「絶縁基体」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

電子部品搭載用絶縁基体および電子装置例文帳に追加

ELECTRONIC PART MOUNTING INSULATING SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

絶縁基体から薄膜回路配線が剥離する。例文帳に追加

To separate a thin film circuit wiring from an insulating substrate. - 特許庁

また、絶縁基体１が不要に大型化することがない。例文帳に追加

Further, the insulation base 1 is not unnecessarily increased in size. - 特許庁

絶縁基体２０１は耐熱性および絶縁性を有する材料から形成されている。例文帳に追加

The insulation base body 201 is made of a material having heat resistant property and insulation property. - 特許庁

基体２２は、絶縁層２２１と、絶縁層２２１の上に形成された導体パターン２２２とを含んでいる。例文帳に追加

The base substance 22 includes an insulating layer 221 and the conductive pattern 222 formed on the insulating layer 221. - 特許庁

給電用ソケット２０は、絶縁基体２０１と接触体２０２と絶縁カバー２０３と把持部２０４とを備え、絶縁基体２０１と絶縁カバー２０３と把持部２０４とは一体に形成されている。例文帳に追加

The power supplying socket 20 has an insulation base body 201, a contact body 202, an insulation cover 203, and a holding part 204, and the insulation base body 201, the insulation cover 203 and the holding part 204 are integrally formed. - 特許庁

絶縁基体１に対する間隔保持用の凸部６１を短辺側内面に有する長方形の絶縁カバー６が前記の絶縁基体１上に配設され、該絶縁カバー周囲が絶縁基体１に接着剤７により封着されている。例文帳に追加

A rectangle insulation cover 6 having a convex part 61 for retaining spaces against an insulation base 1 on the inner surface of a short side is arranged on the insulation base 1, with an insulation cover periphery sealed to the insulation base 1 by an adhesive 7. - 特許庁

サブマウント基板12は、絶縁基体121と、絶縁基体121に設けられた信号導体122および接地導体123とを含んでいる。例文帳に追加

A sub mount substrate 12 includes an insulating substrate 121, and a signal conductor 122 and a ground conductor 12 provided on the insulating substrate 121. - 特許庁

絶縁基体１よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体１０が、絶縁基体１を貫通して設けられてなることが望ましい。例文帳に追加

A through metal body 10 having a thermal conductivity higher than that of the insulation body 1 is preferable to be formed penetrating through the insulation body 1. - 特許庁

圧電素子用支持部材１は、第一の絶縁基体11と第二の絶縁基体12とに分割されているのでクラックが入り難い。例文帳に追加

Since the support member 1 for the piezoelectric element is separated into the first insulation base body 11 and the second insulation base body 12, the same does not crack easily. - 特許庁

ダイヤモンドなどのバイト１０を用い、絶縁基体１３を切削する。例文帳に追加

An insulating substrate 13 is cut by using bytes 10 of diamond and the like. - 特許庁

部品搭載基板１は、導電性基体１０と、絶縁膜１１とを有する。例文帳に追加

A component mount substrate 1 has a conductive substrate 10 and an insulation film 11. - 特許庁

第１の導電膜２１は絶縁基体１の面上に付着されている。例文帳に追加

The first conductive film 21 is stuck to the surface of the substrate 1. - 特許庁

本発明のヒータは、絶縁基体２と、絶縁基体２の内部に埋設された抵抗体３とを含み、絶縁基体２の側面に凹凸７が設けられていることを特徴とする。例文帳に追加

The heater includes an insulation base 2 and a resistor 3 buried in the insulation base 2, and is characterized in that unevenness 7 is provided on a side face of the insulation base 2. - 特許庁

配線基板９は、セラミック焼結体から成る絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に形成された信号線２と、信号線２の表面を覆うように絶縁基体１内に設けられたガラス層３とを備えている。例文帳に追加

The wiring board 9 is provided with the insulating substrate 1 composed of the ceramic sintered body, the signal line 2 formed inside the insulating substrate 1, and a glass layer 3 provided in the insulating substrate 1 so as to cover the surface of the signal line 2. - 特許庁

