「絶縁基体」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

有極形電磁継電器が基体１と、可動子４と、絶縁材料から成る被覆３と、コイル５と、コア５３と、棒状の永久磁石６とを備えている。例文帳に追加

To easily adjust a polarizable electromagnetic relay and to reduce the total height by about 5 mm. - 特許庁

第１の絶縁シート６１は、軟磁性基体４に最も近い第１の中心導体３１を介して接着材層５に接着している。例文帳に追加

The insulating sheet 61 is bonded on the layer 5 via the center conductor 31 nearest to the base 4. - 特許庁

低い比誘電率を有し、膜の強度が高く、基体との密着性にも優れた低誘電率絶縁膜の提供。例文帳に追加

To provide an insulating film having a low dielectric constant, which has a low relative dielectric constant, a high strength of the film, and further superior adhesion with a substrate. - 特許庁

ＦＰＣ１０，２０の基体となる絶縁フィルム１５，２５を構成するシート等を用意し、所望の形状等に加工する。例文帳に追加

Sheets, etc., constituting insulating films 15 and 25 as the bases of FPC's 10 and 20 are prepared and processed into a desired shape, etc. - 特許庁

絶縁基体１０１の角部から切欠き部１０２にかけてメタライズ層１０５の表面に窪み部１０３が形成されている。例文帳に追加

A recess 103 is formed on the surface of the metallization layer 105 from a corner of the insulating substrate 101 to the notch 102. - 特許庁

絶縁基体１には、厚み方向に貫通する貫通孔２が形成され、発光素子と電気的に接続する導体が設けられる。例文帳に追加

A through hole 2 penetrating through a thickness direction is formed, and a conductor electrically connected to a light emitting element is arranged in an insulating substrate 1. - 特許庁

さらには、ダミーパッド５に接続されるビア導体６は、絶縁基体１の主面となるセラミック層に配置される。例文帳に追加

The via conductors 6 in connection with the dummy pads 5 are arranged in the ceramic layer that makes up the major surface of the insulating base 1. - 特許庁

傾斜面または階段状面となった凹部１ｂ側面で応力が良好に分散緩和され、絶縁基体１にクラックが発生することを防止できる。例文帳に追加

The inclining or stepped side of the recess 1b distribute and relax stress well thus protecting the insulation basic body 1 against cracking. - 特許庁

放熱板３の位置ずれは突起部１ａによって効果的に防止されるため、放熱板３と絶縁基体１との隙間を広く取る必要はない。例文帳に追加

Since positional shift of the heat spreader 3 is prevented effectively by the protrusion 1a, a wide gap is not required between the heat spreader 3 and the insulating substrate 1. - 特許庁

貫通孔６が確実に封止されるとともに、封止部材が絶縁基体１の上面や下面に突出することがない。例文帳に追加

The throughhole 6 is surely sealed and the sealing member is not projected toward the upper face and the lower face of the insulation base 1. - 特許庁

基体１は、人体の関節に相当する箇所に可動部を有し、可動部の動きに伴って、金属製の網２と絶縁層３は変形する。例文帳に追加

The base body 1 has movable parts at positions corresponding to the joints of the human body and the metal net 2 and the insulating layer 3 are deformed with the movement of the movable parts. - 特許庁

絶縁性の基体の少なくとも一面上に設けた導電膜上に熱転写により所定のパターンを有するレジスト膜を形成する。例文帳に追加

A resist film having a specified pattern is formed on a conductive film provided on at least one surface of an insulative substrate through heat transfer printing. - 特許庁

リードピン２と絶縁基体５との接合強度不足やセラミックスの破壊を防ぐことができ、高い接合信頼性を確保することができる。例文帳に追加

Consequently, reduction in junction strength between the lead pins 2 and the insulating substrate 5 and the destruction of ceramic can be prevented, and high junction reliability can be secured. - 特許庁

本発明の電気ソケット（１）は、絶縁基体（２）を含む印刷回路基板（ＰＣＢ）にＣＰＵを電気接続するために用いられるものである。例文帳に追加

The electric socket (1) is used for connecting electrically a CPU to a printed-circuit board (PCB) including an insulating substrate (2). - 特許庁

金属製蓋体２を溶接するときに熱応力が発生しても、絶縁基体１の底板１ａにクラックが発生しない。例文帳に追加

Even when a thermal stress takes place in the case of welding the metal made cover 2 to the frame 10, no crack is caused to the bottom plate 1a of the insulation base 1. - 特許庁

セラミック焼結体からなる絶縁基体に信号線が形成された配線基板において、高周波信号の伝送特性を向上させること。例文帳に追加

To improve transmission characteristics of a high-frequency signal in a wiring board in which a signal line is formed to an insulating substrate composed of a ceramic sintered body. - 特許庁

