「選択めっき」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明のプリント配線基板１０の製造方法は、プリント配線基板１０の金属箔１４上にランド２２ａ，２２ｂとなるめっき層１６を選択的に形成するステップと、めっき層１６の厚みを調節するステップと、金属箔１４をライン１４ａに形成するステップと、を含む。例文帳に追加

The method for manufacturing the printed-circuit board 10 includes a step of selectively forming a plating layer 16 becoming lands 22a, 22b on the metal foil 14 of the printed-circuit board 10, a step of regulating the thickness of the plating layer 16, and a step of forming the line 14a on the metal foil 14. - 特許庁

さらにめっき付着量予測モデルとこれを用いてプリセット演算を行うプリセット手段102を備え、めっき付着量目標値の変更量等に着目して、適応結果と学習結果を適切に使い分けてプリセット計算処理を選択する。例文帳に追加

Furthermore, a presetting means 102 which calculates a predictive coating weight according to a preset prediction model for the plating coating weight, and selects a preset calculation treatment by properly using an adaptation result and a learned result while paying attention to a changed quantity of a target value of the plating coating weight. - 特許庁

主磁極膜４０は、電極膜１３と、めっき膜１４とを含んでおり、電極膜１３は、白金族から選択された少なくとも一種の元素と、Ｎｉとの合金膜であり、めっき膜１４は、電極膜１３の上で成長させた磁性膜である。例文帳に追加

The main magnetic pole film 40 includes an electrode film 13 and a plated film 14, the electrode film 13 is an alloy film of at least one element selected from the platinum group and Ni, and the plated film 14 is a magnetic film grown on the electrode film 13. - 特許庁

銅や黄銅からなる基材にスズめっき層を形成した試料から選択的にスズめっき層を溶解できるとともに、鉛の測定波長でのベースラインの変動を抑えてより正確に定量できる剥離液及び定量方法を提供する。例文帳に追加

To provide a stripper and a quantitative analysis method, capable of selectively dissolving a tin plated layer in a sample obtained by forming the tin plated layer on a base material made up of copper or brass, and carrying out a quantitative analysis more accurately by suppressing a fluctuation of a baseline at a measurement wavelength of lead. - 特許庁

素材４の表面に、ニッケル３ｂ並びにフッ素系高分子化合物３ｃが共析される複合ニッケルめっき層３を設け、これにめっき処理を施して、銀、パラジウム、白金、ロジウム、及びインジウムから選択される１種の金属２ａを表面に被覆させた。例文帳に追加

The surface of a stock 4 is provided with a composite nickel plated layer 3 in which nickel 3b and a fluorine-based high polymer compound 3c are precipitated, the layer 3 is subjected to plating treatment, and the surface is coated with one kind of metal 2a selected from silver, palladium, platinum, rhodium and indium. - 特許庁

本発明によるパラジウム金合金めっき液は、可溶性パラジウム塩と、可溶性金塩と、メタ重亜硫酸カリウム、メタ重亜硫酸ナトリウムおよびメタ重亜硫酸アンモニウムからなる群より選択される１以上のものと、サッカリンおよびサッカリンナトリウムからなる群より選択される１以上のものとの組合せからなる結晶調整剤とを含んでなることを特徴とする。例文帳に追加

The palladium-gold alloy plating solution includes a soluble palladium salt, a soluble gold salt, and a crystal regulator composed of a combination of one or more selected from the group comprising potassium metabisulfite, sodium metabisulfite and ammonium metabisulfite and one or more selected from the group comprising saccharin and saccharin sodium. - 特許庁

タンタル又はチタンから選択した１成分以上の金属元素、無電解めっきに対する触媒能を持つ白金、金、銀、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、イリジウムから選択した１成分以上の金属元素及び前記タンタル又はチタンとの窒化物の形態で含有する窒素からなる銅拡散防止用バリア膜。例文帳に追加

This copper diffusion-preventing barrier film includes one or more constituents of metal elements selected from between tantalum or titanium, one or more constituents of metal elements selected from among platinum, gold, silver, palladium, ruthenium, rhodium and iridium, and nitrogen included in the form of a nitride with tantalum or titanium. - 特許庁