ヒートコネクタは絶縁性基体６と、表面実装部品１の底面に配置された、はんだバンプ２に対応して絶縁性基体６中に貫通して埋め込まれた複数の金属ピン２２と、金属ピン２２とは絶縁された状態で絶縁性基体６を通電加熱するための抵抗体３とから構成されている。例文帳に追加

The heat connector is constituted of an insulating substrate 6, a plurality of metal pins 22 installed on the bottom surface of the surface mounted part 1 and imbedded penetrating the insulating substrate 6 corresponding to soldering bumps 2, and a resistor 3 to energize and heat the insulating substrate 6. - 特許庁

絶縁性基体と、当該絶縁性基体上に形成された電極、及び前記絶縁性基体及び前記電極上に形成された誘電体を有する静電チャックであって、前記絶縁性基体上に形成された電極の厚さが、前記絶縁性基体の平面度に対して１／１０以下である静電チャック。例文帳に追加

The electrostatic chuck is provided with an insulating substrate, an electrode formed on the insulating substrate and a dielectric body formed on the insulating substrate and the electrode while the thickness of the electrode formed on the insulating substrate is specified so as to be 1/10 or less with respect to the flatness of the insulating substrate. - 特許庁

層間絶縁層２０は、基体１０上に所定のパターンで配置される応力緩和絶縁層２２と、配線層１２および応力緩和絶縁層２２を覆い、かつ、流動性絶縁体から形成される平坦化絶縁層２６と、を有する。例文帳に追加

The interlayer insulating layer 20 is provided with a stress relieving insulating layer 22 arranged with a prescribed pattern on the base substance 10, and flattening layer 26 which covers the wiring layer 12 and the insulating layer 22 and is formed of fluidic insulator. - 特許庁

電気伝導性の第１の基体と、前記第１の基体に結合された絶縁体と、前記第１の基体から電気的に絶縁されて前記絶縁体に結合された、電気伝導性の第２の基体と、前記第１の基体と前記第２の基体との間に設けられた間隙を有する検出部を備え、前記第１の基体と前記第２の基体との距離が前記絶縁体の厚さにより規定されている。例文帳に追加

The distance between the first body and the second body is prescribed by the thickness of the insulative body. - 特許庁

絶縁基体１が無機絶縁粉末を靭性に優れる有機材料で結合されていることから、配線基板４同士が激しく衝突しても絶縁基体１に欠けや割れ・クラック等が発生することはない。例文帳に追加

Since the insulation base 1 is formed by binding inorganic insulation powder by organic material which is excellent in tenacity, cracks or the like are not generated in the insulation base 1 even if the wiring substrate 4 collide hard against each other. - 特許庁

スパナ１の表面には、スチール製の基体１１側から第１の絶縁樹脂層１２と第２の絶縁樹脂層１３が積層される。例文帳に追加

A first electrically-insulated resin layer 12 and a second electrically-insulated resin layer 13 are laminated from the side of a steel base body 11 on a surface of a spanner 1. - 特許庁

セラミック絶縁基体１に、中心部にセラミック絶縁層３を有するメタライズ線路導体２を形成した配線基板である。例文帳に追加

The metallized line conductor 2 provided with a ceramic insulating layer 3 in its center is formed on a ceramic insulating board 1 to form the wiring board 4. - 特許庁

絶縁シート43および絶縁カラー44により、基板47に電気が流れるような異常発生時に、基体12に電気が流れるのを防止する。例文帳に追加

The insulation sheet 43 and the insulation collar 44 prevent electricity from flowing in the base body 12, at such occurrence of abnormalities as electricity flows in the substrate 47. - 特許庁

絶縁被覆１０３は、電磁波吸収性絶縁被覆でなり、スパーク電極部１０５を除く基体１０１の表面を覆っている。例文帳に追加

An insulating cover 103 consists of an electromagnetic wave absorptive insulating the cover, and it covers the surface of the substrate 101, excluding the spark electrode 105. - 特許庁

基板１１は、金属材料からなる基体１１ａと、第１絶縁層１１ｂと、第２絶縁層１１ｃとを含んでいる。例文帳に追加

The substrate 11 includes a base body 11a consisting of a metallic material, a first insulating layer 11b, and a second insulating layer 11c. - 特許庁