半導体素子２が搭載されるとともに半導体素子２の各電極を外部電気回路に電気的に接続するための複数の配線導体４を有する絶縁基体１と、絶縁基体１に搭載され、各電極が配線導体４に電気的に接続された半導体素子２と、半導体素子２およびその周辺の絶縁基体１表面を被覆する樹脂製被覆材３とから成る半導体装置であって、樹脂製被覆材３は、ヤング率が100 〜800 ｋｇｆ／ｍｍ^2 であり、かつ絶縁基体１に対する密着強度が0.5 ｋｇｆ／ｍｍ^2 以上である。例文帳に追加

In this semiconductor device, the upper surface of a semiconductor element 2 and an insulating base body 1 surrounding it is coated with a resin coating material 3, and the surface of the semiconductor element 2 mounted on a mounting part 1a and the insulating base body 1 surrounding it is also coated with the resin coating material 3. - 特許庁

電子部品を構成する絶縁基体がセラミックスから成り、耐衝撃性に劣り欠けやクラックが発生する。例文帳に追加

To solve problems of low impact resistance and cracks since an insulation base constituting an electronic component consists of ceramics, and of low dielectric constant and that an electronic component cannot be miniaturized. - 特許庁

デラミネーションを防止できるとともに、電子部品の絶縁基体への接合強度を向上できる多層基板およびその製法を提供する。例文帳に追加

To provide a multi-layer board capable of preventing delamination and improving connection strength for the insulating base substance of an electronic part and its manufacturing method. - 特許庁

広範囲での物理量の検知が可能であり、長期信頼性に優れた電子部品搭載用絶縁基体および電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic part mounting insulating substrate that can detect a physical quantity in a wide sphere and is excellent in long-term reliability and electronic equipment. - 特許庁

光軸位置合せ装置は、透明の基体と、対向する電極構造体と、透明の絶縁層とを備えている。例文帳に追加

The optical axis alignment device includes a transparent substrate, a symmetric electrode structure, and a transparent insulating layer. - 特許庁

ＡｌＮ支持基体１３は、Wruzite構造を有する結晶からなり、導電性或いは絶縁性の支持体である。例文帳に追加

An AlN support substrate 13 comprises a crystal having the Wurtzite structure and is a conductive or insulative support body. - 特許庁

ハンダボールは、互いにメイトさせるために適合させた他方の絶縁基体内に、これら接触子の第１端部を保持することもできる。例文帳に追加

The soldering balls can hold first end parts of these contactors in the other insulating base matched to be mated with each other. - 特許庁

また、絶縁性材料からなる基体にこの抵抗発熱体１を固定することによってヒーターが得られる。例文帳に追加

A heater is obtained by fixing the resistive heating element 1 to a base comprising an insulating material. - 特許庁

ペロブスカイト型酸化物表面を有する基体上に絶縁膜を有し、該絶縁膜が表面から基体表面まで達する複数の細孔を有するナノ構造体において、少なくとも該細孔中にペロブスカイト型酸化物が存在するナノ構造体。例文帳に追加

In the nano-structured body where there is an insulation film on a substrate having perovskite type oxide surface and an insulation film contains multiple pores being through from the film surface to the substrate surface, perovskite type oxide exists at least in these pores. - 特許庁

無機粉末と樹脂とを含有してなる絶縁基体を具備してなる配線基板において、絶縁基体に形成された貫通孔と、貫通孔内に設けられた貫通導体との密着性を向上させ、信頼性に優れた配線基板並びにその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board having an excellent reliability and a manufacturing method thereof which improves the adhesiveness of its through hole formed in an insulating substrate to its through conductor provided in its through hole, in the wiring board having the insulating substrate containing inorganic powder and resin. - 特許庁

セラミック製の第１の絶縁性基体とセラミック製の第２の絶縁性基体２とを、相互の対向面に設けている第１の静電容量検出用電極パターンと第２の静電容量検出用電極パターンとの間に間隔をあけて対向配置する。例文帳に追加

A first insulating base and a second insulating base 2, both of which are made of ceramics, are oppositely disposed with a gap between a first capacitance detecting electrode pattern and a second capacitance detecting electrode pattern which are provided on their respective opposite surfaces. - 特許庁

電極細片は遠位端と近位端と両端間の長さを有する螺旋構造を規定するように上記プローブの遠位部分の周囲に巻き付けられた長尺の絶縁基体を含み、この絶縁基体は上記螺旋構造の実質的に全長にわたって上記プローブの外表面に固定されている。例文帳に追加

An electrode strip includes an elongate insulating substrate, which is wrapped around the distal portion of the probe so as to define a helix structure having distal and proximal ends and a length therebetween, the substrate being fixed to the outer surface of the probe over substantially all of the length of the helix structure. - 特許庁