ニッケルめっき浴が、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、及びスルファミン酸ニッケルの中から選択された少なくとも１種のニッケル化合物と、ホウ酸の代替物質としてグルコン酸等のオキシモノカルボン酸、リンゴ酸等のオキシジカルボン酸、グルコヘプトノラクトン等のラクトン化合物、及びこれらの塩の中から選択された少なくとも１種を含有し、水素イオン指数ｐＨが２〜７に調製されている。例文帳に追加

The nickel plating bath comprises: at least one kind of nickel compound selected from nickel sulfate, nickel chloride and nickel sulfamate; at least one kind selected from oxymonocarboxylic acid such as gluconic acid, oxydicarboxylic acid such as malic acid, a lactone compound such as glucoheptonolactone and their salts as a substitute(s) of boric acid, and its hydrogen ion exponent pH is adjusted to 2 to 7. - 特許庁

炭化水素溶媒およびハロゲン化炭化水素溶媒から選択される少なくとも１種と、アルコール溶媒およびエーテル溶媒から選択される少なくとも１種とを含む溶媒中、金属前駆体と有機酸系還元剤の存在下、水溶性物質を包含するカプセル状粒子表面に無電解めっきを行う。例文帳に追加

The method includes subjecting surfaces of capsule-like particles encapsulating water-soluble substances to electroless plating in a solvent containing at least one kind selected from a hydrocarbon solvent and a halogenated hydrocarbon solvent and at least one kind selected from an alcohol solvent and an ether solvent, while in the presence of a metal precursor and an organic acid-based reducing agent. - 特許庁

電解メッキ処理、無電解メッキ処理、および熱処理からなるグループから選択される第１の処理による第１のコーティングを基材の表面に施し、前記第１のコーティングの上に、蒸着処理およびイオンビーム処理からなるグループから選択される第２の処理による第２のコーティングを施す。例文帳に追加

A first coating by first treatment selected from the group consisting of electroplating treatment, electroless plating treatment and heat treatment is applied to the surface of a base material, and a second coating by second treatment selected from the group consisting of vapor deposition treatment and ion beam treatment is applied to the surface of the first coating. - 特許庁

ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属皮膜と、形成される置換金めっき被膜との密着性に非常に優れた金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液及びそれを使用して無電解金めっき処理する方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating soln. forming a gold plating film extremely excellent in adhesion between the substitution gold plating film to be formed and a base metal film selected from the groups of nickel, cobalt, palladium and alloys contg. these metals and to provide a method of executing electroless gold plating treatment by using it. - 特許庁

このように基板の最表面をめっき抑制剤で覆う処理をめっきの前処理として基板に対して行なうことによって、基板に形成された配線用溝（トレンチ）やビアホール等の凹部内面に選択的にめっきが行なわれるため、適切な時点でめっきを終了した場合には基板全体に渡って平坦性を得ることができる。例文帳に追加

The inside surface of the recessed part such as the wiring trench or a via hole formed on the substrate is selectively plated by covering the the uppermost surface of the substrate with the plating inhibiter in this way to attain flatness through the whole substrate when the plating is finished at a proper point of time. - 特許庁

基材の表面に凹凸部を形成する工程と、 前記基材のめっきすべき表面に導電性のシード層を形成する工程と、 前記基材の凸部に選択的に電解めっき阻害物質を形成し、前記シード層を共通電極として電解めっき処理を施してめっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of the electronic device includes a process for forming concave-convex parts on the surface of the substrate; a process for forming a conductive seed layer on a surface to be plated of the substrate; and a process for selectively forming an electroplating inhibitor in the convex part of the substrate, performing the electroplating processing on the seed layer as a common electrode, and forming the plating film. - 特許庁

リードフレーム１００は、例えば銅薄板であるリードフレーム素材１０１の略全面に、ニッケルめっき１０２、パラジウムめっき１０３、金フラッシュめっき１０４をこの順に施し、さらに、当該半導体装置の外囲器に囲繞される部分であるインナー部の一部に選択的に銀めっき１０５を施して構成される。例文帳に追加

A leadframe 100 has nickel plating 102, palladium plating 103, and gold flashing 104 which are provided on almost all the surfaces of a leadframe material 101 made of a copper sheet or the like in the described order, as well as silver plating 105 which is selectively provided on a part of the inner portion surrounded by the housing of a relevant semiconductor device. - 特許庁