把持部２０４は、絶縁カバー２０３が設けられた箇所とは反対に位置する絶縁基体２０１の箇所に設けられている。例文帳に追加

The holding part 204 is formed on a part of the insulation base body 201 opposite to the insulation cover 203. - 特許庁

１層以上の絶縁層１を備えた絶縁基体３と、該絶縁基体３の表面に形成された前記絶縁基体３よりも高い全反射率の表面反射層１１と、前記絶縁基体３および前記表面反射層１１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された配線層５、７、９とを具備してなることを特徴とする。例文帳に追加

This wiring board is characterized by comprising an insulating substrate 3 having one or more insulating layers 1, a surface reflective layer 11 having a total reflectance higher than the insulating substrate 3 formed on the insulating substrate 3, and wiring layers 5, 7, 9 formed on or in at least one of the surface or the inside of the insulating substrate 3 and the surface reflective layer 11. - 特許庁

中心電極組立体２は、フェライトからなる基体１０と、絶縁ペーストからなる絶縁層２６と、絶縁層２６を介して所定の交差角度で交差する複数の中心電極２１〜２３とからなる。例文帳に追加

A central electrode assembly 2 is composed of a substrate 10 composed of a ferrite, an insulating layer 26 composed of insulating paste and a plurality of central electrodes 21-23 crossing at a prescribed crossing angle through the insulating layer 26. - 特許庁

トレンチ４１の、ゲート電極３７よりも深い部分には、基体の半導体材料の絶縁破壊電界と同等か、またはそれ以上の値の絶縁破壊電界の常用値を有する絶縁物４６を埋め込む。例文帳に追加

An insulator 46 having a common value of a dielectric breakdown field equal to the dielectric breakdown field of a semiconductor material of the substrate, or a value above it is embedded in a part deeper than the gate electrode 37 in the trench 41. - 特許庁

そして、絶縁基体１０３の絶縁体先端部１０３ｓは、仮想基準平面ＨＨに直交する方向ＨＡの寸法が、絶縁体胴部１０３ｃの直径Ｄよりも小さい扁平形状を有する。例文帳に追加

Then, the insulator top end portion 103s of the insulating substrate 103 has a flat shape in which the dimension in the direction HA to cross the virtual reference plane HH is smaller than the diameter D of an insulator barrel part 103c. - 特許庁

スパークプラグ１００は、絶縁体２を貫通する形にてその絶縁体２内部に設けられ、絶縁性材料及び／又は半導体材料を主体としてなる絶縁性基体１０４中に中心電極３を埋設する形にて構成される棒状の中軸部材１０１を有する。例文帳に追加

The spark plug 100 is fitted inside an insulation body 2 in a mode penetrating same and is provided with a rod-shaped central member 101 structured in a form in which a central electrode 3 is buried in an insulating base body 104 with an insulating material and/or an semiconducting material as a main component. - 特許庁

この造作７４が高いアスペクト比を有することから、処理室１０内で基体１８と同様に蒸着される傾向にある絶縁部材７０の絶縁面７２は、その造作の溝内の蒸着が行われないので、絶縁部材７０の絶縁性を損なわず、プラズマの不安定化を防止することができる。例文帳に追加

The insulating surface 72 of the insulating member 70 which is apt to have deposits, as is the substrate 18, does not have the deposits in the trenches 74 because the trench has a large aspect ratio and hence does not reduce the insulation of the insulating member 70 and can prevent the plasma from becoming unstable. - 特許庁

また、フレキシブル基板(20)は、可撓性を有する絶縁基体とこの絶縁基体の一方面側に配置された信号線パターンと絶縁基体の他方面側に配置された接地膜とを有するマイクロストリップラインを備え、当該マイクロストリップラインがインピーダンス整合機能を担う。例文帳に追加

The flexible board (20) is equipped with a microstrip line having a flexible insulating substrate, a signal line pattern arranged on one side of the insulating substrate, and a grounding film arranged on the other side of the insulating substrate, and impedance matching is taken by the microstrip line. - 特許庁

低温焼成セラミックスからなる平板状の絶縁基体１と、該絶縁基体１の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層３、５、７と、前記絶縁基体１の一方の主面に発光素子２１を搭載する搭載部９とを具備してなることを特徴とする。例文帳に追加