半導体装置１００は、基体１０上に所定のパターンで配置された配線層１２と、基体１０上に所定のパターンで配置された応力緩和層２２と、配線層１２および応力緩和層２２を覆い、かつ、流動性絶縁体から形成される平坦化絶縁層２６と、を有する。例文帳に追加

The semiconductor device 100 has the wiring layer 12 arranged in a predetermined pattern on a substrate 10, a stress relaxation layer 22 arranged on a predetermined pattern on the substrate 10, and a planarized insulating layer 26 that covers the wiring layer 12 and the stress relaxation layer 22 and is formed of fluid insulator. - 特許庁

絶縁基体２と、絶縁基体２上に形成された電極３と、電極３の表面に形成された第１のＮｉ層４と、第１のＮｉ層４上に形成されたＮｉ酸化物層５と、Ｎｉ酸化物層５上に形成され、Ｓｎを含む半田バンプが接合されるＡｕ層７とを備えている。例文帳に追加

The wiring board comprises an insulating substrate 2, an electrode 3 formed on the insulating substrate 2, a first Ni layer 4 formed on the surface of the electrode 3, an Ni oxide layer 5 formed on the first Ni layer 4, and an Au layer 7 formed on the Ni oxide layer 5 and to which a solder bump containing Sn is bonded. - 特許庁

使用時の温度サイクル環境下においても絶縁基体とメタライズ層との接合強度を強固なものとでき、絶縁基体から封止用メタライズ層が剥離することを防止して電子装置の気密封止の信頼性を十分に確保することができる気密信頼性の高い配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board having a highly reliable airtightness capable of achieving strong bonding between an insulating substrate and a metallized layer even in a temperature cycle environment upon usage, and preventing the peeling-off of a sealing metallized layer from the insulating substrate to sufficiently ensure the reliability of the airtight sealing. - 特許庁

熱可塑性樹脂を用いて絶縁基体を作製するにあたって、絶縁基体の凹部内に水分が入りこむことを防止し、凹部内に収容する半導体素子を長期間に亘って正常且つ安定して作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a package for receiving a semiconductor device which prevents moisture from entering the depression of an insulating base body and can normally stably operate a semiconductor device received in the depression for a long time, in manufacturing the insulating base body using a thermoplastic resin. - 特許庁

絶縁性基体と、単極型の静電吸着用電極とを備え、前記絶縁性基体の基板吸着面側の平面に設けられた突起先端に基板を吸着する静電チャックであって、前記突起先端は、基板と接触する導電性領域を有することを特徴とする静電チャック。例文帳に追加

In the electrostatic chuck comprising an insulating substrate and a unipolar type electrode for electrostatic attraction, a substrate is attracted to the end of a projection, arranged on a flat surface on a side of a substrate-attracting surface of the insulating substrate, and wherein the end of the projection has a conducting region, in contact with the substrate. - 特許庁

上面１０４に電子部品が収容される凹部１０５を有する絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の上面１０４の凹部１０５の周囲に形成されたメタライズ層１０２と、メタライズ層１０２に接合された金属枠体１０３とを備えている。例文帳に追加

The electronic device is provided with the insulating substrate 101 having a recess 105 for receiving an electronic component on the upper surface 104 thereof, a metallized layer 102 formed on the periphery of the recess 105 on the upper surface 104 of the insulating substrate 101, and a metal frame 103 connected to the metallized layer 102. - 特許庁

メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること、および、分割性を極端に低減することなくメタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した多数個取り配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component storing package and an electronic device, reduced in the probability of separating a metallized layer from an insulating substrate or the like, and a multi-pattern wiring board reduced in the probability of separating the metallized layer from the insulating substrate or the like without reducing partitioning property extremely. - 特許庁

本発明のコンデンサは、両端に端子部９と、端子部９よりも外周に亘って凹んだ軸芯部８とを備えた基体１と、軸芯部８に形成された絶縁分離体１１と、基体１の表面に形成され、絶縁分離体１１で分離された導電膜４とを備えた構成としたものである。例文帳に追加

This capacitor is equipped with a substrate 1 equipped with terminals 9 at both ends and a shaft core 8 depressed around from the terminals 9, an insulating separator 11 made at the shaft core 8, and a conductive film 4 made on the surface of the substrate 4 and separated by the insulating separator 11. - 特許庁

絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面に被着形成された配線層２とから成る配線基板４であって、前記配線層２の表面に銅めっき層６と、ニッケル−リンの実質的にアモルファス合金から成るニッケルめっき層７と、金めっき層８とを順次被着させた。例文帳に追加

In a wiring substrate 4, consisting of an insulation substrate 1 and a wiring layer 2 that is deposited and formed on the surface of the insulation substrate 1, a copper-plated layer 6, a nickel-plated layer 7 that is made of essentially an amorphous alloy of nickel-phosphorous, and a gold-plated layer 8 are successively deposited on the surface of the wiring layer 2. - 特許庁

