers 27a and 27b for a magneto- resistance element, and a thick insulating layer 28, are formed. - 特許庁

基体面に絶縁層で固定された半導体発光素子の上端部電極が簡易かつ確実な手段で絶縁層の上面へ引き出された表示装置およびその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a display device, in which the electrode on the upper end of a semiconductor light-emitting element that is fixed to a substrate surface by means of an insulation layer, is ledout to the upper surface of the insulation layer by a simple and sure means, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

絶縁基体１２に螺旋状の導体膜１４からなるコイルを有し、その外周を絶縁層１６で覆い、両端部に外部電極１８を設ける。例文帳に追加

The thickness and width of the external chip form of the inductor are made different from each other, so that the form is imparted with longitudinal and transversal anisotropy of shape. - 特許庁

絶縁カバー２０３は、弾性接触片２０２ａの周囲を覆うように、絶縁基体２０１から円筒壁状に突出され、先端にポスト型給電端子５２６の係脱用の開口２０３ａを有している。例文帳に追加

The insulation cover 203, protruded out in cylindrical wall-shape from the insulation base body 201 so as to surround the elastic contact pieces 202, has an opening 203a for mounting and dismounting the post-shaped power supply terminal 526, at its top end part. - 特許庁

絶縁本体部５１は、軟磁性基体４の主面４１の面内に収まる大きさに形成され、互いに隣接する中心導体３１〜３３間に配置されて、中心導体３１〜３３のそれぞれを互いに電気絶縁する。例文帳に追加

The insulation main body part 51 is formed to have a size contained in the face of the principal side 41 of the soft magnetic base 4 and located among the center conductors 31 to 33 adjacent to each other to electrically insulate the center conductors 31 to 33. - 特許庁

非接触通信式情報担体を、アンテナコイル１が一体形成されたＩＣ素子２と、ブースタコイル３が形成された絶縁部材４と、これらＩＣ素子２及び絶縁部材４を一体に担持する基体５とから構成する。例文帳に追加

This non-contact communication type information carrier consists of an IC element 2 where an antenna coil is formed integrally, an insulating member 4 on which a booster coil 3 is formed and base bodies 5 for supporting the IC element 2 and the member 4 integrally. - 特許庁

定着ローラを、芯金１の外周面に第１絶縁層２、断熱層３、発熱体４、第２絶縁層５、離型層基体６、離型層７の順に設けたものとする。例文帳に追加

This fixing roller is provided with a 1st insulating layer 2, a heat insulating layer 3, a heating element 4, a 2nd insulating layer 5, a mold- released layer base substance 6 and a mold-released layer 7 on the outer peripheral surface of a core bar 1 in this order. - 特許庁

接続部材１を構成する絶縁基体１１の表面に、帯状に突起する絶縁隔壁１１ａを設け、その間に第１導電部１２を形成する。例文帳に追加

On a surface of an insulating substrate constituting the connection member 11, insulating barriers 11a are provided which projects in a beltlike shape, and a first conductor unit is formed between them. - 特許庁

図１の（１）を参照して、本発明の絶縁性シート２０は、基体シート１表面の一部または全部に導電層２を備え、導電層２の一部が切断され絶縁化された部分４が形成されるように構成されている。例文帳に追加

With reference to (1) of Fig.1, an insulated sheet 20 includes a conductive layer 2 on a part of or the whole surface of a base sheet 1, and is constituted to form a portion 4 in which a part of the conduction layer 2 is cut and insulated. - 特許庁

セラミックヒータ１０１は、絶縁性セラミックからなる直棒状の絶縁基体１０３と、これに埋設され、通電による発熱する発熱抵抗体１０５とを有する。例文帳に追加

The ceramic heater 101 has an insulating substrate 103 of a straight bar shape consisting of an insulating ceramic and a heating element resistor 105 which is embedded in this, and generates heat by current flow. - 特許庁

表面が絶縁されている基体１０上に第１、第２の電極１１、１２を露出して設け、絶縁性の基板が第１、第２の電極表面に接触するか、非常に近接して配置されるようにする。例文帳に追加

A first and second electrodes 11, 12 are prepared on a substrate 10 in which front surface is insulated in such a manner that they are exposed, and the insulating substrate is arranged so that it may contact with front surfaces of the first and second electrodes, or approach to them in proximity. - 特許庁

