「絶縁基体」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

絶縁基体にクラック等の機械的な破壊が生じることがないとともに、接続パッドを外部電気回路基板の電極パッド等に長期にわたって確実に電気的に接続させることが可能な高信頼性の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a highly reliable electronic-component housing package in which mechanical damage such as a crack or the like in its insulating base member does not occur and its connecting pads can be surely connected electrically to electrode pads or the like of an outer electric circuit board for a long period of time, and to provide an electronic device using the same. - 特許庁

電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄを搭載するための搭載面１１ａと、搭載面１１ａの周囲に位置し且つ搭載面１１ａにおける電子部品Ｄの搭載領域に対して外方に傾斜する傾斜面１１ｂと、を有する絶縁基体１０を備える。例文帳に追加

A package X for housing an electronic component has an insulating base body 10 with a mounting surface 11a for mounting an electronic component D and a tilting surface 11b positioned at a periphery of the mounting surface 11a, and tilts away with respect to the mounting region of the electronic component D in the mounting surface 11a. - 特許庁

加熱源となるＸｅフラッシュランプの放出光を、前記放出光の内の紫外線の少なくとも一部を除去した状態で酸素を含む絶縁膜とＳｉを含む半導体基体との界面を有する試料に照射して熱処理を行う。例文帳に追加

A heat treatment method irradiates emission light from a Xe flash lamp, which serves as a heat source, to a test sample having an interface of a semiconductor substrate 15 including an insulating film containing oxygen, and Si, while at least part of ultra violet rays in the emission light is removed to carry out heat treatment. - 特許庁

セラミック基体３中に発熱体４を埋設し、該発熱体４に電力を供給して発熱させるセラミックヒータ１において、上記発熱体４は導電成分、絶縁成分および助剤成分からなるとともに、該助剤成分の５０％以上が結晶相として存在する。例文帳に追加

In this ceramic heater 1 wherein a heating element 4 is embedded in a ceramic base material 3 to heat the heating element 4 by supplying power to it, the heating element 4 is composed of a conducting component, an insulating component, and an auxiliary component, and 50% or more of the auxiliary component exists as a crystal phase. - 特許庁

絶縁基体１の研削した下面中央部をカメラの光学系に対する位置決め面に当接させてカメラ内に実装することにより、内部に収容する固体撮像素子５の撮像部に被写体の映像を正確に結像させることができる。例文帳に追加

The solid-state image pick-up element housing package is mounted in a camera, by abutting its undersurface center against a positioning plate for the optical system of the camera, so that the picture image of an object for imaging is accurately formed on the imaging part of a solid-state image pick-up element 5 housed in the package. - 特許庁

セラミックヒータ1、絶縁性セラミックからなるセラミック基体13中に、導電性セラミックからなる抵抗発熱体11と、その抵抗発熱体11に通電するための通電経路部12，12とが埋設された棒状のヒータ本体2を有する。例文帳に追加

It has the rod heater main body 2, in which a resistance heating element 11 made from an electricity conductive ceramic and the electricity conductive course parts 12 and 12 for supplying electricity to the resistance heating element 11, are buried in a ceramic main body 13, which consists of the ceramic heater 1 and an insulated ceramic. - 特許庁

本発明の目的は、 水晶振動子が搭載された絶縁性基体の底面に集積回路素子が配置された圧電発振器において、集積回路素子搭載面のパターンが効率良く引き回されたパターン構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a pattern structure wherein a pattern on an integrated circuit element mounting surface is efficiently laid around, with respect to a piezoelectric oscillator wherein an integrated circuit element is arranged on the bottom of an insulating substrate on which a quartz resonator is mounted. - 特許庁