筒状の絶縁基体１の内周面と端面との間に面取り部Ｃを形成するとともに一方の端面からこれに連なる面取り部Ｃにかけてメタライズ層４を被着させ、絶縁基体１の内側に挿通した端子柱２をメタライズ層４にろう付けした蓄電池用端子である。例文帳に追加

In this terminal for a storage battery, a chamfered part C is formed between the inside peripheral surface and an end surface of a cylindrical insulation base body 1, a metalized layer 4 is stuck from the one end face to the chamfered part C continuing there from to it, a terminal post 2 inserted into the inside of the insulation base body 1 is brazed to the metalized layer 4. - 特許庁

固体電解質体用未焼成体を挟んで、一方側に、焼成後緻密であり絶縁性の基体となる、上記基体用未焼成シートを積層し、他方側に、焼成後多孔質であり絶縁性の保護層となる上記保護層用未焼成シートを積層し、得られた積層体を一体に焼成する。例文帳に追加

While an unburnt body for a solid electrolyte body is sandwiched, the unburnt sheet for the substrate as dense and insulating substrate after its burning is stacked on one side, the unburnt sheet for the protective layer used as a porous and insulating protective layer after its burning is stacked on the other side, and an obtained laminated body is burned integrally. - 特許庁

発光素子収納用パッケージは、絶縁基体１の上面に発光素子３を収容するための複数の凹部４が縦横の並びに配列されたものであって、絶縁基体１の上面または下面のそれぞれの凹部４の周囲の部位に、凹部４の外周に沿って溝８が形成されている。例文帳に追加

In the package for housing the light emitting device, a plurality of recesses 4 for housing light emitting devices 3 are longitudinally and transversely arrayed in an upper surface of an insulating substrate 1 and around each of the recesses 4 on the upper surface or a lower surface of the insulating substrate 1, a groove 8 is formed along with the outer periphery of the recess 4. - 特許庁

導電性薄板又は箔の一方の面上に蒸着重合法により有機高分子膜を絶縁基体（1）として形成し、前記導電性薄板又は箔を加工して前記絶縁基体上に所定の回路パタ−ン（3）を形成したプリント基板。例文帳に追加

An organic high-molecular film is formed as an insulating base (1) on one of the surfaces of a conductive sheet or a foil by a vapor deposition polymerization method, and a prescribed circuit pattern (3) is formed on the insulating base (1) by subjecting the conductive sheet or the foil to processing to form the printed board. - 特許庁

熱応力により樹脂製充填材が絶縁基体から剥離し、半導体素子を良好に保護することができないとともに、半導体素子の電極と絶縁基体の配線導体との電気的な接続が切断されて半導体素子を長期間にわたり安定に作動させることができない。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device and a manufacturing method thereof, whereby a semiconductor element is tightly fixed to an insulation substrate through a resin filler to protect the semiconductor element, and the electrodes of the semiconductor element are completely electrically connected to wiring conductors to enable the semiconductor element to stably operate for a long time. - 特許庁

本発明の伝熱シートは、柔軟性を有する絶縁性高分子材料よりなる両面が平坦なシート基体中に、磁性を示す絶縁性伝熱粒子が当該シート基体の厚み方向に配向された状態で含有されてなることを特徴とする。例文帳に追加

This heat transfer sheet contains insulating heat transfer particles indicating a magnetism in a sheet base in which both surfaces are flat, and which is composed of an insulating polymer material having flexibility, in a state that the heat transfer particles are orientated in the thickness direction of the sheet base. - 特許庁

非磁性フェライトの焼結体から成る絶縁基体１の内部および表面の少なくとも一方に、配線導体３と、この配線導体３の上面および下面を覆うフェライトの焼結体から成るフェライト層２とが、絶縁基体１との同時焼成で形成されている配線基板である。例文帳に追加

The wiring board is provided with a wiring conductor 3 on at least either of the inside or the surface of an insulation base 1 made of non-magnetic ferrite, and a ferrite layer 2 formed of a ferrite sintered body covering the upper and lower surfaces of the wiring conductor 3 which are formed by simultaneous baking together with the insulation base 1. - 特許庁

絶縁基体の側面に外部電極用の凹部を形成することによって外部電極を多数形成すると、絶縁基体の外形寸法が大きくなってしまい、外部電気回路基板上への高密度実装の要求に十分に応えられない。例文帳に追加

To solve a problem that the overall dimensions of an insulating substrate increase when a large number of external electrodes are formed by forming a groove-like recess in a side face of the insulating substrate and requirements of high density mounting on an external electric circuit board cannot be satisfied sufficiently. - 特許庁