本発明は、亜鉛イオン、アルミニウムイオン及び鉄イオンからなる群から選択される少なくとも１種の不純物金属イオンを含む無電解ニッケルめっき液を、リン酸系抽出剤、カルボン酸系抽出剤及びキレート系抽出剤からなる群から選択される少なくとも１種の抽出剤を内包させたマイクロカプセルと接触させて、該無電解ニッケルめっき液中の不純物金属イオンを除去することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の再生処理方法に関する。例文帳に追加

The regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution is characterized in removing the impurity metal ions in the electroless nickel plating solution by contacting the electroless nickel plating solution including at least one kind of the impurity metal ion selected from the group consisting of zinc ions, aluminum ions, and iron ions with micro capsules involving at least one kind of the extractant selected from the group consisting of phosphate system extractants, carboxylic acid system extractants, and chelate system extractants. - 特許庁

基材の表面に触媒を設け、この触媒に対してレーザーを選択的に照射し、この基材に無電解メッキの処理を行ない、前記レーザーが照射された部分にはメッキ層が形成されず、レーザーが照射されない部分にメッキ層が形成される。例文帳に追加

This method includes providing a catalyst on a surface of the base material, selectively irradiating a laser to this catalyst, and electroless plating this base material to form a plated layer on a part which is not irradiated by the laser and not to form a plated layer on otherwise. - 特許庁

メッキ成長時に指向性を持たせるために、保護膜１２に対し無電解メッキ液を寄せ付けない疎水化表面が構成され、この無電解Ｎｉメッキ層１３は、選択的にこの電気的接続領域の直上方向へ自己析出させた構成となっている。例文帳に追加

In order to impart directivity during growth of plating, a hydrophobic surface repelling electroless plating liquid is formed for the protective film 12 and the electroless Ni plating layer 13 is self-deposited selectively in the direction directly above the electric connection area. - 特許庁

ガラス基板表面の電位状態および無電解メッキ工程に必要な触媒化処理液と無電解メッキ溶液の電位状態を制御することにより、金属をガラス基板面のみに選択的に析出させる無電解メッキ法を確立する。例文帳に追加

Potential status of a glass substrate surface and potential status of a catalyzing treatment liquid and a non-electrolytic plating solution which are necessary for a non-electrolytic plating process are controlled, and a non-electrolytic plating method for depositing a metal selectively only on the glass substrate surface is established. - 特許庁

上記ポリエステルのループ状に編まれた生地には、金属メッキが施されたポリアミド繊維が編み込まれ、選択的に電導性顔料を含むポリアミド繊維も編み込まれる。例文帳に追加

Polyamide fibers with metal plating are knit in the polyester fiber loop-knit texture, and polyamide fibers containing conductive pigments are selectively knit therein. - 特許庁

添加剤消費を抑制するアルデヒドおよび、銅、金、銀、パラジウム、白金、コバルト、カドミウム、クロム、ビスマス、インジウム、ロジウム、ルテニウム、およびイリジウムからなる金属から選択される金属の塩を含む金属メッキ浴。例文帳に追加

The metal plating bath comprises an additive consumption inhibiting aldehyde, and a salt of a metal selected from the group consisting of copper, gold, silver, palladium, platinum, cobalt, cadmium, chromium, bismuth, indium, rhodium, ruthenium, and iridium. - 特許庁

添加剤消費を抑制するアルコールおよび、銅、金、銀、パラジウム、白金、コバルト、カドミウム、クロム、ビスマス、インジウム、ロジウム、ルテニウム、およびイリジウムからなる金属から選択される金属の塩を含む金属メッキ浴。例文帳に追加

The metal plating bath contains an alcohol that reduces additive consumption and a salt of a metal selected from the metal groups consisting of copper, gold, silver, palladium, platinum, cobalt cadmium, chromium, bismuth, indium, rhodium, ruthenium, and iridium. - 特許庁

血液に代表される細胞浮遊液から白血球を選択除去するためのフィルターにおいて、オートクレーブ滅菌による性能低下が小さい白血球除去フィルターを提供すること。例文帳に追加

To provide a leukocyte elimination filter the decrease in performance of which due to sterilization using autoclave is minimal in a filter for selectively eliminating leukocytes from cell suspension liquid particularly blood. - 特許庁