電子装置の小型化、薄型化が進んで絶縁基体の上面に形成される金属層と接続パッドとの間隔が小さくなっても、接続部材が這い上がることにより接続パッドと金属層が短絡する危険性を低減できる電子部品収納用パッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component holding package which can reduce a risk that short-circuits between a connection pad and a metal layer due to creeping-up of a connection member, even if advanced miniaturization and thinning of an electronic device make smaller a space between the metal layer and connection pad formed on an upper surface insulating substrate. - 特許庁

誘電体からなる絶縁基体１２と、マイクロストリップ導体からなる放射電極１４と、実装面に形成した給電用端子１６及び固定用端子１８と、給電用端子と放射電極とを接続する給電電極２０を具備するチップアンテナ素子である。例文帳に追加

This chip antenna element comprises an insulating base body 12 made of a dielectric, a radiation electrode 14 made of a microstrip conductor, a terminal 16 for feeding and a fixed terminal 18 formed on a mounting surface, and a feed electrode 20 for connecting the feeding terminal and the radiation electrode. - 特許庁

絶縁基体と樹脂製被覆材とを強固に接合させ、樹脂製被覆材による半導体素子の封止を完全なものとして半導体素子を長期間にわたり安定に作動させることができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device adapted to join a dielectric substratum and a resin covering member firmly to make complete sealing of a semiconductor element using the resin covering member to enable a long-term stable operation of the semiconductor element, and also to provide a method of fabricating the semiconductor device. - 特許庁

容器内部の圧電振動子を載置する段差部間や蓋体が接合される絶縁基体上面への接着剤の流出を防止し、内部に収容する圧電振動子を正常に作動させることが可能な圧電振動子収納用容器を提供すること。例文帳に追加

To provide a container for housing piezoelectric vibrator which can prevent an adhesive agent from spilling to a step section on which a piezoelectric vibrator in the container is mounted and on a top surface of an insulated board to which a cover is joined, and which can normally activate the piezoelectric vibrator housed therein. - 特許庁

絶縁基体４０の表面に露出したビア導体１２に半導体チップ１６がワイヤボンドによって接続される低温焼成されたセラミック回路基板１０であって、ビア導体１２の表面にＡｕめっき１５が施されている。例文帳に追加

In a ceramic circuit board 10, with which a semiconductor chip 16 is connected to a via conductor 12 exposed on the surface of an insulating substrate 40 by wire bond, formed by low temperature burning, Au plating 15 is applied onto the surface of the via conductor 12. - 特許庁

中間層(6) は直列に接続された両方のモジュールを含み、両方の成形体のうちの第一の成形体(4) は電気的に絶縁する基体の少なくとも一部により形成されかつ第二成形体(5) は消弧媒体の少なくとも一部により形成される。例文帳に追加

The intermediate layer (6) includes both modules connected in series, and the first formed body (4) of the both formed bodies is formed by at least a part of the insulating substrate and the second formed body (5) is formed by at least a part of the arc extinguishing medium. - 特許庁

絶縁性セラミックからなる基体に、導電性セラミックからなり金属製ではない発熱部材が埋設された構造を備えたセラミックヒータにおいて、焼成課程に形成されうる残留気孔による不具合を解消するセラミックヒータの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a ceramic heater capable of eliminating trouble caused by residual pores that may be formed in a baking process, in a ceramic heater having a structure where a heat generation member formed of a conductive ceramic without being made of metal is embedded in a base body formed of an insulating ceramic. - 特許庁

複数のガラスセラミック層１０ａ〜１０ｄが積層されて成る絶縁基体１０の内部に、複数の貫通孔１１が形成された金属箔および貫通孔１１に充填されたメタライズ部から成る内層配線導体層６が形成されている。例文帳に追加

Inside of an insulation base body 10 constituted by laminating a plurality of glass ceramic layers 10a to 10d, the inner layer wiring conductor layer 6 consisting of the metal foil having a plurality of through holes 11 formed and a metallize part charged into the through holes 11 is formed. - 特許庁