絶縁樹脂層１３が剥離しても、基体１１が露出せず絶縁樹脂層１２が存在することによりスパナ１の使用者が感電すること防止できる。例文帳に追加

It is possible to prevent a user of the spanner 1 from suffering from the electrical shock as the base body 11 is not exposed and the electrically-insulated resin layer 12 exists even when the electrically-insulated resin layer 13 is exfoliated. - 特許庁

基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。例文帳に追加

The interlayer insulating layer for a printed-circuit board in which scaly particles are dispersed in a resin formed on a base body and cured, and the printed-circuit board with the interlayer insulating layer, are provided. - 特許庁

非接触通信式情報担体を、アンテナコイル１が一体形成されたＩＣ素子２と、ブースタコイル３が形成された絶縁部材４と、これらＩＣ素子２及び絶縁部材４を一体に担持する基体５とから構成する。例文帳に追加

A non-contact communication-type information carrier is composed of an IC element 2 where an antenna coil 1 is integrally formed, an insulating member 4 where booster coils 3 are formed and a substrate 5 which integrally carries the IC element 2 and the insulating member 4. - 特許庁

絶縁基体と、この絶縁基体の内部に設けられた銅とタングステンとの複合導体からなる内部配線層とを備えたプローブカード用配線基板であって、絶縁基体を、ムライトを主成分とし、スピネル、ジルコニアおよびフォルステライトから選ばれる１種を有するセラミック焼結体により形成する。例文帳に追加

The wiring board for the probe card includes an insulating base, and an internal wiring layer consisting of a composite conductor of copper and tungsten disposed in this insulating base, wherein the insulating base is formed with a ceramic sintered body which has mullite as a main component and one selected from spinel, zirconia and forsterite. - 特許庁

蓋体と絶縁基体とを接着する樹脂接着剤の塗布状態や塗布量の経時的変化により、絶縁基体に対する蓋体の平行度にバラツキが生じず、絶縁基体上面と蓋体との距離を一定に保ち、気密封止の信頼性に優れるとともに正確な受光が可能なものとすること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which prevents a variation of lid parallelism to an insulated base from being generated, maintains a constant distance between the top of the insulating base and the cover and has good reliability in hermetic seal for acculate light receiving even when the applied resin adhesive state or the amount of an applied resin adhesive changes with the lapse of time. - 特許庁

多数個取り用の母基板からチョコレートブレークにより製作される電子部品パッケージの絶縁基体について、絶縁基体の外側面にバリを有していても電子部品や蓋体の位置合わせの際に画像認識装置により絶縁基体の外周の認識箇所を容易かつ正確に認識でき、電子部品や蓋体を精度よく位置合わせして取着できるものとすること。例文帳に追加

To permit the easy and correct recognition of the outer peripheral recognition place of an insulation base body and permit the mounting of an electronic component and a lid body by a picture recognizing device after accurately aligning them upon aligning the electronic component and the lid body even when there are burrs on the outside surfaces of the insulation base bodies of an electronic component package manufactured from the mother base board for multiple molding through chocolate breaks. - 特許庁

板状の絶縁性基体１と、その絶縁性基体１に貫通孔が設けられその貫通孔の内壁面に電子の衝突により二次電子を放出する電子増倍面３が形成されるチャンネル２と、その電子増倍面３に電圧を印加するため、絶縁性基体１の両面にそれぞれ設けられるカソード電極４およびアノード電極５とからなっている。例文帳に追加

This electron multiplier tube is constituted of a plate-like insulating substrate 1, channels 2 formed with electron multiplier faces 3 emitting secondary electrons via the collision of electrons with the inner wall faces of through holes provided on the insulating substrate 1, a cathode electrode 4 and an anode electrode 5 provided on both faces of the insulating substrate 1 to apply a voltage to the electron multiplier faces 3. - 特許庁

被加工物に対峙させる電解部を軸方向の一方の端面に有し導電性を有する基体と、前記基体の軸方向と略直交する方向の面上に設けられ絶縁性を有する絶縁部と、前記絶縁部の前記基体とは反対側の面上に設けられ導電性を有する遮蔽部と、を備えたことを特徴とする加工電極が提供される。例文帳に追加