多孔質セラミックよりなる基体１の表面に、水素のみを選択的に透過する耐Ｎａ性金属からなるメッキ層２を形成したＮａ中の水素透過膜フィルタ。例文帳に追加

A permeation membrane filter for hydrogen in Na forms a plated layer 2 consisting of a Na resistive metal selectively permeating only hydrogen on the surface of a base consisting of porous ceramics. - 特許庁

アンテナコイル４を構成する導体回路は、例えば多孔質樹脂シートに選択的に親水化領域を設け、この親水化領域に無電解メッキを施すことにより形成される。例文帳に追加

The conductor circuit constituting the antenna coil 4 is formed by selectively providing a hydrophilized area, e.g. in the porous resin sheet and applying electroless plating to the hydrophilized area. - 特許庁

次に、撥液膜４２の形成されない領域に触媒層４３を形成し、この触媒層４３に対して無電界メッキにより導電膜６０９を選択的に形成する。例文帳に追加

Then catalyst films 43 are formed in areas in which the liquid repellent film 42 is not formed and the conductive films 609 are selectively formed on the catalyst films 43 by electroless plating. - 特許庁

本発明は、レジストインク印刷装置に関し、さらに詳細には、基板の金メッキ用引き込み線に選択的にレジストインクを吐出できるレジストインク印刷装置に関する。例文帳に追加

To provide a resist ink printing device, and more particularly, to provide the resist ink printing device capable of selectively discharging resist ink to lead-in wires for gold plating on a substrate. - 特許庁

次いで、溝の底をエッチングして導電層を表出させ、それをメッキ用電極として溝内に選択的に導電材を成長させることによりブランキング電極３０８を形成する。例文帳に追加

Then, the bottom of the groove is etched for exposing the conductive layer, and a conductive material is selectively grown in the groove with the conductive layer as an electrode for plating for forming a blanking electrode 308. - 特許庁

誘導加熱ろう付け接続部は、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼、亜鉛メッキ鋼及びそれらの組み合わせからなる群から選択されるろう付けフィラー金属を有することができる。例文帳に追加

The induction heat-brazed joint may comprise brazing filler metal selected out of a group comprising aluminum, aluminum alloy, stainless steel, zinc-plated steel, and combination of these. - 特許庁

カンピロバクターの選択増菌培地を簡単にかつ短時間で調製することができ、増菌培地の調製のために滅菌容器を用意する必要も無い検査用具を提供する。例文帳に追加

To provide a test implement capable of easily preparing a selectively bleeding medium for campylobacter in a short time, with no need of preparing any sterilizing vessel for preparing the medium. - 特許庁

射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。例文帳に追加

To provide a molded article having a surface totally or selectively reformed so as to be electroless-plated for instance, without being roughened when the molded article is injection-molded. - 特許庁

その表面電極１３の上には保護膜１４が形成され、その保護膜１４を選択的に除去した後、無電解メッキプロセス等によりバンプ１５と半田の流れ止め１６が形成されている。例文帳に追加

A protective film 14 is formed on the surface electrode 13, a bump 15, and a solder-flow-stop 16 are formed by a non-electrolytic plating process or the like after the protective film 14 is selectively removed. - 特許庁

上記レジスト膜１０を除去し、このレジスト１０の除去によって露出したＮｉ膜２をエッチングで除去し、上記Ａｕ膜３上に選択的に電解もしくは無電解メッキによりＣｕ膜４を形成する。例文帳に追加

Here, the resist film 10 is removed, the Ni film 2 exposed by the removal of this resist 10 is then removed by an etching process to selectively form a Cu film 4 on the Au film with the electrolytic or non-electrolytic plating. - 特許庁

溶出物が極めて少なく、滅菌後のフィルター材としての性能低下が微小で、血液製剤から白血球を高度に除去し血小板を回収する為の白血球選択除去フィルター材を提供すること。例文帳に追加

To provide a leucocyte selective removal filter material which is extremely little in eluting material, is slight in the degradation in performance as a filter material after sterilization and is used to remove leucocytes at a high degree from a blood preparation and to recover blood platelets. - 特許庁

異方導電性シート製造用金型８４によれば、上部小磁極部８０はメッキ層であり、下部小磁極部７４は磁性体基板７０を選択的にエッチングして形成されたものである。例文帳に追加

In this manufacturing mold 84 for anisotropic conductive sheet, an upper small magnetic pole part 80 is a plated layer, while a lower small magnetic pole part 74 is formed by selectively etching a magnetic material substrate 70. - 特許庁