金属ポスト付き配線基板３０は、少なくとも１層以上の絶縁層１６と、少なくとも２層以上の配線層とにより構成された基体１０の片方の面に、半導体素子を搭載する半導体素子搭載領域１２が設けられている。例文帳に追加

The wiring board 30 with a metal post is provided with a semiconductor element mounting area 12 wherein a semiconductor element is mounted to one side of a substrate 10 that is comprised of an insulation layer 16 having at least one or more layers and a wiring layer having at least two or more layers. - 特許庁

枠体と絶縁端子部材との接合部のボイドやロウ材不足等による気密性の劣化と、ロウ材溜まりによる基体と枠体と端子部材との間の残留熱応力で接合信頼性が損なわれていたのを解消すること。例文帳に追加

To dissolve deterioration in the airtightness caused by the void at the junction between a frame and an insulating terminal member, the shortage of brazing material, or the like, and the marring of the junction reliability by the residual thermal stress among the substrate, the frame, and the terminal member. - 特許庁

接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。例文帳に追加

The connection member 100 includes: an insulating substrate 10 which has an upper surface 10a, a lower surface 10b opposed to the upper surface 10a, and a side surface 10c which connects these surfaces; and at least one wire 20 which extends from the upper surface to the lower surface through the side surface. - 特許庁

ケース本体３２は、燃料電池取付構造体３０の首部４４を避ける開口と、燃料電池取付構造体３０の首部４４を覆うカバー９０とを有し、ケース本体３２と絶縁基体３８との間にシール部材４６，４７，４８が設けられる。例文帳に追加

The case body 32 has an opening that avoids the neck part 44 of the fuel cell fitting structure 30 and a cover 90 covering the neck part 44 of the fuel cell fitting structure 30, and sealing members 46, 47, 48 are installed between the case body 32 and the insulating base 38. - 特許庁

スキマー６は、その基体７１が絶縁体であるセラミックから成り、低真空室に向く面には全面が一体である金属薄膜７２、高真空室に向く面にはオリフィス７０の周りに４分割された金属薄膜７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄを有する。例文帳に追加

The skimmer 6 of which, a base body 71 is made of an insulating ceramics has a metal thin film 72 having an integrated face on the surface facing a low vacuum chamber, and metal thin films 73a, 73b, 73d, divided into four arranged around the orifice 70 on the surface facing a high vacuum chamber. - 特許庁

絶縁基体と金属製の蓋体とを銀−エポキシ樹脂等の安価でかつ低温封止が可能な導電性樹脂接着剤を使って強固に接合し、かつ接地用メタライズ導体層と金属製の蓋体とを電気的に良好に接続する半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, wherein an insulating base and a metal cover can be bonded strongly using a conductive resin adhesive, which is made of silver-epoxy resin, etc., has low cost and allows a low-temperature sealing and a metallized conductor layer for grounding and the metallic cover can be satisfactorily connected electrically. - 特許庁

絶縁基体１表面の枠状のメタライズ層７にろう材８を介して接合された金属枠体２の下面に、高さが10〜50μｍの枠状の突出部２ａを金属枠体２の内周寄りに偏倚して設けた電子部品収納用パッケージである。例文帳に追加

In a package for containing an electronic component, a metal frame 2, having a protrusion 2a downward with a height of 10 to 50 μm shifted toward inner peripheral of the frame, is soldered with a soldering material 8 to a frame-shaped metallized layer 7 is on the front plane of an insulating board 1. - 特許庁

配線を有する基体に発光素子が載置される発光装置であって、前記配線上に形成された銀部材と、前記銀部材を被覆する絶縁性部材と、前記銀部材を被覆するシリコーンオイルが変性したシリコーンオイル変性部材と、を備えた。例文帳に追加

A light-emitting device in which a light-emitting element is mounted on a substrate having wiring comprises: the silver member formed on the wiring; an insulating member which covers the silver member; and a silicone oil-modified member which covers the silver member and is made of a modified silicone oil. - 特許庁