The light emitting device includes a flat plate like insulation body 1 formed of a low temperature fired ceramics, conductive layers 3, 5 and 7 formed on at least one of the surface of the insulation body 1 and the inside thereof, and a mounting part 9 for mounting a light emission element 21 on one main surface of the insulation body 1. - 特許庁

絶縁基体１に半導体素子３をフリップチップ接続法により搭載し、絶縁基体１と半導体素子３との間に樹脂製充填材４を充填させるとともに、この樹脂製充填材４を絶縁基体１の側面に形成した切欠き部１ｂにも入り込ませている半導体装置である。例文帳に追加

This semiconductor device has a semiconductor element 3 mounted on an insulation substrate 1 by the flip-chip connection method, and a resin filler 4 is filled between the substrate 1 and the semiconductor element 3 and penetrates also into notches 1b which are cut into the side face of the substrate 1. - 特許庁

絶縁基体１の外周側面１ｂに残った接続用メタライズ層６の一部が衝撃吸収用の緩衝材として機能し、絶縁基体１同士が激しく衝突しても絶縁基体１にクラックや欠けが発生することを防止できる。例文帳に追加

One part of the metallized layer 6 for connection, which remains on the outer peripheral side surface 1b of the insulation substrate 1, functions as a shock absorbing member for absorbing shock whereby the generation of cracks or cutouts on the insulation substrate 1 can be prevented even when the insulation substrates are collided hard against each other. - 特許庁

絶縁基体１上に半導体素子３を搭載し、半導体素子３を含む絶縁基体１の上面を樹脂性被覆材４で被覆するとともに、この樹脂製被覆材４を絶縁基体１の側面に形成した切欠き部１ｂにも入り込ませている半導体装置である。例文帳に追加

A semiconductor element 3 is mounted on an insulating substrate 1, and the upper surface of the insulating substrate 1 comprising the semiconductor element 3 is coated with a resin coating material 4, with the resin coating material 4 entering a notch part 1b formed on the side of the insulating substrate 1 as well. - 特許庁

配線基板は、絶縁基体１、配線導体２および厚膜抵抗体３を有している。例文帳に追加

A wiring board has an insulation substrate 1, a wiring conductor 2 and a thick-film resistor 3. - 特許庁

配線基板、半導体パッケージ、基体絶縁膜及び配線基板の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, BASE INSULATING FILM, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD - 特許庁

絶縁基体１２上に作用電極１４と対極１５が形成されている。例文帳に追加

The acting electrode 14 and a counter electrode 15 are formed on an insulating substrate 12. - 特許庁

電子部品１は、基体３と、端子電極５と、絶縁層７と、突起状電極９と、を備えている。例文帳に追加

The electronic component 1 includes a substratum 3, the terminal electrode 5, an insulating layer 7, and the protruding electrode 9. - 特許庁

集電導体４２は、第２基体２０にて触媒電極２３と絶縁された状態で配置される。例文帳に追加

The current collecting conductor 42 is arranged so as to be insulated from the catalyst electrode 23 by the second substrate 20. - 特許庁

発光モジュール41の基板47と基体12との間には、絶縁シート43を介在させる。例文帳に追加

An insulation sheet 43 is interposed between the substrate 47 of the light-emitting module 41 and the base body 12. - 特許庁

セラミックヒータ１は、絶縁性セラミック基体１３と、絶縁性セラミック基体中に埋設される抵抗発熱体１０と、絶縁性セラミック基体中において抵抗発熱体と一体形成され、かつ自身の表面の一部を絶縁性セラミック基体の表面にイオン電流検出面として露出させるイオン電流検出電極部１４とを備える。例文帳に追加

The ceramic heater 1 comprises an insulating ceramic base 13, a resistance heater 10 embedded in the insulating ceramic base, and the ion current detecting electrode part 14, which is integrally formed with the resistance heater in the insulating ceramic base and whose surface is partly exposed as an ion current detecting face on the surface of the insulating ceramic base. - 特許庁

内部金属体１６は、絶縁基体１２に設けられた貫通孔１４の周囲に形成されている。例文帳に追加

The inner metallic body 16 is formed in the periphery of a through-hole 14 formed in the insulating substrate 12. - 特許庁