The machining electrode is equipped with: a base having an electrolytic portion facing a workpiece on one end surface in axial direction and having conductivity; an insulation portion mounted on a surface in a direction substantially orthogonal to the axial direction of the body and having insulating properties; and a shielding portion mounted on a surface on the opposite side of the base of the insulation portion and having conductivity. - 特許庁

絶縁基体１と蓋体２とを封止部材７を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とからなる容器内部に電子部品３を収容するようになした電子部品収納用容器であって、前記絶縁基体１と蓋体２の熱膨張係数の差が２．０×１０^-6／℃以上のとき、封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以下である。例文帳に追加

This container for an electronic component 3 comprises an insulating basic body 1 and a cover 2 bonded through a sealing material 7 where the modulus of elasticity of the sealing member 7 is 5 GPa or less, when the difference of the coefficient of thermal expansion between the insulating basic body 1 and the cover 2 is 2.0×10-6/°C or above. - 特許庁

上面に電子部品１１４が搭載される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の側面に形成され、電子部品１１４の電極に電気的に接続される側面導体１０７と、絶縁基体１０１の下面の外周部に、側面導体１０７に接して形成された接続パッド１１２とを備えている。例文帳に追加

The package for housing electronic components comprises an insulating substrate 101 on which an electronic component 114 is mounted, a side surface conductor 107 which is formed on the side surface of insulating substrate 101 and electrically connected to an electrode of the electronic component 114, and a connection pad 112 which is formed on the outer periphery of the lower surface of insulating substrate 101 while contacting the side surface conductor 107. - 特許庁

ろう付け時に絶縁基体１と端子柱２との間に発生する応力が小さいものとなって絶縁基体１にクラックが発生することを防止することができるとともに、絶縁基体１と端子柱２とをこれらを接合するろう材６に接合場所によって過不足を発生させることなく常に強固に接合させることができる。例文帳に追加

The stress generated between the insulation base body 1 and the terminal post 2 in brazing is reduced so that the occurrence of a crack in the insulation base body 1 can be prevented, and the insulation base body 1 can always firmly be jointed to the terminal post 2 without causing the excess or shortage of a brazing filler material 6 for jointing them depending on a jointing position. - 特許庁

本発明に係る電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄを搭載するための搭載部１１を有する絶縁基体１０と、該絶縁基体１０とともに電子部品Ｄを収納するための収納空間Ａを規定する蓋体３０と、絶縁基体１０と蓋体３０とを接合するための接合材０とを備えている。例文帳に追加

The electronic component storage package X includes an insulating base 10 with a mount area 11 for mounting an electronic component D, a lid 30 for determining a storage space A for housing the insulating base 10 and electronic component D, and a bond 60 for bonding the insulating base 10 and electronic component 30. - 特許庁

少なくとも、平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された配線層とを具備してなる配線基板１１であって、前記絶縁基体１の熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、且つ熱膨張係数が８．５×１０^−６／℃以上であることを特徴とする。例文帳に追加

The wiring board 11 includes at least a flat plate-like insulation base 1 and a wiring layer, formed at least on either the surface or the inside of the base 1, and thermal conductivity of the base 1 is 30 W/mK or higher and a coefficient of thermal expansion is 8.5×10^-6/°C or higher. - 特許庁

親水性を有する材料がフッ素樹脂であり、絶縁性を有する材料がエポキシ樹脂であり、キャリアの基体が導電性であること。例文帳に追加

The material having hydrophilicity is a fluororesin, the material having insulation properties is an epoxy resin, and the base of the carrier has electroconductivity. - 特許庁

絶縁性基体１上に電極２〜５を形成し、電極２，３間に導電性金属からなる抵抗体８を形成する。例文帳に追加

On an insulating substrate 1, electrodes 2-5 are formed, and a resistor 8 composed of a conductive metal is formed between the electrodes 2, 3. - 特許庁

複数の集電電極４１は、第２基体２１の内側面２２上にて触媒電極２３と絶縁された状態で点状に存在する。例文帳に追加

The plurality of current-collecting electrodes 41 exist in points in a state insulated from catalyst electrodes 23 on an inner side face 22 of the second base body 21. - 特許庁