被処理基体と感光層との優れた密着性が得られ、感度のばらつきが小さく、作業効率に優れ、保護膜、層間絶縁膜、ソルダーレジストパターンなどの永久パターンを高精細かつ効率的に形成可能なパターン形成方法の提供。例文帳に追加

To provide a pattern forming method in which excellent adhesion of a photosensitive layer to a substrate to be processed is achieved and small variation in sensitivity and excellent working efficiency are ensured, and by which a permanent pattern such as a protective film, an interlayer insulation film or a solder resist pattern can be efficiently formed with high definition. - 特許庁

蓋体を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力により絶縁基体にクラックが発生することを防止でき、気密封止性、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a package for containing an electronic component and an electronic device exhibiting excellent hermetic sealing properties and reliability in which an insulating substrate can be protected against cracking due to stress, e.g. thermal stress incident to thermal expansion/contraction at the time of bonding a lid. - 特許庁

選択成長させたＧａＮ系の微小な半導体発光素子１１をエポキシ樹脂の第一絶縁層２１で上端部と下端面を除いて埋め込んで電極１８、１９を引き出したものを基体３１の上面に間隔をあけて配置し固定する。例文帳に追加

The method for manufacturing the display device comprises the steps of disposing selectively grown GaN microscopic semiconductor light- emitting elements 11, embedded in a first insulating layer 21 of an epoxy resin except the upper end part and a lower end surface and drawing electrodes 18, 19 at an interval on the upper surface of a base 31, and then fixing the elements. - 特許庁

主面上に凹部を有する絶縁性基体と、前記凹部の側面上に配設された配線導体と、前記配線導体上に配設され、前記凹部の側面から前記凹部の中心軸に向かって（１，１，０）方向に配向したＮｉを主成分とするメッキと、を備えた配線基板とする。例文帳に追加

A wiring board includes an insulating base having the recessed portion on a principal surface, a wiring conductor arranged on the side face of the recessed portion, and plating arranged on the wiring conductor, oriented in a (1, 1, 0) direction from the side face to the center axis of the recessed portion, and made principally of Ni. - 特許庁

基体上に少なくとも、ゲート電極、ゲート絶縁層、酸化物半導体層、該酸化物半導体層に接する保護層を有する薄膜トランジスタの製造方法において、該保護層が塗布法により形成される工程を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing the thin-film transistor at least having a gate electrode, a gate insulating layer, an oxide semiconductor layer, and a protective layer contacting the oxide semiconductor layer on a base body, includes a step of forming the protective layer by a coating method. - 特許庁

アクティブ素子を有する基体上に、絶縁性材料からなる隔壁１５０により隔てられた複数の画素電極１４１と、画素電極１４１上に配置された発光層１４０Ｂを含む積層体と、積層体上に配置された対向電極１５４と、を備えた電気光学装置である。例文帳に追加

The elector-optical device is provided with a plurality of pixel electrodes 141 which are divided by barrier ribs 150 made of an insulating material and are arranged on a base with active elements, a lamination body containing a light-emitting layer 140B arranged on the pixel electrodes 141, and a counter electrode 154 arranged on the lamination body. - 特許庁

６面９Ａ〜９Ｆを有する絶縁性基体３の連続する４つの面９Ａ〜９Ｄから構成される外周面上に、残りの２面９Ｅ，９Ｆが対向する方向に所定の間隔を開けて外周面上を一周する複数の導電路５を形成する。例文帳に追加

On a periphery constituted of four successive faces 9A to 9D of an insulating substrate 3 having six faces 9A to 9F, a plurality of conductive paths 5 are formed around the periphery at a predetermined interval, in a direction in which the remaining two faces 9E and 9F facing each other. - 特許庁