石英基板１０の一方の主面には、嵌合孔Ｓ_１〜Ｓ_６を有する金属層１２を選択メッキ処理等の薄膜プロセスにより形成する。例文帳に追加

A metal layer 12 having fitting holes S_1 to S_6 is formed in a thin film process such as a selective plating process on one principal face of a quartz substrate 10. - 特許庁

メッキ給電用電極膜は、具体的には、Au、Pt、Rh、RuもしくはPdから選択された少なくとも一種又はそれらの合金の膜によって構成することができる。例文帳に追加

The electrode film for feeding the plating power is composed of a film specifically made of at least one metal selected among Au, Pt, Rh, Ru and Pd, or an alloy thereof. - 特許庁

無電解メッキ法によるメタル系のバリア膜成膜プロセスにおける選択性の向上を図り、銅配線間の導通による動作不良のない信頼性の高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable semiconductor device that is prevented from causing malfunctions due to conduction between copper wires by improving selectivity in a metallic barrier film forming process using electroless plating. - 特許庁

これにより簡便な構成で処理空間内のミスト除去効果を向上することが可能になり、メッキ処理装置に付属させる場合においてもその設置場所の選択を融通性高く行うことができる。例文帳に追加

The mist removing effect in the treatment space can be thus improved by a simple configuration, and the place of installation can be flexibly selected even when the mist trap device is added to the plating apparatus. - 特許庁

マトリックス樹脂２２は、低誘電率で、揮発性の溶媒に可溶のものであって、溶媒除去後の絶縁被覆層１４の外周に表面処理して形成されるメッキ層との接着が良好なものから選択される。例文帳に追加

The matrix resin 22 is selected from those with a low dielectric constant, soluble in a volatile solvent and favorable in adhesion with a plating layer formed by surface treatment on an outer circumference of the insulating coating layer 14 after removing the solvent. - 特許庁

繊細にパターン化された、機械的および化学的安定性に優れた酸化錫系選択メッキ下地膜を、低コストで形成する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a tin oxide based undercoat of selective plating at low cost, which is patternized delicately and superior in mechanical and chemical stability. - 特許庁

金属パターンの電気回路板は、絶縁基板１上に電気回路に対応するパターンに対応して表面改質材５を付け、表面改質材５の上に選択的にメッキ金属膜８を形成してある。例文帳に追加

In the electric circuit board having a metal pattern, a surface modification material 5 is provided on an insulation substrate 1 in response to the pattern for the electric circuit, and a plating metal film 8 is selectively formed on the surface modification material 5. - 特許庁

視覚的指示器は、塗装、鋳込成形、シルクスクリーン印刷、メッキ、蒸着、および接着材料のうちから選択された方法によって、充電器上に配置される。例文帳に追加

Visual indicator is arranged on the charger by a method selected from among painting, casting, silk screen printing, galvanization, evaporation, and an adhesive material. - 特許庁

乾燥水蒸気を用いて床敷き材料に含まれる異物を乾燥水蒸気に選択的に溶解して抽出・分離し、細菌性微生物を分解し、その乾燥、脱臭および滅菌を効率良く行う処理システムを提案すること。例文帳に追加

To provide a system for treating a bedding material, with which foreign matters contained in the bedding material can selectively be dissolved, extracted / separated with dry steam, thereby efficiently degrading bacterial microorganisms, and drying, deodorizing and sterilizing the bedding material. - 特許庁

安定性に優れた感光性塗布液であって、非常に繊細なパターン化された、機械的および化学的安定性に優れた酸化錫系選択メッキ下地膜を形成することができる感光性塗布液を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid for light-sensitive coating with superior stability, which forms a stannic-oxide based undercoat having a very delicate pattern for selective plating with superior mechanical and chemical stability. - 特許庁

このツルア２は、金属、樹脂、ガラス、セラミックス及びメッキ材から選択された一種類以上の結合材に、ダイヤモンドまたはＣＢＮ砥粒粉末を体積で５〜９０％含有させてなる複合材によって形成する。例文帳に追加

The truer 2 is made of a composite material formed by including the diamond or CBN abrasive grains in a volume of 5-90% into at least one binding material selected from a metal, a resin, a glass, ceramics or a plating material. - 特許庁