蓋体を絶縁基体の上面に傾きを生じることなく強固に接合することが可能であり、また薄型化および小型化が容易な信頼性の高い光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a reliable package for accommodating an optical semiconductor apparatus that can strongly bond a lid to the upper surface of an insulating substrate without generating any inclination and can be thinned and miniaturized easily, and to provide an optical semiconductor apparatus. - 特許庁

絶縁基体が長方形状で主面の両長辺に沿って接続パッドが複数形成された配線基板において、接続パッドを外部電気回路に長期にわたって安定して電気的に接続させることが可能な信頼性に優れた配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board which can electrically connect connection pads stably to an external electric circuit over a long period of time, where its insulating substrate is a rectangle and the plurality of connection pads are formed along both the longer sides of the main surface. - 特許庁

絶縁性の基体２と被吸着物を吸着するための電極３を形成した誘電体１を含む静電チャックにおいて、被吸着物を吸着する領域が被吸着物の外周に接する部分にあり、吸着を不要とする内部領域は空洞としてなる静電チャック。例文帳に追加

In the electrostatic chuck comprising an insulating substrate 2 and a dielectric 1 having an electrode 3 for attracting an article being chucked, a region for attracting the article being chucked is located in contact with the outer circumference of the article being chucked and the inner region requiring no chucking is a cavity. - 特許庁

円筒状の絶縁基体１の外周面に軸方向に延びるスリット５を介して複数の整流子片３を配置する整流子１において、整流子片３は、主成分を銀として、インジウム及び金等の金属を配合した合金材料により形成している。例文帳に追加

In the commutator 1 wherein a plurality of commutator pieces 3 are allocated at the external circumferential surface of a cylindrical insulation base material 1 via a slit 5 extending in the axial direction, the commutator pieces 3 are formed of an alloy material by mixing metal materials such as indium and gold or the like to silver as the main element. - 特許庁

金属基体上に、絶縁層を介して、複数の電極線を有する電熱面発熱体を積層してなる電熱面発熱ユニットにおいて、均熱性に悪影響を及ぼさない大きさの電熱面発熱体の欠損部を有する電熱面発熱ユニット。例文帳に追加

This electric heat surface heating unit is formed by stacking plural electric heat surface heating elements, having an electrode wire through an insulating layer on a metal substrate, and has fracture parts in the electric heat surface heating element, having a size which does not adversely affect uniform heating. - 特許庁

絶縁基体１に形成された配線層２の露出表面にニッケルめっき層６及び金めっき層７を順次被着させて成る配線基板であって、前記ニッケルめっき層６はホウ素の含有量が０．１重量％以下であり、かつニッケル粒子の平均粒径が２０ｎｍ以上である。例文帳に追加

In the wiring board where a nickel-plated layer 6 and a gold- plated layer 7 are successively deposited on the exposed surface of a wiring layer 2 on an insulation substrate 1, the content of boron in the nickel-plated layer 6 is 0.1 wt.% or less, and the average diameter of a nickel particle is 20 nm or less. - 特許庁

低温焼成によって形成した絶縁基体の表面に露出したビア導体上にＡｕめっきを施してワイヤボンドの受けパッドとすることでボンディングワイヤの不着が少なく、基板の小型化に対応できるセラミック回路基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic circuit board and a production method therefor, with which the non-adhesion of a bonding wire is reduced and the miniaturization of the board can be dealt with by providing a holding pad for wire bond by applying Au plating onto a via conductor exposed on the surface of an insulating substrate formed by low temperature burning. - 特許庁

また同様に、セラミックヒータ２の先端部２Ａに接触された絶縁抵抗計２６の一方の端子であるプローブ２７の先端部２７Ａと、セラミックヒータ２の端子部７Ａに接続された他方の端子との間の基体抵抗値Ｒｉを測定する。例文帳に追加

Likewise, there is measured a substrate resistance Ri located between the tip end 27A of a probe 27 that is one terminal of an insulation resistance meter 26 brought into contact with the tip end 2A of the ceramic heater 2 and the other terminal connected to the terminal 7A of the ceramic heater 2. - 特許庁

絶縁基体１は、その外側面のうち上端または上下端のセラミック層以外のセラミック層の部位が全周にわたって破断面を有しており、かつ少なくとも隣接する２つの外側面に上端のセラミック層を残して切り欠いて成る切欠き部５が形成されている。例文帳に追加

The outside surfaces of the insulation base body 1 are provided with a broken-out sections along the whole periphery of a ceramic layer except the upper end or upper and lower ends among the outside surfaces of the insulation base bodies 1 while notches 5, formed by remaining the upper end ceramic layer, are formed on the neighboring two outside surfaces. - 特許庁

正極活物質含有層４および前記負極活物質含有層７の少なくとも一方の周端部の端面を、１５０℃以上の耐熱温度を有する耐熱性樹脂を基体とする樹脂膜であって、その内部に熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂膜１０により被覆する。例文帳に追加

The end face of at least one of the peripheral part of the positive electrode active material containing layer 4 and the negative electrode active material containing layer 7 is covered by an insulating resin film 10 which is a resin film having a thermal resistant resin with thermal resistant temperature of 150°C or more as a base body and contains a thermoplastic resin inside. - 特許庁

金属枠体が対称形状である複数の金属成型体を接合することにより形成され、金属基体と金属枠体とが金属ろう材により接合され、金属枠体に貫通孔が形成され、リード端子が前記貫通孔で絶縁物により接着することにより形成する。例文帳に追加

The metallic frame is formed by joining a plurality of metallic molded forms having a symmetric shape, a metallic base and the metallic frame are joined with a metallic solder material, the through-holes are formed to the metallic frame and lead terminals are bonded with an insulator in the through-holes. - 特許庁

本発明は、少なくとも導電性基体１上に感光層２と保護層６を設けた電子写真感光体において、該保護層６が、少なくとも、導電性粒子、及び、電荷輸送性ブロックと絶縁性ブロックを含む共重合体を含有していることを特徴とする。例文帳に追加

In the electrophotographic photoreceptor having a photosensitive layer 2 and a protective layer 6 formed on a conductive body 1, the protective layer 6 contains at least conductive particles and a copolymer containing charge transfer blocks and insulating blocks. - 特許庁

多数個取り配線基板は、中央部に多数の配線基板領域５を縦横に配列したセラミックスから成る絶縁基体１の外周部に、セラミックスから成る枠体２がメタライズ金属層７を介在させて接合されている。例文帳に追加

The multiple-component wiring board is formed by joining, via a metallized metal layer 7, a frame 2 consisting of ceramics to the circumference of an insulating substrate 1 consisting of ceramics in which many wiring board regions 5 are allocated in the vertical and lateral directions at the center area of the wiring board. - 特許庁

また、半導体領域内の少なくとも一部に接して形成されている導電材料層と、絶縁層内に形成されている外部配線との接続用の電極層と、電極層の上方に半導体基体の裏面から設けられた開口部とを備える。例文帳に追加

Further, the solid-state image sensing device includes: a conductive material layer formed in contact with at least part of the semiconductor area; an electrode layer formed inside the insulating layer and for connecting with external wiring; and an opening provided above the electrode layer from the rear face of the semiconductor substrate. - 特許庁

支持部材１、２１上に、絶縁体層５と電極層６、７とを有する薄膜素子３が形成された薄膜電子部品であって、支持部材１、２１が、可視光を透過する窒化珪素膜、もしくは可視光透過基体２３に可視光を透過する窒化珪素膜２５を形成してなるものである。例文帳に追加

This thin-film electric part is provided with a thin-film element 3 having an insulator layer 5 and electrode layers 6 and 7 which are formed on supporting members 1 and 21, and the supporting members 1 and 21 is formed of a silicon nitride film transmitting a visible light or a silicon nitride film 25 transmitting a visible light in a visible light transmitting base 23. - 特許庁